專利名稱：無(wú)線終端及其制造和布置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用亞微波波段的無(wú)線頻率無(wú)源的無(wú)線IC終端(tag)。
在1992年5月由CQ Publishing Co.Ltd出版的日本雜志“TransistorGijutsu”增刊的21-29頁(yè)Shinichi Haruyama的文章“Technologies formicrowave ID card system”中，給出利用無(wú)線頻率波段并且是無(wú)源的傳統(tǒng)無(wú)線IC終端的詳細(xì)描述。在該文章中所描述無(wú)線IC終端的硅整流二極管天線(包括天線和整流電路的電路)中，已介紹如圖1所示的天線，該天線包括兩個(gè)半波長(zhǎng)共振器的串聯(lián)電路和肖特基(Shottky)勢(shì)壘二極管。圖1表示硅整流二極管天線，附圖標(biāo)記1和2表示四分之一波長(zhǎng)天線，附圖標(biāo)記3表示肖特基勢(shì)壘二極管，附圖標(biāo)記4和5表示電感線圈，附圖標(biāo)記6表示電容，附圖標(biāo)記7表示輸出端。通過(guò)肖特基勢(shì)壘二極管和電感線圈5對(duì)由1/4波長(zhǎng)類型天線1和2所接收微波的強(qiáng)電流進(jìn)行整流，并將其作為直流電存儲(chǔ)于電容6中，并當(dāng)需要時(shí)將其從輸出端7輸出。此外，在1990年10月由THE NIKKAN KOGYO SHIMBUM Ltd所出版的AIM Japan的“Technologies applications for data carrier”中22--25頁(yè)已描述利用矩形微波傳輸帶補(bǔ)片天線的例子。圖2A、2B和2C表示矩形微波傳輸帶補(bǔ)片天線的例子，其中圖2A是平面圖，圖2B是側(cè)視圖，圖2C表示后表面。在圖2A、2B和2C中，附圖標(biāo)記8表示矩形補(bǔ)片，附圖標(biāo)記9表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記10表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記11表示饋送線，附圖標(biāo)記12表示饋送點(diǎn)。通過(guò)包括矩形補(bǔ)片8的饋送點(diǎn)12的正方形的邊長(zhǎng)“1”所確定的頻率使得從饋送線11所輸入的微波信號(hào)產(chǎn)生共振。根據(jù)這些天線，當(dāng)元件的損耗減少為縮減天線的損耗時(shí)，作為共振電路的Q就變得高并且匹配頻率波段是窄波。當(dāng)增加共振器的Q時(shí)，加寬天線的匹配頻率波段是困難的。
根據(jù)無(wú)線IC終端，由整流電流所產(chǎn)生的電壓將根據(jù)無(wú)線IC終端和詢問(wèn)器天線之間的距離而改變，并且當(dāng)無(wú)線IC終端接近詢問(wèn)器天線時(shí)，整流電壓將很快升高。因此，考慮到要承受IC的電流，在已公開(kāi)的日本專利(Kokai)No.Hei8-185497中由包括在多倍級(jí)中所連接晶體管的電壓限制器將電壓值設(shè)置為維持或低于所確定的值。此外，由來(lái)自詢問(wèn)器所吸收的無(wú)線IC終端的數(shù)據(jù)產(chǎn)生無(wú)線IC終端的通信結(jié)果。
關(guān)于用于無(wú)線IC終端和IC電路天線的電連接和包裝的偶級(jí)天線的結(jié)構(gòu)，在已公開(kāi)的日本專利(Kokai)No.Hei10-32214“manufacturing method forwireless tag”中，描述了安裝結(jié)構(gòu)的方法，在該結(jié)構(gòu)中將IC安裝到具有引線框架結(jié)構(gòu)的類似條的天線上，并且通過(guò)諸如傳遞模塑法的模塑技術(shù)使IC連接部分或其包括天線的整體結(jié)合。
根據(jù)傳統(tǒng)的技術(shù)，通過(guò)提高無(wú)線IC終端天線的靈敏度來(lái)加寬匹配頻率波段是困難的。本發(fā)明的一個(gè)目的在于在不降低天線的靈敏度的前提下實(shí)現(xiàn)寬帶結(jié)構(gòu)，因此相對(duì)于由于實(shí)現(xiàn)天線寬帶結(jié)構(gòu)而引起的制造偏差可以通過(guò)提高產(chǎn)量容易地制造天線。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是通過(guò)利用晶體管、齊納二極管或類似物實(shí)現(xiàn)代替由不經(jīng)濟(jì)消耗電流所維持預(yù)定電壓的低電壓電路的電路結(jié)構(gòu)，用于通過(guò)利用在上述低電壓電路中所耗散的能量來(lái)完成在無(wú)線IC終端和詢問(wèn)器之間確定的數(shù)據(jù)傳輸，其沒(méi)有利用由詢問(wèn)器讀取的無(wú)線IC終端的數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查和確定。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于通過(guò)填充和模塑傳遞模塑法的模塑材料或類似于微波傳輸帶結(jié)構(gòu)中天線的電介質(zhì)材料來(lái)制造所集成類型的無(wú)線IC終端，同時(shí)確保IC和天線之間的電連接，并且也確保天線中用于微波傳輸帶結(jié)構(gòu)中無(wú)線IC終端的機(jī)械強(qiáng)度，該微波傳輸帶結(jié)構(gòu)包括由引線框架和天線導(dǎo)體所構(gòu)成的接地導(dǎo)體板。
為了在不使無(wú)線IC終端天線的靈敏度降低的情況下加寬匹配頻率波段，通過(guò)構(gòu)成雙調(diào)諧類型的天線進(jìn)行雙調(diào)諧來(lái)實(shí)現(xiàn)寬帶結(jié)構(gòu)，在雙調(diào)諧類型中由包括同一個(gè)電感線圈的阻抗元件使得微波傳輸帶中的四分之一波長(zhǎng)的天線共振器經(jīng)受相互電感耦合。為達(dá)到這個(gè)目的，采用由具有微波傳輸帶底板的接地表面的通孔導(dǎo)體或引線框架導(dǎo)體將四分之一波長(zhǎng)的天線中點(diǎn)接地的天線結(jié)構(gòu)。通過(guò)機(jī)械和/或電連接IC和天線的表面來(lái)構(gòu)成所集成的結(jié)構(gòu)，該天線通過(guò)利用絕緣粘附劑或?qū)щ娬掣絼┎⑶覍?duì)用于引線框架傳輸模塑的模塑元件進(jìn)行增壓和固化而構(gòu)成，將該引線框架通過(guò)電和機(jī)械整體連接到通過(guò)引線框架導(dǎo)體所構(gòu)成的接地導(dǎo)體上，該引線框架導(dǎo)體是用于將天線中點(diǎn)接地的導(dǎo)體。
為了使得在硅整流二極管天線電路中所產(chǎn)生的整流電壓為恒定的電壓，根據(jù)本發(fā)明，引入LED(發(fā)光二極管)，并且通過(guò)利用快速提高LED正極特征的正向電壓來(lái)形成電路的恒定電壓。當(dāng)無(wú)線IC終端和詢問(wèn)器的天線變成最近時(shí)將增加所產(chǎn)生的功率，致使LED的正向電流增加，增加LED的發(fā)光強(qiáng)度并且該電路使施加在一個(gè)由CMOS或類似技術(shù)而構(gòu)成的IC電路上的電壓保持在預(yù)定值。在這種情況下的發(fā)光現(xiàn)象表示詢問(wèn)器接近無(wú)線IC終端或能夠接近它。在這種情況下，IC表示可驅(qū)動(dòng)的狀態(tài)或驅(qū)動(dòng)狀態(tài)，并且通過(guò)集聚式控制來(lái)構(gòu)建識(shí)別無(wú)線IC終端工作狀態(tài)的標(biāo)準(zhǔn)或完成操作。此外，在IC電路中通過(guò)設(shè)置和布置邏輯電路，可以將邏輯電路用于確實(shí)控制二極管的發(fā)光狀態(tài)和通過(guò)邏輯電路分辨無(wú)線IC終端狀態(tài)的多種信號(hào)中。
通過(guò)對(duì)引線框架進(jìn)行沖壓成形，將引線框架平板以十字形狀成形，該十字具有在四分之一波長(zhǎng)的以短條形狀所形成天線中點(diǎn)部分的接地導(dǎo)體的連接導(dǎo)體；然后進(jìn)一步形成連接部分，用于匹配在任意邊的中點(diǎn)和在天線縱向中天線開(kāi)端之間的IC電路；然后進(jìn)一步通過(guò)線焊技術(shù)或類似技術(shù)同時(shí)連接無(wú)線IC終端或用于在天線中點(diǎn)部分所布置的IC的信號(hào)輸入/輸出端；通過(guò)絲焊技術(shù)將無(wú)線IC終端或IC的接地端連接到天線導(dǎo)體上，就形成了天線部分。由于從引線框架平板構(gòu)成由同一塊引線框架平板所形成微波傳輸帶線天線的接地導(dǎo)體，就形成盒狀的接地導(dǎo)體，該箱具有比天線的表面要寬的面積并且六面體結(jié)構(gòu)中所開(kāi)放的一面有淺的深度，并且其是通過(guò)沖壓成形，并且在天線部分接地導(dǎo)體的連接導(dǎo)電部分將接地導(dǎo)電部分機(jī)械或電連接于此，所以電路或無(wú)線IC終端的IC就在接地導(dǎo)體的側(cè)邊上構(gòu)成一個(gè)表面，并因此保持天線部分和大地導(dǎo)電部分的平行，并將用于傳輸模塑法的模塑材料或類似材料填充到天線和接地導(dǎo)電部分的平行部分的間隙中，并且從總體上形成一個(gè)整體。
此外，由微波傳輸帶線構(gòu)成的無(wú)線終端接收來(lái)自天線側(cè)面的無(wú)線電波，從而可將后表面上的接地導(dǎo)體設(shè)置成與無(wú)線電波發(fā)射面相對(duì)。因此，在將無(wú)線終端設(shè)置到所分配的器具或類似裝置上的情況下，接地導(dǎo)體的側(cè)面可構(gòu)成粘附面。
通過(guò)考慮下述附圖進(jìn)行更詳細(xì)的說(shuō)明，本發(fā)明的這些和其它目的以及許多伴隨的優(yōu)點(diǎn)將充分的清楚以及變得更容易理解。
圖1表示終端的硅整流二極管天線的現(xiàn)有技術(shù)示例；圖2A是利用微波傳輸帶線的補(bǔ)片天線示例的平面圖；圖2B是利用微波傳輸帶線的補(bǔ)片天線示例的側(cè)視圖；圖2C是利用微波傳輸帶線的補(bǔ)片天線示例的后視圖3A是根據(jù)第一個(gè)實(shí)施例利用微波傳輸帶線的無(wú)線終端天線表面的平面圖；圖3B是根據(jù)第一個(gè)實(shí)施例利用微波傳輸帶線的無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖3C是根據(jù)第一個(gè)實(shí)施例利用微波傳輸帶線的無(wú)線終端天線后表面的剖視圖；圖4是根據(jù)第一個(gè)實(shí)施例天線的等效電路；圖5A是根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖5B是根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖5C是根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線后表面的平面圖；圖6表示根據(jù)第三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的結(jié)構(gòu)；圖7表示根據(jù)第四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的結(jié)構(gòu)；圖8A是根據(jù)第五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的天線表面的平面圖；圖8B是根據(jù)第五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖8C是根據(jù)第五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖9A是根據(jù)第六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖9B是根據(jù)第六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖9C是根據(jù)第六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線后表面的平面圖；圖10A是根據(jù)第七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖10B是根據(jù)第七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖11A是根據(jù)第八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖11B是根據(jù)第八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖12A是根據(jù)第九個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖12B是根據(jù)第九個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖13A是根據(jù)第十個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖13B是根據(jù)第十個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖14A是根據(jù)第十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖14B是根據(jù)第十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖14C是根據(jù)第十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線后表面的平面圖；圖15A是根據(jù)第十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖15B是根據(jù)第十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖15C是根據(jù)第十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線后表面的平面圖；圖16A是根據(jù)第十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖16B是根據(jù)第十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖16C是根據(jù)第十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線后表面的平面圖；圖17A是根據(jù)第十四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的平面圖；圖17B是根據(jù)第十四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線側(cè)面的剖視圖；圖17C是根據(jù)第十四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線后表面的平面圖；圖18A是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的平面圖；圖18B是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖19A是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的IC安裝步驟的平面圖；圖19B是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的IC安裝步驟的側(cè)視圖；圖20A是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的集成步驟的平面圖；圖20B是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的集成步驟的側(cè)視圖；圖21A是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的電介質(zhì)元件注入步驟的平面圖；圖21B是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的電介質(zhì)元件注入步驟的側(cè)面的剖視圖；圖21C是用于說(shuō)明根據(jù)第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的電介質(zhì)元件注入步驟的后表面的平面圖；圖22A是根據(jù)第十六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的平面圖；圖22B是根據(jù)第十六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端側(cè)面的剖視圖；圖22C是根據(jù)第十六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端后表面的平面圖；圖23表示根據(jù)第十七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的導(dǎo)體結(jié)構(gòu)和IC安裝步驟；圖24A是用于說(shuō)明根據(jù)第十七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的集成和結(jié)構(gòu)的平面圖；圖24B是用于說(shuō)明根據(jù)第十七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的集成和結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖25A是根據(jù)第十八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的平面圖；圖25B是根據(jù)第十八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的側(cè)視圖；圖26A是根據(jù)第十九個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的平面圖；圖26B是根據(jù)第十九個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的側(cè)視圖27A是用于說(shuō)明根據(jù)第二十個(gè)實(shí)施例的無(wú)線終端導(dǎo)體的集成和IC安裝的平面圖；圖27B是用于說(shuō)明根據(jù)第二十個(gè)實(shí)施例的該無(wú)線終端導(dǎo)體的集成和IC安裝的平面圖；圖27C是用于說(shuō)明根據(jù)第二十個(gè)實(shí)施例的無(wú)線終端導(dǎo)體的集成和IC安裝的側(cè)視圖；圖28A是根據(jù)第二十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的平面圖；圖28B是根據(jù)第二十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的側(cè)視圖；圖29A是根據(jù)第二十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的導(dǎo)體的平面圖；圖29B是根據(jù)第二十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的導(dǎo)體的側(cè)視圖；圖30A是用于說(shuō)明根據(jù)第二十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端安裝IC的步驟的平面圖；圖30B是用于說(shuō)明根據(jù)第二十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端安裝IC的步驟的側(cè)視圖；圖31A是根據(jù)第二十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的平面圖；圖31B是根據(jù)第二十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的側(cè)視圖；圖32A是根據(jù)第二十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的平面圖；圖32B是根據(jù)第二十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的側(cè)視圖；圖32C是根據(jù)第二十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線后表面的平面圖；圖33A是根據(jù)第二十四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的平面圖；圖33B是根據(jù)第二十四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的側(cè)視圖；圖33C是根據(jù)第二十四個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線后表面的平面圖；圖34A是根據(jù)第二十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的平面圖；圖34B是根據(jù)第二十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的側(cè)視圖；圖34C是根據(jù)第二十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線后表面的平面圖；圖35A是根據(jù)第二十六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的平面圖；圖35B是根據(jù)第二十六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的側(cè)視圖35C是根據(jù)第二十六個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線后表面的平面圖；圖36A是根據(jù)第二十七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的平面圖；圖36B是根據(jù)第二十七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的側(cè)視圖；圖36C是根據(jù)第二十七個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線后表面的平面圖；圖37A是根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)類型的導(dǎo)體的平面圖；圖37B是根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)類型的導(dǎo)體的側(cè)視圖；圖38A是用于說(shuō)明根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的IC安裝步驟的平面圖；圖38B是用于說(shuō)明根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的IC安裝步驟的側(cè)視圖；圖39A是根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的平面圖；圖39B是根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的側(cè)視圖；圖39C是根據(jù)第二十八個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端后表面的平面圖；圖40A是用于說(shuō)明根據(jù)第二十九個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的導(dǎo)體和IC的平面圖；圖40B是用于說(shuō)明根據(jù)第二十九個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的導(dǎo)體和IC的側(cè)視圖；圖41是用于說(shuō)明根據(jù)第三十個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的恒定電壓形成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；圖42是用于說(shuō)明根據(jù)第三十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的恒定電壓形成系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；圖43是用于說(shuō)明根據(jù)第三十二個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的發(fā)光信號(hào)產(chǎn)生系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)圖；圖44是說(shuō)明根據(jù)第三十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的IC結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖；圖45A是根據(jù)第三十四個(gè)實(shí)施例恒定電壓類型/發(fā)光類型無(wú)線終端的平面圖；圖45B是根據(jù)第三十四個(gè)實(shí)施例恒定電壓類型/發(fā)光類型無(wú)線終端的側(cè)視圖；圖46A是根據(jù)第三十五個(gè)實(shí)施例恒定電壓類型/發(fā)光類型無(wú)線終端的平面圖；圖46B是根據(jù)第三十五個(gè)實(shí)施例恒定電壓類型/發(fā)光類型無(wú)線終端的側(cè)視圖；圖47A是根據(jù)第三十五個(gè)實(shí)施例恒定電壓類型/發(fā)光類型無(wú)線終端的LED安裝結(jié)構(gòu)的平面圖；和圖47B是根據(jù)第三十五個(gè)實(shí)施例恒定電壓類型/發(fā)光類型無(wú)線終端的LED安裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
圖3A、3B、3C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第一個(gè)實(shí)施例的由微波傳輸帶線所構(gòu)成的半波長(zhǎng)類型天線結(jié)構(gòu)的視圖，其中圖3A是其表面的平面圖，圖3B是其側(cè)面的剖視圖并且圖3C是其后表面的平面圖。在圖3A、3B、3C中，附圖標(biāo)記13表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記14表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記15表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記16表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記17表示信號(hào)的輸入/輸出端，而附圖標(biāo)記18表示通孔。
在圖3A、3B、3C中，將天線導(dǎo)體13的長(zhǎng)度“l(fā)”設(shè)置成與工作頻率中的半波長(zhǎng)一致的長(zhǎng)度。天線導(dǎo)體13的寬度“w”是用于設(shè)置天線導(dǎo)體13發(fā)射功率的參數(shù)。通孔18基本上與天線導(dǎo)體13的中點(diǎn)一致，并且在后表面將其電連接到接地導(dǎo)體上。將硅整流二極管天線的整流電路部分與信號(hào)輸入/輸出端17連接，并且從饋送點(diǎn)將信號(hào)輸入到天線導(dǎo)體13。
圖4表示圖3A、3B、3C所示天線的等效電路。在圖4中，具有與圖3A的平面圖中相同作用的元件將用同樣的附圖標(biāo)記表示，并且將省略關(guān)于其的描述。在半波長(zhǎng)類型天線導(dǎo)體13中點(diǎn)的通孔18長(zhǎng)度部分的左邊和右邊各自構(gòu)成各自具有四分之一波長(zhǎng)的共振器，并且分別由包括電感線圈L1、電容C1和電阻R1以及電感線圈L2、電容C2和電阻R2并聯(lián)電路的共振器表示。右邊的共振器通過(guò)電感線圈L3與左邊的共振器相連接，并通過(guò)電感線圈M1接地。利用并聯(lián)共振電路的連接點(diǎn)在信號(hào)輸入/輸出端17a將右邊的共振器與硅整流二極管天線的整流電路部分連接，并將電感線圈L3當(dāng)作饋送點(diǎn)16a。圖4的電路構(gòu)成雙調(diào)諧電路，其中左邊和右邊的共振電路通過(guò)電感線圈M1相耦合。對(duì)于雙調(diào)諧電路，已經(jīng)知道與單調(diào)諧電路相比較，加寬了匹配頻率波段，并且將構(gòu)成最優(yōu)化共振電路的結(jié)構(gòu)，最優(yōu)化共振電路緩沖制造偏差或類似偏差的偏差，并適合確保其作用的情況，以及適合所用的頻率波段是寬的情況。
圖5A、5B和5C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第二個(gè)實(shí)施例的包括微波傳輸帶線天線的結(jié)構(gòu)圖，其中圖5A是平面圖，圖5B是沿圖5A的A-A線側(cè)面的剖視圖，而圖5C是其后表面的平面圖。在圖5A、5B和5C中，附圖標(biāo)記19表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記20表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記21表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記22表示通孔，附圖標(biāo)記23表示饋送點(diǎn)并且附圖標(biāo)記24表示信號(hào)輸入/輸出端。該實(shí)施例與第一個(gè)實(shí)施例結(jié)構(gòu)的不同點(diǎn)在于饋送點(diǎn)23和信號(hào)輸入/輸出端24，信號(hào)輸入/輸出端24通過(guò)利用通孔形成在電介質(zhì)元件平板上?？梢詫⒐枵鞫O管天線電路的整流電路部分布置在后表面的接地導(dǎo)體的側(cè)面上。關(guān)于天線導(dǎo)體19的寬度“w”和長(zhǎng)度“l(fā)”，其作用類似于在圖3A、3B和3C中的。
由圖6所示半波長(zhǎng)類型天線表面的平面圖是用于說(shuō)明本發(fā)明第三個(gè)實(shí)施例的圖，附圖標(biāo)記25表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記26表示電介質(zhì)元件，而附圖標(biāo)記27表示通孔。將稱作信號(hào)輸入/輸出端和電源饋送的饋送線省略掉。盡管在圖中已省略，但是在電介質(zhì)元件26的后表面上所設(shè)置的接地導(dǎo)體平板由微波傳輸帶線所構(gòu)成。由于對(duì)從所連接通孔27到天線導(dǎo)體25的接地導(dǎo)體和到開(kāi)端的距離l1和l2設(shè)置不同的值，就能夠以兩個(gè)不同的頻率構(gòu)成所共振的天線。盡管將或多或少減小天線的靈敏度，但對(duì)于試圖加寬頻率波段的情況和以兩個(gè)不同頻率來(lái)構(gòu)成天線作用的情況是有效的，這兩個(gè)頻率波段與四分之一波長(zhǎng)一致。此處天線導(dǎo)體25的寬度“w”的作用類似于上述實(shí)施例中的作用。
圖7是表示用于說(shuō)明本發(fā)明的第四個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶結(jié)構(gòu)的半波長(zhǎng)類型天線表面的平面圖。在圖7中，附圖標(biāo)記28表示第一個(gè)四分之一波長(zhǎng)共振器，附圖標(biāo)記29表示第二個(gè)四分之一波長(zhǎng)共振器，附圖標(biāo)記30表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記31表示通孔。其中省略了饋送點(diǎn)、信號(hào)的輸入/輸出端和饋送線。該實(shí)施例與圖6的第三個(gè)實(shí)施例的不同點(diǎn)在于通過(guò)連接到在圖中所省略接地導(dǎo)體上的后表面的通孔31及通過(guò)第一個(gè)四分之一波長(zhǎng)共振器28和第二個(gè)四分之一波長(zhǎng)共振器29構(gòu)成構(gòu)成天線的共振器，并且第一個(gè)四分之一波長(zhǎng)共振器和第二個(gè)四分之一波長(zhǎng)共振器的線長(zhǎng)分別不同于l1、l2和w1、w2。因此，可以同時(shí)得到兩個(gè)分別具有不同Q值和四分之一波長(zhǎng)的共振器。
圖8A、8B和8C是表示第五個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶結(jié)構(gòu)的半波長(zhǎng)類型天線的圖，其中圖8A是天線的天線表面的平面圖，圖8B和圖8C是其側(cè)面的剖視圖。在圖8A、8B和8C中，附圖標(biāo)記32表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記33表示第一電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記34表示通孔，附圖標(biāo)記35表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記36表示信號(hào)輸入/輸出端，附圖標(biāo)記37和38表示空腔，附圖標(biāo)記39表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記30表示第二電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記41表示第三電介質(zhì)元件。其與表示第一個(gè)實(shí)施例的圖3A、3B和3C的不同點(diǎn)在于在天線導(dǎo)體32和接地導(dǎo)體39之間由電介質(zhì)元件33形成空腔37和38，并且由具有不同材料的第二電介質(zhì)元件40和第三電介質(zhì)元件41替代電介質(zhì)元件平板39的部分。具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的天線的天線部分(antenna pattern)32和接地導(dǎo)體之間的電介質(zhì)元件的材料是與頻率和靈敏度緊密地相關(guān)的，并且對(duì)于改變天線特性是有效的。
圖9A、9B和9C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第六個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的半波長(zhǎng)類型天線的圖，其中圖9A是其平面圖，圖9B是其側(cè)面的剖視圖，而圖9C是其后表面的平面圖。在圖9A、9B和9C中，附圖標(biāo)記45表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記46表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記47表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記48表示通孔，附圖標(biāo)記49表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記50表示信號(hào)輸入/輸出端。該實(shí)施例與圖5A、5B和5C實(shí)施例的不同點(diǎn)在于僅在天線部分45和接地導(dǎo)體50之間安放電介質(zhì)元件47。
圖10A和10B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第七個(gè)實(shí)施例具有半波長(zhǎng)類型天線的無(wú)線終端的圖，該半波長(zhǎng)類型天線具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)，其中圖10A是其平面圖，并且圖10B是其側(cè)面的剖視圖。附圖標(biāo)記51表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記52表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記53表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記54表示通孔，附圖標(biāo)記55表示接地點(diǎn)，附圖標(biāo)記56表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記57表示電路部分。構(gòu)成用于整流電路的硅整流二極管天線電路的信號(hào)輸入/輸出部分，為無(wú)線終端的電路部分提供電源，并且對(duì)從電路部分57所輸入或所輸出的信號(hào)進(jìn)行調(diào)制和解調(diào)制的饋送點(diǎn)56，在天線導(dǎo)體51開(kāi)端側(cè)面上的點(diǎn)所提供，該點(diǎn)遠(yuǎn)離構(gòu)成天線導(dǎo)體51接地點(diǎn)的通孔54，并且接地點(diǎn)55在離通孔最近處所提供。根據(jù)這個(gè)實(shí)施例，在天線導(dǎo)體表面的側(cè)面上提供電路部分57。
圖11A和11B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第八個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的圖，該無(wú)線終端由包括微波傳輸帶線和電路部分的半波長(zhǎng)天線所構(gòu)成。圖11A是其平面圖并且圖11B是其側(cè)面的剖視圖。在圖11A和11B中，附圖標(biāo)記58表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記59表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記60表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記61表示通孔，附圖標(biāo)記62表示大氣干擾線(atmospherics line)，附圖標(biāo)記63表示信號(hào)輸入/輸出端，附圖標(biāo)記64表示接地點(diǎn)并且附圖標(biāo)記65表示電路部分。該實(shí)施例與圖10A和10B所示第七個(gè)實(shí)施例的不同點(diǎn)在于信號(hào)輸入/輸出端63在電介質(zhì)元件底層平板59上所提供，并且由通過(guò)饋送線62的天線導(dǎo)體58側(cè)面上的饋送點(diǎn)將其連接到電路部分。即使在饋送點(diǎn)遠(yuǎn)離電路部分65所在區(qū)域的情況下，也可以通過(guò)延長(zhǎng)饋送線容易地完成電路連接。
圖12A和12B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第九個(gè)實(shí)施例的包括微波傳輸帶線的半波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的圖，其中圖12A是其平面圖并且圖12B是其側(cè)表面的剖視圖。在圖12A和12B中，附圖標(biāo)記66表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記67表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記68表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記69表示通孔，附圖標(biāo)記70表示接地點(diǎn)，附圖標(biāo)記71表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記72表示電路部分。該實(shí)施例與圖10A和10B的實(shí)施例的不同點(diǎn)在于在天線導(dǎo)體66的后表面提供接地點(diǎn)70和饋送點(diǎn)71，以及在天線導(dǎo)體66和接地導(dǎo)體68之間遠(yuǎn)離電介質(zhì)元件67部分上形成電路部分72。
圖13A和13B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十個(gè)實(shí)施例由微波傳輸帶線所構(gòu)成的半波長(zhǎng)類型無(wú)線終端的圖，其中圖13A是其平面圖并且圖13B是其側(cè)面的剖視圖，附圖標(biāo)記73表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記74表示電介質(zhì)元件平板，附圖標(biāo)記75表示接地導(dǎo)體平板，附圖標(biāo)記76表示通孔，附圖標(biāo)記77表示饋送線，附圖標(biāo)記78表示信號(hào)輸入/輸出端，附圖標(biāo)記79表示接地點(diǎn)，附圖標(biāo)記80表示電路部分。該實(shí)施例與圖11實(shí)施例的不同點(diǎn)在于通過(guò)在電介質(zhì)元件底板74中提供電路部分80或在其中嵌入電路部分來(lái)形成無(wú)線終端。
在圖10A和10B、11A和11B、12A和12B以及13A和13B的每一個(gè)實(shí)施例中提供電路部分構(gòu)成無(wú)線終端的原因在于減小電路部分的接地點(diǎn)和天線(通孔)的接地點(diǎn)之間較小可能的電位差別，抑制噪音干擾和在高頻率上改善電路部分和天線之間的匹配性能。
圖14A、14B和14C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十一個(gè)實(shí)施例由微波傳輸帶線所構(gòu)成的無(wú)線終端的圖，其中圖14A是其半波長(zhǎng)類型天線的平面圖，而圖14B是其側(cè)面的剖視圖，并且圖14C是其后表面的平面圖。在圖14A、14B和14C中，附圖標(biāo)記81表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記82表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記83表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記84表示通孔，附圖標(biāo)記85表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記86表示信號(hào)輸入/輸出端。該實(shí)施例與圖5A、5B和5C的實(shí)施例的不同點(diǎn)在于在圖5A、5B和5C中，接地導(dǎo)體以類似平板的形狀所形成并且由電介質(zhì)元件的尺寸來(lái)限定，在圖14A、14B和14C中，接地導(dǎo)體83覆蓋在電介質(zhì)元件82的末端表面上并且將接地點(diǎn)延伸到與天線導(dǎo)體81相關(guān)的電介質(zhì)元件的表面上。當(dāng)電介質(zhì)元件平板82的平板厚度是薄的時(shí)，接地導(dǎo)體覆蓋末端表面部分不具有改變天線接地點(diǎn)的影響，但是當(dāng)將電介質(zhì)元件82的平板厚度變厚時(shí)，在這種情況中將無(wú)線終端布置成使其相互間是最近的，以達(dá)到改進(jìn)在高頻率時(shí)無(wú)線終端中間阻抗改變從而引起天線發(fā)射特性改變的缺點(diǎn)的效果。
圖15A、15B和15C是根據(jù)本發(fā)明第十二個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的無(wú)線終端半波長(zhǎng)類型天線的圖，其中圖15A是其平面圖，圖15B是其側(cè)面的剖視圖并且圖15C是其后表面的平面圖。在15A、15B和15C中，附圖標(biāo)記87表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記88表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記89表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記90表示通孔，附圖標(biāo)記91表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記92表示信號(hào)輸入/輸出端并且附圖標(biāo)記93和94表示地線。該實(shí)施例與圖14A、14B和14C的第十一個(gè)實(shí)施例的不同點(diǎn)在于在基本上是天線導(dǎo)體中點(diǎn)位置和接地導(dǎo)體89之間提供地線93和94，達(dá)到進(jìn)一步減小與通孔90的大地阻抗相關(guān)的阻抗的效果，并達(dá)到通過(guò)與四分之一波長(zhǎng)一致的天線導(dǎo)體87的天線雙調(diào)諧以使匹配頻率波段變窄的效果。
圖16A、16B和16C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十三個(gè)實(shí)施例由微波傳輸帶行所構(gòu)成的無(wú)線終端的半波長(zhǎng)類型天線的圖，其中圖16A是其平面圖，圖16B是其側(cè)面的剖視圖并且圖16C是其后表面的平面圖。在圖16A、16B和16C中，附圖標(biāo)記93表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記94表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記95表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記96表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記97和98表示地線并且附圖標(biāo)記99表示信號(hào)輸入/輸出端。該實(shí)施例與圖15A、15B和15C實(shí)施例的不同點(diǎn)在于天線導(dǎo)體93不在其中間部分提供通孔，并且由地線97和98將其通過(guò)電和機(jī)械連接到接地導(dǎo)體上。能夠由此處連接的地線97和98以地線的寬度和長(zhǎng)度為參數(shù)改變由圖4的等效電路所指出的電感線圈M1的大小，因此通過(guò)雙調(diào)諧可任意設(shè)置在高頻率中的匹配頻率波段。
圖17A、17B和17C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十四個(gè)實(shí)施例由微波傳輸帶線所構(gòu)成的無(wú)線終端的圖，其中圖17A是其平面圖，圖17B是其側(cè)面的剖視圖，圖17C是其后表面的平面圖。在圖17A、17B和17C中，附圖標(biāo)記100表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記101表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記102表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記103和104表示地線，附圖標(biāo)記105表示饋送線，附圖標(biāo)記106表示IC，附圖標(biāo)記107和108表示孔。由IC系統(tǒng)構(gòu)成包括硅整流二極管天線整流電路的無(wú)線終端的電路，從而通過(guò)絲焊技術(shù)和類似技術(shù)形成IC106，通過(guò)所連接到天線導(dǎo)體100中間部分的地線104后表面將電路嵌入到接地導(dǎo)體側(cè)面的電介質(zhì)元件中，將IC106的接地部分接地，并且同時(shí)將IC106的信號(hào)輸入/輸出部分連接到饋送線105的接地導(dǎo)體側(cè)面上。天線100中提供的孔107和108改善了粘附電介質(zhì)元件材料和天線導(dǎo)體的性能，從而防止天線導(dǎo)體100從電介質(zhì)元件101上浮起。
圖18A和18B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十五個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的安裝及其結(jié)構(gòu)。在轉(zhuǎn)印模塑法的IC安裝技術(shù)或類似技術(shù)中通過(guò)沖壓引線框架的銅、銅合金或鐵合金的薄板元件，以將具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的無(wú)線終端的天線部分制造成圖18A的平面圖和圖18B的側(cè)視圖所表示的形狀。在圖18A和18B中，附圖標(biāo)記115表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記116表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記117表示饋送線，附圖標(biāo)記118和119表示地線，附圖標(biāo)記120表示安裝部分。將天線導(dǎo)體116、地線118和119、饋送線117和接地導(dǎo)體115整體成形。圖19A和19B是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例安裝操作的下一步驟的圖，其中圖19A是其平面圖并且圖19B是其側(cè)視圖，并且類似于圖18A和18B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖19A和19B中，附圖標(biāo)記121表示IC并且附圖標(biāo)記122和123表示粘合層。對(duì)于由粘合劑固定到天線導(dǎo)體116的地線118側(cè)邊的IC121的接地部分，通過(guò)粘合層122將其電連接到地線118的側(cè)表面。同時(shí)，通過(guò)粘合層123將IC121的信號(hào)輸入/輸出部分電連接到饋送線118的開(kāi)端。在這種情況下，在IC結(jié)構(gòu)中，可以在與IC121連接襯墊所形成表面相對(duì)的側(cè)面上形成接地面，將不需要粘合層122并且通過(guò)導(dǎo)電粘合劑完成天線導(dǎo)體116的IC121附件或地線118的電和機(jī)械連接。圖20A和20B是用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的該實(shí)施例安裝的下一步驟的圖，其中圖20A是其平面圖，圖20B是其側(cè)視圖。在圖20A和20B中，類似于圖18A和18B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。參照?qǐng)D20的平面圖，在其所連接到接地導(dǎo)體115的部分將地線118折疊，并且在類似盒形狀的接地導(dǎo)體115的開(kāi)路部分將其以蓋的狀態(tài)布置。在這種情況下，通過(guò)沖壓固定、焊接、錫焊或類似技術(shù)將地線119的開(kāi)端固定到接地導(dǎo)體115的裝配部分，并且在此處將其通過(guò)電或機(jī)械連接。在這種狀態(tài)下，由空氣構(gòu)成電介質(zhì)元件；并因此根據(jù)具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，不會(huì)完成波長(zhǎng)的縮短，并且將延長(zhǎng)無(wú)線終端縱向方向的長(zhǎng)度。此外，電介質(zhì)元件是空氣并因此需要一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中通過(guò)輔助設(shè)備對(duì)天線導(dǎo)體116進(jìn)行機(jī)械支撐，該輔助設(shè)備利用諸如泡沫劑的具有特定小電感容量的材料。圖21A、21B和21C是表示根據(jù)該實(shí)施例步驟的最后一個(gè)步驟的圖，其中圖21A是其平面圖，圖21B是沿圖21A中A-A線的側(cè)表面的剖視圖，圖21C是其后表面的平面圖。在圖21A、21B和21C中，附圖標(biāo)記124表示電介質(zhì)元件。通過(guò)將用于轉(zhuǎn)印模塑法的成形材料注入到由接地導(dǎo)體所形成的盒體中并且天線導(dǎo)體116處于圖20A和20B的狀態(tài)下，對(duì)IC121以及IC121周圍的粘合層122和123進(jìn)行機(jī)械固定，并且通過(guò)防止由外部侵入的濕氣所導(dǎo)致的潮濕來(lái)達(dá)到對(duì)IC121以及粘合層122和123的保護(hù)。
圖22A、22B和22C是表示安裝具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的無(wú)線終端中第十六個(gè)實(shí)施例的圖，其中圖22A是其平面圖，圖22B是沿圖22A中A-A線的側(cè)表面的剖視圖，并且圖22C是其后表面的平面圖。類似于圖21A、21B和21C中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖22A、22B和22C中，附圖標(biāo)記125表示電介質(zhì)元件。根據(jù)該實(shí)施例，通過(guò)構(gòu)造其中電介質(zhì)元件125覆蓋在所嵌入的天線導(dǎo)體116上的結(jié)構(gòu)，可以有效地防止從圖21A、21B和21C的天線導(dǎo)體116和電介質(zhì)元件124之間的間隙侵入濕氣。
圖23是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十七個(gè)實(shí)施例的安裝具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)無(wú)線終端的結(jié)構(gòu)平面圖。在圖23中，附圖標(biāo)記126表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記127表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記128和129表示地線，附圖標(biāo)記130表示饋送線，附圖標(biāo)記131表示IC，附圖標(biāo)記132、133和134表示凹部可折疊的折疊線，附圖標(biāo)記135和136表示粘合層。在由單張薄片銅、銅合金或鐵合金制成的薄平板上構(gòu)成除IC131及粘合層135和136外的所有元件。用粘合劑或?qū)щ娬澈蟿C131固定到天線導(dǎo)體127和具有低電位薄板連接點(diǎn)附近的位置上，并且將由粘合層135和IC131的信號(hào)輸入/輸出部分所連接的、在地線上具有低電位的點(diǎn)通過(guò)粘合層136連接到饋送線的開(kāi)端，從而將從天線中所接收的信號(hào)輸入到IC131或傳輸來(lái)自天線的IC131的信號(hào)。通過(guò)對(duì)凹部可折疊的凹部折疊線132、133和134進(jìn)行折疊，就形成如圖24A和24B所示的具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的無(wú)線終端。圖24A是無(wú)線終端的平面圖，而圖24B是其側(cè)視圖。類似于圖23中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。根據(jù)該實(shí)施例為具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的天線提供一種不含電介質(zhì)元件并設(shè)置在空氣中的結(jié)構(gòu)。
圖25A和25B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第十八個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的無(wú)線終端的圖。圖25A是其平面圖，圖25B是其側(cè)視圖，并且類似于圖24A和24B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖25A和25B中，附圖標(biāo)記137和138表示電介質(zhì)元件支架。根據(jù)該實(shí)施例，考慮到增加天線導(dǎo)體127的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定地操作如無(wú)線終端的天線，就構(gòu)造一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中通過(guò)由電介質(zhì)元件所形成的電介質(zhì)元件支架支撐在圖24的空氣中所布置的天線導(dǎo)體127。
圖26和26B是表示本發(fā)明第十九個(gè)實(shí)施例的圖，并且類似于圖24A和24B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖26A和26B中，附圖標(biāo)記139和139a表示電介質(zhì)元件。該實(shí)施例與圖24A和24B實(shí)施例的不同點(diǎn)在于在天線導(dǎo)體127和接地導(dǎo)體126之間插入電介質(zhì)元件139和139a。電介質(zhì)元件139和139a達(dá)到電介質(zhì)元件諸如在天線的開(kāi)端附近縮短波長(zhǎng)的高效。當(dāng)利用昂貴的電介質(zhì)元件時(shí)，這種裝置是有效的。
圖27A、27B和27C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第二十個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶線的無(wú)線終端的圖。圖27A是接地導(dǎo)體平板的平面圖，圖27B是表示作為主要構(gòu)成元件的天線導(dǎo)體平板安裝IC結(jié)構(gòu)的平面圖，并且圖27C是利用圖27A和27B的構(gòu)成元件所整化無(wú)線終端的側(cè)視圖。
在圖27A、27B和27C中，附圖標(biāo)記140表示接地導(dǎo)體平板，附圖標(biāo)記141表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記142和143表示地線，附圖標(biāo)記145和146表示凹部可折疊的折疊線，附圖標(biāo)記147表示饋送線，附圖標(biāo)記148表示IC，附圖標(biāo)記149和150表示粘合層，附圖標(biāo)記151和152表示地線的開(kāi)端，附圖標(biāo)記153和154表示裝配部分。在折疊線145和146將延伸到圖27B的天線導(dǎo)體141的地線142和143折疊彎曲，通過(guò)沖壓固定、焊接、錫焊或類似技術(shù)將開(kāi)端151和152固定到接地平板的裝配部分，并且在此處將其電或機(jī)械連接，因而提供如圖27C所示側(cè)面的無(wú)線終端。根據(jù)該實(shí)施例的無(wú)線終端，將采用由空氣構(gòu)成電介質(zhì)元件的微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)。
圖28A和28B表示根據(jù)本發(fā)明具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的第二十一個(gè)實(shí)施例。圖28A是其平面圖，并且圖28B是其側(cè)視圖。在圖28A和28B中，類似于圖27A、27B和27C中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖28A和28B中，附圖標(biāo)記155表示電介質(zhì)元件。該實(shí)施例與圖27A、27B和27C的實(shí)施例的不同點(diǎn)在于利用電介質(zhì)元件包圍無(wú)線終端的整體。當(dāng)然，將電介質(zhì)元件155均勻地填充到接地導(dǎo)體140和天線導(dǎo)體141之間。
圖29A和29B是表示本發(fā)明第二十二個(gè)實(shí)施例，圖29A是表示安裝無(wú)線終端的結(jié)構(gòu)的平面圖，該無(wú)線終端包括利用微波傳輸帶線的天線，圖29B是其側(cè)視圖。在圖29A和29B中，附圖標(biāo)記156表示以一面處于開(kāi)放狀態(tài)的盒形的接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記157和158表示裝配部分，附圖標(biāo)記159和160表示地線，附圖標(biāo)記161表示饋送線，附圖標(biāo)記162表示天線導(dǎo)體。該實(shí)施例與第十五個(gè)實(shí)施例的不同點(diǎn)在于包括天線導(dǎo)體162、地線159和160以及饋送線161的由銅、銅合金或鐵合金的薄板所形成的導(dǎo)體部分通過(guò)在接地導(dǎo)體156上分段而形成。圖30A和30B是表示緊接由微波傳輸帶線所構(gòu)成無(wú)線終端的圖27A和27B所示安裝步驟的安裝步驟的圖，圖30A是其平面圖并且圖30B是其側(cè)視圖。類似于圖27A、27B和27C中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖30A和30B中，附圖標(biāo)記163表示IC，附圖標(biāo)記164和165表示粘合層。利用粘合劑或?qū)щ娬澈蟿o(wú)線終端的IC163通過(guò)機(jī)械或機(jī)械和電連接以固定到天線導(dǎo)體162和地線159的連接部分，并且向該處通過(guò)粘合層164在地線159上的接地導(dǎo)體156可能最近的裝配部分將其連接到接地IC163。由粘合層165將IC的信號(hào)輸入/輸出部分連接到饋送線161的開(kāi)端部分。表示緊接步驟的安裝操作的組成由圖31A的平面圖所示，并且圖31B是沿圖31A的A-A線截面的側(cè)視圖。在圖31A和31B中，類似于圖30A和30B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。參照?qǐng)D31A的平面圖，將利用圖30A和30B的IC163所安裝的天線導(dǎo)體162完全顛倒，并且由沖壓固定、焊接、錫焊或類似技術(shù)將地線158的開(kāi)端和裝配部分158和159通過(guò)電和機(jī)械連接。結(jié)果是，將利用IC163所布置的天線導(dǎo)體以及粘合層164和165加入到接地導(dǎo)體156的開(kāi)路部分，因此在箱體的內(nèi)部布置IC163。電介質(zhì)元件163是空氣。通過(guò)在電纜吊線夾板狀態(tài)中支撐天線導(dǎo)體162所構(gòu)成的不穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，并因此通過(guò)饋送接近空氣的泡沫劑的樹(shù)脂或引入如圖25A和25B以及圖26A和26B所示包括電介質(zhì)元件的支架來(lái)維持機(jī)械強(qiáng)度和電穩(wěn)定性。分別需要對(duì)IC163以及粘合層164和165進(jìn)行保護(hù)。通過(guò)由傳輸模塑法填充樹(shù)脂模塑材料或?qū)?shù)脂填充到圖31A和31B無(wú)線終端的空腔部分中，可以通過(guò)波長(zhǎng)縮短的效果來(lái)實(shí)現(xiàn)以較小尺寸來(lái)設(shè)計(jì)(或制造)無(wú)線終端，并同時(shí)可以對(duì)IC163或粘合層164和165進(jìn)行保護(hù)。
圖32A、32B和32C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第二十三個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端天線的圖，其中圖32A是其平面圖，圖32B是表示沿圖32A的A-A線截面的側(cè)視圖，圖32C是其后表面的平面圖。在圖32A、32B和32C中，附圖標(biāo)記166表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記167表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記168表示通孔，附圖標(biāo)記169表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記170表示信號(hào)的輸入/輸出端，附圖標(biāo)記171表示接地導(dǎo)體。四分之一波長(zhǎng)類型天線導(dǎo)體166的操作類似于一個(gè)由四分之一波長(zhǎng)類型微波傳輸帶線(microstrip-line)構(gòu)成的天線，該四分之一波長(zhǎng)類型微波傳輸帶線有多個(gè)末端，這些末端中的一端通過(guò)通孔168接地到后表面的接地導(dǎo)體171上。天線166構(gòu)建由電介質(zhì)元件和接地導(dǎo)體171所構(gòu)成的微波傳輸帶線。由通孔將饋送點(diǎn)169連接到后表面的信號(hào)輸入/輸出端。將信號(hào)輸入/輸出端與包括硅整流二極管天線電路的IC相連接。天線導(dǎo)體166提供具有基本上與四分之一波長(zhǎng)一致長(zhǎng)度的長(zhǎng)“l(fā)”，并在一個(gè)相應(yīng)的頻率諧振?？紤]到天線的功率并與IC電路匹配來(lái)確定天線導(dǎo)體166的寬度“w”。
圖33A、33B和33C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第二十四個(gè)實(shí)施例四分之一波長(zhǎng)微波傳輸帶行類型天線的圖，其中圖33A是其平面圖，圖33B是表示沿圖33A的A-A線截面的側(cè)視圖，并且圖33C是其后表面的平面圖。在圖33A、33B和33C中，附圖標(biāo)記172表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記173表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記174表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記175表示地線，附圖標(biāo)記176表示饋送點(diǎn)，并且附圖標(biāo)記177表示信號(hào)輸入/輸出端。該實(shí)施例與圖32A、32B和32C的實(shí)施例的不同點(diǎn)在于通過(guò)地線175將天線導(dǎo)體172的接地側(cè)電連接到接地導(dǎo)體174上。
圖34A、34B和34C表示本發(fā)明的第二十五個(gè)實(shí)施例并且涉及一種結(jié)構(gòu)，在該結(jié)構(gòu)中通過(guò)其它電介質(zhì)元件替換圖33A、33B和33C中電介質(zhì)元件的部分，并且可以根據(jù)天線的共振頻率、匹配狀態(tài)和電介質(zhì)元件材料的價(jià)格來(lái)選擇具有相關(guān)材料的其它電介質(zhì)元件。在圖34A、34B和34C中，附圖標(biāo)記178表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記179表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記180表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記181表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記182表示地線，并且附圖標(biāo)記183表示信號(hào)輸入/輸出端。通過(guò)后表面的信號(hào)輸入/輸出端可以將無(wú)線終端的IC連接到后表面。
圖35A、35B和35C是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第二十六個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶線無(wú)線終端的四分之一波長(zhǎng)天線的圖。圖35A是其平面圖，圖35B是表示是表示沿圖35A的A-A線截面的側(cè)視圖，并且圖35C是其后表面的平面圖。在圖35A、35B和35C中，附圖標(biāo)記185表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記186表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記187表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記188表示地線，附圖標(biāo)記189表示饋送點(diǎn)，并且附圖標(biāo)記190表示信號(hào)輸入/輸出端。該實(shí)施例與圖34A、34B和34C的不同點(diǎn)在于接地導(dǎo)體187覆蓋電介質(zhì)元件186的末端表面。關(guān)于接地導(dǎo)體187覆蓋到導(dǎo)體的末端表面，就如在圖14A、14B和14C的例子中半波長(zhǎng)類型天線的例子中所描述的，當(dāng)電介質(zhì)元件平板187的平板厚度是薄的時(shí)，接地導(dǎo)體覆蓋末端表面部分不具有改變天線接地點(diǎn)的影響，但是當(dāng)電介質(zhì)元件187的平板厚度是厚的時(shí)，在將無(wú)線終端布置成使其相互間是接近的情況下，達(dá)到在高頻率時(shí)通過(guò)改變無(wú)線終端之間阻抗從而抵消天線發(fā)射特性改變的效果。
圖36A、36B和36C表示本發(fā)明的第二十七個(gè)實(shí)施例，表示具有微波傳輸帶行結(jié)構(gòu)的四分之一波長(zhǎng)天線的結(jié)構(gòu)。圖36A是其平面圖，圖36B是表示沿圖36A的A-A線截面的側(cè)視圖，圖36C是其后表面的平面圖。在圖36A、36B和36C中，附圖標(biāo)記191表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記192表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記193表示地線，附圖標(biāo)記194表示饋送點(diǎn)，附圖標(biāo)記195表示信號(hào)輸入/輸出端，附圖標(biāo)記196表示接地導(dǎo)體。該實(shí)施例與圖35A、35B和35C的不同點(diǎn)在于限定僅在天線導(dǎo)體側(cè)面的較低部分和接地導(dǎo)體之間設(shè)置電介質(zhì)元件196。在需要引入作為電介質(zhì)元件196材料的昂貴材料的情況下，這是一種有效結(jié)構(gòu)。
圖37A、37B，圖38A、38B，圖39A、39B、39C是本發(fā)明第二十八個(gè)實(shí)施例的圖，表示安裝利用四分之一波長(zhǎng)天線的無(wú)線終端的方法，該天線利用微波傳輸帶線。首先，圖37A和37B是表示通過(guò)壓制銅、銅合金或鐵合金的薄板來(lái)整體形成用于安裝無(wú)線終端IC的天線導(dǎo)體和接地導(dǎo)體性能的圖，其中圖37A是其平面圖，圖37B是其側(cè)視圖。在圖37A和37B中，附圖標(biāo)記196表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記197表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記198和199表示地線，附圖標(biāo)記200表示饋送線，附圖標(biāo)記201表示凹部可折疊部分，附圖標(biāo)記202表示裝配部分。接地導(dǎo)體196形成一個(gè)盒體，該盒體的一個(gè)表面是開(kāi)放的并且由其提供用于填充電介質(zhì)元件的空間。對(duì)于在與其自身開(kāi)端相對(duì)側(cè)面上的天線導(dǎo)體197的一端和與接地導(dǎo)體196相接觸的地線198和199，在凹部可折疊部分202將其折疊并將其安裝到裝配部分202，同時(shí)由沖壓固定、焊接、錫焊或類似技術(shù)將其通過(guò)電和機(jī)械連接到該處。其余步驟如圖38A和38B所示。圖38A和38B表示安裝無(wú)線終端IC的步驟。圖38A是平面圖，圖38B是其側(cè)面的剖視圖，并且類似于圖37A和37B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖38A和38B中，附圖標(biāo)記203表示IC，附圖標(biāo)記204和205表示表示粘合層。通過(guò)粘合層204和205將IC203電或機(jī)械固定到天線導(dǎo)體上。關(guān)于IC203的接地點(diǎn)和信號(hào)輸入部分，利用粘合層204和205，將接地點(diǎn)連接到可能離接地導(dǎo)體196最近的點(diǎn)并將信號(hào)輸入/輸出部分連接到饋送線200的開(kāi)端部分，從而完成無(wú)線終端的電路部分。接下來(lái)，在圖39A、39B和39C所示的步驟中，將填充構(gòu)成具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)的電介質(zhì)元件材料。圖39A是通過(guò)轉(zhuǎn)印模塑法或模塑材料的插入來(lái)填充樹(shù)脂模塑材料之后的平面圖，圖39B是表示沿圖39A的A-A線截面的側(cè)視圖，圖39C是其后表面的平面圖，并且將電介質(zhì)元件材料從圖38A和38B的開(kāi)放部分填充到天線導(dǎo)體197和接地導(dǎo)體196之間以使這之間的間隔變得均勻。類似于圖38A和38B中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在39A、39B和39C中，附圖標(biāo)記206表示電介質(zhì)元件。
圖40A和40B表示根據(jù)本發(fā)明第二十九個(gè)實(shí)施例由微波傳輸帶線所構(gòu)成四分之一波長(zhǎng)類型的無(wú)線終端的安裝步驟。圖40A是其平面圖，圖40B是其側(cè)視圖。該實(shí)施例與圖38A和38B的不同點(diǎn)在于天線導(dǎo)體是從接地導(dǎo)體分離的。在圖40A和40B中，附圖標(biāo)記207表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記208a和208b表示地線，附圖標(biāo)記209表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記210表示饋送線，附圖標(biāo)記211表示IC，并且附圖標(biāo)記212和213表示粘合層。可以分離地形成天線導(dǎo)體207和接地導(dǎo)體209，并且可以將IC211安裝到天線導(dǎo)體207上，并且可以通過(guò)減輕重量的方式(by light-weighted formation)構(gòu)成制造步驟。接下來(lái)，通過(guò)與圖39A、39B和39C中所示步驟相同的步驟填充電介質(zhì)元件?；蛘?，通過(guò)利用空氣中的電介質(zhì)元件支架對(duì)電纜吊線夾板結(jié)構(gòu)中的天線導(dǎo)體207進(jìn)行加固，從而安裝無(wú)線終端。
圖41是表示用于說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明無(wú)線終端的第三十個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)方框圖。在圖41中，附圖標(biāo)記214表示詢問(wèn)器天線，附圖標(biāo)記215表示輸入信號(hào)，附圖標(biāo)記216表示輸出信號(hào)，附圖標(biāo)記217表示詢問(wèn)器，附圖標(biāo)記218表示無(wú)線終端，附圖標(biāo)記219表示天線，附圖標(biāo)記220表示發(fā)射器和接收器，附圖標(biāo)記221表示CMOS邏輯電路，附圖標(biāo)記222表示存儲(chǔ)器，而附圖標(biāo)記223表示LED。在接收來(lái)自詢問(wèn)器217信號(hào)的基礎(chǔ)上，在發(fā)射器和接收器中對(duì)信號(hào)進(jìn)行整流，產(chǎn)生運(yùn)行CMOS邏輯電路221或存儲(chǔ)器222的強(qiáng)電流，同時(shí)，通過(guò)檢波從所接收信號(hào)215中產(chǎn)生用于運(yùn)行CMOS邏輯電路221的時(shí)鐘信號(hào)或數(shù)據(jù)信號(hào)。當(dāng)詢問(wèn)器天線214和無(wú)線終端的天線219之間的距離較小時(shí)，就造成由發(fā)射器和接收器所形成電源的電壓變高，并且超過(guò)CMOS邏輯電路或存儲(chǔ)器電路承受電壓的問(wèn)題。為解決這個(gè)問(wèn)題，以正向方式將LED223連接到發(fā)射器和接收器220的電力端，以使電流流經(jīng)LED223和大地之間。在這種情況中，當(dāng)LED223采用1.5到2伏或更高的電壓時(shí)，可通過(guò)發(fā)光現(xiàn)象耗散功率，可以防止CMOS邏輯電路221存儲(chǔ)器222被加上過(guò)高的電壓，并且同時(shí)可以從LED發(fā)光。
圖42是表示本發(fā)明第三十一個(gè)實(shí)施例無(wú)線終端的方框圖。在圖42中，類似于圖41中所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。LED223由來(lái)自CMOS邏輯電路所輸出的信號(hào)驅(qū)動(dòng)，并且構(gòu)成發(fā)射器和接收器所調(diào)制的信號(hào)。將基本上是電源的電壓作為CMOS邏輯電路的輸出電壓輸出，并且為L(zhǎng)ED提供驅(qū)動(dòng)能量。通過(guò)由CMOS邏輯電路所調(diào)制的信號(hào)驅(qū)動(dòng)LED223，通過(guò)LED223對(duì)信號(hào)進(jìn)行光學(xué)調(diào)制并且來(lái)自無(wú)線終端的信號(hào)可以利用使用光的發(fā)射系統(tǒng)。
圖43是表示本發(fā)明第三十二個(gè)實(shí)施例的方框圖，附圖標(biāo)記224表示無(wú)線終端，附圖標(biāo)記225表示天線，附圖標(biāo)記226表示發(fā)射器和接收器，附圖標(biāo)記227表示CMOS邏輯電路，附圖標(biāo)記228表示存儲(chǔ)器，附圖標(biāo)記229表示LED。通過(guò)構(gòu)成LED229以使其自身發(fā)光是由來(lái)自CMOS邏輯電路227的信號(hào)所控制，可以從詢問(wèn)器控制發(fā)光現(xiàn)象。
圖44表示本發(fā)明的第三十三個(gè)實(shí)施例。該實(shí)施例的類似于圖41中實(shí)施例所起作用的元件以相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示。在圖44中，附圖標(biāo)記230表示IC。IC230由信號(hào)集成塊微電路所構(gòu)成，對(duì)包括肖特基勢(shì)壘層二極管的射器和接收器226、CMOS邏輯電路227、存儲(chǔ)器228和LED229進(jìn)行整化得到該信號(hào)集成塊微電路結(jié)構(gòu)。
圖45A和45B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第三十三個(gè)實(shí)施例微波纜結(jié)構(gòu)的無(wú)線終端的圖，其中圖45A是其平面圖，圖45B是表示沿圖45A的A-A線截面的側(cè)視圖。在圖45A和45B中，附圖標(biāo)記231表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記232表示電介質(zhì)元件，附圖示記233表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記234表示饋送線，附圖標(biāo)記235和236表示地線，附圖標(biāo)記237表示IC，附圖標(biāo)記238表示LED。通過(guò)在縱向方向和寬度方向的中間部分打一個(gè)能確保其發(fā)光的孔來(lái)制作LED238，其是天線導(dǎo)體231的低電位點(diǎn)，并且將其從天線導(dǎo)體231的后表面安裝。
圖46A和46B是表示用于說(shuō)明本發(fā)明第三十四個(gè)實(shí)施例具有微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)無(wú)線終端的圖，其中圖46A是其平面圖，圖46B是沿圖46A的A-A線截面的側(cè)視圖。在圖46A和46B中，附圖標(biāo)記239表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記240表示電介質(zhì)元件，附圖標(biāo)記241表示接地導(dǎo)體，附圖標(biāo)記242和244表示地線，附圖標(biāo)記243表示饋送線，附圖標(biāo)記245表示LED附加端，附圖標(biāo)記246表示IC，附圖標(biāo)記247表示LED。將LED247的陰極電連接到離天線239的IC246最近位置中的天線導(dǎo)體239的點(diǎn)上，并且將其陽(yáng)極電和機(jī)械連接到?jīng)]有電位的LED附加端245。通過(guò)諸如粘合層的配線將LED附加端245電連接到IC246，用于接收來(lái)自IC246的電源供應(yīng)。圖47A和47B表示附加LED的詳細(xì)情況。
圖47A和47B表示放大圖46A和46B中天線導(dǎo)體239的LED247，通過(guò)沖壓成形或類似技術(shù)利用銅、銅合金或鐵合金的薄板或類似薄板形成天線導(dǎo)體239，其中圖47A是其平面圖，圖47B是表示沿圖47A的A-A線截面的側(cè)視圖。在圖47A和47B中，附圖標(biāo)記248表示框架，附圖標(biāo)記249表示地線，附圖標(biāo)記250表示LED附加端，附圖標(biāo)記251表示饋送線，附圖標(biāo)記252表示天線導(dǎo)體，附圖標(biāo)記253表示IC，附圖標(biāo)記254表示LED，附圖標(biāo)記255和256表示焊縫，附圖標(biāo)記258和259表示粘合層。分別通過(guò)焊縫255和256將LED254的陽(yáng)極電和機(jī)械連接到LED附加端，并將LED的陰極電和機(jī)械連接到天線導(dǎo)體252，并且通過(guò)在其中安放粘合層259連接IC253和LED附加端250來(lái)提供用于控制LED發(fā)光的IC信號(hào)。在完成附加諸如LED254的組成元件之后，天線導(dǎo)體252和類似導(dǎo)體以及在圖46A和46B中完成填充電介質(zhì)元件240之后，通過(guò)在圖47A和47B中B-B的虛線部分分離框架248，LED附加端250構(gòu)成電力自由端。
下述效果是根據(jù)本發(fā)明無(wú)線終端和無(wú)線終端的天線可以預(yù)期的。
(1)通過(guò)由諸如通孔或微波傳輸帶線等用于接地的阻抗元件對(duì)具有半波長(zhǎng)類型微波傳輸帶線形式的共振器的中點(diǎn)接地，天線構(gòu)成雙調(diào)諧電路，該雙調(diào)諧電路包括在高頻率中由接地阻抗元件所耦合的四分之一波長(zhǎng)類型的天線；并且可以將高頻率的匹配頻率波段加寬到寬過(guò)信號(hào)共振機(jī)構(gòu)天線的頻率波段；并因此通過(guò)改變來(lái)自詢問(wèn)器的所發(fā)射的頻率，可以容易地引入沒(méi)有準(zhǔn)備其它儀器的其無(wú)線終端天線的頻率波段是可變的裝置，該裝置用于避免使用同樣頻率波段的其它儀器的干擾。另外，通過(guò)改變接地阻抗的幅度，可以改變?cè)诟哳l時(shí)匹配頻帶的頻帶。
(2)關(guān)于半波長(zhǎng)類型傳輸帶線中點(diǎn)的接地，通過(guò)改變每個(gè)四分之一波長(zhǎng)類型天線微波傳輸帶線長(zhǎng)度的寬度，就可以構(gòu)成在兩個(gè)不同頻率上由不同共振特性所共振的天線。
(3)可以采用其中通過(guò)地線或通孔將半波長(zhǎng)類型天線的中點(diǎn)連接到接地導(dǎo)體微波傳輸帶線上的結(jié)構(gòu)；并因此通過(guò)對(duì)它們進(jìn)行電和機(jī)械連接和耦合來(lái)集成天線導(dǎo)體和接地導(dǎo)體；并因此從相同金屬板整體形成天線導(dǎo)體和接地導(dǎo)體。此外，盡管由連續(xù)金屬平板的一張薄片形成天線導(dǎo)體，在高頻率中，可以在單張薄片導(dǎo)電平板上設(shè)置具有與地電位不同的信號(hào)電位的電位點(diǎn)。因此，在高頻率下需要將其連接到多個(gè)電位點(diǎn)的IC或多個(gè)ICs，可以通過(guò)絲焊技術(shù)或類似技術(shù)將其安裝到所集成的導(dǎo)體上，在單塊集成電路的天線導(dǎo)體或利用天線導(dǎo)體和接地導(dǎo)體集成的單塊集成電路不需要復(fù)雜的形狀。因此，可以容易地引入諸如利用模塑材料在引線框架上安裝IC的傳輸模塑法的裝配裝置。
(4)通過(guò)由諸如傳輸模塑法的模塑技術(shù)來(lái)制造無(wú)線終端，這比利用電介質(zhì)元件襯底的兩個(gè)表面都覆蓋銅的天線導(dǎo)體結(jié)構(gòu)降低了價(jià)格。此外，盡管在這種情況下引入電介質(zhì)元件襯底，還是很難包含IC，通過(guò)引入諸如轉(zhuǎn)印模塑法的模塑技術(shù)，就可以容易包含IC并且可以容易地在無(wú)線終端中構(gòu)建IC。此外，即使是在無(wú)線終端的電路不由IC方式構(gòu)成的離散部分的情況下，無(wú)線終端的內(nèi)部可以包含分立部分，并因此由于從試驗(yàn)生產(chǎn)到批量生產(chǎn)無(wú)線終端的結(jié)構(gòu)無(wú)重大變化而可以制造無(wú)線終端。
(5)通過(guò)利用LED的單向特性來(lái)達(dá)到恒定電壓的形式，以防止用于驅(qū)動(dòng)CMOS邏輯電路或存儲(chǔ)器的電源增加并超過(guò)CMOS邏輯電路或存儲(chǔ)器電路的承受電壓，該存儲(chǔ)器是通過(guò)硅整流二極管天線接近無(wú)線終端的發(fā)射器和接收器的詢問(wèn)器天線所產(chǎn)生的，額外的電源可以用于使LED發(fā)光。通過(guò)使在無(wú)線終端天線表面上附加有發(fā)光部分的LED發(fā)光，在這種情況中將無(wú)線終端面對(duì)面布置，通過(guò)來(lái)自詢問(wèn)器的無(wú)線波的發(fā)射，可以通過(guò)視覺(jué)檢查來(lái)確定運(yùn)行無(wú)線終端，并因此通過(guò)利用判斷布置多個(gè)時(shí)間連續(xù)的無(wú)線終端屬性的無(wú)線終端，判斷的操作是容易進(jìn)行的。此外，通過(guò)引入用于由CMOS邏輯電路控制LED發(fā)光的裝置，可以通過(guò)光學(xué)信號(hào)處理從無(wú)線終端到詢問(wèn)器的響應(yīng)。此外，在視覺(jué)檢查的情況中，通過(guò)引入為各自特殊操作設(shè)置閃爍的機(jī)械裝置，就可以實(shí)施無(wú)線終端的狀態(tài)檢查或通過(guò)視覺(jué)檢查進(jìn)行的檢查操作。
(6)考慮到IC制造過(guò)程，將包括LED的發(fā)射器和接收器、CMOS邏輯電路，存儲(chǔ)器電路和硅整流二極管天線電路的總體聚集到單個(gè)IC集成塊微電路上似乎是相當(dāng)困難的。至少只為L(zhǎng)ED個(gè)別預(yù)備集成塊微電路是便宜的并且在單個(gè)IC集成塊微電路中與IC構(gòu)成的其它電路混合來(lái)安裝。
(7)根據(jù)無(wú)線終端的天線或本發(fā)明具有四分之一波長(zhǎng)類型微波傳輸帶線的無(wú)線終端，當(dāng)電介質(zhì)元件的特定電感容量減小并接近具有半波長(zhǎng)類型微波傳輸帶線天線中空氣的時(shí)，天線如尺寸小的天線一樣充分作用，在這種情況中將擴(kuò)大天線形狀(長(zhǎng)度)。由于可以通過(guò)利用空氣或接近空氣的電介質(zhì)元件達(dá)到高作用的形式，可以通過(guò)縮短天線的長(zhǎng)度由天線的有效面積補(bǔ)償許多發(fā)射/接收功率中縮減量。
在上文中，根據(jù)具體優(yōu)選實(shí)施例和


了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)明白，在不脫離由權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的構(gòu)思和范圍的條件下，可以作出其它各種改進(jìn)和改變。
權(quán)利要求
1.一種無(wú)線終端，包括在微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)中的半波長(zhǎng)共振器，具有一個(gè)天線、接地導(dǎo)體和在天線和接地導(dǎo)體之間的電介質(zhì)元件；和單個(gè)或多個(gè)用于連接天線中點(diǎn)和接地導(dǎo)體的線導(dǎo)體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中從天線的中點(diǎn)到其各自開(kāi)端的線長(zhǎng)度相互不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中從天線的中點(diǎn)到其各自開(kāi)端的線寬度相互不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中從天線的中點(diǎn)到其各自開(kāi)端的線長(zhǎng)度和線寬度相互不同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中一部分電介質(zhì)元件是空氣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中所有電介質(zhì)元件是空氣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端，進(jìn)一步包括天線導(dǎo)體上從天線中點(diǎn)到其任意開(kāi)端的饋送點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端，進(jìn)一步包括從天線中點(diǎn)到其任意開(kāi)端連接天線導(dǎo)體末端表面的饋送線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端，進(jìn)一步包括通過(guò)穿透電介質(zhì)元件用來(lái)連接饋送點(diǎn)和接地導(dǎo)體的饋送線。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中僅將電介質(zhì)元件布置在天線表面和接地導(dǎo)體表面相互相對(duì)的縫隙中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中接地導(dǎo)體覆蓋電介質(zhì)元件的末端表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端，進(jìn)一步包括天線和接地導(dǎo)體之間的IC或電路。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中天線包括孔并且在孔中也提供所述電介質(zhì)元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線終端其中包括矩形導(dǎo)體的天線和提供兩條導(dǎo)線用于分別將構(gòu)成天線中點(diǎn)的兩個(gè)位置連接到接地導(dǎo)體上。
15.一種制造無(wú)線終端的方法，其中所說(shuō)通過(guò)接地導(dǎo)體形成無(wú)線終端，該接地導(dǎo)體形成直角平行六面體的五個(gè)面，并且在其剩余面上形成天線導(dǎo)體的微波傳輸帶線，并且向接地導(dǎo)體內(nèi)部注入液態(tài)樹(shù)脂并使其固化成電介質(zhì)元件。
16.一種制造無(wú)線終端的方法，其中利用電路或IC來(lái)布置配備有線導(dǎo)體的天線導(dǎo)體，利用液態(tài)樹(shù)脂固化覆蓋在電路或IC來(lái)塑造電路或IC，并在這之后將接地導(dǎo)體連接到線導(dǎo)體。
17.一種無(wú)線終端，包括在微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)中的四分之一波長(zhǎng)共振器，具有天線、接地導(dǎo)體以及天線和接地導(dǎo)體之間的電介質(zhì)元件；其中通過(guò)線導(dǎo)體或?qū)Ь€將天線的一個(gè)末端連接到接地導(dǎo)體。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的無(wú)線終端，進(jìn)一步包括饋送線，將其一端連接到天線的饋送點(diǎn)并將其滲透到接地導(dǎo)體的側(cè)面。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的無(wú)線終端其中導(dǎo)線的寬度是一個(gè)不同于天線寬度的寬度。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的無(wú)線終端，進(jìn)一步包括在天線的饋送點(diǎn)和導(dǎo)線之間所提供的IC或電路。
21.一種無(wú)線終端，包括天線；包括硅整流二極管天線電路的發(fā)射器和接收器；CMOS邏輯電路；存儲(chǔ)器電路；和通過(guò)由硅整流二極管天線電路所產(chǎn)生的能量用于發(fā)光的LED。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的無(wú)線終端其中通過(guò)由硅整流二極管天線電路的能量來(lái)使LED發(fā)光。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的無(wú)線終端其中IC的集成塊微電路構(gòu)成發(fā)射器和接收器、CMOS邏輯電路和存儲(chǔ)器電路。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的無(wú)線終端其中在天線側(cè)面所能夠確定的位置來(lái)安排LED的發(fā)光。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的無(wú)線終端其中可以通過(guò)天線所提供的孔來(lái)確定LED的發(fā)光。
26.一種設(shè)置無(wú)線終端的方法，其中具有天線的微波傳輸帶線結(jié)構(gòu)中的無(wú)線終端接地導(dǎo)體的側(cè)面、接地導(dǎo)體以及天線和接地導(dǎo)體之間的電介質(zhì)元件，將被設(shè)置成與目標(biāo)接觸。
27.根據(jù)權(quán)利要求26中所述的設(shè)置無(wú)線終端的方法，其中在接地導(dǎo)體的側(cè)面提供粘合劑密封，并在目標(biāo)上粘貼。
全文摘要
為了提供一種寬帶的無(wú)線終端,使用了半波長(zhǎng)類型的微波傳輸帶線,和在天線和接地導(dǎo)體之間構(gòu)建IC,并且將天線的中點(diǎn)和接地導(dǎo)體相連接。
文檔編號(hào)H01Q9/26GK1274966SQ0012009
公開(kāi)日2000年11月29日 申請(qǐng)日期2000年5月24日 優(yōu)先權(quán)日1999年5月24日
發(fā)明者齋藤武志 申請(qǐng)人:株式會(huì)社日立制作所