專利名稱：磁頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及磁頭，特別是改善撓性電纜接合結(jié)構(gòu)的磁頭。
現(xiàn)在利用圖4來說明用于現(xiàn)有的硬磁盤裝置的磁頭的整體結(jié)構(gòu)。由不銹鋼板制成的承載梁21具有設(shè)在后端的矩形的基體部分21a；利用兩根彈性件21b與該基體部分連接的，向著前端伸出的平板部分21c；和在與基體部分21a在同一平面內(nèi)從基體部分21a的矩形的一個(gè)邊，向外突出的突出部分21d。另外，在平板部分21c的兩個(gè)側(cè)面，具有向下彎折的彎折部分21e。由不銹鋼板制成的矩形的支架23，重疊在除去突出部分21d的基體部分21a的上表面上，用點(diǎn)焊等方法固定。在支架23和基體部分21a的重疊的矩形的中心，做出一個(gè)在硬磁盤裝置的驅(qū)動(dòng)臂(圖中沒有示出)上安裝用的通孔24。
由不銹鋼薄板制成的、具有撓性的撓性件25，由位于平板部分21c的上表面的中心，從承載染21的前端向后端延伸的較寬的部分25a；通過承載梁21的兩根彈性件21b的中間，圍繞基體部分21a的外周邊的寬度較窄的部分25b；和重疊在承載梁21的突出部分21d上面的終端部分25c構(gòu)成。
如圖5所示，在撓性件25的前端，切去一部分形成的舌片部分25d上，固定著一個(gè)由陶瓷制成的大致呈長(zhǎng)方體形狀的滑塊27。在面向撓性件25的前端的滑塊27的側(cè)端面27a上，利用薄膜形成技術(shù)做出將信息記錄和再現(xiàn)在硬磁盤上用的薄膜磁頭元件28，和與該薄膜磁頭元件28連接的四個(gè)連接端子29。在四個(gè)連接端子29中，兩個(gè)起傳遞記錄信號(hào)的作用，另兩個(gè)起傳遞再現(xiàn)信號(hào)的作用。
另外，在撓性件25的較寬部分25a、周邊邊緣和較窄部分25b和終端部分25c的表面上，做有由聚酰亞胺樹脂等絕緣體構(gòu)成的底層30。在底層30上，在銅表面上，形成鍍鎳和鍍金的四根導(dǎo)電電路圖形31。
在滑塊27的側(cè)端面27a上，四根導(dǎo)電電路圖形31的前端，分別通過由金等導(dǎo)電材料制成的球32，與連接端子29連接。四根導(dǎo)電電路圖形31，通過連接的連接端子29的作用，兩根成為記錄用，兩根成為再現(xiàn)用的電路圖形。
如圖6所示，在撓性件25的終端部分25c上，導(dǎo)電電路圖形31的終點(diǎn)部分成為矩形，寬度加寬，成為四個(gè)矩形的墊片31a。墊片31a，離開撓性件25的前端，呈一列配置。
導(dǎo)電電路圖形31的上表面，用聚酰亞胺樹脂等絕緣體皮膜(圖中沒有示出)覆蓋。但是，在與導(dǎo)電電路圖形31的磁頭元件28的連接端子29連接的前端部分，和撓性件25的終端部分25c上，沒有絕緣體皮膜，墊片31a在終端部分25c上露出。
撓性電纜33是在聚酰亞胺樹脂等的絕緣體的基板片材33a上，形成四根銅等制成的導(dǎo)線33b，再利用聚酰亞胺樹脂等絕緣體的覆蓋片材33c，覆蓋導(dǎo)線33b的上表面而構(gòu)成的。導(dǎo)線33b的前端，為了能夠用焊錫連接，在表面上焊接了四個(gè)圓形的凸塊33e。凸塊33e，離開導(dǎo)線33b的前端，呈一列配置。在與撓性件25的終端部分25c重疊的撓性電纜33的前端33d處，除去覆蓋片材33c，使凸塊33e的表面露出。
將凸塊33e的焊接表面和墊片31a的鍍金表面相對(duì)和重合，通過加壓和加熱，可使凸塊33e和墊片31a接合在一起。
另外，做在突出部分21d上的圓形通孔34，和做在撓性電纜33的端部的通孔35，是凸塊33e和墊片31a重合時(shí)定位用的。這時(shí)，圓形的凸塊33e被包含在矩形的墊片31a的內(nèi)側(cè)。
撓性電纜33從撓性件25的終端部分25c向后方伸長(zhǎng)引出，與硬磁盤裝置的本體連接，起傳遞薄膜磁頭元件28的記錄和再現(xiàn)信號(hào)的作用。
圖中沒有示出的上述磁頭的支架，安裝在硬磁盤裝置的驅(qū)動(dòng)臂上，使滑塊27的上表面27b與磁盤的磁性記錄表面相對(duì)。動(dòng)作時(shí)，固定在撓性件25上的滑塊27，在磁盤的磁性記錄表面上，以給定的間隔浮起。由于撓性件25的柔軟性，該滑塊可追隨空氣的流動(dòng)，同時(shí)，由磁頭元件28進(jìn)行磁盤的磁性記錄和再現(xiàn)。
現(xiàn)有的磁頭，在伸長(zhǎng)引出的撓性電纜33，在裝配工序等處理過程中撓曲時(shí)，四個(gè)凸塊33e和四個(gè)墊片31a的接合部分中，特別是靠近撓性電纜33的引出端的凸塊33e和墊片31a的接合部分，受到大的變形，而破損，這樣，與磁頭元件28的信息交換被切斷，這是一個(gè)問題。
本發(fā)明是針對(duì)上述問題提出的，其目的是要避免由撓性電纜33的撓曲引起的凸塊33e和墊片31a的接合部分的變形。
作為解決上述問題的方法，本發(fā)明的磁頭，它由表面上做有導(dǎo)電電路圖形的撓性件和具有導(dǎo)線的撓性電纜構(gòu)成，在上述撓性件的前端，設(shè)有與上述導(dǎo)電電路圖形連接的磁頭元件；在上述撓性件的終端部分上，形成與上述導(dǎo)電電路圖形連接的墊片，和不與它連接的空墊片；在上述撓性電纜的前端，形成在與上述磁頭元件之間傳遞電氣信號(hào)的凸塊，和不傳遞電氣信號(hào)的空凸塊；將上述撓性電纜的前端與上述撓性件的終端部分重合，使上述墊片和上述凸塊，上述空墊片和上述空凸塊接合，使上述空墊片和上述空凸塊的接合部分位于上述撓性電纜從上述墊片和上述凸塊的接合部分引出的一側(cè)上。
另外，本發(fā)明的上述空凸塊不與上述撓性電纜的上述導(dǎo)線連接。
本發(fā)明的上述空凸塊和上述空墊片的接合面積比上述凸塊和上述墊片的接合面積大。
本發(fā)明的上述空墊片和上述空凸塊的材料與上述墊片和上述凸塊的材料相同。
本發(fā)明的上述空墊片和上述空凸塊的接合部分高度尺寸與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明

圖1為表示本發(fā)明的磁頭的一個(gè)實(shí)施例的立體圖；圖2為安裝本發(fā)明磁頭的滑塊的撓性件前端部分的放大的立體圖；圖3為分解表示本發(fā)明磁頭的撓性件終端部分和撓性電纜前端部分的一部分的立體圖；圖4為表示現(xiàn)有的磁頭的整體圖；圖5為安裝現(xiàn)有磁頭的滑塊的撓性件前端部分的放大的立體圖；圖6為分解表示現(xiàn)有磁頭的撓性件終端部分，和撓性電纜前端部分的一部分的立體圖。
現(xiàn)在，根據(jù)圖1來說明本發(fā)明的用在硬磁盤裝置上的磁頭的整體結(jié)構(gòu)。由不銹鋼板制成的承載梁1具有設(shè)在后部的矩形基體部分1a；用兩根彈性件1b與基體部分1a連接、向前端伸出的平板部分1c；與基體部分1a在同一平面內(nèi)，從基體部分1a的矩形的一個(gè)邊，向外突出的突出部分1d。在平板部分1c的兩個(gè)側(cè)面有彎折部分1e。由不銹鋼板制成的矩形支架3重疊在除去突出部分1d的基體部分1a的上面，用點(diǎn)焊等方法固定。在支架3和基體部分1a重疊的矩形的中心，形成一個(gè)向硬磁盤裝置的驅(qū)動(dòng)臂(圖中沒有示出)上安裝用的通孔4。
由不銹鋼薄板制成、具有撓性的撓性件5，由在平板部分1c的上表面的中心，從承載梁1的前端向后方延伸的寬度較寬的部分5a；通過承載梁1的兩根彈性件1b的中間，圍繞基體部分1a的外周邊的寬度較窄的部分5b；和重疊在承載梁1的突出部分1d上表面上的終端部分5c構(gòu)成。
如圖2所示，由陶瓷制成的長(zhǎng)方體形狀的滑塊7，用粘接劑固定在做在撓性件5的前端部分上，切去一部分形成的舌片5d上。在滑塊7的面向撓性件5的前端的側(cè)端面7a上，利用薄膜形成技術(shù)，形成將信息記錄和再現(xiàn)的硬磁盤上的磁頭元件8和與該磁頭元件8連接的四個(gè)連接端子9。在連接端子9中，兩個(gè)起傳遞記錄信號(hào)的作用，另兩個(gè)起傳遞再現(xiàn)信號(hào)的作用。
另外，在撓性件5的較寬部分5a的周邊邊緣、較窄部分5b和終端部分5c的表面上，有一個(gè)由聚酰亞胺樹脂等絕緣體制成的底層10。在該底層10上，形成在銅的表面上鍍金的四根導(dǎo)電電路圖形11。
在滑塊7的側(cè)端面7a上，四根導(dǎo)電電路圖形11的前端，通過由金等導(dǎo)電材料制成的球12，分別與連接端子9連接。四根導(dǎo)電電路圖形11，通過連接的連接端子9的作用，兩根做記錄用，另兩根做再現(xiàn)用。該四根導(dǎo)電電路圖形，每?jī)筛騼蓚?cè)分開，在撓性件5的周邊邊緣上引出。
如圖3所示，在撓性件5的終端部分5c上，四根導(dǎo)電電路圖形11的終點(diǎn)部分的寬度加寬，成為矩形，變成四個(gè)矩形的墊片11a。墊片11a，離開撓性件5的前端，呈一列配置。另外，在墊片11a的列的后方，設(shè)置了一個(gè)矩形的空墊片13，該空墊片13是在銅的表面上鍍鎳和金制成，與導(dǎo)電電路圖形11不連接?？諌|片13的高度尺寸，與墊片11a的高度尺寸相同。
導(dǎo)電電路圖形11的上表面，用聚酰亞胺樹脂等絕緣體制成的覆蓋皮膜(圖中沒有示出)覆蓋，而在撓性件5的前端和終端部分5c上，沒有覆蓋皮膜，與磁頭元件28的連接端子29連接的部分，墊片11a和空墊片13的表面露出。
撓性電纜14是在聚酰亞胺樹脂等絕緣體制的基板片材14a上，形成四根銅或鎳的導(dǎo)線14b，再用聚酰亞胺樹脂等絕緣體的覆蓋片材14c，覆蓋導(dǎo)線14b的上表面而構(gòu)成的。
為了可以與墊片11a用焊錫連接，在導(dǎo)線14b的前端表面上，形成焊接的四個(gè)圓形凸塊14e。凸塊14e，離開撓性電纜14的前端，呈一列配置。
在凸塊14e列的后方，設(shè)有不與導(dǎo)線14b連接的、在銅或鎳的表面上焊接的圓形的空凸塊15。空凸塊15的面積比凸塊14e的面積大，其高度尺寸與凸塊14e相同。
在撓性電纜14的、與撓性件5的終端部分5c重疊的前端部分14d上，可除去覆蓋的片材14c，使凸塊14e和空凸塊15在前端部分14d上露出。
在撓性件5的終端部分5c和撓性電纜14的前端部分14d上，墊片11a和凸塊14e、以及空墊片13和空凸塊15，使墊片11a或空墊片13的鍍金表面與凸塊14e或空凸塊15的焊接表面相對(duì)而重合，通過加壓、加熱接合在一起。另外，做在突出部分1d上的圖形通孔16和做在前端部分14d上的通孔17，是在墊片11a和凸塊14e，以及空墊片13和空凸塊15重合時(shí)，作為定位用的。
這時(shí)，圓形凸塊14e只覆蓋矩形的墊片11a的中心附近的一部分面積，而空凸塊15則幾乎覆蓋空墊片13的全部。
另外，即使空凸塊15與導(dǎo)線14b連接，在與磁頭元件8之間，也可以不傳遞電氣信號(hào)。
空凸塊15的面積不一定要比凸塊14e的大，同樣或較小的面積也可以。另外，空墊片13和空凸塊15的材料，沒有必要與墊片11a和凸塊14e的材料相同，用其它材料也可以。另外，空墊片13和空凸塊15的高度尺寸也不一定要與墊片11a和凸塊14e的高度尺寸相同，即使有高度差，只要空墊片13和空凸塊15的接合部分的高度尺寸，與墊片11a和凸塊14e的接合部分的高度尺寸相同也可以。
本發(fā)明的磁頭，在與磁頭元件8之間沒有電氣信號(hào)傳遞，設(shè)在撓性電纜14的引出端的空墊片13和空凸塊15的接合部分，可以吸收由撓性電纜14的撓曲引起的變形，因此，可以防止墊片11a和凸塊14e的接合部分的破損，可以提供一種沒有電氣信號(hào)遮斷的可靠性高的磁頭。
另外，通過使空墊片13和空凸塊15的接合面積比墊片11a和凸塊14e的接合面積大，空凸塊15表面的焊錫量也增多，可以提高接合強(qiáng)度。
另外，當(dāng)使空墊片13和空凸塊15的材料與墊片11a和凸塊14e的材料相同時(shí)，可以在形成墊片11a和凸塊14e的同時(shí)，形成空墊片13和空凸塊15，因此制造工序數(shù)不增加，可以與現(xiàn)有相同的工序數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。
此外，通過使空墊片13和空凸塊15的接合高度尺寸與墊片11a和凸塊14e的接合高度尺寸一致，可以消除加在空墊片13和空凸塊15的接合部分，及墊片11a和凸塊14e的接合部分相互之間的變形。
權(quán)利要求
1.一種磁頭，其特征為，它由表面上做有導(dǎo)電電路圖形的撓性件和具有導(dǎo)線的撓性電纜構(gòu)成，在上述撓性件的前端，設(shè)有與上述導(dǎo)電電路圖形連接的磁頭元件；在上述撓性件的終端部分上，形成通過上述導(dǎo)電電路圖形，與磁頭元件連接的墊片，和不與磁頭元件電氣上連接的空墊片；在上述撓性電纜的前端，形成在與上述磁頭元件之間傳遞電氣信號(hào)的凸塊，和不傳遞電氣信號(hào)的空凸塊；將上述撓性電纜的前端與上述撓性件的終端部分重合，使上述墊片和上述凸塊，上述空墊片和上述空凸塊接合，使上述空墊片和上述空凸塊的接合部分位于上述撓性電纜從上述墊片和上述凸塊的接合部分引出的一側(cè)上。
2.如權(quán)利要求1所述的磁頭，其特征為，上述空凸塊不與上述撓性電纜的上述導(dǎo)線連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的磁頭，其特征為，上述空凸塊和上述空墊片的接合面積比上述凸塊和上述墊片的接合面積大。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的材料與上述墊片和上述凸塊的材料相同。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分高度尺寸與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
6.如權(quán)利要求2所述的磁頭，其特征為，上述空凸塊和上述空墊片的接合面積比上述凸塊和上述墊片的接合面積大。
7.如權(quán)利要求2所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的材料與上述墊片和上述凸塊的材料相同。
8.如權(quán)利要求2所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
9.如權(quán)利要求6所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的材料與上述墊片和上述凸塊的材料相同。
10.如權(quán)利要求6所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
11.如權(quán)利要求7所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
12.如權(quán)利要求9所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸，與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
13.如權(quán)利要求3所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的材料，與上述墊片和上述凸塊的材料相同。
14.如權(quán)利要求3所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸，與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
15.如權(quán)利要求13所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸，與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
16.如權(quán)利要求4所述的磁頭，其特征為，上述空墊片和上述空凸塊的接合部分的高度尺寸，與上述墊片和上述凸塊的接合部分的高度尺寸相同。
全文摘要
本發(fā)明的磁頭與磁頭元件8之間沒有電氣信號(hào)傳遞,設(shè)在撓性電纜14的引出端上的空墊片13和空凸塊15的接合部分,可以吸收由于撓性電纜14的撓曲引起的變形。
文檔編號(hào)G11B5/60GK1242565SQ9910969
公開日2000年1月26日 申請(qǐng)日期1999年7月6日 優(yōu)先權(quán)日1998年7月21日
發(fā)明者大野裕樹, 倉(cāng)井治夫 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社