本技術(shù)涉及硬盤，特別涉及一種高速硬盤測試專用主板。

背景技術(shù)：

1、目前，在高速率硬盤的研發(fā)和生產(chǎn)過程中，需要對新研發(fā)的高速率硬盤進(jìn)行大量循環(huán)的功能驗(yàn)證，新生產(chǎn)硬盤的功能與性能也需要大量的質(zhì)量檢測。這些檢測的項(xiàng)目包括硬盤的pcie連接識別、復(fù)位識別的穩(wěn)定性，節(jié)能功能穩(wěn)定性，在高低溫環(huán)境下的功能、性能穩(wěn)定性，在偏移電壓下的功能、性能穩(wěn)定性，讀寫性能，uart功能，smbus功能。

2、由于硬盤并不支持熱插拔，所以當(dāng)一批硬盤被測試完后，需將相應(yīng)設(shè)備上位機(jī)關(guān)機(jī)后才能將被測硬盤拔出，并等下一次開機(jī)后才能再對下一批硬盤進(jìn)行測試，但上位機(jī)關(guān)機(jī)和開機(jī)的時間較長，導(dǎo)致對硬盤進(jìn)行測試的效率較低，不能滿足研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)對檢測過程批量化、自動化的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種高速硬盤測試專用主板及硬盤測試系統(tǒng)，旨在提高測試硬盤的效率，滿足研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)對檢測過程批量化、自動化的需求。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的一種高速硬盤測試專用主板，所述高速硬盤專用測試主板應(yīng)用于上位機(jī)，所述高速硬盤專用測試主板與硬盤接口卡電連接，所述硬盤接口卡用于接入被測硬盤，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板包括：

3、南橋芯片；

4、super?i/o芯片，所述super?i/o芯片的輸入端與所述南橋芯片電連接，所述superi/o芯片的輸出端與硬盤接口卡電連接，所述南橋芯片通過所述super?i/o芯片與硬盤接口卡建立通信連接；

5、所述南橋芯片經(jīng)所述super?i/o芯片輸出第一信號至硬盤接口卡，硬盤接口卡根據(jù)所述第一信號在預(yù)設(shè)時間內(nèi)模擬上位機(jī)關(guān)機(jī)的狀態(tài)。

6、可選的，所述高速硬盤測試主板還包括：

7、多個串口芯片和多個第一插針，所述super?i/o芯片的輸出端與多個所述串口芯片的一端電連接，多個所述串口芯片的另一端分別經(jīng)多個所述第一插針一一接入硬盤接口卡；其中，所述南橋芯片依次經(jīng)所述super?i/o芯片、多個所述串口芯片和多個所述第一插針與所述硬盤接口卡建立通信連接。

8、可選的，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

9、cpu插槽、多個信號傳輸接口和信號轉(zhuǎn)換模塊，所述南橋芯片與其中一個所述信號傳輸接口的一端電連接，其它所述信號傳輸接口的一端均與所述cpu插槽電連接，多個所述信號傳輸接口的另一端均與所述信號轉(zhuǎn)換模塊的一端電連接，所述信號轉(zhuǎn)換模塊的另一端與所述南橋芯片電連接；其中，所述信號傳輸接口的另一端通過通信線與至少一個被測硬盤電連接。

10、可選的，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

11、多個信號中繼器，其中一個所述信號中繼器的一端與所述南橋芯片電連接，其他所述信號中繼器的一端與所述cpu插槽電連接，多個所述信號中繼器的另一端分別與多個所述信號傳輸接口的另一端一一電連接。

12、可選的，多個所述信號中繼器包括第一信號中繼器、第二信號中繼器、第三信號中繼器和第四信號中繼器，多個所述信號傳輸接口包括第一信號傳輸接口、第二信號傳輸接口、第三信號傳輸接口和第四信號傳輸接口，所述第一信號傳輸接口與所述第二信號傳輸接口均經(jīng)所述第一信號中繼器與所述cpu插槽電連接，以接收所述cpu插槽輸出相應(yīng)的信號；所述第一信號傳輸接口與所述第二信號傳輸接口均經(jīng)所述第二信號中繼器與所述cpu插槽電連接，以輸出相應(yīng)的信號至所述cpu插槽；所述第三信號傳輸接口與所述第四信號傳輸接口均經(jīng)所述第三信號中繼器分別與所述cpu插槽和所述南橋芯片電連接，以接收所述cpu插槽或所述南橋芯片輸出相應(yīng)的信號；所述第三信號傳輸接口與所述第四信號傳輸接口均經(jīng)所述第四信號中繼器分別與所述cpu插槽和所述南橋芯片電連接，以輸出相應(yīng)的信號至所述cpu插槽或所述南橋芯片?？蛇x的，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

13、第二插針，所述第二插針的一端與所述信號轉(zhuǎn)換模塊電連接，所述第二插針的另一端用于接入外部設(shè)備。

14、可選的，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

15、第三插針，所述第三插針的一端與所述super?i/o芯片的輸出端電連接，所述第三插針的另一端用于接入風(fēng)扇。

16、可選的，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

17、第四插針，所述第四插針的一端與所述super?i/o芯片的輸出端電連接，所述第四插針的另一端用于接入診斷卡。

18、本實(shí)用新型技術(shù)方案包括南橋芯片和super?i/o芯片，南橋芯片通過super?i/o芯片與硬盤接口卡建立通信連接，硬盤接口卡用于接入被測硬盤，南橋芯片經(jīng)super?i/o芯片輸出第一信號至硬盤接口卡，硬盤接口卡根據(jù)第一信號在預(yù)設(shè)時間內(nèi)模擬上位機(jī)關(guān)機(jī)的狀態(tài)。如此設(shè)置，用戶可將被測硬盤依次經(jīng)本實(shí)用新型一種高速硬盤測試專用主板和硬盤接口卡與上位機(jī)電連接，當(dāng)被測硬盤通過上位機(jī)完成包括節(jié)能狀態(tài)判斷和槽電壓控制等全部測試流程后，南橋芯片通過super?i/o芯片輸出第一信號至硬盤接口卡，硬盤接口卡根據(jù)第一信號在預(yù)設(shè)時間內(nèi)模擬上位機(jī)關(guān)機(jī)的狀態(tài)，即此時硬盤接口卡會釋放被測硬盤所占用的系統(tǒng)資源，并斷開與被測硬盤和上位機(jī)之間的電連接，以使用戶可以在上位機(jī)不關(guān)機(jī)的情況下實(shí)現(xiàn)對被測硬盤的更換，在實(shí)際應(yīng)用中，用戶無需再對上位機(jī)進(jìn)行開關(guān)機(jī)后才能更換被測硬盤，節(jié)省了大量的時間，從而提高測試硬盤的效率。

技術(shù)特征：

1.一種高速硬盤測試專用主板，所述高速硬盤測試專用主板應(yīng)用于上位機(jī)，所述高速硬盤測試專用主板與硬盤接口卡電連接，所述硬盤接口卡用于接入被測硬盤，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板包括：

2.如權(quán)利要求1所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

3.如權(quán)利要求1所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

4.如權(quán)利要求3所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

5.如權(quán)利要求4所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，多個所述信號中繼器包括第一信號中繼器、第二信號中繼器、第三信號中繼器和第四信號中繼器，多個所述信號傳輸接口包括第一信號傳輸接口、第二信號傳輸接口、第三信號傳輸接口和第四信號傳輸接口，所述第一信號傳輸接口與所述第二信號傳輸接口均經(jīng)所述第一信號中繼器與所述cpu插槽電連接，以接收所述cpu插槽輸出相應(yīng)的信號；所述第一信號傳輸接口與所述第二信號傳輸接口均經(jīng)所述第二信號中繼器與所述cpu插槽電連接，以輸出相應(yīng)的信號至所述cpu插槽；所述第三信號傳輸接口與所述第四信號傳輸接口均經(jīng)所述第三信號中繼器分別與所述cpu插槽和所述南橋芯片電連接，以接收所述cpu插槽或所述南橋芯片輸出相應(yīng)的信號；所述第三信號傳輸接口與所述第四信號傳輸接口均經(jīng)所述第四信號中繼器分別與所述cpu插槽和所述南橋芯片電連接，以輸出相應(yīng)的信號至所述cpu插槽或所述南橋芯片。

6.如權(quán)利要求4所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

7.如權(quán)利要求2所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

8.如權(quán)利要求2所述的一種高速硬盤測試專用主板，其特征在于，所述高速硬盤測試專用主板還包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種高速硬盤測試專用主板，一種高速硬盤測試專用主板包括南橋芯片和Super?I/O芯片，高速硬盤專用測試主板應(yīng)用于上位機(jī)，高速硬盤專用測試主板與硬盤接口卡電連接，硬盤接口卡用于接入被測硬盤，南橋芯片與至少一個被測硬盤電連接，Super?I/O芯片的一端與南橋芯片電連接，Super?I/O芯片的另一端與硬盤接口卡電連接，南橋芯片通過Super?I/O芯片與硬盤接口卡建立通信連接，本技術(shù)旨在提高測試硬盤的效率，滿足研發(fā)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)對檢測過程批量化、自動化的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：吳福祿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市信步科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240228
技術(shù)公布日：2025/1/2