帶電路的懸掛基板、帶電路的懸掛基板集合體板以及它們的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板和帶電路的懸掛基板集合體板以及它們的制造方法。在絕緣層的一個表面和另一個表面分別形成有第1層疊構(gòu)造和第2層疊構(gòu)造。由第1層疊構(gòu)造、絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體。在第1層疊構(gòu)造中包括熱輔助用布線圖案，在第2層疊構(gòu)造中包括支承基板和連接端子。連接端子的表面在絕緣層的另一個表面的一側(cè)暴露。層疊體中的包括連接端子的第1部分的厚度小于層疊體中的包括連接端子的兩側(cè)的部分的第2部分和第3部分的厚度。
【專利說明】帶電路的懸掛基板、帶電路的懸掛基板集合體板以及它們 的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及帶電路的懸掛基板、帶電路的懸掛基板集合體板以及它們的制造方 法。

【背景技術(shù)】
[0002] 在硬盤驅(qū)動器裝置等驅(qū)動器裝置中使用有致動器。這樣的致動器具備：臂，其以能 夠旋轉(zhuǎn)的方式設(shè)于旋轉(zhuǎn)軸；以及磁頭用的帶電路的懸掛基板，其安裝于臂。帶電路的懸掛基 板是用于將磁頭定位于磁盤的所希望的軌道上的布線電路基板。
[0003] 通常，在帶電路的懸掛基板中，在絕緣層的一個表面上形成有布線，在另一個表面 上形成有金屬基板。在日本特開2012 - 119032號公報所記載的懸掛基板中，在絕緣層的 上表面上形成有多個導(dǎo)體，在絕緣層的下表面形成有金屬基底。在絕緣層的下表面形成有 與金屬基底之間電絕緣的電路部。多個導(dǎo)體的一部分的端部借助貫穿絕緣層的導(dǎo)體結(jié)合部 而與電路部相連接。
[0004] 近年來，如日本特開2012 - 119032號公報的懸掛基板那樣，開發(fā)出在絕緣層的下 表面具有連接端子的各種帶電路的懸掛基板，該連接端子與絕緣層的上表面的布線電連接 且與金屬基板之間電絕緣。然而，絕緣層的下表面的連接端子容易與其他構(gòu)件相接觸。
[0005] 例如，在利用卷到卷方式制造多個帶電路的懸掛基板的情況下，將包括多個帶電 路的懸掛基板的長條狀的帶電路的懸掛基板集合體板（以下，稱作集合體板）卷繞成卷。由 此，集合體板的多個帶電路的懸掛基板與其他帶電路的懸掛基板重疊。在該情況下，上層的 帶電路的懸掛基板的下表面的連接端子會與下層的帶電路的懸掛基板的上表面相接觸。因 此，連接端子被污染或損傷的可能性變高。
[0006] 尤其是，在連接端子被鍍金等覆蓋的情況下，上層的帶電路的懸掛基板的下表面 的連接端子與下層的帶電路的懸掛基板的上表面相接觸的可能性變得更高。因此，鍍金等 有可能被自連接端子剝離。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明的目的在于，提供能夠降低連接端子被污染或損傷的可能性的帶電路的懸 掛基板和帶電路的懸掛基板集合體板以及它們制造方法。
[0008] (1)本發(fā)明的一技術(shù)方案提供一種帶電路的懸掛基板，其中，該帶電路的懸掛基板 具備：第1絕緣層；第1層疊構(gòu)造，其形成于第1絕緣層的一個表面；以及第2層疊構(gòu)造，其 形成于第1絕緣層的另一個表面，第1層疊構(gòu)造包括導(dǎo)體層，第2層疊構(gòu)造包括導(dǎo)電性的支 承基板、與導(dǎo)體層電連接且與支承基板之間電絕緣的連接端子，連接端子具有在另一個表 面的一側(cè)暴露的表面，由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體，層疊體 中的包括連接端子的第1部分的厚度小于層疊體中的包括連接端子的兩側(cè)的部分的第2部 分和第3部分的厚度。
[0009] 在該帶電路的懸掛基板中，在第1絕緣層的一個表面和另一個表面分別形成有第 1層疊構(gòu)造和第2層疊構(gòu)造。由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體。 在第1層疊構(gòu)造中包括導(dǎo)體層，在第2層疊構(gòu)造中包括支承基板和連接端子。連接端子的 表面在第1絕緣層的另一個表面的一側(cè)暴露。
[0010] 此處，層疊體中的包括連接端子的第1部分的厚度小于層疊體中的包括連接端子 的兩側(cè)的部分的第2部分和第3部分的厚度。因此，在帶電路的懸掛基板與其他構(gòu)件相接 觸的情況下，層疊體中的第2部分和第3部分會與其他構(gòu)件相接觸，從而降低層疊體中的第 1部分的連接端子的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。由此，能夠降低連接端子被污染或損 傷的可能性。
[0011] (2)也可以是，連接端子的厚度小于第2部分的位于第2層疊構(gòu)造的部分的厚度和 第3部分的位于第2層疊構(gòu)造的部分的厚度。
[0012] 在該情況下，第2部分的位于第2層疊構(gòu)造的部分與第3部分的位于第2層疊構(gòu) 造的部分之間形成有凹部，連接端子的表面位于凹部內(nèi)。由此，能夠易于降低連接端子被污 染或損傷的可能性。
[0013] (3)也可以是，第2部分的位于第2層疊構(gòu)造的部分與第3部分的位于第2層疊構(gòu) 造的部分分別包括支承基板的一部分和另一部分，連接端子的厚度小于支承基板的一部分 的厚度并且小于另一部分的厚度。
[0014] 在該情況下，在支承基板的一部分與另一部分之間形成有凹部，連接端子的表面 位于凹部內(nèi)。由此，能夠降低連接端子被污染或損傷的可能性。另外，通過將連接端子的厚 度加工成小于支承基板的一部分的厚度和另一部分的厚度，能夠使層疊體中的第1部分的 厚度小于層疊體中的第2部分的厚度和第3部分的厚度，而無需在支承基板之上設(shè)置其他 構(gòu)件。
[0015] (4)也可以是，第2部分的位于第2層疊構(gòu)造的部分和第3部分的位于第2層疊構(gòu) 造的部分分別包括支承基板的一部分和另一部分、形成于支承基板的一部分之上的第1支 承層和形成于支承基板的另一部分之上的第1支承層，連接端子的厚度小于支承基板的一 部分的厚度和第1支承層的厚度的合計厚度并且小于支承基板的另一部分的厚度和第1支 承層的厚度的合計厚度。
[0016] 在該情況下，在第2部分的位于第2層疊構(gòu)造的部分的第1支承層與第3部分的 位于第2層疊構(gòu)造的部分的第1支承層之間形成有凹部，連接端子的表面位于凹部內(nèi)。由 此，能夠降低連接端子被污染或損傷的可能性，另外，能夠在不調(diào)整支承基板的厚度和連接 端子的厚度的情況下使層疊體中的第1部分的厚度小于層疊體中的第2部分的厚度和第3 部分的厚度。
[0017] (5)也可以是，第1部分的位于第1層疊構(gòu)造的部分的厚度小于第2部分的位于第 1層疊構(gòu)造的部分的厚度和第3部分的位于第1層疊構(gòu)造的部分的厚度。
[0018] 在該情況下，在第2部分的位于第1層疊構(gòu)造的部分與第3部分的位于第1層疊 構(gòu)造的部分之間的第1部分中形成有凹部。由此，在多個帶電路的懸掛基板重疊的情況下， 能夠使上層的帶電路的懸掛基板的連接端子位于下層的帶電路的懸掛基板的凹部內(nèi)。因 而，能夠防止上層的帶電路的懸掛基板的連接端子與下層的帶電路的懸掛基板的上表面相 接觸。
[0019] 尤其是，在利用卷到卷方式制造多個帶電路的懸掛基板的情況下，也能夠使在上 下方向上疊合的多個帶電路的懸掛基板中的上層的帶電路的懸掛基板的連接端子位于下 層的帶電路的懸掛基板的凹部內(nèi)。由此，能夠防止上層的帶電路的懸掛基板的連接端子與 下層的帶電路的懸掛基板的上表面相接觸。
[0020] (6)也可以是，第1部分的位于第1層疊構(gòu)造的部分包括導(dǎo)體層的一部分，第2部 分的位于第1層疊構(gòu)造的部分和第3部分的位于第1層疊構(gòu)造的部分分別包括第2支承層。
[0021] 在該情況下，在第2部分的位于第1層疊構(gòu)造的部分的第2支承層和第3部分的 位于第1層疊構(gòu)造的部分的第2支承層之間形成有凹部，導(dǎo)體層的表面位于凹部內(nèi)。由此， 在多個帶電路的懸掛基板重疊的情況下，能夠防止上層的帶電路的懸掛基板的連接端子與 下層的帶電路的懸掛基板的導(dǎo)體層相接觸。
[0022] (7)也可以是，第1層疊構(gòu)造還包括以覆蓋導(dǎo)體層的方式形成于第1絕緣層的一個 表面之上的第2絕緣層。在該情況下，能夠防止導(dǎo)體層的腐蝕。
[0023] (8)本發(fā)明的另一技術(shù)方案提供一種帶電路的懸掛基板集合體板，其中，該帶電路 的懸掛基板集合體板具備：多個帶電路的懸掛基板；以及支承框，其用于一體地支承多個 帶電路的懸掛基板，多個帶電路的懸掛基板分別具備：第1絕緣層；第1層疊構(gòu)造，其形成 于第1絕緣層的一個表面；以及第2層疊構(gòu)造，其形成于第1絕緣層的另一個表面，第1層 疊構(gòu)造包括導(dǎo)體層，第2層疊構(gòu)造包括導(dǎo)電性的支承基板、與導(dǎo)體層電連接且與支承基板 之間電絕緣的連接端子，連接端子具有在另一個表面的一側(cè)暴露的表面，由第1層疊構(gòu)造、 第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體，層疊體中的包括連接端子的部分的厚度小于支 承框的位于連接端子的兩側(cè)的部分的厚度。
[0024] 在該帶電路的懸掛基板集合體板中，在支承框上一體地支承有多個帶電路的懸掛 基板。在各帶電路的懸掛基板中，在第1絕緣層的一個表面和另一個表面分別形成有第1層 疊構(gòu)造和第2層疊構(gòu)造。由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體。在 第1層疊構(gòu)造中包括導(dǎo)體層，在第2層疊構(gòu)造中包括支承基板和連接端子。連接端子的表 面在第1絕緣層的另一個表面?zhèn)缺┞丁?br> [0025] 此處，層疊體中的包括連接端子的部分的厚度小于支承框的位于連接端子的兩側(cè) 的部分的厚度。因此，在帶電路的懸掛基板與其他構(gòu)件相接觸的情況下，支承框的一部分會 與其他構(gòu)件相接觸，從而降低層疊體中的連接端子的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。由 此，能夠降低連接端子被污染或損傷的可能性。
[0026] (9)本發(fā)明的又一技術(shù)方案提供一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其中，該帶電 路的懸掛基板的制造方法包括以下步驟：在第1絕緣層的一個表面形成第1層疊構(gòu)造的步 驟；以及在第1絕緣層的另一個表面形成第2層疊構(gòu)造的步驟，在形成第1層疊構(gòu)造的步驟 中包括形成導(dǎo)體層的步驟，在形成第2層疊構(gòu)造的步驟中包括形成導(dǎo)電性的支承基板、形 成與導(dǎo)體層電連接且與支承基板之間電絕緣的連接端子的步驟，連接端子具有在另一個表 面的一側(cè)暴露的表面，由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體，層疊體 的包括連接端子的第1部分的厚度小于層疊體中的包括連接端子的兩側(cè)的部分的第2部分 和第3部分的厚度。
[0027] 采用該帶電路的懸掛基板的制造方法，在第1絕緣層的一個表面和另一個表面分 別形成有第1層疊構(gòu)造和第2層疊構(gòu)造。由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造 形成層疊體。在第1層疊構(gòu)造中包括導(dǎo)體層，在第2層疊構(gòu)造中包括支承基板和連接端子。 連接端子的表面在第1絕緣層的另一個表面?zhèn)缺┞丁?br> [0028] 此處，層疊體中的包括連接端子的第1部分的厚度小于層疊體中的包括連接端子 的兩側(cè)的部分的第2部分和第3部分的厚度。因此，在帶電路的懸掛基板與其他構(gòu)件相接 觸的情況下，層疊體中的第2部分和第3部分會與其他構(gòu)件相接觸，從而降低層疊體中的第 1部分的連接端子的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。由此，能夠降低連接端子被污染或損 傷的可能性。
[0029] (10)本發(fā)明的再一技術(shù)方案提供一種帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法，其 中，該帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法包括以下步驟：形成包括本發(fā)明的一技術(shù)方 案所述的多個帶電路的懸掛基板和用于一體地支承上述多個帶電路的懸掛基板的支承框 在內(nèi)的帶電路的懸掛基板集合體板的步驟；以及將上述帶電路的懸掛基板集合體板卷繞成 卷的步驟。
[0030] 采用該帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法，能夠形成包括上述多個帶電路的 懸掛基板和用于一體地支承多個帶電路的懸掛基板的支承框在內(nèi)的帶電路的懸掛基板集 合體板。另外，能夠?qū)щ娐返膽覓旎寮象w板卷繞成卷。
[0031] 在各帶電路的懸掛基板中，在第1絕緣層的一個表面和另一個表面分別形成有第 1層疊構(gòu)造和第2層疊構(gòu)造。由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體。 在第1層疊構(gòu)造中包括導(dǎo)體層，在第2層疊構(gòu)造中包括支承基板和連接端子。連接端子的 表面在第1絕緣層的另一個表面?zhèn)缺┞丁?br> [0032] 此處，層疊體中的包括連接端子的第1部分的厚度小于層疊體中的包括連接端子 的兩側(cè)的部分的第2部分和第3部分的厚度。因此，通過將帶電路的懸掛基板集合體板卷 繞成卷而使一帶電路的懸掛基板與其他帶電路的懸掛基板上下重疊。在該情況下，一帶電 路的懸掛基板的第2部分和第3部分也會與其他帶電路的懸掛基板相接觸，而降低一帶電 路的懸掛基板的連接端子的表面與其他帶電路的懸掛基板相接觸的可能性。由此，能夠降 低連接端子被污染或損傷的可能性。
[0033] (11)本發(fā)明的另外其他一技術(shù)方案提供一種帶電路的懸掛基板集合體板的制造 方法，其中，該帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法包括以下步驟：形成本發(fā)明的另一技 術(shù)方案所述的帶電路的懸掛基板集合體板的步驟；以及將帶電路的懸掛基板集合體板卷繞 成卷的步驟。
[0034] 采用該帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法，能夠形成有上述帶電路的懸掛基 板集合體板。另外，能夠?qū)щ娐返膽覓旎寮象w板卷繞成卷。
[0035] 在帶電路的懸掛基板集合體板中，在支承框上一體地支承有多個帶電路的懸掛基 板。在各帶電路的懸掛基板中，在第1絕緣層的一個表面和另一個表面分別形成有第1層 疊構(gòu)造和第2層疊構(gòu)造。由第1層疊構(gòu)造、第1絕緣層以及第2層疊構(gòu)造形成層疊體。在 第1層疊構(gòu)造中包括導(dǎo)體層，在第2層疊構(gòu)造中包括支承基板和連接端子。連接端子的表 面在第1絕緣層的另一個表面?zhèn)缺┞丁?br> [0036] 此處，層疊體中的包括連接端子的部分的厚度小于支承框的位于連接端子的兩側(cè) 的部分的厚度。因此，通過將帶電路的懸掛基板集合體板卷繞成卷而使一帶電路的懸掛基 板與其他帶電路的懸掛基板上下重疊。在該情況下，支承框相互間也會接觸，而降低一帶電 路的懸掛基板的連接端子的表面與其他帶電路的懸掛基板相接觸的可能性。由此，能夠降 低連接端子被污染或損傷的可能性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0037] 圖1是本發(fā)明的第1實施方式的懸掛基板的俯視圖。
[0038] 圖2的（a)和圖2的（b)是圖1的懸掛基板的剖視圖。
[0039] 圖3是集合體板的俯視圖。
[0040] 圖4是圖3的集合體板的局部放大俯視圖。
[0041 ] 圖5的（a)?圖5的（c)是表不圖1的懸掛基板的制造工序的不意圖。
[0042] 圖6的（a)?圖6的（c)是表示圖1的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0043] 圖7的（a)?圖7的（c)是表不圖1的懸掛基板的制造工序的不意圖。
[0044] 圖8的（a)?圖8的（c)是表示圖1的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0045] 圖9是表示卷繞成卷的狀態(tài)下的集合體板的立體圖。
[0046] 圖10是表示圖9的集合體板中的一部分的多個懸掛基板的剖視圖。
[0047] 圖11是第2實施方式的懸掛基板的剖視圖。
[0048] 圖12的（a)?圖12的（c)是表示第2實施方式的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0049] 圖13的（a)?圖13的（c)是表示第2實施方式的懸掛基板的制造工序的示意圖。
[0050] 圖14是第2實施方式的變形例的集合體板的俯視圖。
[0051] 圖15是第2實施方式的變形例的懸掛基板的剖視圖。
[0052] 圖16是表示形成于第2實施方式的集合體板之上的一部分的多個懸掛基板的剖 視圖。
[0053] 圖17是第3實施方式的懸掛基板的剖視圖。
[0054] 圖18是第3實施方式的變形例的懸掛基板的剖視圖。
[0055] 圖19是表示形成于第3實施方式的集合體板之上的一部分的多個懸掛基板的剖 視圖。
[0056] 圖20是其他實施方式的第1例的懸掛基板的俯視圖。
[0057] 圖21是圖20的C - C剖視圖。
[0058] 圖22是表示形成于其他實施方式的第1例的集合體板之上的一部分的多個懸掛 基板的剖視圖。
[0059] 圖23是其他實施方式的第2例的懸掛基板的剖視圖。
[0060] 圖24是表示形成于其他實施方式的第2例的集合體板之上的一部分的多個懸掛 基板的剖視圖。
[0061] 圖25是其他實施方式的第3例的懸掛基板的剖視圖。
[0062] 圖26是表示形成于其他實施方式的第3例的集合體板之上的一部分的多個懸掛 基板的剖視圖。
[0063] 圖27是其他實施方式的第4例的懸掛基板的剖視圖。
[0064] 圖28是表示形成于其他實施方式的第4例的集合體板之上的一部分的多個懸掛 基板的剖視圖。

【具體實施方式】
[0065] (1)第1實施方式
[0066] 以下，一邊參照附圖一邊說明本發(fā)明的第1實施方式的布線電路基板和其制造方 法。作為本發(fā)明的第1實施方式的布線電路基板，說明在硬盤驅(qū)動器裝置的致動器中使用 的懸掛基板。
[0067] ( 1)懸掛基板的構(gòu)造
[0068] 圖1是本發(fā)明的第1實施方式的懸掛基板的俯視圖。如圖1所示，懸掛基板1具 備由金屬制的長條狀的支承基板形成的懸架主體部100。如虛線所示，在懸架主體部100的 上表面之上形成有寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案Rl、R2以及熱輔助用布線圖案 H1、H2。
[0069] 通過在懸架主體部100的頂端部形成U字狀的開口部11而設(shè)置有磁頭搭載部（以 下，稱作舌部）12。舌部12以相對于懸架主體部100呈規(guī)定的角度的方式在虛線R的部位 被彎折加工。在舌部12的端部形成有矩形形狀的開口部13。
[0070] 在懸架主體部100的一端部的舌部12的上表面上形成有連接端子21、22、23、24 這四個連接端子。另外，在懸架主體部100的一端部的舌部12的下表面形成有連接端子 25、26這兩個連接端子(參照后述的圖2)。在圖1中，沒有示出舌部12的下表面的連接端 子 25、26。
[0071] 在本實施方式中，在未圖示的磁頭滑撬的上表面上具有磁頭。在磁頭滑撬的下表 面安裝有激光二極管等熱輔助裝置。在利用磁頭向磁盤寫入信息時，利用熱輔助裝置加熱 磁盤。由此，能夠提高寫入到磁盤中的信息的密度。
[0072] 將磁頭滑撬插入到舌部12的開口部13。由此，舌部12的上表面的連接端子21? 連接端子24與磁頭滑撬的上表面的磁頭的端子相連接，舌部12的下表面的連接端子25、26 與磁頭滑撬的下表面的熱輔助裝置的端子相連接。在本實施方式中，連接端子21?連接端 子26分別具有矩形形狀。
[0073] 在懸架主體部100的另一端部的上表面上形成有連接端子31、32、33、34、35、36這 六個連接端子。連接端子31?連接端子34與前置放大器等電子電路相連接。連接端子35、 36與熱輔助裝置用的電源電路相連接。舌部12的連接端子21?連接端子26和懸架主體 部100的另一端部的連接端子31?連接端子36分別通過寫入用布線圖案Wl、W2、讀取用 布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2電連接。另外，在懸架主體部100上形成有 多個孔部H。
[0074] 懸掛基板1設(shè)于硬盤裝置。在向磁盤寫入信息時，電流在一對寫入用布線圖案W1、 W2中流動。寫入用布線圖案W1和寫入用布線圖案W2構(gòu)成用于傳輸差分寫入信號的差分信 號線路對。另外，在自磁盤讀取信息時，電流在一對讀取用布線圖案R1、R2中流動。讀取用 布線圖案R1和讀取用布線圖案R2構(gòu)成用于傳輸差分讀取信號的差分信號線路對。
[0075] 接下來，詳細(xì)說明懸掛基板1的連接端子21?連接端子26和其周邊部分。圖2 是圖1的懸掛基板1的剖視圖。圖2的（a)表示圖1的懸掛基板1的A - A剖視圖，圖2的 (b)表不圖1的懸掛基板1的B-B剖視圖。
[0076] 如圖2的（a)所示，在由例如不銹鋼構(gòu)成的金屬制的支承基板10之上形成有由例 如聚酰亞胺構(gòu)成的絕緣層41。在絕緣層41之上，以隔開間隔且平行的方式形成有寫入用布 線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2。
[0077] 寫入用布線圖案W1、W2和熱輔助用布線圖案HI沿著絕緣層41的一個側(cè)邊延伸。 熱輔助用布線圖案H1配置在寫入用布線圖案W1、W2的外側(cè)。讀取用布線圖案R1、R2和熱 輔助用布線圖案H2沿著絕緣層41的另一個側(cè)邊延伸。熱輔助用布線圖案H2配置在讀取 用布線圖案R1、R2的外側(cè)。
[0078] 以覆蓋寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、 H2的方式在絕緣層41之上形成有由例如聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋層43。連接端子21?連接 端子24自覆蓋層43暴露。
[0079] 沿著絕緣層41的一個側(cè)邊延伸的寫入用布線圖案W1、W2和熱輔助用布線圖案H1 在圖1的懸架主體部100的一端部向內(nèi)側(cè)彎曲，并以朝向舌部12的方式彎曲而延伸到舌部 12。同樣地，沿著絕緣層41的另一個側(cè)邊延伸的讀取用布線圖案R1、R2和熱輔助用布線圖 案H2在懸架主體部100的一端部向內(nèi)側(cè)彎曲，并以朝向舌部12的方式彎曲而延伸到舌部 12〇
[0080] 舌部12上的寫入用布線圖案W1、W2和讀取用布線圖案R1、R2分別與舌部12的上 表面的連接端子21?連接端子24相連接。如圖2的（b)所示，熱輔助用布線圖案HI、H2 的在舌部12上的部分貫穿絕緣層41而分別與舌部12的下表面的連接端子25、26相連接。 連接端子25、26的表面在絕緣層41的下表面?zhèn)缺┞丁?br> [0081] 由層疊于絕緣層41的上表面的寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2、熱 輔助用布線圖案H1、H2、連接端子21?連接端子24以及覆蓋層43形成層疊構(gòu)造 L1。由層 疊于絕緣層41的下表面的連接端子25、26和支承基板10形成層疊構(gòu)造 L2。由層疊構(gòu)造 L1、絕緣層41以及層疊構(gòu)造 L2形成層疊體L0。
[0082] 以下，將層疊體L0的包括連接端子25、26的部分稱作第1部分P1，將層疊體L0的 包括連接端子25、26的兩側(cè)的部分的部分分別稱作第2部分P2和第3部分P3。在本實施 方式中，連接端子25、26的厚度小于支承基板10的厚度。因而，層疊體L0中的第1部分P1 的厚度均小于第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度。
[0083] (2)集合體板
[0084] 多個懸掛基板1通過卷到卷方式形成于長條狀的帶電路的懸掛基板集合體板（以 下，稱作集合體板）之上。圖3是集合體板的俯視圖。另外，圖4是圖3的集合體板500的 局部放大俯視圖。集合體板500由金屬制的長條狀的支承基板制作而成。另外，在圖3、圖 4以及后述的圖14中，如箭頭X、Y所示，將相互正交的兩個方向定義為X方向和Y方向。在 本例子中，X方向和Υ方向為與水平面平行的方向。
[0085] 如圖3所示，集合體板500具有矩形形狀的外形，且包括支承框510和多個長條狀 的懸掛基板1。支承框510由一對側(cè)部框511、512和多個端部框513、514、515、516、517、518 構(gòu)成。
[0086] 一對側(cè)部框511、512彼此相對并且沿Υ方向延伸。端部框513?端部框518分別 沿著與一對側(cè)部框511、512正交的X方向延伸，并形成為將一對側(cè)部框511、512之間連結(jié) 起來。端部框513?端部框518從一對側(cè)部框511、512的一端部至另一端部以等間隔排列 于Υ方向上。由此，形成有被側(cè)部框511、512和端部框513?端部框518分隔而成的多個 (在本例中為5個）矩形區(qū)域521、522、523、524、525。
[0087] 多個懸掛基板1設(shè)置為在矩形區(qū)域521?矩形區(qū)域525內(nèi)沿Y方向延伸并且排列 于X方向上。在集合體板500上，沿著各懸掛基板1的外周緣部形成有分離槽526。如圖4 所示，各懸掛基板1的Υ方向上的兩端借助連結(jié)部520而與支承框510相連結(jié)。
[0088] 如此一來，在圖3的各矩形區(qū)域521?矩形區(qū)域525中，多個懸掛基板1以整齊排 列狀態(tài)被支承于支承框510。在制造了集合體板500之后，通過切斷連結(jié)部520,能夠?qū)⒏?懸掛基板1從支承框510分離。
[0089] (3)懸掛基板的制造方法
[0090] 以下，說明形成于集合體板500之上的多個懸掛基板1中的一個懸掛基板的制造 方法。圖5?圖8是表示圖1的懸掛基板1的制造工序的示意圖。多個懸掛基板1是通過 卷到卷方式制造的。
[0091] 在圖5的（a)?圖5的（c)中，左側(cè)表示圖1的懸掛基板1的Β-Β剖視圖，右側(cè)表 不圖1的懸掛基板1的舌部12和其周邊的俯視圖。在圖6的（a)?圖8的（c)中，左側(cè)表 示圖1的懸掛基板1的B-B剖視圖，右側(cè)表示圖1的懸掛基板1的舌部12和其周邊的仰視 圖。在圖5的俯視圖和圖6?圖8的仰視圖中，為了易于理解結(jié)構(gòu)，標(biāo)注了與對剖視圖的各 構(gòu)件標(biāo)注的陰影或點圖案相同的陰影或點圖案。
[0092] 首先，如圖5的（a)所示，在不銹鋼構(gòu)成的支承基板10a之上形成由聚酰亞胺構(gòu)成 的絕緣層41。支承基板10a的厚度例如為10 μ m?50 μ m。絕緣層41的厚度例如為5 μ m? 15 μ m。此處，絕緣層41形成為與圖1的懸掛基板1的形狀相同的形狀。另外，在絕緣層41 形成矩形形狀的開口部13a并形成多個(在圖5的（a)的例子中為兩個)開口部41h。由此， 使支承基板l〇a的一部分自開口部13a和多個開口部41h暴露。
[0093] 接下來，如圖5的（b)所示，在絕緣層41之上和支承基板10a的自開口部41h暴 露的部分上形成具有規(guī)定的圖案的寫入用布線圖案Wl、W2、讀取用布線圖案Rl、R2以及熱 輔助用布線圖案H1、H2。同時，在寫入用布線圖案W1、W2和讀取用布線圖案R1、R2的端部 分別形成連接端子21?連接端子24。
[0094] 寫入用布線圖案Wl、W2、讀取用布線圖案Rl、R2以及熱輔助用布線圖案HI、H2由 例如銅構(gòu)成。在本例子中，通過對寫入用布線圖案W1、W和讀取用布線圖案Rl、R2依次鍍鎳 和鍍金而分別形成連接端子21?連接端子24。
[0095] 寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2的 厚度例如為6 μ m?18 μ m。另外，寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔 助用布線圖案HI、H2的寬度例如為8 μ m?50 μ m。
[0096] 并且，寫入用布線圖案W1、W2之間的間隔和讀取用布線圖案Rl、R2之間的間隔例 如分別為8 μ m?100 μ m。同樣地，寫入用布線圖案W1與熱輔助用布線圖案H1之間的間隔 和讀取用布線圖案R2與熱輔助用布線圖案H2之間的間隔例如分別為8μπι?ΙΟΟμπι。
[0097] 接著，如圖5的（c)所示，以覆蓋寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以 及熱輔助用布線圖案H1、H2的方式在絕緣層41之上形成由聚酰亞胺構(gòu)成的覆蓋層43。覆 蓋層43的厚度例如為2 μ m?10 μ m。連接端子21?連接端子24自覆蓋層43暴露。
[0098] 接下來，如圖6的（a)所示，通過例如感光性干膜抗蝕劑等而在支承基板10a的下 表面形成抗蝕膜18。接著，如圖6的（b)所示，在將抗蝕膜18以規(guī)定的圖案曝光之后，使用 碳酸鈉等顯影液對抗蝕膜18進(jìn)行顯影而形成抗蝕涂層18a。
[0099] 此處，抗蝕涂層18a形成于支承基板10a的與圖5的（c)的覆蓋層43重疊的區(qū)域。 另外，抗蝕涂層18a具有矩形形狀的開口部18h，該開口部18h包圍圖5的（a)中的支承基 板l〇a的與絕緣層41的開口部41h重疊的部分和圖5的（c)的開口部13a。
[0100] 之后，如圖6的（c)所示，作為蝕刻液使用氯化鐵溶液和氯化銅溶液來對支承基板 l〇a進(jìn)行半蝕刻。由此，使支承基板10a的自抗蝕涂層18a暴露的部分薄于支承基板10a的 其他部分。以下，將支承基板l〇a的通過對支承基板10a進(jìn)行半蝕刻而變薄的部分稱作薄壁 部l〇b，將支承基板10a的其他部分稱作厚壁部10c。薄壁部10b的厚度優(yōu)選比厚壁部10c 的厚度小〇· 1 μ m?3 μ m。
[0101] 接下來，如圖7的（a)所示，去除抗蝕涂層18a。接著，如圖7的（b)所示，利用例 如感光性干膜抗蝕劑等在支承基板l〇a的下表面形成抗蝕膜19。之后，如圖7的（c)所示， 在將抗蝕膜19以規(guī)定的圖案曝光之后，使用碳酸鈉等顯影液對抗蝕膜19進(jìn)行顯影而形成 抗蝕涂層19a。此處，抗蝕涂層19a形成于厚壁部10c之上和薄壁部10b的與圖5的（a)的 開口部41h重疊的部分之上。
[0102] 接下來，如圖8的（a)所示，作為蝕刻液使用氯化鐵溶液和氯化銅溶液來對支承基 板l〇a進(jìn)行蝕刻。由此，去除厚壁部10c和薄壁部10b的分別自抗蝕涂層19a暴露的部分。 由此,形成支承基板10。
[0103] 此處，以與圖5的（c)的開口部13a相連通的方式在支承基板10上形成矩形形狀 的開口部13b。通過使開口部13a和開口部13b相連通，從而形成圖1的開口部13。另外， 薄壁部l〇b的殘留于絕緣層41的部分成為矩形形狀的島部25a、26a。島部25a、26a經(jīng)由絕 緣層41的開口部41h而分別與熱輔助用布線圖案H1、H2電連接。
[0104] 此外，在圖8的（a)的工序中，通過去除厚壁部10c和薄壁部10b的分別自抗蝕涂 層19a暴露的部分，從而自支承基板10a中去除與圖3的分離槽526相對應(yīng)的部分。由此， 形成包括側(cè)部框511、512、端部框513?端部框518以及多個連結(jié)部520在內(nèi)的支承框510。
[0105] 接著，如圖8的（b)所示，去除抗蝕涂層19a。之后，如圖8的（c)所示，以分別覆蓋 島部25a、26a的方式形成金屬層25b、26b。金屬層25b、26b的厚度例如為0. 1 μ m?3 μ m。 金屬層25b、26b含有鎳和金（Au)。在本例子中，作為金屬層25b而在島部25a依次形成鍍 鎳和鍍金，作為金屬層26b而在島部26a依次形成鍍鎳和鍍金。
[0106] 由島部25a和金屬層25b構(gòu)成連接端子25,由島部26a和金屬層26b構(gòu)成連接端 子26。由此，完成懸掛基板1并完成用于支承懸掛基板1的集合體板500。
[0107] 在圖8的（c)的工序的時刻中，完成后的各懸掛基板1借助連結(jié)部520與集合體 板500相連結(jié)。通過切斷連結(jié)部520,能夠使多個懸掛基板1自集合體板500分離。
[0108] (4)效果
[0109] 在本實施方式的懸掛基板1中，在絕緣層41的上表面上形成有寫入用布線圖案 W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2、熱輔助用布線圖案H1、H2以及連接端子21?連接端子24。 另外，以覆蓋寫入用布線圖案W1、W2、讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2 的方式在絕緣層41的上表面上形成有覆蓋層43。在絕緣層41的下表面形成有連接端子 25、26和支承基板10。
[0110] 連接端子25、26的厚度小于支承基板10的厚度。因此，在懸掛基板1的下表面與 其他構(gòu)件相接觸的情況下，支承基板10的一部分會與其他構(gòu)件相接觸，從而降低連接端子 25、26的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。
[0111] 圖9是表示卷繞成卷的狀態(tài)下的集合體板500的立體圖。圖10是表示圖9的集 合體板500中的一部分的多個懸掛基板1的剖視圖。圖10相當(dāng)于圖1的懸掛基板1的B-B 首1J視圖。
[0112] 如圖9和圖10所示，在集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的 下表面的支承基板10的一部分會與下層的懸掛基板1的覆蓋層43的上表面相接觸。在這 樣的情況下，上層的懸掛基板1的下表面的連接端子25、26也不會與下層的懸掛基板1的 上表面相接觸。
[0113] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度，從而在層疊構(gòu)造 L2的第2部分P2與第3部分P3之間形成凹部RE。另外，連 接端子25、26的表面位于凹部RE內(nèi)。由此，能夠降低連接端子25、26的表面與其他構(gòu)件相 接觸的可能性。其結(jié)果，能夠降低連接端子25、26被污染或損傷的可能性。另外，能夠防止 金屬層25b、26b自連接端子25、26的島部25a、26a剝離。在本實施方式中，能夠使層疊體 L0中的第1部分P1的厚度小于層疊體L0中的第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度， 而無需在支承基板10上設(shè)置其他構(gòu)件。
[0114] 在上述實施方式中，支承基板10的厚度均勻地形成，但并不限定于此。例如，也可 以是，使支承基板10的位于連接端子25、26的兩側(cè)的一部分的厚度形成為大于連接端子 25、26的厚度。
[0115] (2)第2實施方式
[0116] (1)懸掛基板的構(gòu)造
[0117] 對于第2實施方式的懸掛基板，說明其與第1實施方式的懸掛基板1之間的不同 點。圖11是第2實施方式的懸掛基板的剖視圖。圖11相當(dāng)于圖1的懸掛基板1的B-B剖 視圖。
[0118] 如圖11所示，在本實施方式中，兩個支承層42以隔著舌部12相對的方式設(shè)于支 承基板10的下表面。支承層42由例如聚酰亞胺形成。支承層42既可以由其他樹脂形成， 也可以由金屬形成。
[0119] 在本實施方式中，層疊構(gòu)造 L2包括支承層42。連接端子25、26的厚度小于支承基 板10的厚度和支承層42的厚度的合計厚度。因而，層疊體L0中的第1部分P1的厚度小 于第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度。
[0120] 此外，在本實施方式中，連接端子25、26的厚度也可以大于支承基板10的厚度。或 者，連接端子25、26的厚度也可以與支承基板10的厚度大致相等。在圖10的例子中，連接 端子25、26的厚度僅比支承基板10的厚度大出金屬層25b、26b (圖8的（c))的厚度。
[0121] (2)懸掛基板的制造方法
[0122] 圖12和圖13是表示第2實施方式的懸掛基板1的制造工序的示意圖。在圖12 的（a)?圖13的（c)中，左側(cè)表示懸掛基板1的相當(dāng)于圖1的B-B剖視圖的剖視圖，右側(cè)表 示懸掛基板1的舌部12和其周邊的仰視圖。在圖12和圖13的仰視圖中，為了易于理解結(jié) 構(gòu)，標(biāo)注了與對剖視圖的各構(gòu)件標(biāo)注的陰影或點圖案相同的陰影或點圖案。
[0123] 本實施方式中的支承基板10a之上形成絕緣層41、寫入用布線圖案W1、W2、讀取用 布線圖案R1、R2以及覆蓋層43的工序與第1實施方式中的工序（圖5的（a)?圖5的（c)) 相同。
[0124] 在圖5的（c)的工序之后，如圖12的（a)所示，利用例如感光性干膜抗蝕劑等在支 承基板l〇a的下表面形成抗蝕膜18。接著，如圖12的（b)所示，在將抗蝕膜18以規(guī)定的圖 案曝光之后，使用碳酸鈉等顯影液對抗蝕膜18進(jìn)行顯影而形成抗蝕涂層18a。
[0125] 此處，抗蝕涂層18a形成于支承基板10a的與圖5的（c)的覆蓋層43重疊的區(qū)域。 另外，抗蝕涂層18a具有矩形形狀的開口部18h，該開口部18h包圍支承基板10a的與圖5 的（a)的絕緣層41的開口部41h重疊的部分和圖5的（c)的開口部13a。并且，抗蝕涂層 18a形成于支承基板10a的與絕緣層41的位于開口部18h內(nèi)的開口部41h重疊的部分之 上。
[0126] 接下來，如圖12的（c)所示，作為蝕刻液使用氯化鐵溶液和氯化銅溶液來對支承 基板l〇a進(jìn)行蝕刻。由此，去除支承基板10a自抗蝕涂層18a暴露的部分。由此，形成支承 基板10。
[0127] 此處，以與圖5的（c)的開口部13a相連通的方式在支承基板10上形成矩形形狀 的開口部13b。通過使開口部13a和開口部13b相連通，從而形成圖1的開口部13。另外， 支承基板10的殘留于絕緣層41的部分成為矩形形狀的島部25a、26a。島部25a、26a經(jīng)由 絕緣層41的開口部41h分別與熱輔助用布線圖案H1、H2電連接。
[0128] 接著，如圖13的（a)所示，去除抗蝕涂層18a。之后，如圖13的（b)所示，以分別覆 蓋島部25a、26a的方式形成金屬層25b、26b。由島部25a和金屬層25b構(gòu)成連接端子25,由 島部26a和金屬層26b構(gòu)成連接端子26。金屬層25b、26b的厚度例如為0. 1 μ m?3 μ m。 因而，連接端子25、26的厚度僅比支承基板10的厚度大0. 1 μ m?3 μ m。此外，也可以省略 圖13的（b)的工序。在該情況下，分別由島部25a、26a構(gòu)成連接端子25、26,連接端子25、 26的厚度與支承基板10的厚度大致相等。
[0129] 最后，如圖13的（c)所示，使兩個支承層42以隔著舌部12相對的方式形成于支承 基板10的下表面。由此，完成懸掛基板1并完成用于支承懸掛基板1的集合體板500。也 可以在圖13的（b)的工序之前進(jìn)行圖13的（c)的工序。
[0130] (3)第2實施方式的變形例
[0131] 在第2實施方式中，支承層42形成于懸掛基板1的支承基板10的下表面，但并不 限定于此。支承層42既可以形成于懸掛基板1的其他部分，也可以形成于集合體板。
[0132] 圖14是第2實施方式的變形例的集合體板的俯視圖。除以下幾點之外，第2實施 方式的變形例的集合體板500B具有與圖3的第1實施方式中的集合體板500相同的結(jié)構(gòu)。 如圖14所示，在集合體板500B中，位于X方向上的一端側(cè)的懸掛基板1借助連結(jié)部520a 與側(cè)部框511相連結(jié)。另外，位于X方向上的另一端側(cè)的懸掛基板1借助連結(jié)部520a與側(cè) 部框512相連結(jié)。并且，在X方向上相鄰的多個懸掛基板1借助連結(jié)部520a相互連結(jié)。
[0133] 圖15是第2實施方式的變形例的懸掛基板1的剖視圖。圖15相當(dāng)于圖1的懸掛 基板1的B-B剖視圖。在圖14的集合體板500B之上形成有圖15的多個懸掛基板1。如圖 15所示，在第2實施方式的變形例中，支承層42沒有形成于懸掛基板1的支承基板10的 下表面，而是形成于集合體板500B的連結(jié)部520a的下表面。層疊體L0中的包括連接端子 25、26的部分的厚度小于連結(jié)部520a的厚度和支承層42的厚度的合計厚度。
[0134] (4)效果
[0135] 在本實施方式的懸掛基板1中，在支承基板10的下表面以隔著舌部12相對的方 式設(shè)有支承層42。連接端子25、26的厚度小于支承基板10的厚度和支承層42的厚度的合 計厚度。在該情況下，在層疊構(gòu)造 L2中的第2部分P2的支承層42和第3部分P3的支承 層42之間形成凹部RE，連接端子25、26的表面位于凹部RE內(nèi)。因此，在懸掛基板1的下表 面與其他構(gòu)件相接觸的情況下，支承基板10的一部分與其他構(gòu)件相接觸，從而降低連接端 子25、26的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。
[0136] 圖16是表示形成于第2實施方式的集合體板500之上的一部分的多個懸掛基板 1的剖視圖。圖16的集合體板500卷繞成卷RL。圖16相當(dāng)于圖1的懸掛基板1的B-B剖 視圖。
[0137] 如圖16所示，在將集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的下表 面的支承層42會與下層的懸掛基板1的覆蓋層43的上表面相接觸。在這樣的情況下，上 層的懸掛基板1的下表面的連接端子25、26也不會與下層的懸掛基板1的上表面相接觸。
[0138] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度，能夠降低連接端子25、26的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。其結(jié)果，能夠 降低連接端子25、26被污染或損傷的可能性。
[0139] 在連結(jié)部520a的下表面形成有支承層42的情況下，連結(jié)部520a相互間經(jīng)由支承 層42相接觸，從而降低上層的懸掛基板1的連接端子25、26的表面與下層的懸掛基板1的 上表面相接觸的可能性。由此，能夠降低連接端子25、26被污染或損傷的可能性。
[0140] 在本實施方式中，能夠在不調(diào)整支承基板10的厚度和連接端子25、26的厚度的情 況下使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于層疊體L0中的第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度。
[0141] (3)第3實施方式
[0142] (1)懸掛基板的構(gòu)造
[0143] 對于第3實施方式的懸掛基板，說明其與第2實施方式的懸掛基板1之間的不同 點。圖17是第3實施方式的懸掛基板的剖視圖。圖17相當(dāng)于圖1的懸掛基板1的B-B剖 視圖。
[0144] 在本實施方式中，沒有在支承基板10的下表面設(shè)置支承層42,而是如圖17所示那 樣將兩個支承層44以隔著舌部12相對的方式設(shè)于覆蓋層43的上表面。支承層44由例如 聚酰亞胺形成。支承層44既可以其他樹脂形成，也可以由金屬形成。在本實施方式中，層 疊構(gòu)造 L1包括支承層44。層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第 3部分P3的厚度。
[0145] 除以下的幾點之外，本實施方式中的懸掛基板1的制造方法與第2實施方式中的 懸掛基板1的制造方法相同。在本實施方式中，在圖5的（C)的工序中，在絕緣層41之上 形成覆蓋層43之后，將兩個支承層44以隔著舌部12相對的方式形成于覆蓋層43的上表 面上。另外，在本實施方式中，不進(jìn)行圖13的（c)的工序。
[0146] (2)第3實施方式的變形例
[0147] 在第3實施方式中，支承層44形成于懸掛基板1的覆蓋層43的上表面，但并不限 定于此。支承層44既可以形成于懸掛基板1的其他部分，也可以形成于集合體板。第3實 施方式的變形例的集合體板與圖14的集合體板500B相同。
[0148] 圖18是第3實施方式的變形例的懸掛基板1的剖視圖。圖18相當(dāng)于圖1的懸掛 基板1的B-B剖視圖。在圖14的集合體板500B之上形成有圖18的多個懸掛基板1。如 圖18所示，在第3實施方式的變形例中，支承層44沒有形成于懸掛基板1的覆蓋層43的 上表面，而是形成于集合體板500B的連結(jié)部520a的上表面。層疊體L0中的包括連接端子 25、26的部分的厚度小于連結(jié)部520a的厚度和支承層44的厚度的合計厚度。
[0149] (3)效果
[0150] 在本實施方式的懸掛基板1中，在覆蓋層43的上表面上以隔著舌部12相對的方 式設(shè)有支承層44。在該情況下，在第2部分P2的位于層疊構(gòu)造 L1的部分的支承層44與第 3部分P3的位于層疊構(gòu)造 L1的部分的支承層44之間形成有凹部RE。由此，在多個懸掛基 板1重疊的情況下，能夠使上層的懸掛基板1的連接端子25、26位于下層的懸掛基板1的 凹部RE內(nèi)。因而，能夠防止上層的懸掛基板1的連接端子25、26與下層的懸掛基板1的上 表面相接觸。
[0151] 圖19是表示形成于第3實施方式的集合體板500之上的一部分的多個懸掛基板 1的剖視圖。圖19的集合體板500卷繞成卷RL。圖19相當(dāng)于圖1的懸掛基板1的B-B剖 視圖。
[0152] 如圖19所示，在將集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的下表 面的支承基板10的一部分會與下層的懸掛基板1的上表面的支承層44相接觸。在這樣的 情況下，上層的懸掛基板1的下表面的連接端子25、26也不會與下層的懸掛基板1的上表 面相接觸。
[0153] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度，能夠降低連接端子25、26的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。其結(jié)果，能夠 降低連接端子25、26被污染或損傷的可能性。
[0154] 在連結(jié)部520a的上表面上形成有支承層44的情況下，連結(jié)部520a相互間經(jīng)由支 承層44相接觸，從而降低上層的懸掛基板1的連接端子25、26的表面與下層的懸掛基板1 的上表面相接觸的可能性。由此，能夠降低連接端子25、26被污染或損傷的可能性。
[0155] (4)其他實施方式
[0156] (1)第1例
[0157] 在上述實施方式中，懸掛基板1具有覆蓋層43,但并不限定于此。懸掛基板1也可 以不具有覆蓋層43。圖20是其他實施方式的第1例的懸掛基板的俯視圖。圖21是圖20 的C - C剖視圖。
[0158] 如圖20和圖21所示，在其他實施方式的第1例的懸掛基板1中，在支承基板10 之上經(jīng)由絕緣層41形成有布線圖案P。在支承基板10上形成有矩形形狀的開口部11。在 開口部11內(nèi)，在絕緣層41的下表面形成有連接端子25。連接端子25與布線圖案P電連接 且與支承基板10之間電絕緣。連接端子25的表面在絕緣層41的下表面?zhèn)缺┞丁?br> [0159] 在本例子中，由層疊在絕緣層41的上表面上的布線圖案P形成層疊構(gòu)造 L1。由層 疊于絕緣層41的下表面的連接端子25和支承基板10形成層疊構(gòu)造 L2。由層疊構(gòu)造 L1、 絕緣層41以及層疊構(gòu)造 L2形成層疊體L0。
[0160] 以下，將層疊體L0中的包括連接端子25的部分稱作第1部分P1，將層疊體L0中 的包括連接端子25的兩側(cè)的部分的部分分別稱作第2部分P2和第3部分P3。層疊體L0 中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度。
[0161] 除以下幾點以外，本例子的懸掛基板1的制造方法與第1實施方式的懸掛基板1 的制造方法相同。在本例子中，在圖5的（a)、(b)的工序中，替代寫入用布線圖案W1、W2、讀 取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2而形成布線圖案P。另外，沒有形成連 接端子21?連接端子24。在圖5的（c)的工序中，沒有在絕緣層41之上形成覆蓋層43。 在圖7的（c)?圖8的（c)的工序中，沒有形成連接端子26。
[0162] 圖22是表示形成于其他實施方式的第1例的集合體板500之上的一部分的多個 懸掛基板1的剖視圖。圖22的集合體板500卷繞成卷RL。圖22相當(dāng)于圖20的懸掛基板 1的C - C剖視圖。
[0163] 如圖22所示，在將集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的下表 面的支承基板10的一部分會與下層的懸掛基板1的絕緣層41的上表面相接觸。在這樣的 情況下，上層的懸掛基板1的下表面的連接端子25也不會與下層的懸掛基板1的上表面相 接觸。
[0164] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度，能夠降低連接端子25的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。其結(jié)果，能夠降低 連接端子25被污染或損傷的可能性。另外，在本例子中，與第1實施方式同樣地，能夠使層 疊體L0中的第1部分P1的厚度小于層疊體L0中的第2部分P2的厚度和第3部分P3的 厚度，而無需在支承基板10上設(shè)置其他構(gòu)件。
[0165] (2)第 2 例
[0166] 圖23是其他實施方式的第2例的懸掛基板的剖視圖。圖23相當(dāng)于圖20的C 一 C剖視圖。除以下的幾點之外，其他實施方式的第2例的懸掛基板1具有與圖21的其他實 施方式的第1例的懸掛基板1相同的結(jié)構(gòu)。
[0167] 如圖23所示，在其他實施方式的第2例的懸掛基板1中，將兩個支承層42以隔著 布線圖案P相對的方式設(shè)于支承基板10的下表面。與第2實施方式中的支承層42同樣地， 支承層42既可以由樹脂形成，也可以由金屬形成。
[0168] 在本例子中，層疊構(gòu)造 L2包括支承層42。層疊體L0中的包括一個支承層42的部 分成為第2部分P2,層疊體L0中的包括另一個支承層42的部分成為第3部分P3。層疊體 L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度。
[0169] 除以下幾點以外，本例子的懸掛基板1的制造方法與第2實施方式的懸掛基板1 的制造方法相同。在本例子中，在圖5的（a)、（b)的工序中，替代寫入用布線圖案Wl、W2、 讀取用布線圖案R1、R2和熱輔助用布線圖案H1、H2而形成布線圖案P。在圖5的（c)的工 序中，沒有在絕緣層41之上形成覆蓋層43。在圖12的（b)?圖13的（b)的工序中，沒有 形成連接端子26。
[0170] 此外，在本實施方式中，連接端子25的厚度也可以大于支承基板10的厚度?；蛘?， 連接端子25的厚度也可以與支承基板10的厚度大致相等。在圖22的例子中，連接端子25 的厚度僅比支承基板10的厚度大出金屬層25b (圖13的（b))的厚度。
[0171] 圖24是表示形成于其他實施方式的第2例的集合體板500之上的一部分的多個 懸掛基板1的剖視圖。圖24的集合體板500卷繞成卷RL。圖24相當(dāng)于圖20的懸掛基板 1的C - C剖視圖。
[0172] 如圖24所示，在將集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的下表 面的支承層42會與下層的懸掛基板1的絕緣層41的上表面相接觸。在這樣的情況下，上 層的懸掛基板1的下表面的連接端子25也不會與下層的懸掛基板1的上表面相接觸。
[0173] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度，能夠降低連接端子25的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。其結(jié)果，能夠降低 連接端子25被污染或損傷的可能性。另外，在本例子中，與第2實施方式同樣地，能夠在不 調(diào)整支承基板10的厚度和連接端子25的厚度的情況下使層疊體L0中的第1部分P1的厚 度小于層疊體L0中的第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度。
[0174] (3)第 3 例
[0175] 圖25是其他實施方式的第3例的懸掛基板的剖視圖。圖25相當(dāng)于圖20的C 一 C剖視圖。除以下的幾點之外，其他實施方式的第3例的懸掛基板1具有與圖21的其他實 施方式的第1例的懸掛基板1相同的結(jié)構(gòu)。
[0176] 如圖25所示，在其他實施方式的第3例的懸掛基板1中，兩個支承層44以隔著布 線圖案P相對的方式設(shè)于絕緣層41的上表面的與支承基板10重疊的區(qū)域。與第3實施方 式中的支承層44同樣地，支承層44既可以由樹脂形成，也可以由金屬形成。
[0177] 在本例子中，層疊構(gòu)造 L1包括支承層44。層疊體L0中的包括一個支承層44的部 分成為第2部分P2,層疊體L0中的包括另一個支承層44的部分成為第3部分P3。層疊體 L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚度。
[0178] 除以下幾點以外，本例子的懸掛基板1的制造方法與第3實施方式的懸掛基板1 的制造方法相同。在本例子中，在圖5的（a)、（b)的工序中，替代寫入用布線圖案Wl、W2、 讀取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2而形成布線圖案P。另外，沒有形成 連接端子21?連接端子24。在圖5的（c)的工序中，沒有在絕緣層41之上形成覆蓋層4， 而是以隔著布線圖案P相對的方式在絕緣層41的上表面形成兩個支承層44。在圖12的 (b)?圖13的（b)的工序中，沒有形成連接端子26。
[0179] 圖26是表示形成于其他實施方式的第3例的集合體板500之上的一部分的多個 懸掛基板1的剖視圖。圖26的集合體板500卷繞成卷RL。圖26相當(dāng)于圖20的懸掛基板 1的C - C剖視圖。
[0180] 如圖26所示，在將集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的下表 面的支承基板10的一部分會與下層的懸掛基板1的上表面的支承層44相接觸。在這樣的 情況下，上層的懸掛基板1的下表面的連接端子25也不會與下層的懸掛基板1的上表面相 接觸。
[0181] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度均小于第2部分P2的厚度和第3 部分P3的厚度，能夠降低連接端子25的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。其結(jié)果，能夠降 低連接端子25被污染或損傷的可能性。
[0182] (4)第 4 例
[0183] 圖27是其他實施方式的第4例的懸掛基板的剖視圖。圖27相當(dāng)于圖20的C 一 C剖視圖。除以下的幾點之外，其他實施方式的第4例的懸掛基板1具有與圖21的其他實 施方式的第1例的懸掛基板1相同的結(jié)構(gòu)。
[0184] 如圖27所示，在其他實施方式的第4例的懸掛基板1中，兩個支承層42以隔著布 線圖案P相對的方式設(shè)于支承基板10的下表面。另外，兩個支承層44設(shè)于絕緣層41的上 表面的分別與兩個支承層42重疊的區(qū)域。支承層42、44既可以由樹脂形成，也可以由金屬 形成。
[0185] 在本例子中，層疊構(gòu)造 L2包括支承層42,層疊構(gòu)造 L1包括支承層44。層疊體L0 中的包括一個支承層42和與該一個支承層42重疊的支承層44的部分成為第2部分P2,層 疊體L0中的包括另一個支承層42和與該另一個支承層42重疊的支承層44的部分成為第 3部分P3。層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部分P3的厚 度。
[0186] 除以下幾點以外，本例子的懸掛基板1的制造方法與第2實施方式的懸掛基板1 的制造方法相同。在本例子中，在圖5的（a)、(b)的工序中，替代寫入用布線圖案W1、W2、讀 取用布線圖案R1、R2以及熱輔助用布線圖案H1、H2而形成布線圖案P。另外，沒有形成連 接端子21?連接端子24。在圖5的（c)的工序中，沒有在絕緣層41之上形成覆蓋層43， 而是以隔著布線圖案P相對的方式在絕緣層41的上表面形成兩個支承層44。在圖12的 (b)?圖13的（b)的工序中，沒有形成連接端子26。
[0187] 圖28是表示形成于其他實施方式的第4例的集合體板500之上的一部分的多個 懸掛基板1的剖視圖。圖28的集合體板500卷繞成卷RL。圖28相當(dāng)于圖20的懸掛基板 1的C - C剖視圖。
[0188] 如圖28所示，在將集合體板500卷繞成卷RL的情況下，上層的懸掛基板1的下表 面的支承層42會與下層的懸掛基板1的上表面的支承層44相接觸。在這樣的情況下，上 層的懸掛基板1的下表面的連接端子25也不會與下層的懸掛基板1的上表面相接觸。
[0189] 這樣，通過使層疊體L0中的第1部分P1的厚度小于第2部分P2的厚度和第3部 分P3的厚度，能夠降低連接端子25的表面與其他構(gòu)件相接觸的可能性。其結(jié)果，能夠降低 連接端子25被污染或損傷的可能性。
[0190] (5)支承層
[0191] 在第2實施方式以及其他實施方式的第2例和第4例中，在支承基板10的下表面 設(shè)有兩個支承層42,但并不限定于此。也可以在支承基板10的下表面設(shè)置將兩個支承層 42 -體地連結(jié)而成的支承層。
[0192] 同樣地，在第3實施方式以及其他實施方式的第3例和第4例中，在覆蓋層43的 上表面或絕緣層41的上表面上設(shè)有兩個支承層44,但并不限定于此。也可以在覆蓋層43 的上表面或絕緣層41的上表面上設(shè)置將兩個支承層44 一體地連結(jié)而成的支承層。
[0193] (5)權(quán)利要求的各構(gòu)成要素與實施方式的各部分之間的對應(yīng)關(guān)系
[0194] 以下，說明權(quán)利要求的各構(gòu)成要素與實施方式的各部分之間的對應(yīng)例，但是本發(fā) 明并不限定于下述例子。
[0195] 絕緣層41是第1絕緣層的例子，層疊構(gòu)造 L1、L2分別是第1層疊構(gòu)造和第2層疊 構(gòu)造的例子，熱輔助用布線圖案HI、H2或布線圖案P是導(dǎo)體層的例子，支承基板10是支承 基板的例子。連接端子25、26是連接端子的例子，層疊體L0是層疊體的例子，第1部分P1、 第2部分P2以及第3部分P3是分別第1部分、第2部分以及第3部分的例子，懸掛基板1 是帶電路的懸掛基板的例子。支承層42、44分別是第1支承層和第2支承層的例子，覆蓋 層43是第2絕緣層的例子，連結(jié)部520a是支承框的例子，集合體板500B是帶電路的懸掛 基板集合體板的例子，卷RL是卷的例子。
[0196] 作為權(quán)利要求的各構(gòu)成要素，也可以使用具有權(quán)利要求所述的技術(shù)特征或功能的 其他各種要素。
[0197] 產(chǎn)業(yè)h的可利用件
[0198] 本發(fā)明能夠有效地應(yīng)用于具有各種連接端子的布線電路基板或電氣設(shè)備等。
【權(quán)利要求】
1. 一種帶電路的懸掛基板，其中， 該帶電路的懸掛基板具備： 第1絕緣層； 第1層疊構(gòu)造，其形成于上述第1絕緣層的一個表面；以及 第2層疊構(gòu)造，其形成于上述第1絕緣層的另一個表面， 上述第1層疊構(gòu)造包括導(dǎo)體層， 上述第2層疊構(gòu)造包括導(dǎo)電性的支承基板、與上述導(dǎo)體層電連接且與上述支承基板之 間電絕緣的連接端子， 上述連接端子具有在上述另一個表面的一側(cè)暴露的表面， 由上述第1層疊構(gòu)造、上述第1絕緣層以及上述第2層疊構(gòu)造形成層疊體， 上述層疊體中的包括上述連接端子的第1部分的厚度小于上述層疊體中的包括上述 連接端子的兩側(cè)的部分的第2部分和第3部分的厚度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述連接端子的厚度小于上述第2部分的位于上述第2層疊構(gòu)造的部分的厚度和上述 第3部分的位于上述第2層疊構(gòu)造的部分的厚度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第2部分的位于上述第2層疊構(gòu)造的部分和上述第3部分的位于上述第2層疊構(gòu) 造的部分分別包括上述支承基板的一部分和另一部分， 上述連接端子的厚度小于上述支承基板的一部分的厚度并且小于另一部分的厚度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第2部分的位于上述第2層疊構(gòu)造的部分和上述第3部分的位于上述第2層疊構(gòu) 造的部分分別包括上述支承基板的一部分和另一部分、形成于上述支承基板的一部分之上 的第1支承層和形成于上述支承基板的另一部分之上的第1支承層， 上述連接端子的厚度小于上述支承基板的一部分的厚度和上述第1支承層的形成在 上述支承基板的一部分上的部分的厚度的合計厚度、并且小于上述支承基板的另一部分的 厚度和上述第1支承層的形成在上述支承基板的另一部分上的部分的厚度的合計厚度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第1部分的位于上述第1層疊構(gòu)造的部分的厚度小于上述第2部分和第3部分的 分別位于上述第1層疊構(gòu)造的部分的厚度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第1部分的位于上述第1層疊構(gòu)造的部分包括上述導(dǎo)體層的一部分，上述第2部 分的位于上述第1層疊構(gòu)造的部分和第3部分的位于上述第1層疊構(gòu)造的部分分別包括第 2支承層。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的帶電路的懸掛基板，其中， 上述第1層疊構(gòu)造還包括以覆蓋上述導(dǎo)體層的方式形成于上述第1絕緣層的一個表面 之上的第2絕緣層。
8. -種帶電路的懸掛基板集合體板，其中， 該帶電路的懸掛基板集合體板具備： 多個帶電路的懸掛基板；以及 支承框，其用于一體地支承上述多個帶電路的懸掛基板， 多個帶電路的懸掛基板分別具備： 第1絕緣層； 第1層疊構(gòu)造，其形成于上述第1絕緣層的一個表面；以及 第2層疊構(gòu)造，其形成于上述第1絕緣層的另一個表面， 上述第1層疊構(gòu)造包括導(dǎo)體層， 上述第2層疊構(gòu)造包括導(dǎo)電性的支承基板、與上述導(dǎo)體層電連接且與上述支承基板之 間電絕緣的連接端子， 上述連接端子具有在上述另一個表面的一側(cè)暴露的表面， 由上述第1層疊構(gòu)造、上述第1絕緣層以及上述第2層疊構(gòu)造形成層疊體， 上述層疊體中的包括上述連接端子的部分的厚度小于支承框的位于上述連接端子的 兩側(cè)的部分的厚度。
9. 一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其中， 該帶電路的懸掛基板的制造方法包括以下步驟： 在第1絕緣層的一個表面形成第1層疊構(gòu)造的步驟；以及 在上述第1絕緣層的另一個表面形成第2層疊構(gòu)造的步驟， 在形成上述第1層疊構(gòu)造的步驟中包括形成導(dǎo)體層的步驟， 在形成上述第2層疊構(gòu)造的步驟中包括形成導(dǎo)電性的支承基板、與上述導(dǎo)體層電連接 且與上述支承基板之間電絕緣的連接端子的步驟， 上述連接端子具有在上述另一個表面的一側(cè)暴露的表面， 由上述第1層疊構(gòu)造、上述第1絕緣層以及上述第2層疊構(gòu)造形成層疊體， 上述層疊體中的包括上述連接端子的第1部分的厚度小于上述層疊體中的包括上述 連接端子的兩側(cè)的部分的第2部分和第3部分的厚度。
10. -種帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法，其中， 該帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法包括以下步驟： 形成包括權(quán)利要求1至7中任一項所述的多個帶電路的懸掛基板和用于一體地支承上 述多個帶電路的懸掛基板的支承框在內(nèi)的帶電路的懸掛基板集合體板的步驟；以及 將上述帶電路的懸掛基板集合體板卷繞成卷的步驟。
11. 一種帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法，其中， 該帶電路的懸掛基板集合體板的制造方法包括以下步驟： 形成權(quán)利要求8所述的帶電路的懸掛基板集合體板的步驟；以及 將上述帶電路的懸掛基板集合體板卷繞成卷的步驟。
【文檔編號】G11B5/48GK104112454SQ201410158886
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】杉本悠, 坂倉孝俊 申請人:日東電工株式會社