專利名稱：電子元器件燒錄機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種燒錄機(jī)領(lǐng)域，尤其涉及一種高性價比的全自動智能化IC編程設(shè)備電子元器件燒錄機(jī)。
背景技術(shù)：
目前的集成電路自動數(shù)據(jù)錄入(IC編程/燒錄)和測試設(shè)備，所采用的基本都是X、Y、Z(3軸)機(jī)械手和燒錄設(shè)備分開設(shè)置，并將它們安裝在一個操作箱內(nèi)。機(jī)械手每次取放I個芯片到燒錄設(shè)備的燒錄座內(nèi)，當(dāng)芯片在燒錄時間比較長(約20S)的時間情況下，在I套8-16個燒錄座的設(shè)備中機(jī)械手取放I個芯片的時間(0. 8-1. 5S)，基本可以不受燒錄時間的限制(燒錄器模式采用異步模式)，但是在燒錄芯片存儲容量較小(8KB)和燒錄時間
2.5秒左右，特別是燒錄卷帶包裝的芯片時，傳統(tǒng)機(jī)械手取放芯片的時間要滿足在芯片燒錄 時間(2. 5S)內(nèi)取放4-8個芯片基本不可能實現(xiàn)，即使可以實現(xiàn)，成本非常高，而且目前的自動燒錄設(shè)備都是針對特定的燒錄器進(jìn)行設(shè)計的專用設(shè)備，不具備通用性?，F(xiàn)有技術(shù)中的燒錄設(shè)備X、Y、Z三軸在運(yùn)行過程中無法并行處理操作程序，影響生產(chǎn)進(jìn)度。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種采用雙取放料吸嘴結(jié)構(gòu)用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)、伺服系統(tǒng)、光學(xué)比對系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程的電子元器件燒錄機(jī)。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型通過以下方案來實現(xiàn)所述電子元器件燒錄機(jī)包括外部的報警燈、上殼、安裝在上殼上的控制界面及主機(jī)架和內(nèi)部的X軸組件、Y軸組件、燒錄器、相機(jī)圖像界面及Z軸機(jī)構(gòu)；所述Z軸機(jī)構(gòu)包括相機(jī)、電機(jī)、真空反射器、雙頭吸嘴；所述Y軸組件安裝于燒錄器兩側(cè)，燒錄器下端位置安裝圖像界面。進(jìn)一步的，所述X軸組件安裝于電子元器件燒錄機(jī)內(nèi)部最上層。進(jìn)一步的，所述真空反射器連接電機(jī)，安裝于Z軸機(jī)構(gòu)的頂端。進(jìn)一步的，所述雙頭吸嘴安裝在Z軸機(jī)構(gòu)中下位置。本實用新型的優(yōu)點是采用雙取放料吸嘴結(jié)構(gòu)用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)、伺服系統(tǒng)、光學(xué)比對系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程，既積極地提高了生產(chǎn)效率，同時也免除了 IC編程過程中可能的人為失疏。設(shè)備傳動系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計，內(nèi)置編程器采用最新極速智能萬用型編程器，各模組完全獨立快速燒片，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。系統(tǒng)設(shè)計模塊優(yōu)化，工程切換時間短，可靠性高。不定期地增加對新器件的編程支持并在網(wǎng)上更新軟件。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作詳細(xì)說明。[0011]圖I為本實用新型電子元器件燒錄機(jī)立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實用新型X軸組件示意圖；圖3為本實用新型Y軸組件與燒錄器示意圖；圖4為本實用新型Z軸機(jī)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如

圖1、2、3、4所示，所述電子元器件燒錄機(jī)包括外部的報警燈10、上殼11、安裝在上殼11上的控制界面12及主機(jī)架13和內(nèi)部的X軸組件1、Y軸組件2、燒錄器3、相機(jī)圖像界面5及Z軸機(jī)構(gòu)4 ;所述Z軸機(jī)構(gòu)4包括相機(jī)41、電機(jī)42、真空反射器43、雙頭吸嘴44 ；所述Y軸組件2安裝于燒錄器3兩側(cè)，燒錄器3下端位置安裝圖像界面5。所述X軸組件I安裝于電子元器件燒錄機(jī)內(nèi)部最上層。所述真空反射器43連接電機(jī)42，安裝于Z軸機(jī)構(gòu)4的頂端。所述雙頭吸嘴44安裝在Z軸機(jī)構(gòu)4中下位置。本實用新型運(yùn)作流程為I、通過X軸組件I與Y軸組件2定位在給料盤位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44取料，雙頭吸嘴44返回原點，X軸組件I、Y軸組件2定位在燒錄器3位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44放料，X軸組件I、Y軸組件2定位在已燒錄完畢元件位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44取料，雙頭吸嘴44返回原點，X軸組件I與Y軸組件2定位在包裝位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44放料。2、通過X軸組件I與Y軸組件2的運(yùn)動，Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41定位到給料盤位置。定位后Z軸機(jī)構(gòu)4通過電機(jī)42的帶動下壓雙頭吸嘴44取料，取料完成雙頭吸嘴44返回到原點。3、X軸組件I與Y軸組件2通過Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41來定位燒錄器3的位置，待定位準(zhǔn)確后，Z軸機(jī)構(gòu)4通過電機(jī)42帶動下壓雙頭吸嘴44把取到的物料放到燒錄器3上進(jìn)行燒錄工作。4、待物料燒錄完成Z軸機(jī)構(gòu)4上的雙頭吸嘴44通過X軸組件I與Y軸組件2的運(yùn)動，Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41定位在已燒錄完畢的元件位置，然后Z軸機(jī)構(gòu)4通過電機(jī)42下壓雙頭吸嘴44取出燒錄完成的元件，取料完成，雙頭吸嘴44返回原點。5、X軸組件I與Y軸組件2通過Z軸機(jī)構(gòu)4上的相機(jī)41定位在包裝位置，Z軸機(jī)構(gòu)4下壓雙頭吸嘴44放料。放料完成，即為一個工程流程。如此循環(huán)工作。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.電子元器件燒錄機(jī)，其特征在于所述電子元器件燒錄機(jī)包括外部的報警燈(10)、上殼(11)、安裝在上殼(11)上的控制界面(12)及主機(jī)架(13)和內(nèi)部的X軸組件(1)、Y軸組件(2)、燒錄器(3)、相機(jī)圖像界面(5)及Z軸機(jī)構(gòu)(4);所述Z軸機(jī)構(gòu)(4)包括相機(jī)(41)、電機(jī)(42)、真空反射器(43)、雙頭吸嘴(44);所述Y軸組件(2)安裝于燒錄器(3)兩側(cè)，燒錄器(3)下端位置安裝圖像界面(5)。
2.按照權(quán)利要求I所述的電子元器件燒錄機(jī)，其特征在于所述X軸組件(I)安裝于電子元器件燒錄機(jī)內(nèi)部最上層。
3.按照權(quán)利要求I所述的電子元器件燒錄機(jī)，其特征在于；所述真空反射器(43)連接電機(jī)(42)，安裝于Z軸機(jī)構(gòu)(4)的頂端。
4.按照權(quán)利要求I所述的電子元器件燒錄機(jī)，其特征在于所述雙頭吸嘴(44)安裝在Z軸機(jī)構(gòu)(4)中下位置。
專利摘要本實用新型公開了一種電子元器件燒錄機(jī)，電子元器件燒錄機(jī)包括外部的報警燈、上殼、安裝在上殼上的控制界面及主機(jī)架和內(nèi)部的X軸組件、Y軸組件、燒錄器、相機(jī)圖像界面及Z軸機(jī)構(gòu)；所述Z軸機(jī)構(gòu)包括相機(jī)、電機(jī)、真空反射器、雙頭吸嘴；所述Y軸組件安裝于燒錄器兩側(cè)，燒錄器下端位置安裝圖像界面；本實用新型采用雙取放料吸嘴結(jié)構(gòu)用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)、伺服系統(tǒng)、光學(xué)比對系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程，既積極地提高了生產(chǎn)效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為失疏。
文檔編號G11C16/10GK202632784SQ20122029588
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月21日
發(fā)明者王鵬程, 唐來強(qiáng) 申請人:深圳市中奧實業(yè)有限公司