專利名稱：一種玉石優(yōu)盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及優(yōu)盤技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種玉石優(yōu)盤。
背景技術(shù)：
當(dāng)今信息技術(shù)時(shí)代，便攜式移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品得到廣泛普及，尤其是優(yōu)盤，已被廣泛用于存儲(chǔ)音頻、視頻、圖像文件、文本文件等資料，并成為人們?nèi)粘Ｉ?、學(xué)習(xí)、辦公重不可缺少的重要工具。但傳統(tǒng)優(yōu)盤產(chǎn)品往往只注重功能設(shè)計(jì)，對優(yōu)盤外在包裝也著重考慮配合功能的實(shí)現(xiàn)，卻缺乏從精神文化層面對產(chǎn)品品質(zhì)進(jìn)行有效提升。玉石產(chǎn)品作為中國傳統(tǒng)文化的重要產(chǎn)物，具有材質(zhì)天然、工藝精美、高收藏價(jià)值等特點(diǎn)，將玉石文化注入優(yōu)盤外觀設(shè)計(jì)中，使現(xiàn)代科技產(chǎn)品與傳統(tǒng)玉石文化有機(jī)結(jié)合，有利于提升優(yōu)盤的文化價(jià)值。但遺憾的是， 現(xiàn)有技術(shù)中尚未有將玉石用于制造優(yōu)盤的先例。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種文化價(jià)值高的玉石優(yōu)盤。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是一種玉石優(yōu)盤，包括存儲(chǔ)部分和裝飾部分，所述存儲(chǔ)部分包括殼體和套裝在殼體內(nèi)的存儲(chǔ)件，所述存儲(chǔ)件包括芯片托架和安裝在芯片托架上的閃存芯片，所述裝飾部分為設(shè)有用于鑲嵌存儲(chǔ)部分的安裝槽的玉石件。上述閃存芯片通過黏膠層與芯片托架實(shí)現(xiàn)黏結(jié)。所述黏膠層具體可以為膠水層或膠紙層。優(yōu)盤通常分為掛件式優(yōu)盤和把件式優(yōu)盤，因此根據(jù)優(yōu)盤款式不同，玉石件可有不同的設(shè)計(jì)形式，例如，掛件式優(yōu)盤的玉石件可為一表面開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽的方塊狀玉石件，把件式優(yōu)盤的玉石件可為一端部開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽的長方體狀玉石件。根據(jù)裝飾需要，所述玉石件還可以是其它多種形狀，其表面還可以刻制有多種圖案或文字。所述存儲(chǔ)部分與安裝槽的接觸面設(shè)有黏膠層，這是為了使存儲(chǔ)部分與玉石件更緊
密結(jié)合。[0010]所述玉石件端部還開有穿孔，該穿孔用于穿接掛線，使玉石優(yōu)盤更便于攜帶或增加掛帶其它飾件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的裝飾部件采用的玉石做成，將現(xiàn)代科技產(chǎn)品與傳統(tǒng)玉石文化有機(jī)結(jié)合，利用玉石本身的文化價(jià)值，以及通過在玉石外表刻制各種圖文，增強(qiáng)優(yōu)盤產(chǎn)品的工藝性，從而提高優(yōu)盤產(chǎn)品價(jià)值，最終實(shí)現(xiàn)對優(yōu)盤的文化價(jià)值的整體提升。
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例1如圖1所示，一種掛件式玉石優(yōu)盤，包括存儲(chǔ)部分和裝飾部分，存儲(chǔ)部分包括殼體 1和套裝在殼體內(nèi)的存儲(chǔ)件，存儲(chǔ)件包括芯片托架2和安裝在芯片托架上的閃存芯片3，裝飾部分為表面開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽的方塊狀玉石件4。上述閃存芯片通過膠水層與芯片托架實(shí)現(xiàn)黏結(jié)。存儲(chǔ)部分與安裝槽的接觸面設(shè)有膠水層，使存儲(chǔ)部分與玉石件更緊密結(jié)合。為了使玉石優(yōu)盤更便于攜帶或增加掛帶其它飾件，玉石件4端部還開有用于穿接掛線的穿孔42。實(shí)施例2如圖2所示，一種把件式玉石優(yōu)盤，包括存儲(chǔ)部分和裝飾部分，存儲(chǔ)部分包括殼體 1和套裝在殼體1內(nèi)的存儲(chǔ)件，存儲(chǔ)件包括芯片托架2和安裝在芯片托架上的閃存芯片3， 裝飾部分為端部開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽41的長方體狀玉石件4。上述閃存芯片通過膠紙層與芯片托架實(shí)現(xiàn)黏結(jié)。存儲(chǔ)部分與安裝槽的接觸面設(shè)有膠紙層，使存儲(chǔ)部分與玉石件更緊密結(jié)合。為了使玉石優(yōu)盤更便于攜帶或增加掛帶其它飾件，玉石件端部還開有用于穿接掛線的穿孔42。另外，為了增強(qiáng)本玉石優(yōu)盤的工藝性，提升產(chǎn)品文化價(jià)值，玉石件表面還雕刻有圖案。實(shí)施例3如圖3所示，本實(shí)施例與上述實(shí)施例1、2相比，不同在于殼體1和存儲(chǔ)件可以隱藏在裝飾部分內(nèi)部，殼體1、芯片托架2和安裝在芯片托架上的閃存芯片3不使用時(shí)被隱藏在玉石件4的腔內(nèi)，使用時(shí)則伸出石件4的腔外。上述實(shí)施例是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，除此之外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種玉石優(yōu)盤，包括存儲(chǔ)部分和裝飾部分，所述存儲(chǔ)部分包括殼體(1)和套裝在殼體內(nèi)的存儲(chǔ)件，所述存儲(chǔ)件包括芯片托架(2)和安裝在芯片托架上的閃存芯片(3)，其特征在于所述裝飾部分為設(shè)有用于鑲嵌存儲(chǔ)部分的安裝槽(41)的玉石件(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玉石優(yōu)盤，其特征在于所述閃存芯片(3)通過黏膠層與芯片托架(2)實(shí)現(xiàn)黏結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的玉石優(yōu)盤，其特征在于所述黏膠層具體可以為膠水層或膠紙層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的玉石優(yōu)盤，其特征在于當(dāng)玉石優(yōu)盤為掛件式優(yōu)盤時(shí)，所述玉石件(4)為一表面開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽(41)的方塊狀玉石件；當(dāng)玉石優(yōu)盤為把件式優(yōu)盤時(shí)，所述玉石件(4)為一端部開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽(41) 的長方體狀玉石件。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玉石優(yōu)盤，其特征在于所述玉石件(4)的表面刻制有多種圖案或文字。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的玉石優(yōu)盤，其特征在于所述存儲(chǔ)部分與安裝槽的接觸面設(shè)有黏膠層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的玉石優(yōu)盤，其特征在于所述玉石件端部開有用于穿接掛線的穿孔(42)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種玉石優(yōu)盤，包括存儲(chǔ)部分和裝飾部分，所述存儲(chǔ)部分包括殼體和套裝在殼體內(nèi)的存儲(chǔ)件，所述存儲(chǔ)件包括芯片托架和安裝在芯片托架上的閃存芯片，所述裝飾部分為設(shè)有用于鑲嵌存儲(chǔ)部分的安裝槽的玉石件，所述閃存芯片通過黏膠層與芯片托架實(shí)現(xiàn)黏結(jié)。所述黏膠層具體可以為膠水層或膠紙層。玉石件為一表面開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽的方塊狀玉石件或端部開有與存儲(chǔ)件形狀匹配的安裝槽的長方體狀玉石件。所述玉石件表面還可以刻制有多種圖案或文字，所述存儲(chǔ)部分與安裝槽的接觸面設(shè)有黏膠層，所述玉石件端部還開有穿孔。實(shí)用新型將現(xiàn)代科技產(chǎn)品與傳統(tǒng)玉石文化有機(jī)結(jié)合，利用玉石本身的文化價(jià)值，實(shí)現(xiàn)對優(yōu)盤的文化價(jià)值的整體提升。
文檔編號(hào)G11C7/10GK202110828SQ201120192920
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月10日
發(fā)明者李國棟, 白虹, 程宇 申請人:程宇