專利名稱：對(duì)稱式sdram擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種存儲(chǔ)器擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
目前，SDRAM是應(yīng)用普遍的一種SDRAM，SDRAM的擴(kuò)展依懶于所使用SDRAM數(shù)目，如 果設(shè)計(jì)一個(gè)64M的SDRAM可通過2個(gè)32M的SDRAM實(shí)現(xiàn)。在傳統(tǒng)電路設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì) 對(duì)每個(gè)SDRAM單獨(dú)布線，這將會(huì)使布線工作會(huì)很繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種在擴(kuò)展SDRAM時(shí)有利于簡(jiǎn)化印刷電路板布 線的對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路 板，第一 SDRAM和第二 SDRAM，所述印刷電路板的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列和第二焊盤陣列， 在印刷電路板中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列中的共 有焊盤關(guān)于印刷電路板對(duì)稱，并通過銅軌連接在一起并共同布線，所述第一焊盤陣列和第 二焊盤陣列中的特有焊盤在印刷電路板中分別布線；所述第一 SDRAM設(shè)于所述印刷電路板 的一側(cè)，在所述第一 SDRAM—側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，所述第一錫球管腳陣列與第一焊 盤陣列焊接在一起；所述第二 SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的另一側(cè)，所述第二 SDRAM —側(cè)設(shè)有第二錫 球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述印刷電路板一側(cè)所設(shè)第二焊盤陣列焊接在一 起。與現(xiàn)有技術(shù)相比較，通過現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)展SDRAM時(shí)需要對(duì)每個(gè)SDRAM分別布線，而本 實(shí)用新型對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)讓共有信號(hào)管腳連接在一起，只需要對(duì)一個(gè)SDRAM的共有 信號(hào)管腳進(jìn)行布線，對(duì)特有信號(hào)管腳分別布線從而簡(jiǎn)化了印刷電路板的布線。

圖1本實(shí)用新型對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1所示，對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括第一 SDRAMl、第二 SDRAM2，印刷電路 板3，所述印刷電路板3的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列31和第二焊盤陣列32，在印刷電路板3 中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌33，所述第一焊盤陣列31和所述第二焊盤陣列32中的共有焊 盤34關(guān)于印刷電路板3對(duì)稱，并通過銅軌33連接在一起并共同布線，所述共有焊盤34為 能共用同一信號(hào)線的焊盤，所述第一焊盤陣列31和第二焊盤陣列32中的特有焊盤35在印 刷電路板3中分別布線，所述特有焊盤35為不能共用同一信號(hào)線的焊盤；所述第一 SDRAMl 設(shè)于所述印刷電路板3的一側(cè)，在所述第一 SDRAMl —側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列11，所述第一錫球管腳陣列11與第一焊盤陣列31焊接在一起；所述第二 SDRAM2設(shè)于所述印刷電路板 3的另一側(cè)，所述第二 SDRAM2 —側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列21，所述第二錫球管腳陣列21與 所述第二焊盤陣列32焊接在一起。通過現(xiàn)有技術(shù)擴(kuò)展SDRAM時(shí)需要對(duì)每個(gè)SDRAM分別布 線，而本實(shí)用新型對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)讓可共用信號(hào)線的管腳連在一起并共同布線。對(duì) 不能共用信號(hào)的管腳分別布線從而簡(jiǎn)化了印刷電路板的布線。
權(quán)利要求一種對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其特征在于，對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)包括印刷電路板，所述印刷電路板的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列和第二焊盤陣列，在印刷電路板中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列中的共有焊盤關(guān)于印刷電路板對(duì)稱，并通過銅軌連接在一起并共同布線，所述第一焊盤陣列和第二焊盤陣列中的特有焊盤在印刷電路板中分別布線；第一SDRAM，所述第一SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的一側(cè)，在所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，所述第一錫球管腳陣列與第一焊盤陣列焊接在一起；第二SDRAM，所述第二SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的另一側(cè)，所述第二SDRAM一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述印刷電路板一側(cè)所設(shè)第二焊盤陣列焊接在一起。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種對(duì)稱式SDRAM擴(kuò)展結(jié)構(gòu)，其包括印刷電路板，第一SDRAM和第二SDRAM，所述印刷電路板的兩側(cè)設(shè)有第一焊盤陣列和第二焊盤陣列，在印刷電路板中設(shè)有連接兩側(cè)焊盤的銅軌，所述第一焊盤陣列和所述第二焊盤陣列中的共有焊盤關(guān)于印刷電路板對(duì)稱，并通過銅軌連接在一起并共同布線，所述第一焊盤陣列和第二焊盤陣列中的特有焊盤在印刷電路板中分別布線；所述第一SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的一側(cè)，在所述第一SDRAM一側(cè)設(shè)有第一錫球管腳陣列，所述第一錫球管腳陣列與第一焊盤陣列焊接在一起；所述第二SDRAM設(shè)于所述印刷電路板的另一側(cè)，所述第二SDRAM一側(cè)設(shè)有第二錫球管腳陣列，所述第二錫球管腳陣列與所述印刷電路板一側(cè)所設(shè)第二焊盤陣列焊接在一起。
文檔編號(hào)G11C11/4063GK201681627SQ201020158639
公開日2010年12月22日 申請(qǐng)日期2010年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月21日
發(fā)明者許世法 申請(qǐng)人:昆達(dá)電腦科技(昆山)有限公司