專利名稱：U盤結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種結(jié)構(gòu)緊 湊并且容量大的u盤結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
U盤即USB (Universal Serial Bus)盤的簡稱，而優(yōu)盤只是U盤的諧音稱 呼。U盤具有便于攜帶的優(yōu)點(diǎn)，如何增大U盤的閃存容量一直都是業(yè)界所致力 解決的重要技術(shù)問題。在具有相同體積的情況下，閃存容量大的U盤更容易受 到消費(fèi)者的青睞。
在現(xiàn)有技術(shù)中，U盤通常由USB接口 、 PCB板(Printed Circuit Board,即 印刷電路板)、與所述PCB板固定連接的主控芯片和閃存芯片等組成，而所述 PCB板的一端位于所述USB接口內(nèi)。閃存芯片和主控芯片均位于所述PCB板 上、所述USB接口外，這樣，主控芯片必然要占據(jù)PCB板的一部分空間，從 而給設(shè)計(jì)者在PCB板上增加閃存芯片造成了障礙。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種U盤結(jié)構(gòu)，其可進(jìn)一步釋放 PCB板空間，使得進(jìn)一步增加U盤閃存容量成為可能。
為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種U盤結(jié)構(gòu)，包 括USB接口 、前端位于所述USB接口內(nèi)的PCB板、與所述PCB板固定連接 的主控芯片和閃存芯片，所述主控芯片位于所述PCB板前端，所述U盤結(jié)構(gòu) 還包括一墊片，所述墊片位于所述USB接口內(nèi)、所述PCB板和所述USB接口 之間。這樣，由于將主控芯片設(shè)在USB接口內(nèi)，使得原先由主控芯片所占據(jù)的PCB板空間得以釋放，設(shè)計(jì)者可以在PCB板上增加閃存芯片，從而為進(jìn)一步增大U盤的閃存容量創(chuàng)造了條件。


圖l是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2是圖1所示實(shí)施例中墊片和PCB板分離時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1所示實(shí)施例中墊片和PCB板結(jié)合時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1所示實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4，為本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，該U盤結(jié)構(gòu)包括USB接口 1、前端位于所述USB接口 1內(nèi)的PCB板2、與所述PCB板2固定連接的主控芯片3和閃存芯片4,所述主控芯片3位于所述PCB板2前端，所述U盤結(jié)構(gòu)還包括一墊片5,所述墊片5位于所述USB接口 1內(nèi)、所述PCB板2和所述USB接口 l之間。這樣，由于將主控芯片3設(shè)在USB接口 1內(nèi)，使得原先由主控芯片3所占據(jù)的PCB板2空間得以釋放，設(shè)計(jì)者可以在PCB板2上增加閃存芯片4,從而為進(jìn)一步增大U盤的閃存容量創(chuàng)造了條件。以下對(duì)上述各組成部分分別作詳細(xì)介紹。
所述USB接口 1的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有技術(shù)中的USB接口大致相同，其由金屬材料制成，其尺寸等指標(biāo)符合國際標(biāo)準(zhǔn)。所述USB接口 1的外端用于與電腦等USB接口插接，其內(nèi)端一側(cè)被沖壓出兩個(gè)引腳狀的固定結(jié)構(gòu)11，所述兩個(gè)固定結(jié)構(gòu)11與所述PCB板焊接在一起，當(dāng)然固定結(jié)構(gòu)11的數(shù)量還可以為一個(gè)或者多個(gè)。這樣，就實(shí)現(xiàn)了USB接口 1與PCB板的固定連接。
所述PCB板2的外形可與現(xiàn)有技術(shù)相同，所述主控芯片3被固定在其前端。所述主控芯片3可通過COB (Chip on Board,即芯片直接貼裝技術(shù))綁定在PCB板2的前端，也可通過SMT ( Surface Mounted Technology,即表面貼裝技術(shù))焊接在PCB板2的前端。與主控芯片3電連接的其他元器件也一并前移，設(shè)在所述PCB板2的前端。為實(shí)現(xiàn)PCB板2與USB接口 1之間的固定連接，在PCB板2對(duì)應(yīng)USB接口 1上的固定結(jié)構(gòu)11的位置設(shè)有焊點(diǎn)12，該焊點(diǎn)12與前述固定結(jié)構(gòu)ll焊接在一起，從而將PCB板2的前端固定于所述USB接口 1內(nèi)。為實(shí)現(xiàn)所述PCB板2與所述墊片5之間的固定連接，所述PCB板2上設(shè)有若干定位孔21 (詳見后述)。這樣，就改變了現(xiàn)有技術(shù)中把主控芯片3設(shè)在USB接口 1外的做法，從而使得PCB板2的空間得以釋放，為在PCB板2上增加閃存芯片4創(chuàng)造了條件，同時(shí)，由于所述墊片5和所述USB接口 1同時(shí)與所述PCB板2固定連接，三者之間形成了一個(gè)牢固的整體。
所述墊片5為一塑膠絕緣墊片，為實(shí)現(xiàn)其與所述PCB板2之間的定位，在所述墊片5朝向所述PCB板2的平面上設(shè)有至少一個(gè)突柱51，以便與前述PCB板2上的定位孔21配合，本實(shí)施例中，所述突柱51的數(shù)量為兩個(gè)，對(duì)稱設(shè)在所述墊片5朝向所述PCB板2的平面的兩側(cè)。當(dāng)然，所述突柱51和定位孔21的數(shù)量還可以為一個(gè)或者多個(gè)，所述PCB板2與墊片5之間的結(jié)合方式也不局限于本實(shí)施例的突柱和定位孔的方式。
為控制由于增加所述墊片5而在所述USB接口 1內(nèi)增加的厚度，所述墊片
.i殳有與所述PCB々反上凸詔具體來說，所述墊片5對(duì)應(yīng)所述PCB板2上主控芯片3的位置設(shè)有一形狀與所述主控芯片外形適配的通孔52。所述墊片5對(duì)應(yīng)所述主控芯片3周邊的元器件處設(shè)有凹槽54。
為了更好地實(shí)現(xiàn)所述墊片5的定位，所述墊片5外端朝向所述PCB板2 —側(cè)延伸出一凸條53，所述凸條53的高度不小于所述PCB板2的厚度。這樣，所述凸條53即可與所述突柱51配合實(shí)現(xiàn)對(duì)所述墊片5的牢固定位。而且，由于所述墊片5上設(shè)有與所述PCB板2上元器件互補(bǔ)配合的凹槽，凸條53還具有止擋所述凹槽并使所述USB接口 1更加美觀的作用。所述墊片5的厚度可為0.6-1.2毫米，所述凸條的高度可為0.5-0.9毫米。較佳的方案是使所述墊片5在所述凸條53位置的厚度為1.6 ± 0.2毫米。此厚度也等于所述PCB板2與所述墊片5疊加之后的總厚度。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種U盤結(jié)構(gòu)，包括USB接口、前端位于所述USB接口內(nèi)的PCB板、與所述PCB板固定連接的主控芯片和閃存芯片，其特征在于所述主控芯片位于所述PCB板前端，所述U盤結(jié)構(gòu)還包括一墊片，所述墊片位于所述USB接口內(nèi)、所述PCB板和所述USB接口之間。
2、 如權(quán)利要求1所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片朝向所述PCB 板的平面上設(shè)有至少一個(gè)突柱，所述PCB板對(duì)應(yīng)位置設(shè)有至少一個(gè)與其適配的 定位孔。
3、 如權(quán)利要求2所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述突柱的數(shù)量為兩個(gè)， 對(duì)稱設(shè)在所述平面的兩側(cè)。
4、 如權(quán)利要求1所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片與所述PCB板 二i殳有與戶斤述PCB 4反上凸召
5、 如權(quán)利要求4所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片對(duì)應(yīng)所述PCB 板上主控芯片的位置設(shè)有一形狀與所述主控芯片外形適配的通孔。
6、 如權(quán)利要求1至5任意一項(xiàng)所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片 的外端朝向所述PCB板一側(cè)延伸出一凸條，所述凸條的高度不小于所述PCB 板的厚度。
7、 如權(quán)利要求6所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述塾片主體的厚度為 0.6-1.2毫米，所述凸條的高度為0.5-0.9毫米。
8、 如權(quán)利要求7所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述墊片在所述凸條位 置的厚度為1.6土0.2毫米。
9、 如權(quán)利要求1所述的U盤結(jié)構(gòu)，其特征在于所述USB接口內(nèi)端一側(cè) 被沖壓出若干固定結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)與所述PCB板焊接在一起。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種U盤結(jié)構(gòu)，該U盤結(jié)構(gòu)包括USB接口、前端位于所述USB接口內(nèi)的PCB板、與所述PCB板固定連接的主控芯片和閃存芯片，所述主控芯片位于所述PCB板前端，所述U盤結(jié)構(gòu)還包括一墊片，所述墊片位于所述USB接口內(nèi)、所述PCB板和所述USB接口之間。這樣，由于將主控芯片設(shè)在USB接口內(nèi)，使得原先由主控芯片所占據(jù)的PCB板空間得以釋放，設(shè)計(jì)者可以在PCB板上增加閃存芯片，從而為進(jìn)一步增大U盤的閃存容量創(chuàng)造了條件。
文檔編號(hào)G11C7/10GK201298370SQ20082021360
公開日2009年8月26日 申請(qǐng)日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者林清益 申請(qǐng)人:福昭科技(深圳)有限公司