本發(fā)明屬于遙控控制裝置技術領域，特別的涉及一種遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)。

背景技術：

隨著我國經濟社會的快速發(fā)展，各種帶有遙控功能的用電設備越來越多，結合互聯(lián)網技術，給人們的生活工作帶來了方便。但是經過市場的應用反饋，一些遙控裝置還是存在一些應用適應性的問題，如何實現(xiàn)可靠的遙控，市面上的智能遙控必須面對的情況。市面上的遙控設備或者互聯(lián)網遙控設備一些主要問題體現(xiàn)在一下幾個方面，一是功能簡單，功耗偏高；二是發(fā)射角度窄；三是距離近，影響了用戶的遙控效果。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術存在的上述市面上的遙控設備或者互聯(lián)網遙控設備一些主要問題體現(xiàn)在一下幾個方面，一是功能簡單，功耗偏高；二是發(fā)射角度窄；三是距離近，影響了用戶的遙控效果等問題，提出一種遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)。

本發(fā)明的技術方案是：一種遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，包括遙控電路、信號發(fā)射部、轉向部和數據線，遙控電路通過數據線連接在轉向部的一端，轉向部的另一端固定安裝有發(fā)射部，所述發(fā)射部包括紅外二極管、紅外二極管上設置有發(fā)射頭固定套，固定套的尾部設置加固釘，加固釘將發(fā)射頭外套與轉向部固定連接；所述轉向部包括金屬支架、挨著金屬支架設置有信號線，信號線和金屬支架包裹在絕緣保護層內。

所述的遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，所述轉向部為萬向節(jié)。

所述的遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，所述遙控電路包括：中央處理器模塊、電源模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數字溫度采集模塊，紅外發(fā)射解碼接收模塊包括紅外發(fā)射電路、解碼電路和紅外接收電路；其中，通訊模塊的功能腳分別與中央處理器模塊對應的功能腳連接；模擬和數字溫度采集模塊的功能腳分別和中央處理器模塊對應的功能腳連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的功能腳分別于中央處理器模塊對應的功能腳連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數字溫度采集模塊提供電源。

所述的遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，所述通訊模塊的NRF_CSN腳、NRF_SCK腳、NRF_MOSI腳、NRF_MISO腳、NRF_CE腳、NRF_IRQ腳分別與中央處理器模塊的STM_SPI1_CS腳、STM_SPI1_SCK腳、STM_SPI1_MOSI腳、STM_SPI1_MISO腳、STM_SPI1_CE腳、STM_SPI1_IRQ腳對應連接；模擬和數字溫度采集模塊的IR_TS_VAL腳、IR_LS_VAL腳、IR_SHT_SCL腳、IR_SHT_SDA腳分別和中央處理器模塊的STM_AD1腳、STM_AD3腳、STM_I2C1_SCL腳、STM_I2C1_SDA腳對應連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的IR_HB_RX腳、IR_HB_TX腳、IR_IND_TX腳、IR_IND_REC腳分別于中央處理器模塊的STM_UART1_TX腳、STM_UART1_RX腳、STM_TIM9_CH1腳、STM_TIM9_CH2腳對應連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數字溫度采集模塊提供電源。

所述的遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，所述紅外發(fā)射電路經過解碼電路連接在中央處理器上，其中，紅外發(fā)射電路的IR_HB_IR腳連接在解碼電路的IR_HB_IR腳上。

所述的遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，所述中央處理器模塊上連接有存儲模塊，存儲模塊的WP腳、SCL腳、SDA腳分別與中央處理模塊的STM_EE_WP腳、STM_I2C2_SCL腳、STM_I2C2_SDA腳連接。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明采用全向遙控模塊，不僅提高了產品安裝使用的便捷，而且達到遙控效果，不必增加發(fā)射頭和發(fā)射功率，減低了產品功耗，降低了產品的生產制作成本低。本發(fā)明實現(xiàn)的裝置的電池供電，功耗低，使用方便。具有通訊和溫度采集模塊，實現(xiàn)數據傳輸和環(huán)境溫度檢測，功能更加豐富。本發(fā)明方法實現(xiàn)的裝置，設計簡潔可靠，遙控效果好，制造成本低，尤其后期安裝和維護簡單，成本低。

附圖說明

圖1為可調整方向的紅外發(fā)射頭結構圖；

圖2為轉向部截面結構示意圖；

圖3為本發(fā)明的整體電路模塊連接示意圖；

圖4為中央處理器結構示意圖；

圖5為存儲模塊電路結構示意圖；

圖6為電源電路結構示意圖；

圖7為解碼電路示意圖；

圖8為紅外發(fā)射電路示意圖；

圖9為紅外接收電路示意圖；

圖10 為通訊電路示意圖；

圖11模擬溫度采集電路示意圖；

圖12數字溫度采集電路示意圖；

圖中，1為紅外二極管，2為發(fā)射頭固定套，3為加固釘，4為轉向部，5為數據線，6為金屬支架，7為絕緣保護層，8為信號線1，9為信號線2。

具體實施方式

實施例1：結合圖1-圖2，一種遠距離低功耗方向可調的紅外遙控系統(tǒng)，包括遙控電路、信號發(fā)射部、轉向部和數據線，遙控電路通過數據線連接在轉向部的一端，轉向部的另一端固定安裝有發(fā)射部，所述發(fā)射部包括紅外二極管、紅外二極管上設置有發(fā)射頭固定套，固定套的尾部設置加固釘，加固釘將發(fā)射頭外套與轉向部固定連接；所述轉向部包括金屬支架、挨著金屬支架設置有信號線，信號線和金屬支架包裹在絕緣保護層內。轉向部為萬向節(jié)。

遙控電路包括：中央處理器模塊、電源模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數字溫度采集模塊，紅外發(fā)射解碼接收模塊包括紅外發(fā)射電路、解碼電路和紅外接收電路；其中，通訊模塊的功能腳分別與中央處理器模塊對應的功能腳連接；模擬和數字溫度采集模塊的功能腳分別和中央處理器模塊對應的功能腳連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的功能腳分別于中央處理器模塊對應的功能腳連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數字溫度采集模塊提供電源。

通訊模塊的NRF_CSN腳、NRF_SCK腳、NRF_MOSI腳、NRF_MISO腳、NRF_CE腳、NRF_IRQ腳分別與中央處理器模塊的STM_SPI1_CS腳、STM_SPI1_SCK腳、STM_SPI1_MOSI腳、STM_SPI1_MISO腳、STM_SPI1_CE腳、STM_SPI1_IRQ腳對應連接；模擬和數字溫度采集模塊的IR_TS_VAL腳、IR_LS_VAL腳、IR_SHT_SCL腳、IR_SHT_SDA腳分別和中央處理器模塊的STM_AD1腳、STM_AD3腳、STM_I2C1_SCL腳、STM_I2C1_SDA腳對應連接；紅外發(fā)射解碼接收模塊的IR_HB_RX腳、IR_HB_TX腳、IR_IND_TX腳、IR_IND_REC腳分別于中央處理器模塊的STM_UART1_TX腳、STM_UART1_RX腳、STM_TIM9_CH1腳、STM_TIM9_CH2腳對應連接；電源模塊分別為中央處理器模塊、紅外發(fā)射解碼接收模塊、通訊模塊、模擬和數字溫度采集模塊提供電源。

紅外發(fā)射電路經過解碼電路連接在中央處理器上，其中，紅外發(fā)射電路的IR_HB_IR腳連接在解碼電路的IR_HB_IR腳上。

中央處理器模塊上連接有存儲模塊，存儲模塊的WP腳、SCL腳、SDA腳分別與中央處理模塊的STM_EE_WP腳、STM_I2C2_SCL腳、STM_I2C2_SDA腳連接。