射頻ic卡預(yù)付費(fèi)熱量表的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型具體涉及一種射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表。
【背景技術(shù)】
[0002]熱量表是用于測(cè)量及顯示水流經(jīng)熱交換系統(tǒng)所釋放或吸收熱能量的儀表。熱量表按照付費(fèi)方式可分為后付費(fèi)型和預(yù)付費(fèi)型，前者為先使用后付費(fèi)的普通計(jì)量方式，即:對(duì)采暖周期內(nèi)用戶實(shí)際使用熱量進(jìn)行計(jì)量，根據(jù)計(jì)量值再收取費(fèi)用，后者為先付費(fèi)后使用，即先付費(fèi)，根據(jù)付費(fèi)金額控制熱量的輸入。后付費(fèi)型的這種上門收費(fèi)的方式增加了成本，給供熱中心管理和操作帶來(lái)諸多不便，而且容易產(chǎn)生用熱和收費(fèi)糾紛，因此目前在供熱計(jì)量行業(yè)，為了更方便供熱中心和用戶管理和操作，能更好的解決用熱和收費(fèi)糾紛，已逐步使用先付費(fèi)后使用的預(yù)付費(fèi)方式，因此預(yù)付費(fèi)熱量表越來(lái)越被廣泛使用，同時(shí)供熱公司基于熱量表安裝環(huán)境的考慮，對(duì)預(yù)付費(fèi)熱量表的防水性要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)的帶卡口的接觸式IC卡逐步被非接觸式的射頻IC卡替代，這種射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表因?yàn)闊o(wú)卡口，全封閉，故防水性高，抗干擾能力強(qiáng)，但這種射頻IC卡基于射頻的技術(shù)，故目前行業(yè)內(nèi)電池供電的射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表普遍存在高功耗，電池使用壽命低的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種成本低、能耗低且電池壽命長(zhǎng)的射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表。
[0004]本實(shí)用新型提供的這種射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表，包括微處理器、電源模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、射頻IC卡讀寫(xiě)模塊，所述的電源模塊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)模塊、射頻IC卡讀寫(xiě)模塊均與微處理器連接，其特征在于微處理器還連接有射頻IC卡到位檢測(cè)電路，射頻IC卡到位檢測(cè)電路主要由射頻IC卡檢測(cè)模塊和信號(hào)輸出模塊組成，射頻IC卡檢測(cè)模塊檢測(cè)到射頻IC卡到位信號(hào)后，通過(guò)信號(hào)輸出模塊將射頻IC卡到位信號(hào)傳送給微處理器；當(dāng)且僅當(dāng)微處理器檢測(cè)到射頻IC卡到位信號(hào)后才啟動(dòng)射頻IC卡讀寫(xiě)模塊，否則射頻IC卡讀寫(xiě)模塊一直處于休眠狀態(tài)，以降低能耗。
[0005]所述的射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表還包括刷卡到位LED提示電路，刷卡到位LED提示電路與微處理器連接，用于接收微處理器給出的射頻IC卡到位信號(hào)，并點(diǎn)亮LED燈進(jìn)行射頻IC卡的到位指示。
[0006]所述的微處理器為單片機(jī)。
[0007]所述的電源模塊為電池。
[0008]所述的射頻IC卡檢測(cè)模塊和信號(hào)輸出模塊由磁感應(yīng)芯片、第一電阻和第二電阻組成，磁感應(yīng)芯片的電源引腳與微處理器連接，用于微處理器對(duì)磁感應(yīng)芯片的使能；磁感應(yīng)芯片的數(shù)據(jù)輸出引腳通過(guò)第一電阻與微處理器的輸入/輸出端口連接，用于傳遞射頻IC卡的到位信號(hào)給微處理器；磁感應(yīng)芯片的電源負(fù)引腳與地連接；第二電阻并聯(lián)在磁感應(yīng)芯片的電源引腳和數(shù)據(jù)輸出引腳之間。
[0009]所述的磁感應(yīng)芯片為霍爾開(kāi)關(guān)。
[0010]所述的射頻IC卡讀寫(xiě)模塊包括射頻讀寫(xiě)芯片，晶體振蕩器和讀寫(xiě)天線，射頻讀寫(xiě)芯片與微處理器相連，射頻讀寫(xiě)芯片使能腳與微處理器的輸入/輸出端口連接，用于傳遞射頻讀寫(xiě)芯片的使能信號(hào)，射頻讀寫(xiě)芯片的讀寫(xiě)控制通過(guò)串行外設(shè)端口與微處理器進(jìn)行通信；晶體振蕩器與射頻讀寫(xiě)芯片相連，為射頻讀寫(xiě)芯片提供時(shí)鐘，同時(shí)為讀寫(xiě)天線提供載波頻率；射頻讀寫(xiě)芯片與讀寫(xiě)天線通過(guò)非接觸式通信方式連接。
[0011]所述的射頻讀寫(xiě)芯片的信號(hào)為MFRC522。
[0012]所述的晶體振湯器為石英晶體振湯器，振湯頻率為27.12MHz。
[0013]所述的讀寫(xiě)天線的載波頻率為13.56MHzο
[0014]本實(shí)用新型提供的這種射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表，由于采用了射頻IC卡到位檢測(cè)電路，當(dāng)且僅當(dāng)射頻IC卡到位檢測(cè)電路檢測(cè)到射頻IC卡信號(hào)時(shí)，系統(tǒng)微處理器才使能射頻IC卡讀寫(xiě)模塊，因此本實(shí)用新型提供的這種射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表能耗較低，電池壽命較長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型的射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表的功能模塊圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型的射頻IC卡到位檢測(cè)模塊的功能模塊圖和電路原理圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型的射頻IC卡讀寫(xiě)模塊的功能模塊圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型的射頻IC卡讀寫(xiě)模塊的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，為本實(shí)用新型的射頻IC卡預(yù)付費(fèi)熱量表的功能模塊圖:包括微處理器、射頻IC卡到位檢測(cè)電路、刷卡到位LED提示電路、射頻IC卡讀寫(xiě)模塊、存儲(chǔ)模塊和電源模塊；該射頻IC卡檢測(cè)模塊集成于預(yù)付費(fèi)熱量表中，射頻IC卡到位檢測(cè)電路與微處理器的輸入/輸出端口連接相連；刷卡到位LED提示電路與微處理器的輸入/輸出端口連接相連；射頻IC卡讀寫(xiě)模塊與微處理器的輸入/輸出端口連接相連；射頻IC卡為射頻IC卡到位檢測(cè)電路提供磁感應(yīng)信號(hào)；射頻IC卡與射頻IC卡讀寫(xiě)電路通過(guò)非接觸式的射頻通信接口進(jìn)行通訊；存儲(chǔ)模塊用于從射頻IC卡中讀取的數(shù)據(jù)的保存；電源模塊給微處理器供電。微處理器定時(shí)使能射頻IC卡到位檢測(cè)模塊進(jìn)行射頻IC卡到位的檢測(cè)，當(dāng)微處理器接收到射頻IC卡到位檢測(cè)模塊檢測(cè)到卡到位的信息時(shí)，使能刷卡到位LED提示電路點(diǎn)亮LED，提示卡到位，同時(shí)使能射頻IC卡讀寫(xiě)模塊進(jìn)行射頻IC卡數(shù)據(jù)的讀和寫(xiě)，并將成功獲取的射頻IC卡數(shù)據(jù)保存到存儲(chǔ)模塊中。
[0020]如圖2所示，為本實(shí)用新型的射頻IC卡到位檢測(cè)電路的功能模塊圖和電路原理圖:射頻IC卡到位檢測(cè)電路由射頻IC卡檢測(cè)模塊和信號(hào)輸出模塊組成；信號(hào)輸出模塊由第一電阻(圖中標(biāo)示Rl)和第二電阻(圖中標(biāo)示R2)組成；射頻IC卡檢測(cè)模塊采用磁感應(yīng)芯片，具體采用的是型號(hào)為A3212EUA的霍爾開(kāi)關(guān)，其包括電源正引腳1、數(shù)據(jù)輸出引腳2、電源負(fù)引腳3;該霍爾開(kāi)關(guān)的電源正引腳I與微處理器的輸入/輸出端口連接，用于接收微處理器發(fā)出的霍爾開(kāi)關(guān)的使能信號(hào)EN_GET_CARD ;該傳感器數(shù)據(jù)輸出引腳2通過(guò)第一電阻(圖中標(biāo)示Rl)與微處理器的輸入/輸出端口連接，用于傳遞霍爾開(kāi)關(guān)的數(shù)據(jù)輸出信號(hào)GET_CARD ;該霍爾開(kāi)關(guān)的電源負(fù)引腳接地。微處理器將連接射頻IC卡檢測(cè)模塊的電源正引腳的輸入/輸出端口(圖中標(biāo)示EN_GET_CARD)信號(hào)置為高電平，控制射頻IC卡檢測(cè)模塊上電，當(dāng)射頻IC卡檢測(cè)模塊檢測(cè)到射頻IC卡時(shí)，在數(shù)據(jù)輸出引腳會(huì)得到輸出信號(hào)(圖中標(biāo)示GET_CARD)，并通過(guò)微處理器的輸入/輸出端口告知微處理器射頻IC卡已到位，微處理器使能刷卡到位LED提示電路點(diǎn)亮LED，提示卡到位，同時(shí)微處理