專利名稱：一種改進(jìn)的薄膜鍵盤和pos終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種薄膜鍵盤，具體來說是一種改進(jìn)的薄膜鍵盤和使用該薄膜鍵盤的POS終端。
技術(shù)背景現(xiàn)今，隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備對整體結(jié)構(gòu)要求越來越高，不僅要求小巧、精致，還要靈敏、舒適。常見如一種薄膜鍵盤，薄膜鍵盤是一種很薄的、廣泛用于手機(jī)、多媒體終端、金融銷售終端等移動(dòng)產(chǎn)品的鍵盤。現(xiàn)有的薄膜鍵盤包括數(shù)字薄膜片Al、鍋?zhàn)衅珹2、鍵盤PCB板A3，如圖1示出的一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，其鍵盤PCB板A3上表面由于薄膜鍵盤的超薄要求，使得鍵盤PCB板A3只能在下表面安裝電子元器件A4，浪費(fèi)了上表面的安裝面積，降低了鍵盤PCB板A3的使用率，從而使生產(chǎn)成本過高；如圖2示出的另一種現(xiàn)有結(jié)構(gòu)還包括一柔性電路板A5，該鍵盤PCB板A3為了能利用上表面的安裝面積，用于安裝電子元器件A4，在鍋?zhàn)衅珹2與鍵盤PCB板A3之間增加一柔性電路板A5并與鍵盤PCB板A3電連接，該結(jié)構(gòu)不僅實(shí)現(xiàn)了增大鍵盤PCB板A3上表面的容置空間，還保證了薄膜按鍵的按鍵功能性，但柔性電路板A5的價(jià)格較高，給節(jié)省生產(chǎn)成本帶來很大壓力
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種可提高PCB板使用率、降低生產(chǎn)成本的薄膜鍵盤和使用該薄膜鍵盤的POS終端。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)方案一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，包括數(shù)字薄膜片、鍋?zhàn)衅?、PCB板和設(shè)于所述PCB板上的按鍵金手指，所述數(shù)字薄膜片和鍋?zhàn)衅来伟惭b在所述按鍵金手指上方，還包括一安裝在所述鍋?zhàn)衅戏降陌存I層，所述PCB板上表面還安裝有電子元器件。所述按鍵層為硅膠按鍵。所述按鍵層的底面設(shè)有一加壓凸起部。所述加壓凸起部對應(yīng)于所述鍋?zhàn)衅佔(zhàn)邪存I的圓心位置。所述按鍵層的高度大于或等于所述電子元器件的高度。一種POS終端，包括上述任一所述的改進(jìn)的薄膜鍵盤。所述POS終端還包括一殼體，所述殼體上表面開設(shè)有固定孔。所述按鍵層安裝在所述固定孔內(nèi)。本實(shí)用新型采用上述技術(shù)方案后相對于現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)第一，本實(shí)用新型改進(jìn)的薄膜鍵盤新增一按鍵層，可使PCB板在POS終端內(nèi)增大上表面的容置空間，使PCB板上表面的空余位置可用于安裝更多的電子元器件，提高PCB板的使用率，從而降低生產(chǎn)成本；其按鍵層的高度大于或等于電子元器件的高度，使得電子元器件在生產(chǎn)裝配中免受擠壓，提高了生產(chǎn)安全性。第二，該改進(jìn)的薄膜鍵盤使用硅膠按鍵，可增加按鍵的彈性；其硅膠按鍵增加一凸起部，凸起部與鍋?zhàn)袌A心配合設(shè)計(jì)，可保證薄膜按鍵在按下時(shí)鍋?zhàn)衅c按鍵金手指有效接觸，從而加強(qiáng)薄膜按鍵作動(dòng)功能和動(dòng)作準(zhǔn)確性。第三，使用該薄膜鍵盤的POS終端，利用其殼體上開設(shè)的固定孔配合安裝硅膠按鍵，使得硅膠按鍵在組裝過程中更簡便，克服了配合偏位帶來的問題，且使POS終端的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的更為精致。

圖1為一種現(xiàn)有的薄膜鍵盤結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為另一種現(xiàn)有的薄I吳鍵盤結(jié)構(gòu)不意圖；圖3為本實(shí)用新型薄膜鍵盤結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖4為本實(shí)用新型POS終端殼體-薄膜鍵盤結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖5為本實(shí)用新型硅膠按鍵凸起部與鍋?zhàn)衅Y(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參見圖3、圖4和圖5，按照本實(shí)用新型提供的一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，包括數(shù)字薄膜片1、鍋?zhàn)衅? (也可使用現(xiàn)有技術(shù)中其他薄型按鍵片)、PCB板3和設(shè)于PCB板3上的按鍵金手指4，所述數(shù)字薄膜片I和鍋?zhàn)衅?依次安裝在按鍵金手指4上方，還包括一安裝在鍋?zhàn)衅?上方的按鍵層5，所述按鍵層5材料優(yōu)選為硅膠，也可以是其他彈性材料(橡膠材料)或者硬性材料，新增的按鍵層5可使PCB板3在POS終端內(nèi)增大上表面的容置空間，使PCB板3上表面的空余位置可用于安裝更多的電子元器件6，提高PCB板3的使用率，從而降低生產(chǎn)成本；所述按鍵層5為硅膠按鍵，用于增加按鍵的彈性；其底面設(shè)有一加壓凸起部51，并對應(yīng)于鍋?zhàn)衅?鍋?zhàn)邪存I21的圓心位置，該結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可保證薄膜按鍵在按下時(shí)鍋?zhàn)衅?與按鍵金手指4有效接觸，從而加強(qiáng)薄膜按鍵作動(dòng)功能和動(dòng)作準(zhǔn)確性。所述PCB板3上表面還安裝有電子元器件6，且按鍵層5的高度大于或等于電子元器件6的高度，使得電子元器件6在生產(chǎn)裝配中免受擠壓，提高了生產(chǎn)安全性。本實(shí)用新型還提供了一種使用該薄膜鍵盤的POS終端，POS終端使用該薄膜鍵盤，不僅使POS終端的外觀更加精致、美觀，且其內(nèi)部結(jié)構(gòu)能最大化合理利用；該P(yáng)OS終端還包括一殼體7，所述殼體7上表面開設(shè)有固定孔71,固定孔71用于安裝按鍵層5 (娃膠按鍵),利用殼體7上開設(shè)的固定孔71配合安裝硅膠按鍵5，使得硅膠按鍵5在組裝過程中更簡便，克服了配合偏位帶來的問題，且使POS終端的整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的更為精致。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，包括數(shù)字薄膜片(I)、鍋?zhàn)衅?2)、PCB板(3)和設(shè)于所述PCB板(3)上的按鍵金手指(4)，所述數(shù)字薄膜片(I)和鍋?zhàn)衅?2)依次安裝在所述按鍵金手指(4)上方，其特征在于還包括一安裝在所述鍋?zhàn)衅?2)上方的按鍵層(5)，所述PCB板(3)上表面還安裝有電子元器件(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，其特征在于所述按鍵層(5)為硅膠按鍵。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，其特征在于所述按鍵層(5)的底面設(shè)有一加壓凸起部(51)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，其特征在于所述加壓凸起部(51)對應(yīng)于所述鍋?zhàn)衅?2)鍋?zhàn)邪存I(21)的圓心位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改進(jìn)的薄膜鍵盤，其特征在于所述按鍵層(5)的高度大于或等于所述電子元器件(6)的高度。
6.一種POS終端，其特征在于包括權(quán)利要求1至5中任一所述的改進(jìn)的薄膜鍵盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種POS終端，其特征在于所述POS終端還包括一殼體(7)，所述殼體(7)上表面開設(shè)有固定孔(71)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種POS終端，其特征在于所述按鍵層(5)安裝在所述固定孔(71)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種改進(jìn)的薄膜鍵盤和POS終端。該改進(jìn)的薄膜鍵盤，包括數(shù)字薄膜片、鍋?zhàn)衅?、PCB板和設(shè)于PCB板上的按鍵金手指，所述數(shù)字薄膜片和鍋?zhàn)衅来伟惭b在按鍵金手指上方，還包括一安裝在鍋?zhàn)衅戏降陌存I層，所述PCB板上表面還安裝有電子元器件；該P(yáng)OS終端還包括一殼體用于固定按鍵層。本實(shí)用新型新增的按鍵層可使PCB板在POS終端內(nèi)增大上表面的容置空間，使PCB板上表面的空余位置可用于安裝更多的電子元器件，提高PCB板的使用率，從而降低生產(chǎn)成本。
文檔編號G07G1/10GK202904762SQ201220563720
公開日2013年4月24日 申請日期2012年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月29日
發(fā)明者黃明輝, 王鈺卓 申請人:百富計(jì)算機(jī)技術(shù)(深圳)有限公司