一種貼合性好的rfid醫(yī)療標(biāo)簽的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，包括不干膠、RFID主體、第二膠層和離型層；所述不干膠、所述第二膠層和所述離型層從上到下依次層疊；所述不干膠包括面材層和第一膠層；所述RFID主體設(shè)置在所述第一膠層內(nèi)，且所述RFID主體的下表面與所述第二膠層的上表面粘合；所述RFID主體包括PET薄膜層、蝕刻金屬層和芯片，所述蝕刻金屬層的上表面與所述PET薄膜層的下表面粘合，所述芯片設(shè)置在所述蝕刻金屬層上。該標(biāo)簽的RFID主體的面積比不干膠的面積小，即RFID主體被不干膠完全覆蓋，使得該標(biāo)簽貼合在藥品包裝盒/瓶上時(shí)，RFID主體的被完全包裹在不干膠和藥品包裝盒/瓶之間，標(biāo)簽貼合性好，能有效避免翹邊現(xiàn)象。
【專利說(shuō)明】
一種貼合性好的RF ID醫(yī)療標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID(Rad1 Frequency Identificat1n)技術(shù)，即無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)。無(wú)線電的信號(hào)是通過(guò)調(diào)成無(wú)線電頻率的電磁場(chǎng)，把數(shù)據(jù)從附著在物品上的標(biāo)簽上傳送出去，以自動(dòng)辨識(shí)與追蹤該物品。從結(jié)構(gòu)上講，RFID是一種簡(jiǎn)單的無(wú)線系統(tǒng)，只有兩個(gè)基本器件，包括詢問(wèn)器和很多應(yīng)答器。其中，詢問(wèn)器是讀取標(biāo)簽信息的設(shè)備，由天線、耦合元件、芯片組成，可設(shè)計(jì)為手持式讀寫器或固定式讀寫器。而應(yīng)答器一般指標(biāo)簽，由天線、耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象。從原理上講，RFID電子標(biāo)簽進(jìn)入磁場(chǎng)后，接收詢問(wèn)器發(fā)出的射頻信號(hào)，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在芯片中的產(chǎn)品信息；或者主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號(hào);詢問(wèn)器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。
[0003]RFID電子標(biāo)簽可以運(yùn)用到各行各業(yè)，其中包括醫(yī)療行業(yè)。隨著醫(yī)藥工業(yè)的迅速發(fā)展，新藥不斷涌現(xiàn)，藥品包裝新奇百出，不同規(guī)格、不同劑型的藥品越來(lái)越多，但在醫(yī)院藥品的管理和使用中，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)因藥品包裝相似和包裝方式不當(dāng)而引起的問(wèn)題。藥品作為一種特殊商品，用來(lái)救治病人，藥品包裝和外標(biāo)簽的設(shè)計(jì)應(yīng)該科學(xué)、規(guī)范，以確保藥品在使用中真正做到安全、有效、方便，減少因藥品包裝或標(biāo)簽不當(dāng)而引發(fā)的醫(yī)療事故。
[0004]現(xiàn)有的用于藥品包裝上的RFID電子標(biāo)簽，其表面的不干膠層與RFID主體的大小一般設(shè)置成一樣，即采取1:1的設(shè)計(jì)方式，當(dāng)這種結(jié)構(gòu)的RFID電子標(biāo)簽貼在藥品包裝上時(shí)，由于標(biāo)簽的邊緣位置較厚，容易出現(xiàn)翹邊現(xiàn)象，貼合性不好;特別是當(dāng)RFID電子標(biāo)簽需要貼在非平面的藥品包裝上時(shí)，翹邊現(xiàn)象更加突出。這樣不但會(huì)影響藥品外包裝的美觀性，甚至容易導(dǎo)致翹起的標(biāo)簽被損壞而失效，埋下了嚴(yán)重的醫(yī)療隱患。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型為了避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供了一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，該標(biāo)簽的RFID主體的面積比不干膠貼紙層的面積小，即RFID主體被不干膠貼紙層完全覆蓋，使得該標(biāo)簽貼合在藥品包裝盒/瓶上時(shí)，RFID主體的被完全包裹在不干膠貼紙層和藥品包裝盒/瓶之間，標(biāo)簽貼合性好，能有效避免翹邊現(xiàn)象。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型所提供的一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，包括不干膠、RFID主體、第二膠層和離型層;所述不干膠、所述第二膠層和所述離型層從上到下依次層疊;所述不干膠包括面材層和第一膠層;所述RFID主體設(shè)置在所述第一膠層內(nèi)，且所述RFID主體的下表面與所述第二膠層的上表面粘合;所述RFID主體包括PET薄膜層、蝕刻金屬層和芯片，所述蝕刻金屬層的上表面與所述PET薄膜層的下表面粘合，所述芯片設(shè)置在所述蝕刻金屬層上。
[0007]優(yōu)選地，所述芯片固定在所述蝕刻金屬層的下表面。
[0008]優(yōu)選地，所述第一膠層為壓敏膠層;所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層；所述第二膠層為壓敏膠層;所述離型層為離型膜層或離型紙層。
[0009]優(yōu)選地，所述面材層的厚度為0.002-0.2_。
[0010]優(yōu)選地，所述第一膠層的厚度為0.001-0.25mm。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述PET薄膜層的厚度為0.025-0.188mm。
[0012]優(yōu)選地，所述蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm。
[0013]優(yōu)選地，所述芯片的厚度為0.2-0.38mm。
[0014]優(yōu)選地，所述第二膠層的厚度為0.001-0.25mm。
[0015]優(yōu)選地，所述離型層的厚度為0.025-0.2mm。
[0016]本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:
[0017](I)本實(shí)用新型所提供的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，表面層不干膠，而不干膠的面積比RFID主體的面積大，RFID主體被完全覆蓋，撕開(kāi)離型層，把標(biāo)簽貼在藥品包裝盒/瓶上時(shí)，不干膠完全包裹RFID主體，標(biāo)簽與藥品包裝盒/瓶的粘合邊緣只有不干膠，而不包括RFID主體，即標(biāo)簽粘合邊緣厚度較薄，與藥品包裝盒/瓶的貼合性好，不易翹邊，不會(huì)影響藥品包裝盒/瓶的美觀，且能有效避免翹起的標(biāo)簽被碰撞發(fā)生損壞而不能正常使用的弊端。另夕卜，不干膠較柔軟，可塑性強(qiáng)，當(dāng)標(biāo)簽黏在非平面的藥品包裝盒/瓶上，例如弧形、有折角的藥品包裝盒/瓶，不干膠可以與藥品包裝盒/瓶的形狀吻合粘貼，最大程度避免標(biāo)簽邊緣翹起。而現(xiàn)有的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其不干膠的面積與RFID主體的面積一樣，這樣的標(biāo)簽與藥品包裝盒/瓶粘合時(shí)，由于標(biāo)簽的邊緣較厚，導(dǎo)致標(biāo)簽邊緣易翹起，特別是遇到非平面的藥品包裝盒/瓶時(shí)，標(biāo)簽與藥品包裝盒/瓶的貼合度更差。
[0018](2)本實(shí)用新型所提供的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，表面層為不干膠，可以在其上進(jìn)行印刷，對(duì)藥品進(jìn)行標(biāo)記，方便實(shí)用。
[0019](3)本實(shí)用新型所提供的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，RFID主體的芯片是綁定在蝕刻金屬層的下表面的，因?yàn)樾酒c蝕刻金屬層的焊接點(diǎn)是非常脆弱的，不耐撞擊，這樣的設(shè)計(jì)使得標(biāo)簽被使用時(shí)，芯片是靠近藥品包裝盒/瓶的，能更好地防止芯片受到外部撞擊而導(dǎo)致標(biāo)簽失效。
[0020](4)本實(shí)用新型所提供的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，各層的厚度較薄，采取這樣規(guī)格制備而成的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，規(guī)格小，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，且不影響待貼標(biāo)簽藥品包裝盒/瓶的美觀性。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；[0022 ]附圖標(biāo)記:1、面材層;20、第一膠層;30、RFID主體;40、第二膠層;50、離型層。
[0023]此處的附圖并列入說(shuō)明書并構(gòu)成說(shuō)明書的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并與說(shuō)明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
【具體實(shí)施方式】
[0024]下面，通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0025]如圖1所示，一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，包括不干膠、RFID主體30、第二膠層40和離型層50;所述不干膠、第二膠層40和離型層50從上到下依次層疊;所述不干膠包括面材層10和第一膠層20;RFID主體30設(shè)置在第一膠層20內(nèi)，且RFID主體30的下表面與第二膠層40的上表面粘合;RFID主體30包括PET薄膜層、蝕刻金屬層和芯片，所述蝕刻金屬層的上表面與所述PET薄膜層的下表面粘合，所述芯片設(shè)置在所述蝕刻金屬層上。
[0026]下面，對(duì)RFID主體30的設(shè)置方式作進(jìn)一步描述。所述芯片綁定在所述蝕刻金屬層的下表面，因?yàn)樾酒c蝕刻金屬層的焊接點(diǎn)是非常脆弱的，不耐撞擊，這樣的設(shè)計(jì)使得標(biāo)簽被使用時(shí)，芯片是靠近藥品包裝盒/瓶的，能更好地防止芯片受到外部撞擊而導(dǎo)致標(biāo)簽失效。
[0027]下面，對(duì)該RFID醫(yī)療標(biāo)簽各層的材質(zhì)作進(jìn)一步描述。第一膠層20可以設(shè)置為壓敏膠層;所述蝕刻金屬層可以設(shè)置為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;第二膠層40可以設(shè)置為壓敏膠層;離型層50可以設(shè)置為離型膜層或離型紙層。但是，上述各層的材質(zhì)不限于上述設(shè)置方式，還可以采取其他合適的材質(zhì)。
[0028]下面，對(duì)該RFID醫(yī)療標(biāo)簽各層的厚度作進(jìn)一步描述。面材層10的厚度可以設(shè)置為
0.002-0.2mm;第一膠層20的厚度可以設(shè)置為0.001-0.25mm；所述PET薄膜層的厚度可以設(shè)置為0.025-0.188mm;所述蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm;所述芯片的厚度為0.2-
0.38mm;第二膠層40的厚度可以設(shè)置為0.001-0.25mm;離型層50的厚度可以設(shè)置為0.025-
0.2mm。上述各層的厚度較薄，采取這樣規(guī)格制備而成的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，規(guī)格小，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，且不影響待貼標(biāo)簽藥品包裝盒/瓶的美觀性。但是，上述各層的厚度不限于上述設(shè)置方式，還可以設(shè)置為其他合適的厚度。
[0029]本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，表面層為為不干膠，不干膠的面積比RFID主體30的面積大，RFID主體30被完全覆蓋，撕開(kāi)離型層50，把標(biāo)簽貼在藥品包裝盒/瓶上時(shí)，不干膠完全包裹RFID主體30，標(biāo)簽與藥品包裝盒/瓶的粘合邊緣只有不干膠，而不包括RFID主體30，即標(biāo)簽粘合邊緣厚度較薄，與藥品包裝盒/瓶的貼合性好，不易翹邊，不會(huì)影響藥品包裝盒/瓶的美觀，且能有效避免翹起的標(biāo)簽被碰撞發(fā)生損壞而不能正常使用的弊端。另外，不干膠較柔軟，可塑性強(qiáng)，當(dāng)標(biāo)簽黏在非平面的藥品包裝盒/瓶上，例如弧形、有折角的藥品包裝盒/瓶，不干膠可以與藥品包裝盒/瓶的形狀吻合粘貼，最大程度避免標(biāo)簽邊緣翹起。而現(xiàn)有的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其不干膠的面積與RFID主體30的面積一樣，這樣的標(biāo)簽與藥品包裝盒/瓶粘合時(shí)，由于標(biāo)簽的邊緣較厚，導(dǎo)致標(biāo)簽邊緣易翹起，特別是遇到非平面的藥品包裝盒/瓶時(shí)，標(biāo)簽與藥品包裝盒/瓶的貼合度更差。
[0030]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，包括不干膠、RFID主體、第二膠層和離型層； 所述不干膠、所述第二膠層和所述離型層從上到下依次層疊； 所述不干膠包括面材層和第一膠層；所述RFID主體設(shè)置在所述第一膠層內(nèi)，且所述RFID主體的下表面與所述第二膠層的上表面粘合； 所述RFID主體包括PET薄膜層、蝕刻金屬層和芯片，所述蝕刻金屬層的上表面與所述PET薄膜層的下表面粘合，所述芯片設(shè)置在所述蝕刻金屬層上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片固定在所述蝕刻金屬層的下表面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述第一膠層為壓敏膠層;所述蝕刻金屬層為蝕刻鋁箔層或蝕刻銅箔層;所述第二膠層為壓敏膠層;所述離型層為離型膜層或離型紙層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述面材層的厚度為0.002-0.2mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述第一膠層的厚度為0.001-0.25mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述PET薄膜層的厚度為0.025-0.188mm。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述蝕刻金屬層的厚度為0.005-0.25mm。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述芯片的厚度為0.2-0.38mm。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述第二膠層的厚度為0.001-0.25mm。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼合性好的RFID醫(yī)療標(biāo)簽，其特征在于，所述離型層的厚度為0.025-0.2mm。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK205563653SQ201620156971
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年3月1日
【發(fā)明人】陳世岳
【申請(qǐng)人】中山金利寶膠粘制品有限公司, 溧陽(yáng)金利寶膠粘制品有限公司