一種多模態(tài)信號(hào)背板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通信設(shè)備和監(jiān)控設(shè)備中的背板，特別涉及一種多模態(tài)信號(hào)背板。
【背景技術(shù)】
[0002]在通信和監(jiān)控領(lǐng)域中，隨著通信設(shè)備和監(jiān)控設(shè)備種類的增加，數(shù)據(jù)傳輸接口類型也越來越多，以監(jiān)控服務(wù)器為例，其與外部數(shù)據(jù)交互的接口類型包括電源、網(wǎng)絡(luò)、RS232、RS485、USB等，現(xiàn)有技術(shù)中，背板交互的信號(hào)接口主要為電源、網(wǎng)絡(luò)以及PCIE，若要兼容其他的信號(hào)類型則必須配備專用的業(yè)務(wù)板，進(jìn)行信號(hào)類型的轉(zhuǎn)換。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中背板的交換功能須配置交換業(yè)務(wù)板，其他業(yè)務(wù)板通過背板與交換業(yè)務(wù)板互連才能實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通，導(dǎo)致交換業(yè)務(wù)板與背板的連接器數(shù)量增加，同時(shí)也會(huì)因?yàn)樾盘?hào)接口數(shù)量增加導(dǎo)致背板尺寸過大，單獨(dú)配置的交換業(yè)務(wù)板占用機(jī)箱的卡槽，因此導(dǎo)致設(shè)備體積和重量過大，而且現(xiàn)有技術(shù)中的背板業(yè)務(wù)板上電控制都是由業(yè)務(wù)板內(nèi)部的電源模塊自行完成，這就導(dǎo)致當(dāng)進(jìn)行熱插拔時(shí)業(yè)務(wù)板的電源插槽已處于通電狀態(tài)，從而會(huì)有當(dāng)業(yè)務(wù)板未正確插入時(shí)出現(xiàn)短路的風(fēng)險(xiǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種多模態(tài)信號(hào)背板，本實(shí)用新型能夠兼容多種信號(hào)類型的交換，而且具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕、可靠性高的特點(diǎn)。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了以下技術(shù)措施:
[0006]—種多模態(tài)信號(hào)背板，包括背板正面和背板背面，所述背板正面與背板背面分布在同一電路板的兩側(cè)，所述背板正面安裝有業(yè)務(wù)板插槽以及電源插槽，所述業(yè)務(wù)板插槽上裝配有用于傳輸信號(hào)的業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器、以及用于傳輸電流的業(yè)務(wù)板電源連接器，所述電源插槽上裝配有用于提供電源的電源連接器，所述業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器、業(yè)務(wù)板電源連接器、電源連接器均穿透所述背板正面與背板背面相連接。
[0007]優(yōu)選的，所述業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器包括業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器，所述業(yè)務(wù)板電源連接器包括業(yè)務(wù)板插槽電源連接器，所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器的內(nèi)部的網(wǎng)口信號(hào)的引腳、RS232信號(hào)的引腳均穿透所述背板正面與背板背面相連接;所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器穿透所述背板正面與背板背面相連接。
[0008]優(yōu)選的，所述背板背面包括交換機(jī)模塊、MCU模塊以及電源模塊，所述交換機(jī)模塊與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器內(nèi)部的網(wǎng)口信號(hào)的引腳之間相連接，所述MCU模塊與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器內(nèi)部的RS232信號(hào)的引腳之間相連接，所述MCU模塊還與所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器相連接，所述電源模塊與電源連接器相連接，電源模塊還與交換機(jī)模塊、MCU模塊相連接。
[0009]優(yōu)選的，所述交換機(jī)模塊包括如下組成部分:
[0010]交換機(jī)芯片，與外圍電路、電源模塊相連接；
[0011]外圍電路，與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器內(nèi)部的網(wǎng)口信號(hào)的引腳之間相連接，所述外圍電路還與電源模塊相連接。
[0012]優(yōu)選的，所述M⑶模塊包括如下組成部分:
[0013]串口擴(kuò)展電路:與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器內(nèi)部的RS232信號(hào)的引腳之間相連接，還與MCU芯片、電源模塊相連接；
[0014]M⑶芯片:與上電控制電路、電源模塊相連接；
[0015]上電控制電路:與所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器的電源正極端相連接，還與電源模塊相連接。
[0016]進(jìn)一步的，所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器的個(gè)數(shù)為8個(gè)，所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器內(nèi)部的針腳互連信號(hào)的引腳與其余7個(gè)業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器內(nèi)部的針腳互連信號(hào)的引腳連接，所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器的個(gè)數(shù)也為8個(gè)，所述電源連接器的個(gè)數(shù)為4個(gè)。
[0017]進(jìn)一步的，8個(gè)所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器、8個(gè)所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器、以及4個(gè)所述電源連接器均與電路板所在的平面垂直。
[0018]進(jìn)一步的，所述上電控制電路包括9個(gè)引腳，其中一個(gè)引腳通過所述電源模塊與電源連接器的電源端相連接，其余8個(gè)引腳分別與8個(gè)所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器的電源正極端相連接，所述電源連接器的接地端與8個(gè)所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器的接地端相連接。
[0019]進(jìn)一步的，所述電源模塊包括將+12V電源轉(zhuǎn)化為+5V電源的第一DC-DC模塊、將+5V電源轉(zhuǎn)化為+3.3V電源的第二 DC-DC模塊、將+3.3V電源轉(zhuǎn)化為+1.2V電源的第三DC-DC模塊，所述第一 DC-DC模塊、第二 DC-DC模塊、第三DC-DC模塊的電源輸入端均連接所述電源連接器的電源輸出端，所述第一 DC-DC模塊的電源輸出端連接交換機(jī)芯片、外圍電路、串口擴(kuò)展電路、M⑶芯片、上電控制電路的+5 V電源輸入端，第二 DC-DC模塊的電源輸出端連接交換機(jī)芯片、外圍電路、串口擴(kuò)展電路、M⑶芯片、上電控制電路的+3.3V電源輸入端，第三DC-DC模塊的電源輸出端連接交換機(jī)芯片、外圍電路、串口擴(kuò)展電路、MCU芯片、上電控制電路的+1.2V電源輸入端。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果在于:
[0021]I)、本實(shí)用新型中的信號(hào)背板包括背板正面和背板背面，所述背板正面與背板背面分布在同一電路板的兩側(cè)，所述背板正面的業(yè)務(wù)板插槽上裝配有8個(gè)業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器、8個(gè)業(yè)務(wù)板電源連接器，電源插槽上裝配有4個(gè)電源連接器，8個(gè)業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器、8個(gè)業(yè)務(wù)板電源連接器、4個(gè)電源連接器均穿透背板正面與背板背面相連接，能夠完成在一塊電路板上兼容多種信號(hào)類型的交換，本實(shí)用新型不需要配備專用的業(yè)務(wù)板和交換業(yè)務(wù)板，因此無需擔(dān)心交換業(yè)務(wù)板與背板之間的連接器數(shù)量增加，由于所有元器件均分布在同一電路板上，所以本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、重量輕。
[0022]值得特別指出的是:本實(shí)用新型只保護(hù)由上述物理部件以及連接各個(gè)物理部件之間的線路所構(gòu)成的裝置或者物理平臺(tái)，而不涉及其中的軟件部分。
[0023]2)、所述M⑶芯片用于控制上電控制電路和電源模塊、業(yè)務(wù)板插槽電源連接器之間的通斷，背板業(yè)務(wù)板的上電控制由MCU芯片和電源模塊控制，有效降低了電源模塊上電過程壓力，避免出現(xiàn)電路故障的風(fēng)險(xiǎn)。
【附圖說明】
[0024]圖1為本實(shí)用新型的背板正面示意圖；
[0025]圖2為本實(shí)用新型的背板背面示意圖；
[0026]圖3為本實(shí)用新型的業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器的內(nèi)部信號(hào)組成圖；
[0027]圖4為本實(shí)用新型的上電控制電路引腳分布圖；
[0028]圖5為本實(shí)用新型的上電控制電路引腳的電源連接圖。
[0029]圖中的附圖標(biāo)記含義如下:
[0030]10 一背板正面20 一背板背面100—業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器
[0031]110—業(yè)務(wù)板電源連接器101?108—業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器
[0032]111?118—業(yè)務(wù)板插槽電源連接器119 一電源連接器
[0033]200—交換機(jī)模塊201—交換機(jī)芯片202—外圍電路
[0034]210—MCU模塊 211—串口擴(kuò)展電路 212—MCU芯片
[0035]213—上電控制電路221—電源模塊
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0037]圖1、2所示，一種多模態(tài)信號(hào)背板，包括背板正面10和背板背面20，所述背板正面10與背板背面20分布在同一電路板的兩側(cè)，所述背板正面10安裝有業(yè)務(wù)板插槽以及電源插槽，所述業(yè)務(wù)板插槽上裝配有用于傳輸信號(hào)的業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器100、以及用于傳輸電流的業(yè)務(wù)板電源連接器110，所述電源插槽上裝配有用于提供電源的電源連接器119，所述業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器100、業(yè)務(wù)板電源連接器110、電源連接器119均穿透所述背板正面10與背板背面20相連接。
[0038]圖1、2所示，所述業(yè)務(wù)板信號(hào)連接器100包括業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器101?108，所述業(yè)務(wù)板電源連接器110包括業(yè)務(wù)板插槽電源連接器111?118，所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器101?108的內(nèi)部的信號(hào)包括網(wǎng)口信號(hào)、RS485信號(hào)、RS232信號(hào)以及針腳互連信號(hào)，所述網(wǎng)口信號(hào)的引腳、RS232信號(hào)的引腳均穿透所述背板正面10與背板背面20相連接;所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器111?118穿透所述背板正面10與背板背面20相連接。
[0039]圖2所示，所述背板背面20包括交換機(jī)模塊200、M⑶模塊210以及電源模塊221，所述交換機(jī)模塊200與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器101?108內(nèi)部的網(wǎng)口信號(hào)的引腳之間相連接，所述M⑶模塊210與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器101?108內(nèi)部的RS232信號(hào)的引腳之間相連接，所述MCU模塊210還與所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器111?118相連接，所述電源模塊221與電源連接器119相連接，電源模塊221還與交換機(jī)模塊200、MCU模塊210相連接。
[0040]圖2所示，所述交換機(jī)模塊200包括交換機(jī)芯片201和外圍電路202，所述交換機(jī)芯片201與外圍電路202、電源模塊221相連接，所述外圍電路202與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器101?108內(nèi)部的網(wǎng)口信號(hào)的引腳之間相連接，所述外圍電路202還與電源模塊221相連接。
[0041 ] 圖2所示，所述MCU模塊210包括串口擴(kuò)展電路211、M⑶芯片、上電控制電路213，所述串口擴(kuò)展電路211與所述業(yè)務(wù)板插槽信號(hào)連接器101?108內(nèi)部的RS232信號(hào)的引腳之間相連接，還與M⑶芯片、電源模塊221相連接，所述MCU芯片與上電控制電路213、電源模塊221相連接，所述上電控制電路213與所述業(yè)務(wù)板插槽電源連接器111?118的電源正極端相連接，上電