嵌入式工業(yè)主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及工業(yè)主板，具體地，涉及一種嵌入式工業(yè)主板。
【背景技術(shù)】
[0002]嵌入式工業(yè)主板是基于X86架構(gòu)的一種電腦主板，主要應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境中，具有體積小巧、結(jié)構(gòu)緊湊、功耗低和多功能擴(kuò)展接口等功能?？梢赃m用于無風(fēng)扇特性、高低溫、粉塵大，潮濕，震動(dòng)和抗電磁干擾等工作環(huán)境，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化控制設(shè)備和生活信息化智能設(shè)備。
[0003]長(zhǎng)期以來，工業(yè)主板一般采用的外插內(nèi)存的方式來實(shí)現(xiàn)，優(yōu)點(diǎn)在于可以選擇和拓展不同容量的內(nèi)存，這種外裝內(nèi)存會(huì)有以下不足之處:
[0004]1、內(nèi)存金手指長(zhǎng)期暴露在空氣環(huán)境或潮濕環(huán)境下，內(nèi)存金手指容易產(chǎn)生氧化，導(dǎo)致主板運(yùn)行出現(xiàn)無法開機(jī)或者是電腦操作系統(tǒng)出現(xiàn)藍(lán)屏現(xiàn)象發(fā)生；
[0005]2、在震動(dòng)環(huán)境下工作時(shí)，內(nèi)存和主板內(nèi)存插槽可能會(huì)產(chǎn)生接觸不良，可能會(huì)導(dǎo)致工業(yè)電腦出現(xiàn)不開機(jī)的現(xiàn)象發(fā)生；
[0006]3、內(nèi)存的選擇有多種品牌并且產(chǎn)品更新?lián)Q代快，容易造成和主板工作不兼容的現(xiàn)象發(fā)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種嵌入式工業(yè)主板。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型提供的嵌入式工業(yè)主板，包括主板、CPU和散熱塊；
[0009]其中，所述CPU設(shè)置在所述主板一側(cè)面上且電氣連接所述主板；所述CPU上表面貼合所述散熱塊。
[0010]優(yōu)選地，還包括小子卡和擴(kuò)展串口 ；所述小子卡與所述擴(kuò)展串口插接；
[0011]所述擴(kuò)展串口設(shè)置在所述主板一側(cè)面上。
[0012]優(yōu)選地，還包括大子卡和擴(kuò)展串口 ；所述大子卡與所述擴(kuò)展串口插接；
[0013]所述擴(kuò)展串口設(shè)置在所述主板一側(cè)面上。
[0014]優(yōu)選地，還包括第一 20pin針連接器和第一 COM串口板；
[0015]所述第一 20pin針連接器和所述第一 COM串口板設(shè)置在所述小子卡上；所述第一20pin針連接器與所述擴(kuò)展串口插接；
[0016]所述第一 COM串口板上設(shè)置有多個(gè)第一串口。
[0017]優(yōu)選地，還包括第二 20pin針連接器、第二 COM串口板、音頻接口和VGA接口 ；
[0018]所述音頻接口、所述VGA接口、所述第二 20pin針連接器和所述第二 COM串口板設(shè)置在所述大子卡上；所述第二 20pin針連接器與所述擴(kuò)展串口插接；
[0019]所述第二 COM串口板上設(shè)置有多個(gè)第二串口。
[0020]優(yōu)選地，還包括MSATA接口、SATA接口、固態(tài)硬盤和SATA硬盤；
[0021]所述固態(tài)硬盤電氣連接所述MSATA接口 ；所述SATA硬盤電氣連接所述SATA接口 ；
[0022]所述MSATA接口和所述SATA接口均設(shè)置在所述主板一側(cè)面上且電氣連接所述主板。
[0023]優(yōu)選地，還包括S頂卡插槽、LPC調(diào)試端口、Mini PC1-E接口和板載內(nèi)存顆粒；
[0024]所述SIM卡插槽、所述LPC調(diào)試端口、所述Mini PC1-E接口和所述板載內(nèi)存顆粒設(shè)置在所述主板的另一側(cè)面上且電氣連接所述主板。
[0025]優(yōu)選地，供電接口、LVDS供電接口、觸摸屏控制器、功放接口和電源輸出接口；
[0026]所述供電接口、所述LVDS供電接口、所述觸摸屏控制器、所述功放接口和所述電源輸出接口設(shè)置在所述主板一側(cè)面上且電氣連接所述主板。
[0027]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下的有益效果:
[0028]1、本實(shí)用新型中CPU上表面貼合散熱塊，且散熱塊延伸至機(jī)殼外側(cè)，能夠?qū)崃垦杆俚赝ㄟ^熱傳遞到向機(jī)殼外側(cè)；
[0029]2、本實(shí)用新型設(shè)置有大子卡、小子卡和擴(kuò)展串口，有效滿足主板同外圍設(shè)備通訊的串口數(shù)量要求，可在工業(yè)平板電腦或嵌入式工控機(jī)上滿足串口多樣化的設(shè)計(jì)需求，并且提高了串口通訊的可靠性；
[0030]3、本實(shí)用新型板載內(nèi)存顆粒:有效解決了空氣氧化、震動(dòng)環(huán)境和兼容性問題，提高了主板長(zhǎng)期工作的可靠性。
【附圖說明】
[0031]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0032]圖1為本實(shí)用新型的一側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖2為本實(shí)用新型另一側(cè)面的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖3為本實(shí)用新型中小子卡的擴(kuò)展示意圖；
[0035]圖4為本實(shí)用新型中大子卡的擴(kuò)展示意圖。
[0036]1為SIM卡插槽；
[0037]2為L(zhǎng)PC調(diào)試端口；
[0038]3 為 Mini PC1-E 接口 ；
[0039]4為板載內(nèi)存顆粒；
[0040]5為供電接口；
[0041]6為功放接口；
[0042]7為觸摸屏控制器；
[0043]8 為 LVDS 供電接口；
[0044]9 為 LVDS 信號(hào)接口；
[0045]10 為 PS/2 (KB/MS)模塊；
[0046]11為主板芯片組；
[0047]12 為擴(kuò)展 USB ；
[0048]13 為 CPU ;
[0049]14為板載內(nèi)存芯片；
[0050]15 為 C0M3-C0M6 擴(kuò)展串口 ；
[0051]16 為 USB 接口；
[0052]17為網(wǎng)絡(luò)接口；
[0053]18 為串口；
[0054]19為開關(guān)；
[0055]20 為 GP101 口 ；
[0056]21 為 GP102 口；
[0057]22為工作狀態(tài)指示燈；
[0058]23為電源輸出接口；
[0059]24為撥碼器；
[0060]25為第一 20pin針連接器；
[0061 ]26 為第一 COM 串口板；
[0062]27為小子卡
[0063]28 為 SATA 硬盤；
[0064]29為音頻接口；
[0065]30 為 VGA 接口 ；
[0066]31 為第二 COM 串口板；
[0067]32為第二 20pin針連接器；
[0068]33為大子卡；
[0069]35 為 Line Out 接口 ；
[0070]36 為 SATA 接口 ；
[0071]37 為 MSATA 接口；
[0072]38為散熱塊；
[0073]39為主板。
【具體實(shí)施方式】
[0074]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型，但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0075]本實(shí)用新型在設(shè)計(jì)上完全采用工業(yè)等級(jí)的設(shè)計(jì)要求研制，即考慮到在各種工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)惡劣環(huán)境下連續(xù)運(yùn)行的可靠性，又兼顧到高度集成化和擴(kuò)展功能模塊化設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型可作為嵌入式工控機(jī)、工業(yè)平板電腦和其他嵌入式設(shè)備的核心主板部件，可廣泛應(yīng)用于各種自動(dòng)化設(shè)備和自助服務(wù)設(shè)備中。
[0076]在本實(shí)施例中，本實(shí)用新型提供的嵌入式工業(yè)主板，包括主板39、CPU和散熱塊38 ;其中，所述CPU設(shè)置在所述主板39 —側(cè)面上且電氣連接所述主板39 ;所述CPU上表面貼合所述散熱塊38。
[0077]所述CPU采用低功耗Intel Atom N2600 1.6GHz CPU，根據(jù)不同的應(yīng)用要求，可以更換為 Intel Atom N2800 1.8GHz CPU 和 Intel Atom D2550 1.86GHz CPU，可以通過安裝鋁材質(zhì)散熱器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無風(fēng)扇應(yīng)用，避免了傳統(tǒng)CPU散熱風(fēng)扇損壞導(dǎo)致的主板39故障現(xiàn)象發(fā)生。
[0078]本實(shí)用新型提供的嵌入式工業(yè)主板，還包括小子卡27和擴(kuò)展串口 ；所述小子卡27與所述擴(kuò)展串口插接；所述擴(kuò)展串口設(shè)置在所述主板39—側(cè)面上。本實(shí)用新型提供的嵌入式工業(yè)主板，還包括第一 20pin針連接器25和第一 COM串口板26 ;所述第一 20pin針連接器25和所述第一 COM串口板26設(shè)置在所述小子卡27上；所述第一 20pin針連接器25與所述擴(kuò)展串口插接；所述第一 COM串口板26上設(shè)置有多個(gè)第一串口。
[0079]在變形例中，本實(shí)用新型提供的嵌入式工業(yè)主板，還包括大子卡33和擴(kuò)展串口 ；所述大子卡33與所述擴(kuò)展串口插接；所述擴(kuò)展串口設(shè)置在所述主板39 —側(cè)面上。本實(shí)用新型提供的嵌入式工業(yè)主板，還包括第二 20pin針連接器、第二 COM串口板31、音頻接口 29和VGA