指紋識(shí)別模組及基于指紋識(shí)別的觸控屏的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋識(shí)別模組及基于指紋識(shí)別的觸控屏。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識(shí)別是指通過比較不同指紋的細(xì)節(jié)特征點(diǎn)來進(jìn)行身份鑒別的技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，除了門禁、考勤系統(tǒng)之外，筆記本電腦、手機(jī)等帶有觸控屏的設(shè)備都已實(shí)現(xiàn)了指紋識(shí)別功能。傳統(tǒng)技術(shù)中，都是直接采用FPC(FlexiblePrinted Circuit board，柔性電路板)為指紋識(shí)別模組中分立的電子元器件提供載體。
[0003]然而，隨著FPC逐漸成為電路板的發(fā)展趨勢(shì)，要求其尺寸越來越小且需要較大彎折。當(dāng)指紋識(shí)別模組的元器件較多時(shí)，對(duì)FPC的尺寸不可能做到很小，同時(shí)因FPC上對(duì)應(yīng)元器件的位置要有鋼片補(bǔ)強(qiáng)，使得FPC彎折的實(shí)現(xiàn)也受到限制。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種可以減少柔性電路板的尺寸且能實(shí)現(xiàn)柔性電路板彎折的指紋識(shí)別模組。
[0005]此外，還提供一種基于指紋識(shí)別的觸控屏。
[0006]一種指紋識(shí)別模組，包括柔性電路板、分立的電子元器件、指紋傳感器及控制元件，所述指紋傳感器設(shè)置在所述柔性電路板上，還包括與所述柔性電路板電連接的轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板用于為所述分立的電子元器件提供載體，所述指紋傳感器通過所述柔性電路板與所述控制元件電連接。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接板的面積小于所述柔性電路板的面積，所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有多個(gè)用于與所述柔性電路板連接的接點(diǎn)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接板通過柵格陣列封裝技術(shù)打在所述柔性電路板上。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述指紋傳感器包括第一表面和第二表面，所述第一表面用于被配置成感應(yīng)用戶手指的指紋，所述第二表面用于固定焊接在所述柔性電路板上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述指紋傳感器為滑擦式指紋傳感器或按壓式指紋傳感器。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括填充在所述指紋傳感器與所述控制元件之間的黏合層O
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述黏合層采用光學(xué)透明樹脂或光學(xué)膠帶。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電子元器件包括電容。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述指紋傳感器為一維電容式像素矩陣或二維電容式像素矩陣。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電容通過球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)打在所述轉(zhuǎn)接板上。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括金屬驅(qū)動(dòng)環(huán)，所述指紋傳感器包括指紋感應(yīng)區(qū)，所述金屬驅(qū)動(dòng)環(huán)套在所述指紋感應(yīng)區(qū)四周的邊緣區(qū)。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬驅(qū)動(dòng)環(huán)為銅驅(qū)動(dòng)環(huán)或銀驅(qū)動(dòng)環(huán)。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板的基材為聚酰亞胺薄膜。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板包括彎折區(qū)和非彎折區(qū)，所述轉(zhuǎn)接板覆蓋在所述非折彎區(qū)上。
[0020]一種基于指紋識(shí)別的觸控屏，包括上述的指紋識(shí)別模組。
[0021]上述指紋識(shí)別模組設(shè)有與柔性電路板連接的轉(zhuǎn)接板，所述轉(zhuǎn)接板為分立的電子元器件提供了載體，通過所述轉(zhuǎn)接板使電子元器件與柔性電路板連接，這樣柔性電路板就可以節(jié)約很多空間，即可以減少柔性電路板的尺寸；另一方面，分立的電子元器件打在轉(zhuǎn)接板上，減少了柔性電路板上的點(diǎn)膠工藝，提高了指紋識(shí)別模組的平整度，這樣不需要在柔性電路板上對(duì)應(yīng)電子元器件的位置進(jìn)行鋼片補(bǔ)強(qiáng)，使得柔性電路板可以實(shí)現(xiàn)彎折。
【附圖說明】
[0022]圖1為一實(shí)施例中指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為圖1所示實(shí)施例中轉(zhuǎn)接板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖3為一實(shí)施例中指紋識(shí)別模組的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)指紋識(shí)別模組及基于指紋識(shí)別的觸控屏進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了指紋識(shí)別模組的首選實(shí)施例。但是，指紋識(shí)別模組可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)指紋識(shí)別模組的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0026]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0027]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D1，為一實(shí)施例中指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]該指紋識(shí)別模組包括柔性電路板110、轉(zhuǎn)接板120、分立的電子元器件130、指紋傳感器(圖中未示出)以及控制元件(圖中未示出)。柔性電路板I1與轉(zhuǎn)接板120電連接，轉(zhuǎn)接板120用于為分立的電子元器件130提供載體，所述指紋傳感器通過柔性電路板110與所述控制元件電連接。
[0030]在本實(shí)施例中，柔性電路板(FlexiblePrinted Circuit board，F(xiàn)PC) 110 的基材為聚酰亞胺薄膜(Polyimide film, PI film)?？梢岳斫?，在其他實(shí)施例中，柔性電路板110的基材還可以為聚酯薄膜。進(jìn)一步地，柔性電路板110的基材可采用兩層聚酰亞胺樹脂(Polyimide resin,PI resin)組成，其也可由一層聚酰亞胺基材結(jié)合一層其他材質(zhì)的保護(hù)層樹脂構(gòu)成。本實(shí)用新型不以此為限。
[0031]轉(zhuǎn)接板120的面積小于柔性電路板110的面積，轉(zhuǎn)接板120上設(shè)有多個(gè)用于與柔性電路板110連接的接點(diǎn)。轉(zhuǎn)接板120通過LGA(Land Grid Array，柵格陣列封裝)技術(shù)打在柔性電路板110。
[0032]分立的電子元器件130包括電容。所述電容通過BGA (Ball Grid Array，球狀引腳柵格陣列封裝)技術(shù)打在轉(zhuǎn)接板120上，如圖2所示。
[0033]BGA是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有封裝面積小、功能多、引腳數(shù)目增多、易上錫、可靠性高、電性能好、整體成本低等優(yōu)點(diǎn)。LGA的原理跟BGA封裝一樣，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時(shí)拆卸的。
[0034]所述指紋傳感器設(shè)置于所述柔性電路板110上，所述指紋傳感器通過柔性電路板110與所述控制元件電連接。具體地，所述指紋傳感器包括第一表面和第二表面，所述第一表面用于被配置成感應(yīng)用戶手指的指紋，以生成模擬信號(hào)。在本實(shí)施例中，所述第二表面用于固定焊接在柔性電路板110上。可以理解，在其他實(shí)施例中，所述指紋傳感器還可以通過其