指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端的制作方法
【專利摘要】一種指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端，所述指紋模組包括蓋板、指紋芯片、轉(zhuǎn)接板和電路板，所述蓋板設(shè)有安裝區(qū)，所述指紋芯片固定于所述安裝區(qū)，所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)，以向所述指紋芯片提供壓迫力，所述電路板經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板電連接所述指紋芯片。利用所述轉(zhuǎn)接板的重力對所述指紋芯片產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片與所述蓋板的附著力，從而使得所述指紋芯片與所述蓋板的結(jié)合更牢固，所述指紋芯片不易受所述電路板的影響而脫離所述蓋板，從而提高所述指紋模組的質(zhì)量。
【專利說明】
指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著指紋識別越來越廣泛應(yīng)用于手機(jī)中，從而對指紋模組的質(zhì)量要求越來越嚴(yán)格。通常指紋模組包括固定在蓋板上的指紋芯片，然而由于指紋芯片的重量較輕，導(dǎo)致指紋芯片在固定于蓋板的過程中，容易受其他部件影響而脫離蓋板，從而導(dǎo)致指紋模組質(zhì)量出現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致指紋模組的生產(chǎn)質(zhì)量不高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種提高質(zhì)量的指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端。
[0004]本發(fā)明提供一種指紋模組，其中，所述指紋模組包括蓋板、指紋芯片、轉(zhuǎn)接板和電路板，所述蓋板設(shè)有安裝區(qū)，所述指紋芯片固定于所述安裝區(qū)，所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)，以向所述指紋芯片提供壓迫力，所述電路板經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板電連接所述指紋芯片
[0005]其中，所述轉(zhuǎn)接板為印刷電路板。
[0006]其中，所述轉(zhuǎn)接板包括貼合所述指紋芯片的第一接觸面和相對所述第一接觸面的第二接觸面，所述第一接觸面設(shè)有電連接所述指紋芯片的第一引腳，所述第二接觸面設(shè)有與所述第一引腳導(dǎo)通的第二引腳，所述電路板貼合于所述第二接觸面，并電連接所述第二引腳。
[0007]其中，所述轉(zhuǎn)接板為柔性電路板。
[0008]其中，所述轉(zhuǎn)接板包括第一連接端相對所述第一連接端的第二連接端，所述第二連接端相對所述第一連接端折彎后并通過粘膠相層疊，所述第一連接端電連接所述指紋芯片，所述第二連接端電連接所述電路板。
[0009]其中，所述指紋模組還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板層疊于所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片相背一側(cè)，所述電路板經(jīng)過所述補(bǔ)強(qiáng)板電連接所述轉(zhuǎn)接板。
[0010]其中，所述轉(zhuǎn)接板與所述電路板之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導(dǎo)通。
[0011]其中，所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導(dǎo)通。
[0012]其中，所述電路板為柔性電路板或印刷電路板。
[0013]其中，所述蓋板包括內(nèi)側(cè)面和相對所述內(nèi)側(cè)面的外側(cè)面，所述外側(cè)面用以接觸用戶指紋，所述外側(cè)面或所述內(nèi)側(cè)面設(shè)有凹槽，所述安裝區(qū)位于所述內(nèi)側(cè)面的凹槽，或位于所述內(nèi)側(cè)面與所述外側(cè)面的凹槽相對應(yīng)處。
[0014]本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，其中，所述指紋模組制作方法包括:
[0015]提供蓋板、指紋芯片和轉(zhuǎn)接板，將所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片后，將所述指紋芯片固定于所述蓋板上，所述轉(zhuǎn)接板對所述指紋芯片提供壓迫力；
[0016]提供電路板，將所述電路板經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板電連接于所述指紋芯片。
[0017]其中，所述轉(zhuǎn)接板為印刷電路板，所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片之間通過導(dǎo)電膠相貼合。
[0018]其中，所述電路板為柔性電路板，所述轉(zhuǎn)接板與所述電路板之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導(dǎo)通。
[0019]其中，所述指紋芯片通過粘膠貼合于所述內(nèi)側(cè)面。
[0020]本發(fā)明還提供一種移動(dòng)終端，其中，所述移動(dòng)終端包括上述任意一項(xiàng)所述指紋模組。
[0021]本發(fā)明提供的指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端，通過所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片上，從而利用所述轉(zhuǎn)接板的重力對所述指紋芯片產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片與所述蓋板的附著力，從而使得所述指紋芯片與所述蓋板的結(jié)合更牢固，所述指紋芯片不易受所述電路板的影響而脫離所述蓋板，從而提高所述指紋模組的質(zhì)量。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本發(fā)明提供的第一實(shí)施例的指紋模組分解示意圖；
[0024]圖2是圖1的指紋模組的組裝示意圖；
[0025]圖3是圖1的指紋模組的截面示意圖；
[0026]圖4是本發(fā)明提供的第二實(shí)施例的指紋模組的分解示意圖；
[0027]圖5是圖4的指紋模組的組裝示意圖；
[0028]圖6是圖4的指紋模組的截面示意圖；
[0029]圖7是本發(fā)明提供的第三實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0030]圖8是本發(fā)明提供的第四實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0031 ]圖9是本發(fā)明提供的第五實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0032]圖10是本發(fā)明提供的第六實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0033]圖11是本發(fā)明提供的第七實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0034]圖12是本發(fā)明提供的第八實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0035]圖13是本發(fā)明提供的第九實(shí)施例的指紋模組的截面示意圖；
[0036]圖14是本發(fā)明提供的移動(dòng)終端的示意圖；
[0037]圖15是本發(fā)明提供的指紋模組制作方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0038]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0039]請參閱圖1?圖3，本發(fā)明提供實(shí)施例的一種移動(dòng)終端200(見圖14)，所述移動(dòng)終端200包括終端本體201(見圖14)、主板202(見圖14)和固定于所述終端本體201上并電連接所述主板202的指紋模組100。所述指紋模組100接收用戶指紋信息，并傳遞至主板202，主板202根據(jù)用戶指紋信息控制移動(dòng)終端200運(yùn)行。
[0040]所述移動(dòng)終端可為手機(jī)、電腦、平板、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等智能移動(dòng)終端。本實(shí)施例中，以所述移動(dòng)終端為手機(jī)為例進(jìn)行說明。
[0041 ]如圖1?3所示，所述指紋模組100包括蓋板10、指紋芯片20、轉(zhuǎn)接板30和電路板40。所述蓋板10設(shè)有安裝區(qū)11，所述指紋芯片20固定于所述安裝區(qū)U。所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20與所述蓋板10相背一側(cè)，以壓住所述指紋芯片20。所述電路板40經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板30電連接所述指紋芯片20。
[0042]通過所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20上，從而利用所述轉(zhuǎn)接板30的重力對所述指紋芯片20產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片20與所述蓋板10的附著力，從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10的結(jié)合更牢固，所述指紋芯片20不易受所述電路板40的影響而脫離所述蓋板10，從而提高所述指紋模組100的質(zhì)量。
[0043]所述蓋板1可以是手機(jī)前蓋，也可以是手機(jī)后蓋。提供第一實(shí)施例，所述蓋板10以手機(jī)前蓋為例進(jìn)行說明。具體的，所述蓋板10用以遮蓋移動(dòng)終端200的顯示屏203。所述蓋板1包括外側(cè)面12和相對所述外側(cè)面12設(shè)置的內(nèi)側(cè)面13。所述外側(cè)面12朝向用戶，所述內(nèi)側(cè)面13用以貼合所述主板203。所述內(nèi)側(cè)面13由透光區(qū)131和相鄰于透光區(qū)131下端的遮光區(qū)132。所述透光區(qū)131透過所述顯示屏203(見圖14)的光線。所述遮光區(qū)132上涂設(shè)有油墨層133，所述油墨層133遮蓋所述顯示屏203非顯示區(qū)的光線，從而防止顯示屏203漏光。所述安裝區(qū)11位于所述遮光區(qū)132，以方便用戶觸摸所述安裝區(qū)11上的指紋芯片20。更為具體的，所述內(nèi)側(cè)面13在所述遮光區(qū)132設(shè)有凹槽134。所述凹槽134包括靠近所述外側(cè)面12的底面135。所述安裝區(qū)11與所述底面135相重合。即所述指紋芯片20貼合于所述底面135上。從而使得所述指紋芯片20與所述外側(cè)面12的距離減小。從而使得當(dāng)用戶在所述外側(cè)面12上對應(yīng)所述凹槽134的位置觸摸，所述指紋芯片20可以接收用戶的指紋信息。所述底面135至所述外側(cè)面12的距離L小于或等于0.3mm。通過將所述指紋芯片20隱藏于所述蓋板10的內(nèi)側(cè)，從而使得所述指紋膜組100達(dá)到防水功能，而且還可以提高移動(dòng)終端200的外觀性能。并且可以有效減少所述移動(dòng)終端200的整體厚度。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，通過增強(qiáng)所述指紋芯片20的信號接收性能，從而可以直接在所述內(nèi)側(cè)面13上貼合所述指紋芯片20，從而減少所述蓋板1的生產(chǎn)成本。
[0044]本實(shí)施例中，所述指紋芯片20呈橢圓狀板件。所述指紋芯片20的外形由兩個(gè)半圓和一個(gè)矩形構(gòu)成。所述指紋芯片20包括封裝層21、芯片22和基板23。所述芯片22固定于所述基板23上，所述封裝層21層疊于所述基板上23上，并包覆所述芯片22。具體的，所述指紋芯片20包括設(shè)置于所述封裝層21上的識別面24和設(shè)置于所述基板23上的連接面25?？梢岳斫獾氖?，所述識別面24朝向用戶，所述識別面24貼合于所述底面135上。所述識別面24經(jīng)過所述蓋板10接收用戶的指紋信息。所述連接面25背向用戶，所述連接面25上可以設(shè)置焊盤251，從而方便所述指紋芯片20利用焊盤251電連接于所述轉(zhuǎn)接板30。在其他實(shí)施方式中，所述指紋芯片20還可以呈圓形板狀。
[0045]所述轉(zhuǎn)接板30可以是硬質(zhì)板件或者是可以提供重力壓迫作用的板件。所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20上，使得所述指紋芯片20在貼合于所述蓋板10的底面135時(shí)，可以受到所述轉(zhuǎn)接板30的重力壓迫，從而增加所述指紋芯片20對所述蓋板10的抵觸力，使得所述指紋芯片20與所述蓋板10緊密結(jié)合。在所述指紋芯片20與所述蓋板10結(jié)合牢固后，將所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30電連接。從而所述電路板40對所述指紋芯片20的牽引力小于所述指紋芯片20與所述蓋板10之間的附著力，從而所述指紋芯片20不易脫離所述蓋板10，進(jìn)而保證了所述指紋模組100的質(zhì)量。通過所述轉(zhuǎn)接板30均衡壓迫所述指紋芯片20，從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10之間貼合緊密，進(jìn)而不易出現(xiàn)氣泡，從而所述指紋芯片20平整貼合于所述蓋板10，提高了所述指紋模組100的質(zhì)量。所述轉(zhuǎn)接板30除了對所述指紋芯片20提供壓迫力之外，所述轉(zhuǎn)接板30還可以對所述指紋芯片20進(jìn)行導(dǎo)電，以傳遞所述指紋芯片20的指紋信號脈沖。所述轉(zhuǎn)接板30電連接所述指紋芯片20和所述電路板40，以將所述指紋芯片20的電信號傳遞至所述電路板40，而所述電路板40將電信號傳遞至所述移動(dòng)終端200的主板202。
[0046]請參閱圖1?圖3，在第一實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接板30為印刷電路板。所述轉(zhuǎn)接板30可以在兩側(cè)設(shè)置相互導(dǎo)通的電路，從而利用兩側(cè)電路分別電連接所述指紋芯片20和所述電路板40，從而使得所述指紋芯片20和所述電路板40相互導(dǎo)通。并且所述指紋芯片20的各個(gè)焊盤251可以分別經(jīng)不同線路連接至所述電路板40，以保證所述指紋芯片20的有效電信號傳遞。具體的，所述轉(zhuǎn)接板30包括貼合所述指紋芯片20的第一接觸面31和相對所述第一接觸面31的第二接觸面32。所述第一接觸面31設(shè)有電連接所述指紋芯片20的多個(gè)第一引腳311。所述第二接觸面32設(shè)有與多個(gè)所述第一引腳311分別導(dǎo)通的多個(gè)第二引腳321。所述電路板40貼合于所述第二接觸面32，并電連接多個(gè)所述第二引腳321。多個(gè)所述第一引腳311可以分別經(jīng)焊錫焊接于所述連接面25上的多個(gè)所述焊盤251。而多個(gè)所述第二引腳321可以焊接于所述電路板40上。從而保證了所述指紋模組100的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固性，且保證了所述指紋芯片20與所述電路板40的導(dǎo)電性能。
[0047]所述電路板40設(shè)有電連接所述轉(zhuǎn)接板30的電路。所述電路板40的一端電連接于所述轉(zhuǎn)接板30，另一端電連接于所述移動(dòng)終端200的主板202。而由于所述指紋芯片20位于移動(dòng)終端200的下端，而所述主板202通常位于所述移動(dòng)終端200的中間位置，從而連接于所述電路板40的一端會相對所述指紋芯片20偏移。所以所述電路板40的重心通常相對所述指紋芯片20偏移，在通常情況下所述電路板40的長度較長，且電路板40重量比所述指紋芯片20重，所以所述電路板40受自身重力影響，對所述指紋芯片20存在一定的牽引力。而由于所述指紋芯片20受所述轉(zhuǎn)接板30的壓迫作用，并且所述指紋芯片20與所述蓋板10還存在附著力，從而所述電路板40對所述指紋芯片20的影響減小。因此所述電路板40的長度可以增加，所述電路板40上還可以設(shè)置其他電子元器件，從而提高所述電路板40的使用效率，提高所述指紋模組100的適配性能。所述電路板40遠(yuǎn)離所述指紋芯片20的一端可以連接至所述主板202的任意位置，而且所述電路板40可以在所述移動(dòng)終端200內(nèi)呈任意結(jié)構(gòu)形式。
[0048]在第一實(shí)施例中，所述電路板40為柔性電路板。所述電路板40可以根據(jù)需要任意彎折。具體的，所述電路板40包括第一端41和相對設(shè)置第一端41設(shè)置的第二端42。所述第一端41經(jīng)焊錫焊接于所述轉(zhuǎn)接板20的多個(gè)第二引腳321。所述第二端42上設(shè)有連接器421，所述連接器421可以與所述主板202插接，從而方便所述指紋模組100與所述主板202可拆連接，方便對所述指紋模組100進(jìn)行維護(hù)，且方便增加所述指紋模組100的適配性能。所述電路板40在所述第一端41和所述第二端42之間還可以設(shè)置補(bǔ)強(qiáng)層43和層疊于所述補(bǔ)強(qiáng)層43上的電子元件44。該補(bǔ)強(qiáng)層43可以是鋼補(bǔ)，所述電子元件44可以是電容、電阻或者二極管等。通過在所述第一端41和所述第二端42之間設(shè)置所述補(bǔ)強(qiáng)層43和所述電子元件44，從而增加所述電路板40的電信號處理性能，并且有效傳遞所述指紋芯片20的電信號。從而使得所述電路板40在增加自身重力情況下，仍不會對所述指紋芯片20產(chǎn)生影響，即有效保證所述指紋芯片20與所述蓋板10的穩(wěn)固結(jié)合，從而提高所述指紋模組100的質(zhì)量。在其他實(shí)施方式中，所述電路板40也可以是折彎后層疊于所述轉(zhuǎn)接板30上。
[0049]請參閱圖4?圖6，本發(fā)明還提供第二實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述轉(zhuǎn)接板30為柔性電路板。所述轉(zhuǎn)接板30可以任意折彎，從而方便在所述轉(zhuǎn)接板30上設(shè)置方便電連接所述指紋芯片20和所述電路板40的銅箔線路。并且有效減少所述轉(zhuǎn)接板30的生產(chǎn)成本，以及增加所述轉(zhuǎn)接板30的適配性。具體的，所述轉(zhuǎn)接板30包括第一連接端33相對所述第一連接端33的第二連接端34。所述第二連接端34相對所述第一連接端33折彎后并通過粘膠相層疊，所述第一連接端33電連接所述指紋芯片20，所述第二連接端34電連接所述電路板40。更為具體的，所述轉(zhuǎn)接板30包括第一側(cè)面35和相對所述第一側(cè)面35設(shè)置的第二側(cè)面36。所述第一側(cè)面35上設(shè)置有從所述第一連接端33延伸至所述第二連接端34的多個(gè)銅箔線路37。每一所述銅箔線路37在所述第一連接端33對應(yīng)連接所述指紋芯片20的焊盤251。而每一所述銅箔線路37在所述第二連接端34電連接所述電路板40。所述第一連接端33上的銅箔線路37經(jīng)焊錫焊接于所述焊盤251上。從而所述第一連接端33可以穩(wěn)固于所述指紋芯片20結(jié)合。所述第一連接端33的外形與所述指紋芯片20的外形相符，且所述第一連接端33的幾何中心與所述指紋芯片20的幾何中心相重合。從而所述第一連接端33可以有效壓迫所述指紋芯片20。所述第二連接端34相對所述第一連接端33彎折后，所述第二連接端34與所述第一連接端33相層疊。所述第二連接端34連接于所述電路板40，從而使得所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40穩(wěn)固結(jié)合。所述第二連接端34與所述第一連接端33相重合，進(jìn)而使得所述轉(zhuǎn)接板30的整體重心與所述指紋芯片20的重心相對，從而使得整個(gè)所述轉(zhuǎn)接板30有效壓迫所述指紋芯片20，使得所述指紋芯片20與所述蓋板10緊密結(jié)合。所述第一連接端33和所述第二連接端34之間通過連接筋38連接。并且所述第一連接端33和所述第二連接端34相重疊后，通過雙面膠39粘接在一起，以使得所述轉(zhuǎn)接板30的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，以保證所述轉(zhuǎn)接班30的重心可以與所述指紋芯片30的幾何中心相對。所述銅箔線路37在所述第一側(cè)面35上由所述第一連接端33經(jīng)所述連接筋38延伸至所述第二連接端34。從而有效保證所述轉(zhuǎn)接板30電連接于所述指紋芯片20和電路板40。
[0050]在第二實(shí)施例中，為了保證所述轉(zhuǎn)接板30的強(qiáng)度，以及增加所述轉(zhuǎn)接板30的重力，以提高所述轉(zhuǎn)接板30對所述指紋芯片20的作用力，所述指紋模組100還包括補(bǔ)強(qiáng)板50。本實(shí)施例中，所述指紋模組100包括兩個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)板50。兩個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)板50分別貼合于所述第一連接端33和所述第二連接端34上，并位于所述第二側(cè)面36上。兩個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)板50的重心與所述指紋芯片20的重心相對。所述補(bǔ)強(qiáng)板50可以是鋼補(bǔ)強(qiáng)，也可以是樹脂補(bǔ)強(qiáng)。兩個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)板50之間通過所述雙面膠39粘接在一起，從而防止兩個(gè)所述補(bǔ)強(qiáng)板50的重心偏移。
[0051]在第二實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過板對板連接器60相導(dǎo)通。具體的，所述板對板連接器60包括插座61和插頭62。所述插座61焊接于所述轉(zhuǎn)接板30的第一側(cè)面35上，并位于所述第二連接端34。所述插座61電連接所述銅箔線路37。所述插頭62焊接于電路板40上，并位于所述第一端41。所述電路板40在所述第一端41處，與所述插頭62相背的一側(cè)設(shè)有補(bǔ)強(qiáng)45，以增強(qiáng)所述插頭62與所述插座61的結(jié)合強(qiáng)度。通過在所述轉(zhuǎn)接板30和所述電路板40之間設(shè)置所述板對板連接器60，從而使得所述轉(zhuǎn)接板30的重量加重，以增強(qiáng)對所述指紋芯片20的穩(wěn)固性。并且方便所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30相連接，方便所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30拆卸維護(hù)。
[0052]請參閱圖7，本發(fā)明還提供第三實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過板對板連接器60a相導(dǎo)通。所述板對板連接器60a與所述板對板連接器60結(jié)構(gòu)相同設(shè)置，在此不再贅述。具體的，在所述轉(zhuǎn)接板30與所述指紋芯片20相貼合后，利用所述板對板連接器60a將所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40相導(dǎo)通，從而使得所述利用所述板對板連接器60a連接于所述轉(zhuǎn)接板30和所述電路板40之間，從而增加所述轉(zhuǎn)接板30的重量，以增加所述轉(zhuǎn)接板39對所述指紋芯片20的壓迫力，使得所述指紋芯片20與所述蓋板10穩(wěn)固結(jié)合。
[0053]請參閱圖8，本發(fā)明還提供第四實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過導(dǎo)電膠70相導(dǎo)通。具體的，在所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20后，所述導(dǎo)電膠70涂布于所述轉(zhuǎn)接板30的第二接觸面32上。然后將所述電路板40的第一端41經(jīng)所述導(dǎo)電膠70粘接于所述第二接觸面32上。通過對所述導(dǎo)電膠70加熱加壓，從而所述導(dǎo)電膠70內(nèi)部自帶的金屬粒子壓扁后在垂直所述第二接觸面32的方向上實(shí)現(xiàn)對所述第二引腳321與所述電路板40導(dǎo)通。從而使得所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30電性連接，并且使得所述電路板40與所述轉(zhuǎn)接板30穩(wěn)固結(jié)合。
[0054]請參閱圖9，本發(fā)明還提供第五實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30之間通過板對板連接器60b相導(dǎo)通。所述板對板連接器60b與所述板對板連接器60a結(jié)構(gòu)相同，在此不再贅述。所述板對板連機(jī)器60b靠近所述指紋芯片20的一端焊接于所述指紋芯片20的基板23上，并電連接所述連接面25的焊盤251。所述板對板連機(jī)器60b的另一端焊接于所述轉(zhuǎn)接板30的第一接觸面31上，并電連接所述第一接觸面31上第一引腳311。
[0055]請參閱圖10，本發(fā)明還提供第六實(shí)施例，與所述第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30之間通過導(dǎo)電膠70a相導(dǎo)通。具體的，在所述指紋芯片20的連接面25上涂布所述導(dǎo)電膠70a，將所述轉(zhuǎn)接板30通過所述導(dǎo)電膠70a粘接于所述連接面25上，并使得所述第一接觸面31上第一引腳311經(jīng)所述導(dǎo)電膠70a電連接于所述連接面25上的焊盤251。
[0056]當(dāng)然，本發(fā)明所提供的指紋模組保護(hù)范圍不排除對上述實(shí)施例的任意簡單替換，或者任意組合，以構(gòu)成新的實(shí)施例。
[0057]請參閱圖11，本發(fā)明還提供第七實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述電路板40為印刷電路板。所述電路板40可以是移動(dòng)終端200的主板，也可以是獨(dú)立于所述移動(dòng)終端200的主板202，即所述電路板40的兩側(cè)分別焊接于所述移動(dòng)終端200的主板202和所述轉(zhuǎn)接板30。利用所述電路板40的剛性強(qiáng)度增大，使得所述電路板40穩(wěn)固承載所述指紋芯片20，從而使得所述指紋模組100質(zhì)量提高。當(dāng)然，在第二實(shí)施例中，所述電路板40也可以采用印刷電路板替換。
[0058]請參閱圖12，本發(fā)明還提供第八實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述蓋板10的外側(cè)面12開設(shè)所述凹槽121。所述安裝區(qū)11位于所述內(nèi)側(cè)面13與所述凹槽121相對應(yīng)處。即所述指紋芯片20貼合于所述內(nèi)側(cè)面13與所述凹槽121相對應(yīng)處。所述凹槽121包括底面122，所述底面122至所述指紋芯片20的識別面21之間距離I小于或等于0.3mm。以方便用戶在所述凹槽121的底面122上觸摸時(shí)，所述指紋芯片20經(jīng)過所述蓋板10獲得用戶指紋信息。
[0059]請參閱圖13，本發(fā)明還提供第九實(shí)施例，與第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述蓋板10設(shè)有穿過所述外側(cè)面12和所述內(nèi)側(cè)面13的安裝孔14。所述安裝區(qū)11位于所述安裝孔14內(nèi)。即指紋芯片20位于所述安裝孔14內(nèi)。利用所述指紋芯片20安裝于所述安裝孔14內(nèi)，從而方便用戶經(jīng)過所述安裝孔14直接觸摸所述指紋芯片20的識別面21，從而提高所述指紋芯片20的指紋采集精確性。
[0060]請參閱圖15，本發(fā)明還提供一種指紋模組制作方法，用于制作所述指紋模組100。所述指紋模組制作方包括:
[0061 ] SO1:提供蓋板10、指紋芯片20和轉(zhuǎn)接板30，將所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20后，將所述指紋芯片20固定于所述蓋板10上，所述轉(zhuǎn)接板30對所述指紋芯片20提供壓迫力。
[0062]在第一實(shí)施例中，首先，提供所述蓋板10，所述蓋板10具有內(nèi)側(cè)面13。所述內(nèi)側(cè)面13上開設(shè)所述凹槽134。
[0063]然后，將所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20。所述轉(zhuǎn)接板30為印刷電路板。所述指紋芯片20具有朝向用戶的識別面24和相對所述識別面24設(shè)置的連接面25。所述轉(zhuǎn)接板30經(jīng)導(dǎo)電膠貼合于所述連接面25上。使得所述轉(zhuǎn)接板30和所述指紋芯片20整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。
[0064]最后，在所述識別面24上設(shè)置粘膠，利用粘膠將所述指紋芯片20粘接于所述凹槽134內(nèi)。所述指紋芯片20受所述轉(zhuǎn)接板30的重力作用，緊密抵觸于所述凹槽134的底面135。從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10穩(wěn)固結(jié)合。
[0065]當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，也可以是先將所述轉(zhuǎn)接板30貼合于所述指紋芯片20的連接面25，然后在所述指紋芯片20的識別面24涂設(shè)粘膠，最后提供所述蓋板10，將所述指紋芯片20經(jīng)所述粘膠粘接于所述蓋板10上。
[0066]在第二實(shí)施例中，與所述第一實(shí)施例大致相同，不同的是，所述轉(zhuǎn)接板30為柔性電路板。首先，提供所述轉(zhuǎn)接板30，所述轉(zhuǎn)接板30具有第一連接端33和相對所述第一連接端33設(shè)置的第二連接端34。
[0067]然后，將所述第一連接端33焊接于所述指紋芯片20的連接面25上，并在所述第一連接端33與所述指紋芯片20相背一側(cè)涂設(shè)雙面膠39。
[0068]再后，將所述第二連接端34向所述第一連接端33折彎，以使所述第二連接端34與所述第一連接端33相層疊，所述第二連接端34通過所述雙面膠39粘接所述第一連接端33，從而使得所述轉(zhuǎn)接板30的整體重心與所述指紋芯片10的重心在垂直所述連接面25的方向相對設(shè)置。從而所述轉(zhuǎn)接板30與所述指紋芯片20整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。
[0069]最后，在所述識別面24上設(shè)置粘膠，利用粘膠將所述指紋芯片20粘接于所述凹槽134內(nèi)。所述指紋芯片20受所述轉(zhuǎn)接板30的重力作用，緊密抵觸于所述凹槽134的底面135。從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10穩(wěn)固結(jié)合。
[0070]在第三實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，在此不再贅述。
[0071]在第四實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，在此不再贅述。
[0072]在第五實(shí)施例中，與所述第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，不同的是，所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30之間通過板對板連接器60b相導(dǎo)通。
[0073]首先，將所述板對板連機(jī)器60b靠近所述指紋芯片20的一端焊接于所述指紋芯片20的基板23上，并電連接所述連接面25的焊盤251。
[0074]然后，將所述板對板連機(jī)器60b的另一端焊接于所述轉(zhuǎn)接板30的第一接觸面31上，并電連接所述第一接觸面31上第一引腳311。
[0075]再后，將所述板對板連機(jī)器60b的兩端相組接，以使所述轉(zhuǎn)接板30與所述指紋芯片20固定在一起，使得所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。利用所述轉(zhuǎn)接板30和所述板對板連接器60b的重力壓迫所述指紋芯片20。
[0076]最后，在所述識別面24上設(shè)置粘膠，利用粘膠將所述指紋芯片20粘接于所述凹槽134內(nèi)。所述指紋芯片20受所述轉(zhuǎn)接板30的重力作用，緊密抵觸于所述凹槽134的底面135。從而使得所述指紋芯片20與所述蓋板10穩(wěn)固結(jié)合。
[0077]在第六實(shí)施例中，與所述第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，不同的是，所述指紋芯片20與所述轉(zhuǎn)接板30之間通過導(dǎo)電膠70a相導(dǎo)通。具體實(shí)施過程參考上述第六實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0078]在第七實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，不同的是，所述電路板40為印刷電路板。具體實(shí)施過程參考上述第七實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0079]在第八實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，不同的是，所述蓋板10的外側(cè)面12開設(shè)所述凹槽121。所述安裝區(qū)11位于所述內(nèi)側(cè)面13與所述凹槽121相對應(yīng)處。具體實(shí)施過程參考上述第八實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0080]在第九實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟SOl，不同的是，所述蓋板10設(shè)有穿過所述外側(cè)面12和所述內(nèi)側(cè)面13的安裝孔14。所述安裝區(qū)11位于所述安裝孔14內(nèi)。具體實(shí)施過程參考上述第九實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0081 ] S02:提供電路板40，將所述電路板40經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板30電連接于所述指紋芯片20。
[0082]在第一實(shí)施例中，所述電路板40為柔性電路板。所述電路板40具有第一端41和相對設(shè)置第一端41設(shè)置的第二端42。將所述第一端41焊接于所述轉(zhuǎn)接板20，以實(shí)現(xiàn)所述電路板40電連接所述指紋芯片20。
[0083]在第二實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S02，在此不再贅述。
[0084]在第三實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟S02，不同的是所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過板對板連接器60a相導(dǎo)通。具體實(shí)施過程參考上述第三實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0085]在第四實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟S02，不同的是所述轉(zhuǎn)接板30與所述電路板40之間通過導(dǎo)電膠70相導(dǎo)通。具體實(shí)施過程參考上述第四實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0086]在第五實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S02，在此不再贅述。
[0087]在第六實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S02，在此不再贅述。
[0088]在第七實(shí)施例中，與第一實(shí)施例大致相同方式進(jìn)行所述步驟S02，不同的是，所述電路板40為印刷電路板。具體實(shí)施過程參考上述第七實(shí)施例說明，在此不再贅述。
[0089]在第八實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S02，在此不再贅述。
[0090]在第九實(shí)施例中，采用與所述第一實(shí)施例相同方式進(jìn)行所述步驟S02，在此不再贅述。
[0091]本發(fā)明提供的指紋模組、指紋模組制作方法及移動(dòng)終端，通過所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片上，從而利用所述轉(zhuǎn)接板的重力對所述指紋芯片產(chǎn)生壓合力，以增加所述指紋芯片與所述蓋板的附著力，從而使得所述指紋芯片與所述蓋板的結(jié)合更牢固，所述指紋芯片不易受所述電路板的影響而脫離所述蓋板，從而提高所述指紋模組的質(zhì)量。
[0092]以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋模組，其特征在于，所述指紋模組包括蓋板、指紋芯片、轉(zhuǎn)接板和電路板，所述蓋板設(shè)有安裝區(qū)，所述指紋芯片固定于所述安裝區(qū)，所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片與所述蓋板相背一側(cè)，以向所述指紋芯片提供壓迫力，所述電路板經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板電連接所述指紋芯片。2.如權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為印刷電路板。3.如權(quán)利要求2所述的指紋模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板包括貼合所述指紋芯片的第一接觸面和相對所述第一接觸面的第二接觸面，所述第一接觸面設(shè)有電連接所述指紋芯片的第一引腳，所述第二接觸面設(shè)有與所述第一引腳導(dǎo)通的第二引腳，所述電路板貼合于所述第二接觸面，并電連接所述第二引腳。4.如權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為柔性電路板。5.如權(quán)利要求4所述的指紋模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板包括第一連接端相對所述第一連接端的第二連接端，所述第二連接端相對所述第一連接端折彎后并通過粘膠相層疊，所述第一連接端電連接所述指紋芯片，所述第二連接端電連接所述電路板。6.如權(quán)利要求4所述的指紋模組，其特征在于，所述指紋模組還包括補(bǔ)強(qiáng)板，所述補(bǔ)強(qiáng)板層疊于所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片相背一側(cè)，所述電路板經(jīng)過所述補(bǔ)強(qiáng)板電連接所述轉(zhuǎn)接板。7.如權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板與所述電路板之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導(dǎo)通。8.如權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導(dǎo)通。9.如權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于，所述電路板為柔性電路板或印刷電路板。10.如權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述的指紋模組，其特征在于，所述蓋板包括內(nèi)側(cè)面和相對所述內(nèi)側(cè)面的外側(cè)面，所述外側(cè)面用以接觸用戶指紋，所述外側(cè)面或所述內(nèi)側(cè)面設(shè)有凹槽，所述安裝區(qū)位于所述內(nèi)側(cè)面的凹槽，或位于所述內(nèi)側(cè)面與所述外側(cè)面的凹槽相對應(yīng)處。11.一種指紋模組制作方法，其特征在于，所述指紋模組制作方法包括: 提供蓋板、指紋芯片和轉(zhuǎn)接板，將所述轉(zhuǎn)接板貼合于所述指紋芯片后，將所述指紋芯片固定于所述蓋板上，所述轉(zhuǎn)接板對所述指紋芯片提供壓迫力； 提供電路板，將所述電路板經(jīng)所述轉(zhuǎn)接板電連接于所述指紋芯片。12.如權(quán)利要求11所述的指紋模組制作方法，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為印刷電路板，所述轉(zhuǎn)接板與所述指紋芯片之間通過導(dǎo)電膠相貼合。13.如權(quán)利要求12所述的指紋模組制作方法，其特征在于，所述電路板為柔性電路板，所述轉(zhuǎn)接板與所述電路板之間通過焊錫、或板對板連接器、或?qū)щ娔z相導(dǎo)通。14.如權(quán)利要求11所述的指紋模組制作方法，其特征在于，所述指紋芯片通過粘膠貼合于所述內(nèi)側(cè)面。15.—種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括權(quán)利要求1?10任意一項(xiàng)所述指紋模組。
【文檔編號】G06K9/00GK106096596SQ201610675359
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年8月16日 公開號201610675359.8, CN 106096596 A, CN 106096596A, CN 201610675359, CN-A-106096596, CN106096596 A, CN106096596A, CN201610675359, CN201610675359.8
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