非接觸智能卡制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種非接觸智能卡制備方法，該非接觸智能卡制備方法包括中料方法，主要步驟如下：將第一張卷料與位于其下方的第一透明卷料牽引放料并疊張；放料過程中在第一張卷料上沖切IC填充孔；將第一張卷料與第一透明卷料進行鍋焊；在IC填充孔底點膠，并填裝IC芯片；第一張卷料上植入天線，并將天線與IC芯片進行碰焊。本發(fā)明技術(shù)方案可得到一種成本低且生產(chǎn)效率高的非接觸智能卡制備方法。
【專利說明】
非接觸智能卡制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別設(shè)及一種非接觸智能卡制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 非接觸智能卡表面無裸露忍片，便于印刷，可靠性好。且卡無方向性，任意方向掠 過讀卡器表面即可完成操作，大大提高了每次使用速度。同時非接觸智能卡可W防止數(shù)據(jù) 之間干擾、加密性好，因此，其已被廣泛應(yīng)用于生活的各個方面中。
[0003] 目前，現(xiàn)有技術(shù)制備非接觸智能卡的方法存在一些不足，每道工序至少需要1個工 人及一臺設(shè)備進行加工，設(shè)備占地面積大且人工成本較高，導(dǎo)致生產(chǎn)成本高。此外，現(xiàn)有的 生產(chǎn)方法均使用裁剪后的板料或者片料進行中料與半成品卡加工，每道工序之間需要靠人 工進行銜接和收放料，不能達到連續(xù)化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明的主要目的是提供一種非接觸智能卡制備方法，旨在通過卷料模式實現(xiàn)非 接觸智能卡的自動化生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率并降低成本。
[0005] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出一種非接觸智能卡制備方法，包括中料方法，主要步 驟如下：
[0006] 將第一張卷料與位于其下方的第一透明卷料牽引放料并疊張；
[0007] 放料過程中在第一張卷料上沖切IC填充孔；
[000引將第一張卷料與第一透明卷料進行鍋焊；
[0009] 在IC填充孔底點膠，并填裝IC忍片；
[0010] 第一張卷料上植入天線，并將天線與IC忍片進行碰焊。
[0011] 優(yōu)選地，還包括半成品卡方法，所述半成品卡方法包括W下步驟：
[0012]將第二張卷料牽引放料，并在牽弓化程中沖切IC避開孔；
[0013] 將第二張卷料與第一張卷料進行疊張并鍋焊；
[0014] 將第二張卷料與位于其上方的第二透明卷料進行疊張并鍋焊。
[0015] 優(yōu)選地，所述半成品方法之后還包括W下步驟:將第一張卷料、第一透明卷料、第 二張卷料及第二透明卷料進行層壓并裁切為成品卡。
[0016] 優(yōu)選地，所述沖切IC避開孔后還包括W下步驟:在IC避開孔內(nèi)填充第二膠體，填補 IC忍片與IC避開孔之間的間隙。
[0017] 優(yōu)選地，所述第一張卷料與所述第二張卷料在牽引放料后，對其兩邊進行裁切。
[0018] 優(yōu)選地，所述中料方法與所述半成品卡方法均采取糾偏措施對卷料進行糾正。
[0019] 優(yōu)選地，所述半成品方法還包括第=張卷料，所述第=張卷料夾于所述第二張卷 料與所述第二透明卷料之間進行疊張并鍋焊。
[0020] 優(yōu)選地，所述第一張卷料、所述第二張卷料、所述張第=卷料、所述第一透明卷料 及所述第二透明卷料均為PVC卷料或PET卷料。
[0021] 本發(fā)明技術(shù)方案中第一張卷料與第一透明卷料W卷料形式進行自動放料生產(chǎn)，無 需人工進行裁切成塊料或者片料，可實現(xiàn)自動化連續(xù)生產(chǎn)，極大提高了生產(chǎn)效率，同時節(jié)約 人工成本。第一張卷料與第一透明卷料通過牽引送料自動疊張，然后自動鍋焊，并完成IC忍 片的自動填裝與碰焊，與人工進行各個工序收料放料相比，極大地縮短了工時，提高了生產(chǎn) 效率。
【附圖說明】
[0022] 為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn) 有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本 發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可W 根據(jù)運些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。
[0023] 圖1為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一實施例的流程圖；
[0024] 圖2為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法另一實施例的流程圖；
[0025] 圖3為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[00%]附圖標號說明：
[0027]
[0028] 本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0029] 下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完 整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；?于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其 他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0030] 需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……）僅用 于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示）下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該 特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。
[0031] 在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語"連接"、"固定"等應(yīng)做廣義理解， 例如，"固定"可W是固定連接，也可W是可拆卸連接，或成一體;可W是機械連接，也可W是 電氣連接;可W是直接相連，也可W通過中間媒介間接相連，可W是兩個元件內(nèi)部的連通或 兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可W根 據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0032] 另外，在本發(fā)明中如設(shè)及"第一"、"第二"等的描述僅用于描述目的，而不能理解為 指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可W明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方 案可W相互結(jié)合，但是必須是W本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當技術(shù)方案的結(jié)合 出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當認為運種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保 護范圍之內(nèi)。
[0033] 本發(fā)明主要提出一種非接觸智能卡制備方法。
[0034] 非接觸智能卡又稱射頻卡，主要由忍片、感應(yīng)天線組成，將兩者封裝于標準的卡基 材料中，再與幾層卡基材料及透明料進行疊張鍋焊而成。將非接觸智能卡靠近讀卡器，通過 無線電波的傳遞進行數(shù)據(jù)讀寫操作。目前使用的標準非接觸IC卡厚度一般為0.76毫米，用 于制備智能卡的卡基材料一般為0.15mm或0.2mm，上下兩層透明料一般為0.05mm，加工完成 后只是智能卡的初級成品，當智能卡被用于不同設(shè)備或者不同商家時，在最外層需要覆蓋 印刷有各種圖案和字體的薄膜，制成生活中常見到的非接觸智能卡。
[0035] 參照圖1至圖3,圖1為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一實施例的流程圖；圖2為本 發(fā)明非接觸智能卡制備方法另一實施例的流程圖；圖3為本發(fā)明非接觸智能卡制備方法一 實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036] 請結(jié)合參照圖1和圖3,本發(fā)明的非接觸智能卡制備方法，該方法包括中料方法，該 中料方法包括W下步驟：
[0037] SI:將第一張卷料10與位于其下方的第一透明卷料20牽引放料并疊張。
[0038] 本實施例中，第一張卷料10與第一透明料20材質(zhì)為PVC(聚氯乙締），當然，二者材 質(zhì)也可W是陽T(聚對苯二甲酸乙二醇醋)或者陽TG(聚對苯二甲酸乙二醇醋-1,4-環(huán)己燒二 甲醇醋）。第一張卷料10作為智能卡忍片的主要承載體，將其W卷料形式進行入料，可W直 接通過氣脹軸(未圖示)夾持固定原料，利用導(dǎo)料機構(gòu)（未圖示)進行牽引送料，無需人工進 行送料，免去人工費用。卷料入料模式可W使得第一張卷料10與第一透明卷料20連續(xù)不間 斷送料，實現(xiàn)中料方法的連續(xù)化生產(chǎn)。因?qū)嶋H情況中，第一張卷料10的寬度略大于第一透明 卷料20的寬度，所W在送料過程中需要將第一張卷料10的兩邊進行裁剪，W此與第一透明 卷料20相配合。
[0039] S2:放料過程中在第一張卷料10上沖切IC填充孔11。
[0040] 第一張卷料10在被牽引放料一定距離時，需要使用機械手對其進行沖切IC填充孔 11，該IC填充孔11需與IC忍片30的尺寸相匹配。IC填充孔11于第一張卷料上呈陣列式間隔 排列，沖切IC填充孔11時，可W-次性沖切一排，其數(shù)量可W是3個至8個不等，也可W-次 性沖切一塊標準大板料的IC填充孔，數(shù)量可為24個，需要根據(jù)具體情況而定。
[0041] S3:將第一張卷料10與第一透明卷料20進行鍋焊。
[0042] 位于第一張卷料10下方的第一透明卷料20同樣W卷料形式進行放料，利用導(dǎo)料機 構(gòu)進行牽引。第一透明卷料20的開始端要在第一張卷料10開始端的下游，W預(yù)留空間在第 一張卷料10上沖切IC填充孔11。將第一張卷料10與第一透明卷料20進行疊張之后，使用鍋 焊裝置40對其進行加工。鍋焊是利用高壓或者高溫條件，對所需要焊接的物體進行烙化結(jié) 合，可W選擇的方法是超聲波焊接(未圖示），通過氣缸驅(qū)動焊頭進行焊接，當然也可W是其 他方法。
[0043] S4:在IC填充孔11底點膠，并填裝IC忍片30。
[0044] 鍋焊過的第一張卷料10與第一透明卷料20被自動傳送至點膠工序，此時第一張透 明卷料20于IC填充孔11處起到了承載第一膠體12的作用。第一膠體12通常具有絕緣性質(zhì)， 本實施例中，使用低溫膠，在低溫時具粘稠性，在常溫時可W固化，起到牢固粘貼IC忍片30 的效果。IC忍片30可W通過機械手準確定位至IC填充孔11內(nèi)，IC忍片30的厚度大于第一張 卷料10的厚度，因此，IC忍片30填充IC填充孔11后部分凸出第一張卷料10上表面。
[0045] S5:第一張卷料10上植入天線(未圖示），并將天線與IC忍片30進行碰焊。
[0046] 使用天線植入裝置50將天線在第一張卷料10上進行繞圈，天線繞圈的尺寸根據(jù)標 準智能卡的大小進行盤繞，保證天線的兩端分別位于IC忍片30的兩側(cè)，方便將天線兩端與 IC忍片30兩側(cè)的兩個焊點（未圖示)碰焊。天線盤繞的圈數(shù)根據(jù)最終制成的非接觸智能卡的 工作頻率進行設(shè)計。碰焊裝置60是由電機(未圖示巧區(qū)動焊嘴(未圖示)進行，當焊嘴接觸天 線與焊點時發(fā)出打火花，瞬間烙化焊接。
[0047] 本發(fā)明技術(shù)方案通過上述步驟，可W實現(xiàn)非接觸智能卡中料的制備。第一張卷料 10與第一透明卷料20W卷料形式進行自動放料生產(chǎn)，無需人工進行裁切成塊料或者片料， 可實現(xiàn)自動化連續(xù)生產(chǎn)，極大提高了生產(chǎn)效率，同時節(jié)約人工成本。第一張卷料10與第一透 明卷料20通過牽引送料自動疊張，然后自動鍋焊，并完成IC忍片的自動填裝與碰焊，與人工 進行各個工序收料放料相比，極大地縮短了工時，操作更加精準，提高了生產(chǎn)效率。
[0048] 具體地，請繼續(xù)參閱圖1和圖3,該方法在中料方法之后還包括半成品卡方法，該半 成品卡方法包括W下步驟：
[0049] S6:將第二張卷料70牽引放料，并在牽引過程中沖切IC避開孔71。
[0050] 因為IC忍片30填裝于IC填充孔11時凸出一部分，所W第一張卷料10與第二張卷料 70疊張時，需要沖切IC避開孔71，IC避開孔71的數(shù)量需與IC忍片30的數(shù)量相匹配，IC避開孔 71的位置也需與IC忍片30的位置相匹配，W此達到相配合的關(guān)系。第二卷料70與第一張卷 料10疊張前需有一定的預(yù)留空間，方便進行沖切IC避開孔71。沖切IC避開孔71的方式與上 述沖切IC填充孔11方式相同，可W進行一排或一列的沖切，也可W-整張大板料一次性沖 切。
[0051] S7:將第二張卷料70與第一張卷料10進行疊張并鍋焊。
[0052] 沖切好IC避開孔71的第二張卷料70與第一張卷料10進行疊張前，第二張卷料70的 兩邊需要經(jīng)過適當裁剪，達到與第一張卷料10相配合的尺寸。疊張后，第二張卷料70的IC避 開孔71正好處于IC忍片30凸出部分。接著，疊張后的第一張卷料10與第二張卷料70被送至 鍋焊區(qū)進行鍋焊。本實施例中，鍋焊方式選為超聲波焊接。
[0053] S8:將第二張卷料70與位于其上方的第二透明卷料80進行疊張并鍋焊。
[0054] 位于第二張卷料70上部的第二透明卷料80-般為非接觸智能卡的表磁膜，對智能 卡有一定的保護作用。第二透明卷料80也通過相應(yīng)的牽引機構(gòu)進行卷料送料，第二張卷料 70與第二透明卷料80疊張后，使用與上述相同的鍋焊裝置40進行焊接。
[0055] 中料通過上述方法即可加工成非接觸智能卡的半成品，該方法可通過一設(shè)備自動 完成。第二張卷料70與第二透明卷料80W卷料形式進行送料，然后進行疊張并鍋焊，因透明 料的厚度非常小，將其進行裁剪后，疊張時較不便，因此卷料的輸送與疊張就顯得較快速便 捷，提高疊張速度與生產(chǎn)效率。
[0056] 進一步地，請再次參照圖I和圖3,半成品方法之后還包括W下步驟：
[0057] S9:將第一張卷料10、第一透明卷料20、第二張卷料70及第二透明卷料80進行層壓 并裁切為成品卡。
[0058] 非接觸智能卡半成品經(jīng)過層壓裝置(未圖示)進行層壓，可W使構(gòu)成非接觸智能卡 的四層基料更加緊密地結(jié)合，保證非接觸智能卡的質(zhì)量。然后使用裁切裝置90對半成品進 行裁切，裁切位置根據(jù)標準大板料的尺寸而定，此時就制成了非接觸智能卡的成品卡。進行 層壓與裁切的工序也可W通過一設(shè)備自動完成，無需通過人工將其進行收料再移送至裁切 工序設(shè)備，節(jié)省工時，提高生產(chǎn)效率同時也保障質(zhì)量。
[0化9] 進一步地，請結(jié)合參閱圖1和圖3，S6步驟之后還包括W下步驟S61:在IC避開孔71 內(nèi)填充第二膠體72,填補IC忍片30與IC避開孔71之間的間隙。
[0060] 填充的第二膠體72可W與粘貼IC忍片30的第一膠體12-致，也可W使用其他具有 絕緣性質(zhì)的膠體。本實施例中，繼續(xù)使用低溫膠進行填充，W填補IC忍片30與IC避開孔71之 間的間隙，保證IC忍片30凸出部分于IC避開孔71內(nèi)牢固粘貼，防止發(fā)生忍片晃動的情況。
[0061] 具體地，中料方法與半成品卡方法中均采取糾偏措施對卷料進行糾正。
[0062] 第一張卷料10、第一透明卷料20、第二張卷料70及第二透明卷料80在進行放料時， 其放料的方向有可能發(fā)生細微偏移，需要有實時的監(jiān)測，本技術(shù)方案中，采用追線糾偏傳感 器(未圖示)進行監(jiān)測，若有發(fā)生偏移的狀況，可采用糾偏裝置(未圖示)對卷料進行自動糾 正，W保證上述任一兩組進行疊張時的準確性，從而有利于提高非接觸智能卡的成品率。
[0063] 具體地，請結(jié)合參照圖2和圖3,半成品方法還包括第=張卷料(未圖示），在步驟S7 之后還包括步驟S71:第=張卷料夾于第二張卷料70與第二透明卷料80之間進行疊張并鍋 焊。
[0064] 該非接觸智能卡的制備方法，可W實現(xiàn)3-5張基料進行制備。本實施例中，若有需 要，步驟S7之后還包括步驟S71，設(shè)有第=張卷料進行牽引放料，并與第二張卷料70進行疊 張后鍋焊。然后，第二透明卷料80與第=張卷料進行疊張與鍋焊，實現(xiàn)非接觸智能卡的半成 品制備。
[0065] 優(yōu)選地，第一張卷料10、第二張卷料20、第=張卷料、第一透明卷料70及第二透明 卷料80均為PVC卷料或陽T卷料。
[0066] 通常用于制備智能卡的材料均為熱塑材料，PVC(聚氯乙締)為非定型的熱塑材料， 因其價格低廉且易加工，而被廣泛使用于智能卡生產(chǎn)領(lǐng)域。陽T(聚乙稀對苯二甲酸醋)相比 于PVC具有環(huán)保性，也作為新興的智能卡材料而被應(yīng)用。
[0067] W上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本 發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用 在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種非接觸智能卡制備方法，其特征在于，包括中料方法，主要步驟如下： 將第一張卷料與位于其下方的第一透明卷料牽引放料并疊張； 放料過程中在第一張卷料上沖切IC填充孔； 將第一張卷料與第一透明卷料進行鍋焊； 在IC填充孔底點膠，并填裝IC芯片； 第一張卷料上植入天線，并將天線與IC芯片進行碰焊。2. 如權(quán)利要求1所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，還包括半成品卡方法，所 述半成品卡方法包括以下步驟： 將第二張卷料牽引放料，并在牽引過程中沖切IC避開孔； 將第二張卷料與第一張卷料進行疊張并鍋焊； 將第二張卷料與位于其上方的第二透明卷料進行疊張并鍋焊。3. 如權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述半成品方法之后還包 括以下步驟:將第一張卷料、第一透明卷料、第二張卷料及第二透明卷料進行層壓并裁切為 成品卡。4. 如權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述沖切IC避開孔后還包 括以下步驟:在IC避開孔內(nèi)填充第二膠體，填補IC芯片與IC避開孔之間的間隙。5. 如權(quán)利要求3或4所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述第一張卷料與所 述第二張卷料在牽引放料后，對其兩邊進行裁切。6. 如權(quán)利要求3或4所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述中料方法與所述 半成品卡方法均采取糾偏措施對卷料進行糾正。7. 如權(quán)利要求2所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述半成品方法還包括第 三張卷料，所述第三張卷料夾于所述第二張卷料與所述第二透明卷料之間進行疊張并鍋 焊。8. 如權(quán)利要求7所述的非接觸智能卡制備方法，其特征在于，所述第一卷料、所述第二 卷料、所述第三卷料、所述第一透明料及所述第二透明料均為PVC卷料或PET卷料。
【文檔編號】G06K19/077GK105956654SQ201610288768
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月4日
【發(fā)明人】黎理明, 黎理杰, 陸安鋒
【申請人】深圳源明杰科技股份有限公司