體的流通;所述液體流通組件122的第一端與所述第二子接口一 121a連通;所述液體流通組件122的第二端與所述第二子接口二 121b連通；即液體可通過所述第二子接口一 121a流出，通過所述第二子接口二 121b流入，并在所述液體流通組件122中流動返回至所述第二子接口一 121a形成液體循環(huán)。
[0051]本實施例中，所述液體的凝固點(diǎn)低于預(yù)設(shè)閾值，便于在處于不同的地理環(huán)境下以及不同的季節(jié)環(huán)境中的用戶使用，例如瑋度較高的冬季，室外溫度通常在零下幾度甚至十幾度時，若用戶在此時需要外接所述散熱裝置12時，避免所述散熱裝置12中的液體凝固。
[0052]本實施例中，所述液體的溫度可以為室溫，也可以低于預(yù)設(shè)溫度，便于更高效的吸收熱量，提高散熱效率。作為一種實施方式，所述液體可以為水。
[0053]本實施例提供的電子設(shè)備具有雙路散熱裝置12，一路為常規(guī)散熱裝置12，即所述電子設(shè)備本體11內(nèi)的主散熱裝置12，另一路為增強(qiáng)散熱裝置12，即所述散熱裝置12內(nèi)的附散熱裝置12，主要用于對所述本體11進(jìn)行散熱增強(qiáng)。其中，所述本體11可對所述主散熱裝置12和所述附散熱裝置12進(jìn)行操作控制，所述本體11也可對所述主散熱裝置12和所述附散熱裝置12的操作功能以及各項參數(shù)進(jìn)行顯示。
[0054]采用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，在不改變電子設(shè)備內(nèi)部元器件的情況下，通過可插拔的外接散熱裝置對電子設(shè)備的散熱功能進(jìn)行增強(qiáng)，滿足電子設(shè)備的散熱需求。
[0055]實施例二
[0056]基于實施例一，本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備。圖2為本發(fā)明實施例二的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，所述電子設(shè)備包括:本體11和散熱裝置12;所述本體11設(shè)置有第一接口 111;所述散熱裝置12設(shè)置有第二接口 121;所述第一接口 111和所述第二接口 121相適配；
[0057]所述第一接口111與所述本體11內(nèi)的主散熱組件112相連接;所述第二接口 121與所述散熱裝置12中的附散熱組件122相連接；
[0058]當(dāng)所述散熱裝置12通過所述第二接口121與所述本體11的所述第一接口 111連接時，所述附散熱組件122中的液體進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)、以及返回所述附散熱組件122；
[0059]所述附散熱組件122包括液體流通組件122;所述液體流通組件122與所述第二接口 121連通；
[0060]所述液體流通組件122設(shè)置有第三接口123，所述第三接口 123用于接入外接液體槽，以使所述外接液體槽中的液體通過所述第三接口 123進(jìn)入所述液體流通組件122。
[0061]基于實施例一所述的電子設(shè)備，本實施例提供的電子設(shè)備區(qū)別在于，所述液體流通組件122設(shè)置有第三接口 123，所述第三接口 123可連接液體槽;可以理解為，所述液體槽設(shè)置有與所述第三接口 123相適配的另一接口，所述第三接口 123和所述另一接口的連接方式可參照實施例一中所述第一接口 111和所述第二接口 121的連接方式，這里不再贅述。則本實施例中，可通過外接液體槽增加所述附散熱裝置12中的液體體積，便于在液體循環(huán)進(jìn)行散熱的過程中更高效的散熱。
[0062]采用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，在不改變電子設(shè)備內(nèi)部元器件的情況下，通過可插拔的外接散熱裝置對電子設(shè)備的散熱功能進(jìn)行增強(qiáng)，滿足電子設(shè)備的散熱需求。
[0063]實施例三
[0064]基于實施例一，本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備。圖3為本發(fā)明實施例三的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3所示，所述電子設(shè)備包括:本體11和散熱裝置12;所述本體11設(shè)置有第一接口 111;所述散熱裝置12設(shè)置有第二接口 121;所述第一接口 111和所述第二接口 121相適配；
[0065]所述第一接口111與所述本體11內(nèi)的主散熱組件112相連接;所述第二接口 121與所述散熱裝置12中的附散熱組件122相連接；
[0066]當(dāng)所述散熱裝置12通過所述第二接口121與所述本體11的所述第一接口 111連接時，所述附散熱組件122中的液體進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)、以及返回所述附散熱組件122；
[0067]所述附散熱組件122包括液體流通組件122;所述液體流通組件122與所述第二接口 121連通；
[0068]所述附散熱組件122還包括制冷組件124，所述制冷組件124通過第四接口與所述液體流通組件122連通;所述制冷組件124用于將所述液體的溫度降低。
[0069]基于實施例一所述的電子設(shè)備，本實施例提供的電子設(shè)備區(qū)別在于，所述附散熱組件122還包括制冷組件124，所述制冷組件124可通過壓縮機(jī)方式或半導(dǎo)體方式對液體進(jìn)行制冷;其中，所述壓縮機(jī)方式或所述半導(dǎo)體方式進(jìn)行制冷可參照現(xiàn)有技術(shù)提供的制冷方式，本實施例中不做詳細(xì)描述。具體的，所述液體流通組件122設(shè)置有第四接口，所述第四接口用于與所述制冷組件124連通。相應(yīng)的，所述制冷組件124設(shè)置有與所述第四接口相適配的又一接口；所述第四接口和所述又一接口的連接方式可參照實施例一中所述第一接口111和所述第二接口 121的連接方式，這里不再贅述。則本實施例中，可通過所述制冷組件124對液體進(jìn)行制冷，使得所述液體流通組件122中的液體的溫度降低，便于更高效的吸收本體11的熱量，提高散熱效率。
[0070]采用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，在不改變電子設(shè)備內(nèi)部元器件的情況下，通過可插拔的外接散熱裝置對電子設(shè)備的散熱功能進(jìn)行增強(qiáng)，滿足電子設(shè)備的散熱需求。
[0071]實施例四
[0072]基于實施例一，本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備。圖4為本發(fā)明實施例四的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖4所示，所述電子設(shè)備包括:本體11和散熱裝置12;所述本體11設(shè)置有第一接口 111;所述散熱裝置12設(shè)置有第二接口 121;所述第一接口 111和所述第二接口 121相適配；
[0073]所述第一接口111與所述本體11內(nèi)的主散熱組件112相連接;所述第二接口 121與所述散熱裝置12中的附散熱組件122相連接；
[0074]當(dāng)所述散熱裝置12通過所述第二接口121與所述本體11的所述第一接口 111連接時，所述附散熱組件122中的液體進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)、以及返回所述附散熱組件122；
[0075]所述附散熱組件122包括液體流通組件122;所述液體流通組件122與所述第二接口 121連通；
[0076]所述散熱裝置12中還包括功能組件125;所述功能組件125包括以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器；
[0077]所述液體流通組件122與所述功能組件125接觸以吸收所述功能組件125的熱量。
[0078]基于實施例一所述的電子設(shè)備，本實施例提供的電子設(shè)備區(qū)別在于，所述散熱裝置12中設(shè)置有功能組件125，所述功能組件125為以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器等等。所述散熱裝置12中的功能組件125用于對電子設(shè)備的功能進(jìn)行增強(qiáng)。例如，所述散熱裝置12中的顯卡可用于對電子設(shè)備的圖形處理能夠有雙倍甚至更多的增強(qiáng)?；诖?，所述散熱裝置12還包括第五接口 ；所述本體11包括第六接口 ；所述第五接口與所述散熱裝置12中的功能組件125電連接;所述第六接口與所述本體11中的控制組件電連接；當(dāng)所述第五接口和所述第六接口電連接時，所述本體11中的控制組件支持控制所述功能組件125 ο具體的，所述第五接口一方面與所述功能組件125電連接，另一方面與所述電子設(shè)備的主板電連接，以通過所述電子設(shè)備本體11對所述散熱裝置12中的功能組件125進(jìn)行控制。
[0079]本實施例中，所述液體流通組件122可由金屬制成，例如銅或鋁。所述液體流通組件122與所述功能組件125接觸，以吸收所述功能組件125的熱量，從而通過所述液體流通組件122中流動的液體帶走所述熱量，達(dá)到所述散熱裝置12內(nèi)部的功能組件125散熱的功能。
[0080]采用本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，一方面，在不改變電子設(shè)備內(nèi)部元器件的情況下，通過可插拔的外接散熱裝置對電子設(shè)備的散熱功能進(jìn)行增強(qiáng)，滿足電子設(shè)備的散熱需求。另一方面，所述散熱裝置內(nèi)的功能組件的設(shè)置，實現(xiàn)了電子設(shè)備的相應(yīng)功能的增強(qiáng)，在不改變電子設(shè)備內(nèi)部元器件的情況下，大大提升了電子設(shè)備的處理性能，提升用戶的操作體驗。[0081 ] 實施例五
[0082]本發(fā)明實施例還提供了一種電子設(shè)備。圖5為本發(fā)明實施例五的電子設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)示意圖；如圖5所示，所述電子設(shè)備包括:本體11和散熱裝置12;所述本體11設(shè)置有第一接口 111;所述散熱裝置12設(shè)置有第二接口 121;所述第一接口 111和所述第二接口 121相適配；
[0083]所述第一接口111與所述本體11內(nèi)的主散熱組件112相連接;所述第二接口 121與所述散熱裝置12中的附散熱組件122相連接；
[0084]當(dāng)所述散熱裝置12通過所述第二接口121與所述本體11的所述第一接口 111連接時，所述附散熱組件122中的液體進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)、以及返回所述附散熱組件122；
[0085]其中，所述第一接口111包括第一子接口一 11 Ia和第一子接口二 11 Ib;所述第二接口 121包括第二子接口一121a和第二子接口二121b;所述第一子接口一 11 Ia和所述第二子接口一 121a相適配;所述第一子接口二 Illb和所述第二子接口二 121b相適配；
[0086]所述附散熱組件122中的液體通過所述第二子接口一121a和所述第一子接口一Illa進(jìn)入所述主散熱組件112內(nèi)，通過所述第一子接口二Illb和所述第二子接口二 121b返回所述附散熱組件122;
[0087]所述附散熱組件122包括液體流通組件122;所述液體流通組件122的第一端與所述第二子接口一 121a連通;所述液體流通組件122的第二端與所述第二子接口二 121b連通；
[0088]所述液體流通組件122設(shè)置有第三接口123，所述第三接口 123用于接入外接液體槽，以使所述外接液體槽中的液體通過所述第三接口 123進(jìn)入所述液體流通組件122;
[0089]所述附散熱組件122還包括制冷組件124，所述制冷組件124通過第四接口與所述液體流通組件122連通;所述制冷組件124用于將所述液體的溫度降低；
[0090]所述散熱裝置12中還包括功能組件125;所述功能組件125包括以下組件的至少之一:顯卡、硬盤、音頻功放器；
[0091]所述液體流通組件122與所述功能組件125接觸以吸收所述功能組件125的熱量。
[0092]本實施例中，所述電子設(shè)備的本體11內(nèi)具有主散熱組件112，所述主散熱組件112用于吸收所述電子設(shè)備內(nèi)的熱量并排出。也就是說，所述電子設(shè)備