邏輯cpu的物理位置判斷系統(tǒng)及其方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種判斷系統(tǒng)及其方法，特別是涉及一種根據(jù)物理CPU的表面溫度變化判斷邏輯(PU的物理位置的邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)及其方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著中央處理單元(CENTRAL PROCESSING UNIT，CPU)的蓬勃發(fā)展，多核心、超線程等技術(shù)已經(jīng)非常普及。
[0003]—般而言，使用多核心、超線程等技術(shù)的CPU，即使只有單一物理CPU，但在操作系統(tǒng)中仍然以邏輯(PU為單位進(jìn)行示意，因此，將顯示為多個(gè)CPU，例如:單一物理CPU具有雙核心，則操作系統(tǒng)將顯示為二個(gè)CPU。然而，在同時(shí)具有多個(gè)物理CPU的硬件環(huán)境下，操作系統(tǒng)無(wú)法明確告知用戶哪一個(gè)邏輯CPU是屬于哪一個(gè)物理CPU。因此，當(dāng)其中一個(gè)邏輯CPU發(fā)生異常時(shí)，使用者僅能以交叉測(cè)試的方式排除異常狀況，故具有判斷邏輯CPU的物理位置不便的問(wèn)題。
[0004]另外，還有廠商提出顯示CPU的詳細(xì)信息的技術(shù)，雖然其能夠顯示物理CPU的詳細(xì)信息，包括邏輯CPU及超線程的數(shù)量。然而，此一方式同樣無(wú)法得知發(fā)生異常的邏輯CPU所對(duì)應(yīng)的物理CPU所在的插槽(Socket)位置，例如:位于第一個(gè)插槽(Socket O)或第二個(gè)插槽(Socket I)。因此，在同時(shí)具有多個(gè)物理CPU的硬件環(huán)境下，仍然無(wú)法有效解決判斷邏輯CPU的物理位置不便的問(wèn)題。
[0005]綜上所述，可知現(xiàn)有技術(shù)中長(zhǎng)期以來(lái)一直存在同時(shí)具有多個(gè)物理CPU的硬件環(huán)境下，判斷邏輯CHJ的物理位置不便的問(wèn)題，因此實(shí)有必要提出改進(jìn)的技術(shù)手段，來(lái)解決此一問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)及其方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的同時(shí)具有多個(gè)物理CHJ的硬件環(huán)境下判斷邏輯CPU的物理位置不便的問(wèn)題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明揭露一種邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)及其方法。
[0008]首先，本發(fā)明揭露一種邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)，包括:散熱模塊、感測(cè)模塊、加壓模塊及判斷模塊。其中，散熱模塊用以使多個(gè)物理CPU維持相同的散熱條件，其中每一物理CPU具有多個(gè)邏輯CPU;感測(cè)模塊用以持續(xù)感測(cè)每一物理CPU的表面溫度;加壓模塊用以分別對(duì)每一邏輯CPU進(jìn)行加壓及減壓，其中所述加壓為增加單位時(shí)間內(nèi)的CPU浮點(diǎn)運(yùn)算量以提高功耗，所述減壓為閑置所述邏輯CPU以降低功耗；以及判斷模塊用以根據(jù)每一邏輯CPU于加壓及減壓時(shí)，所述感測(cè)模塊感測(cè)到的物理CPU的表面溫度變化，判斷邏輯CPU對(duì)應(yīng)的物理CPU及其插槽以進(jìn)行顯示。
[0009]另外，本發(fā)明還揭露一種邏輯CPU的物理位置判斷方法，其步驟包括:使多個(gè)物理CPU維持相同的散熱條件，其中每一物理CPU具有多個(gè)邏輯CPU;持續(xù)感測(cè)每一物理CPU的表面溫度;加壓模塊用以分別對(duì)每一邏輯CPU進(jìn)行加壓及減壓，其中所述加壓為增加單位時(shí)間內(nèi)的CPU浮點(diǎn)運(yùn)算量以提高功耗，所述減壓為閑置所述邏輯CPU以降低功耗；以及根據(jù)每一邏輯CPU于加壓及減壓時(shí)，所述感測(cè)模塊感測(cè)到的物理CPU的表面溫度變化，判斷邏輯CPU對(duì)應(yīng)的物理CPU及其插槽以進(jìn)行顯示。
[0010]本發(fā)明所揭露的系統(tǒng)與方法如上所述，與現(xiàn)有技術(shù)的差異在于本發(fā)明是透過(guò)持續(xù)感測(cè)每一物理CPU的表面溫度，并且藉由對(duì)邏輯CPU增加單位時(shí)間內(nèi)的CPU浮點(diǎn)運(yùn)算量以提高功耗，以便大幅提升相應(yīng)的物理CHJ的表面溫度，進(jìn)而確定與邏輯CPU對(duì)應(yīng)的物理CPU及其插槽。
[0011]透過(guò)上述的技術(shù)手段，本發(fā)明可以達(dá)成提高判斷邏輯CHJ的物理位置的便利性的技術(shù)功效。
【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)的系統(tǒng)方塊圖。
[0013]圖2為本發(fā)明邏輯CPU的物理位置判斷方法的方法流程圖。
[0014]圖3為應(yīng)用本發(fā)明判斷邏輯CPU的物理位置的示意圖。
[0015]圖4為本發(fā)明的設(shè)定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及預(yù)設(shè)溫度的示意圖。
[0016]組件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0017]HO散熱模塊
[0018]120 感測(cè)模塊
[0019]130加壓模塊
[0020]140 判斷模塊[0021 ]300 操作接口
[0022]310 邏輯 CPU
[0023]311顯示區(qū)塊
[0024]320邏輯 CPU
[0025]321顯示區(qū)塊
[0026]330 邏輯 CPU
[0027]331顯示區(qū)塊
[0028]340 邏輯 CPU
[0029]341顯示區(qū)塊
[0030]350加壓組件[0031 ]400 設(shè)定接口
[0032]410輸入?yún)^(qū)塊
[0033]420輸入?yún)^(qū)塊
[0034]430儲(chǔ)存組件
[0035]210?240 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0036]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。需說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0037]需要說(shuō)明的是，以下實(shí)施例中所提供的圖示僅以示意方式說(shuō)明本發(fā)明的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實(shí)際實(shí)施時(shí)的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實(shí)際實(shí)施時(shí)各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0038]在說(shuō)明本發(fā)明所揭露的邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)及其方法之前，先對(duì)本發(fā)明所自行定義的名詞作說(shuō)明，本發(fā)明所述的物理CPU是指物理的中央處理單元(CENTRALPROCESSING UNIT，CPU)，其用以執(zhí)行計(jì)算機(jī)指令并且處理應(yīng)用程序的相關(guān)數(shù)據(jù);至于邏輯CPU則包括核心(Core)及超線程(Hyper-Threading)。舉例來(lái)說(shuō)，假設(shè)有二個(gè)物理CPU，每個(gè)物理CPU有四個(gè)核心，并且具有超線程技術(shù)，則邏輯CPU的數(shù)量為十六個(gè)(2*4*2 = 16)。
[0039]以下配合圖式對(duì)本發(fā)明邏輯CPU的物理位置判斷系統(tǒng)及其方法做進(jìn)一步說(shuō)明，請(qǐng)先參閱圖1，圖1為本發(fā)明邏輯CHJ的物理位置判斷系統(tǒng)的系統(tǒng)方塊圖，此系統(tǒng)包括:散熱模塊110、感測(cè)模塊120、加壓模塊130及判斷模塊140。其中，散熱模塊110用以使多個(gè)物理CPU維持相同的散熱條件，其中每一物理CHJ具有多個(gè)邏輯CPU。在實(shí)際實(shí)施上，使物理CPU維持相同的散熱條件的方式包括控制相應(yīng)物理CPU的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速為一致，例如:控制所有CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速為5400rpm。另外，由于物理CPU及邏輯CPU已于前述自行定義名詞中作說(shuō)明，故在此不再多作贅述。
[0040]感測(cè)模塊120用以持續(xù)感測(cè)每一物理CPU的表面溫度。在實(shí)際實(shí)施上，可在物理CPU的插槽位置選用高精度貼片溫度計(jì)、熱敏電阻或溫度傳感器來(lái)感測(cè)物理CHJ的表面溫度。特別要說(shuō)明的是，本發(fā)明并未以上述感測(cè)溫度的組件為限，只要能夠用于感測(cè)物理CHJ的表面溫度的組件(如:紅外線測(cè)溫器、熱像儀等等)皆不脫離本發(fā)明的應(yīng)用范圍。
[0041]加壓模塊130用以分別對(duì)每一邏輯CPU進(jìn)行加壓及減壓，其中所述加壓為增加單位時(shí)間內(nèi)的CPU浮點(diǎn)運(yùn)算量以提高功耗，所述減壓為閑置所述邏輯CPU以降低功耗。舉例來(lái)說(shuō)，在加壓時(shí)可使用如下計(jì)算機(jī)指令:
[0042]movaps xmm5,oword ptr[esi]
[0043]mulps xmm2,xmm5
[0044]movaps xmm4,oword ptr[esi+10h]
[0045]addps xmm3,xmm4
[0046]藉由上述計(jì)算機(jī)指令能夠有效提升物理CPU的功耗，進(jìn)而使CPU溫度快速上升，例如在一秒左右將CPU溫度由常溫提升至攝氏100度(100°C)左右;在減壓時(shí)則可連續(xù)使用多個(gè)空指令(如:nop)來(lái)實(shí)現(xiàn)閑置邏輯CPU以降低功耗。在實(shí)際實(shí)施上，加壓模塊130可持續(xù)加壓直到物理CPU的表面溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度(例如:攝氏九十度)后再進(jìn)行減壓，避免過(guò)度加壓導(dǎo)致邏輯CPU損毀。另外，為了使物理CPU的表面溫度保持恒定，在實(shí)際實(shí)施上，還可以調(diào)整CPU浮點(diǎn)運(yùn)算指令，例如，使用圓周率計(jì)算法以恒定CPU的表面溫度，或是在CPU浮點(diǎn)運(yùn)算指令中增加空指令以減少單位時(shí)間內(nèi)浮點(diǎn)運(yùn)算的數(shù)量進(jìn)而增加緩沖時(shí)間并降低功耗提升速度，或是調(diào)整單精度浮點(diǎn)數(shù)運(yùn)算指令(如:mulps、ad