一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式cpci模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]CPCI所具有的高開放性、高可靠性、可熱插拔，使該技術(shù)除了可以廣泛應(yīng)用在通信、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算機(jī)，也適合實(shí)時(shí)系統(tǒng)控制、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集、軍事等需要高速運(yùn)算的應(yīng)用領(lǐng)域。
[0003]CPCI模塊散熱方式主要有強(qiáng)迫風(fēng)冷和傳導(dǎo)兩種散熱方式。
[0004]強(qiáng)迫風(fēng)冷的CPCI模塊應(yīng)用于通風(fēng)的計(jì)算機(jī)設(shè)備，由于板卡上的散熱片面積大，且風(fēng)道通暢，模塊的散熱效果較好。缺點(diǎn)是板卡中部懸空，抗振動(dòng)沖擊性能較差。
[0005]傳導(dǎo)散熱式CPCI模塊，用于加固型計(jì)算機(jī)設(shè)備，板卡與冷板用螺釘鎖在一起，冷板的兩端面安裝有鎖緊條，通過鎖緊條將模塊與機(jī)箱緊固在一起。板卡上發(fā)熱元件的熱量傳遞到冷板，由冷板將熱量傳遞至機(jī)箱。受限于冷板與機(jī)箱貼合的面積，模塊的散熱效果較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:本發(fā)明的目的在于克服上述技術(shù)背景中兩散熱形式CPCI模塊的缺點(diǎn)，同時(shí)集中它們的優(yōu)點(diǎn)，從而提供一種抗振沖擊且散熱性能優(yōu)異的新型CPCI模塊。
[0007]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，所述CPCI模塊結(jié)構(gòu)包括CPCI主板、模塊冷板、鎖緊條，其中CPCI主板與模塊冷板通過螺釘固定在一起，模塊冷板通過鎖緊條與機(jī)箱緊貼，CPCI主板上的發(fā)熱元件的熱量傳遞到模塊冷板，然后由模塊冷板將熱量傳遞至機(jī)箱，實(shí)現(xiàn)了傳導(dǎo)散熱，所述CPCI模塊的外形及安裝尺寸，鎖緊條等與傳統(tǒng)加固CPCI模塊相同，以保證其通用性；
所述模塊冷板與CPCI主板相對(duì)的一面設(shè)置有渦輪風(fēng)扇和出風(fēng)的通風(fēng)槽，出風(fēng)的通風(fēng)槽從渦輪風(fēng)扇的出風(fēng)口通到模塊冷板的邊緣形成出風(fēng)口。渦輪風(fēng)扇從模塊冷板上部抽風(fēng)，從模塊冷板2的通風(fēng)槽進(jìn)行出風(fēng)，實(shí)現(xiàn)了模塊的風(fēng)冷。
[0008]所述渦輪風(fēng)扇的兩端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)的弧形通風(fēng)槽，弧形通風(fēng)槽延伸到模塊冷板的邊緣形成進(jìn)風(fēng)口。當(dāng)多個(gè)模塊并排插入機(jī)箱時(shí)，渦輪風(fēng)扇無法直接從模塊冷板的上方吸入空氣，此時(shí)渦輪風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)使風(fēng)腔的氣壓降低，模塊外部的空氣則會(huì)經(jīng)模塊冷板的進(jìn)風(fēng)口沿弧形通風(fēng)槽進(jìn)入風(fēng)扇的風(fēng)腔，并穿過通風(fēng)槽從出口排出。
[0009]所述進(jìn)風(fēng)的弧形通風(fēng)槽和出風(fēng)的通風(fēng)槽沿空氣流通方向分別設(shè)置有若干凸起條，增大了散熱面積，便于風(fēng)冷散熱。
[0010]所述出風(fēng)的通風(fēng)槽上方設(shè)置有封閉罩，可以避免經(jīng)渦輪風(fēng)扇排出的熱空氣分散而集中通過出風(fēng)口排出。
[0011]本發(fā)明的有益效果為: 本發(fā)明板卡上發(fā)熱元件的熱量傳遞到冷板，由冷板將熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱，同時(shí)，渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)冷板上的散熱鰭片進(jìn)行強(qiáng)迫對(duì)流散熱，模塊總的散熱效果將優(yōu)于僅靠傳導(dǎo)進(jìn)行散熱的傳統(tǒng)加固CPCI模塊。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明模塊傳導(dǎo)散熱截面示意圖；
圖2為模塊風(fēng)冷散熱示意圖；
注:圖中箭頭方向代表熱量傳遞的方向。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面參照附圖所示，通過【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明:
實(shí)施例1:
一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，所述CPCI模塊結(jié)構(gòu)包括CPCI主板1、模塊冷板2、鎖緊條3，其中CPCI主板I與模塊冷板2通過螺釘固定在一起，模塊冷板2通過鎖緊條3與機(jī)箱4緊貼，CPCI主板I上的發(fā)熱元件的熱量傳遞到模塊冷板2，然后由模塊冷板2將熱量傳遞至機(jī)箱4，實(shí)現(xiàn)了傳導(dǎo)散熱，如圖1所示。所述CPCI模塊的外形及安裝尺寸，鎖緊條等與傳統(tǒng)加固CPCI模塊相同，以保證其通用性。
[0014]如圖2所示，所述模塊冷板2與CPCI主板I相對(duì)的一面設(shè)置有渦輪風(fēng)扇5和出風(fēng)的通風(fēng)槽，出風(fēng)的通風(fēng)槽從渦輪風(fēng)扇5的出風(fēng)口通到模塊冷板2的邊緣形成出風(fēng)口。渦輪風(fēng)扇5從模塊冷板2上部抽風(fēng)，從模塊冷板2的通風(fēng)槽進(jìn)行出風(fēng)，實(shí)現(xiàn)了模塊的風(fēng)冷。
[0015]實(shí)施例2:
在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述渦輪風(fēng)扇5的兩端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)的弧形通風(fēng)槽，弧形通風(fēng)槽延伸到模塊冷板2的邊緣形成進(jìn)風(fēng)口。當(dāng)多個(gè)模塊并排插入機(jī)箱時(shí)，渦輪風(fēng)扇5無法直接從模塊冷板2的上方吸入空氣，此時(shí)渦輪風(fēng)扇5的轉(zhuǎn)動(dòng)使風(fēng)腔的氣壓降低，模塊外部的空氣則會(huì)經(jīng)模塊冷板2的進(jìn)風(fēng)口沿弧形通風(fēng)槽進(jìn)入風(fēng)扇的風(fēng)腔，并穿過通風(fēng)槽從出口排出。
[0016]實(shí)施例3:
在實(shí)施例1或2的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述進(jìn)風(fēng)的弧形通風(fēng)槽和出風(fēng)的通風(fēng)槽沿空氣流通方向分別設(shè)置有若干凸起條6，增大了散熱面積，便于風(fēng)冷散熱。
[0017]實(shí)施例4:
在實(shí)施例3的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例所述出風(fēng)的通風(fēng)槽上方設(shè)置有封閉罩，可以避免經(jīng)渦輪風(fēng)扇排出的熱空氣分散而集中通過出風(fēng)口排出。
[0018]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，所述CPCI模塊結(jié)構(gòu)包括CPCI主板、模塊冷板、鎖緊條，其中CPCI主板與模塊冷板通過螺釘固定在一起，模塊冷板通過鎖緊條與機(jī)箱緊貼，其特征在于:所述模塊冷板與CPCI主板相對(duì)的一面設(shè)置有渦輪風(fēng)扇和出風(fēng)的通風(fēng)槽，出風(fēng)的通風(fēng)槽從渦輪風(fēng)扇的出風(fēng)口通到模塊冷板的邊緣形成出風(fēng)口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，其特征在于:所述渦輪風(fēng)扇的兩端設(shè)置有進(jìn)風(fēng)的弧形通風(fēng)槽，弧形通風(fēng)槽延伸到模塊冷板的邊緣形成進(jìn)風(fēng)口。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，其特征在于:所述進(jìn)風(fēng)的弧形通風(fēng)槽和出風(fēng)的通風(fēng)槽沿空氣流通方向分別設(shè)置有若干凸起條。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，其特征在于:所述出風(fēng)的通風(fēng)槽上方設(shè)置有封閉罩。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傳導(dǎo)和風(fēng)冷混合散熱式CPCI模塊，所述CPCI模塊結(jié)構(gòu)包括CPCI主板、模塊冷板、鎖緊條，其中CPCI主板與模塊冷板通過螺釘固定在一起，模塊冷板通過鎖緊條與機(jī)箱緊貼，所述模塊冷板與CPCI主板相對(duì)的一面設(shè)置有渦輪風(fēng)扇和出風(fēng)的通風(fēng)槽，出風(fēng)的通風(fēng)槽從渦輪風(fēng)扇的出風(fēng)口通到模塊冷板的邊緣形成出風(fēng)口。本發(fā)明板卡上發(fā)熱元件的熱量傳遞到冷板，由冷板將熱量傳導(dǎo)至機(jī)箱，同時(shí)，渦輪風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)冷板上的散熱鰭片進(jìn)行強(qiáng)迫對(duì)流散熱，模塊總的散熱效果將優(yōu)于僅靠傳導(dǎo)進(jìn)行散熱的傳統(tǒng)加固CPCI模塊。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號(hào)】CN105549700
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510892995
【發(fā)明人】秦玉良, 陳乃闊, 孫永升
【申請(qǐng)人】山東超越數(shù)控電子有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月8日