一種具有壓力檢測(cè)功能的觸控屏及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說(shuō)，涉及一種具有壓力檢測(cè)功能的觸控屏及電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]觸控屏因其具有易于操作性、直觀性和靈活性等優(yōu)點(diǎn)，已成為個(gè)人移動(dòng)通信設(shè)備和綜合信息終端的主要人機(jī)交互界面，如平板電腦、智能手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、車(chē)載中控臺(tái)等。其中，投射式電容觸控屏因其具有多點(diǎn)觸摸、反應(yīng)時(shí)間快、使用壽命長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)輕、薄等特點(diǎn)，目前已經(jīng)成為中小尺寸信息終端觸控交互采用的主要技術(shù)。
[0003]目前電容式觸控屏大多只能感知觸摸所在的平面位置(X軸和Y軸)，即只能感測(cè)觸控屏坐在平面的觸控位置，難以感知觸摸所在的垂直位置信息(Z軸)，即難以感測(cè)垂直于觸控屏所在平面的壓力。因此，開(kāi)發(fā)出具備Z軸信息的三維觸控模組，成為一種急迫的需求，也是目前觸控屏的發(fā)展趨勢(shì)。
[0004]現(xiàn)有的一些具有壓力感測(cè)功能的觸控屏是將壓力感應(yīng)傳感器安裝液晶顯示模組背光的背面或者是安裝在背光和鐵架之間，利用壓力感應(yīng)層和手機(jī)中框之間或者是壓力感應(yīng)層和背光鐵架之間的間隙變化來(lái)感測(cè)壓力的大小。但是，這種結(jié)構(gòu)需要單獨(dú)制作一張具有壓力感應(yīng)傳感的壓力感應(yīng)膜層，然后再進(jìn)行貼合的，會(huì)導(dǎo)致觸控屏的厚度增大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種具有壓力檢測(cè)功能的觸控屏及電子設(shè)備，在實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)功能的同時(shí)，具有較薄的厚度。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例提供如下技術(shù)方案:
[0007]—種具有壓力檢測(cè)功能的觸控屏，該觸控屏包括:
[0008]相對(duì)設(shè)置的顯示模組以及背光模組；
[0009]設(shè)置在所述背光模組背離所述顯示模組一側(cè)的背光鐵架；
[0010]設(shè)置在所述背光鐵架背離所述背光模組一側(cè)的金屬中框；
[0011]其中，所述背光鐵架表面設(shè)置有壓力感應(yīng)電極層;所述壓力感應(yīng)電極層與所述顯示模組或是所述金屬中框形成壓力檢測(cè)電容，所述壓力檢測(cè)電容用于檢測(cè)所述觸控屏受到的壓力。
[0012]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述壓力感應(yīng)電極層設(shè)置在所述背光鐵架背離所述背光模組一側(cè)的表面;所述壓力感應(yīng)電極層與所述金屬中框形成所述壓力檢測(cè)電容。
[0013]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述壓力感應(yīng)電極層設(shè)置在所述背光鐵架朝向所述背光模組一側(cè)的表面;所述壓力感應(yīng)電極層與所述顯示模組形成所述壓力檢測(cè)電容。
[0014]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述顯示模組包括:
[0015]相對(duì)設(shè)置的TFT基板以及彩膜基板;所述TFT基板包括參考地電路板；
[0016]設(shè)置在所述TFT基板與所述彩膜基板之間的液晶層；
[0017]其中，所述TFT基板朝向所述背光模組;所述壓力感應(yīng)電極層與所述參考地電路板形成所述壓力檢測(cè)電容。
[0018]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，還包括:設(shè)置在所述顯示模組背離所述背光模組一側(cè)表的透明保護(hù)蓋板。
[0019]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述透明保護(hù)蓋板通過(guò)光學(xué)膠層與所述顯示模組粘合固定。
[0020]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述壓力感應(yīng)電極層是通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝形成在所述背光鐵架表面設(shè)定的電極圖案；
[0021]所述電極圖案與所述背光鐵架表面之間具有絕緣層。
[0022]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述壓力感應(yīng)電極層為銀漿層。
[0023]優(yōu)選的，在上述觸控屏中，所述銀漿層表面為氧化層。
[0024]本發(fā)明還提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括:上述任一項(xiàng)所述的觸控屏。
[0025]通過(guò)上述描述可知，本發(fā)明實(shí)施例提供的觸控屏包括:相對(duì)設(shè)置的顯示模組以及背光模組;設(shè)置在所述背光模組背離所述顯示模組一側(cè)的背光鐵架;設(shè)置在所述背光鐵架背離所述背光模組一側(cè)的金屬中框;其中，所述背光鐵架表面設(shè)置有壓力感應(yīng)電極層;所述壓力感應(yīng)電極層與所述顯示模組或是所述金屬中框形成壓力檢測(cè)電容，所述壓力檢測(cè)電容用于檢測(cè)所述觸控屏受到的壓力。所述觸控屏在背光鐵架表面集成壓力感應(yīng)電極層，所述壓力感應(yīng)電極層與所述顯示模組或是所述金屬中框形成壓力檢測(cè)電容，所述壓力檢測(cè)電容用于檢測(cè)所述觸控屏受到的壓力。無(wú)需單獨(dú)制備壓力感應(yīng)傳感器與觸控屏進(jìn)行貼合，因此所述觸控屏在實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)的同時(shí)，具有較薄的厚度。
【附圖說(shuō)明】
[0026]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種觸控屏的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]正如【背景技術(shù)】中所述，現(xiàn)有的觸控屏為了實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)功能，一般是單獨(dú)制備壓力傳感器，然后將壓力傳感器貼合在觸控屏上，這樣將導(dǎo)致觸控屏的厚度增加。
[0030]為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種具有壓力檢測(cè)功能的觸控屏，該觸控屏直接在觸控屏上集成具有壓力檢測(cè)功能的壓力感應(yīng)電極層，無(wú)需單獨(dú)制備壓力傳感器，在形成所述觸控的過(guò)程中形成所述壓力感應(yīng)電極層，簡(jiǎn)化了制備工藝，制作成本低，同時(shí)不會(huì)增加觸控屏厚度。所述觸控屏的結(jié)構(gòu)可以如圖1所示。
[0031]參考圖1，圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種觸控屏的結(jié)構(gòu)示意圖，該觸控屏包括:相對(duì)設(shè)置的顯示模組14以及背光模組13;設(shè)置在所述背光模組13背離所述顯示模組14 一側(cè)的背光鐵架12;設(shè)置在所述背光鐵架12背離所述背光模組13—側(cè)的金屬中框11。
[0032]其中，所述背光鐵架12表面設(shè)置有壓力感應(yīng)電極層10;所述壓力感應(yīng)電極層10與所述顯示模組14或是所述金屬中框11形成壓力檢測(cè)電容，所述壓力檢測(cè)電容用于檢測(cè)所述觸控屏受到的壓力。
[0033]可選的，所述觸控屏還包括:設(shè)置在所述顯示模組14背離所述背光模組13—側(cè)表的透明保護(hù)蓋板16。所述透明保護(hù)蓋板16用于保護(hù)所述顯示模組14，防止所述顯示模組14磨損以及受到撞擊損壞。所述透明保護(hù)蓋板16通過(guò)光學(xué)膠層15與所述顯示模組14粘合固定。
[0034]本申請(qǐng)實(shí)施例中，所述觸控屏直接將具有壓力檢測(cè)功能的壓力感應(yīng)電極層10集成在背光鐵架12表面，無(wú)需單獨(dú)制備壓力傳感器與觸控屏貼合，簡(jiǎn)化了制備工藝，降低了成本，同時(shí)相對(duì)于單獨(dú)貼合壓力傳感器，具有較薄的厚度。
[0035]所述觸控屏中，直接復(fù)用所述背光鐵架12或是所述顯示模組14形成所述壓力檢測(cè)電容，所述背光鐵架12或是所述顯示模組14為觸控屏的已有結(jié)構(gòu)，相對(duì)于單獨(dú)貼合壓力傳感器，降低了成本以及厚度。
[0036]本申請(qǐng)