多功能sim卡及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及S頂卡領(lǐng)域，特別涉及一種多功能S頂卡及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]2FF卡就是Second Form Factor S頂卡的簡(jiǎn)稱，就是目前大量使用的傳統(tǒng)S頂卡的物理形態(tài)，其長(zhǎng)2.5厘米，寬1.5厘米，優(yōu)選厚度為0.8mm，如圖1和2中的編號(hào)1 d頂卡的卡基由PVC或ABS塑料材料組成，卡基上面是鑲有金屬薄片的S頂卡接觸面，其上有6個(gè)或8個(gè)管腳。S頂卡接觸面下面是晶片，通過(guò)金箔絲與管腳相連，不過(guò)這在制造好的S頂卡外表看不出來(lái)。2FF卡在標(biāo)準(zhǔn)中成為Plug-1n卡。
[0003]3FF卡Third form factor SIM的簡(jiǎn)稱，在2006年的卡國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)討論中，提出了比普通Plug-1n卡還要小的S頂卡。就是將2FF卡的長(zhǎng)改為1.5厘米，寬改為1.2厘米，厚度不變，如圖1和2中的編號(hào)2，這就是目前在iphone4中使用的MinS頂卡的1-UICC卡。Apple公司為了提高iphone集成度，減少了 SIM卡體積，使用了此卡，顯得與其他手機(jī)格格不入。由于iphone的足夠強(qiáng)大，運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)商都俯首稱臣，同時(shí)發(fā)行了2FF卡和3FF卡。
4FF卡是fourth form factor SIM的簡(jiǎn)稱。在卡國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織SCP 2012年3月會(huì)議中，Apple在建議要做標(biāo)準(zhǔn)化4FF卡的項(xiàng)目，是一種比3FF卡更小更薄的SM卡標(biāo)準(zhǔn)，如圖3和4中的編號(hào)3，用于下一代iPad Apple憑借強(qiáng)大的實(shí)力和影響力，在2012年7月的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議中，讓此標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)成功，從目前標(biāo)準(zhǔn)制定中看，4FF應(yīng)比Min1-UICC至少面積小25%，優(yōu)選厚度為
0.675mm，此卡包含標(biāo)準(zhǔn)傳統(tǒng)S頂卡所有功能。
[0004]由于不同的手機(jī)對(duì)于SM卡厚度的要求也是不同，普遍的做法是針對(duì)不同手機(jī)做成不同的卡片厚度。例如針對(duì)單純4FF卡手機(jī)，需將卡厚度做成0.675mm。針對(duì)2FF卡、3FF卡手機(jī)則需要將卡做成0.8mm厚度。這樣的制卡方式，卡廠的原材料種類會(huì)增加。發(fā)卡單位要根據(jù)用戶手機(jī)狀況進(jìn)行卡片定制及發(fā)卡。消費(fèi)者一旦更換手機(jī)，也需要再去營(yíng)業(yè)廳換取卡片。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]發(fā)明目的:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題，本發(fā)明提供一種多功能SIM卡及其制作方法，一張本SIM卡片可以同時(shí)滿足不同手機(jī)對(duì)卡片不同厚度的要求。
[0006]技術(shù)方案:本發(fā)明提供了一種多功能SM卡，包括共用同一晶片的2FF卡、3FF卡和4FF卡，所述4FF卡、所述3FF卡、所述2FF卡以及所述S頂卡的卡基由內(nèi)向外依次橋連，所述晶片封裝在所述4FF卡的上表面上。
[0007]優(yōu)選地，所述4FF卡、所述3FF卡和所述2FF卡的上表面齊平。
[0008]優(yōu)選地，所述4FF卡的厚度為0.64-0.68mm，優(yōu)選0.675mm，所述3FF卡和所述2FF卡的厚度均為0.68~0.84mm，優(yōu)選0.8mm。
[0009 ] 優(yōu)選地，所述卡基為PVC或ABS塑料材料。
[0010]本發(fā)明還提供了一種多功能S頂卡的制作方法，包含以下步驟:S1:在所述S頂卡的卡基上表面銑出所述4FF卡的第一銑槽;S2:在所述第一銑槽內(nèi)部銑出用于封裝所述晶片的第二銑槽；
S3:將所述晶片封裝在所述第二銑槽內(nèi)；S4:從所述第一銑槽四周邊緣開始由內(nèi)向外的所述卡基上依次沖切出相互橋連的所述4FF卡、所述3FF卡和所述2FF卡;或者，從所述第一銑槽四周由外向內(nèi)直至其邊緣的所述卡基上依次沖切出相互橋連的所述2FF卡、所述3FF卡和所述4FF卡。
[0011]進(jìn)一步地，在所述S4之后，還包含以下步驟:S5:將所述4FF卡的上表面抬高到與所述2FF卡和所述3FF卡的上表面齊平。
[0012]有益效果:本發(fā)明中在一個(gè)卡基上制作2FF卡、3FF卡和4FF卡，能夠分別適用于要求不同SIM卡厚度的手機(jī)，在消費(fèi)者更換手機(jī)后，不用更換SIM卡，降低了卡片廠的原材料種類，節(jié)約原材料，節(jié)省制卡工藝。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中2FF卡和3FF卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中沿A-A面的剖視圖；
圖3為現(xiàn)有技術(shù)中4FF卡的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為圖3中沿B-B面的剖視圖；
圖5為本發(fā)明實(shí)施方式1中多功能SIM卡的俯視圖；
圖6為實(shí)施方式1中沿圖5中C-C面的剖視圖；
圖7為實(shí)施方式2中沿圖5中C-C面的剖視圖；
圖8為本發(fā)明實(shí)施方式3和4中步驟S1中的示意圖；
圖9為本發(fā)明實(shí)施方式3和4中步驟S2中的示意圖；
圖10為本發(fā)明實(shí)施方式3和4中步驟S3中的示意圖；
圖11為本發(fā)明實(shí)施方式3和4中步驟S4中的示意圖；
圖12?14為本發(fā)明實(shí)施方式3和4中步驟S5中的示意圖；
圖14?16也為本發(fā)明實(shí)施方式3和4中步驟S5中的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
[0015]實(shí)施方式1:
本實(shí)施方式提供了一種多功能S頂卡，如圖5和6所示，該SIM卡中同時(shí)包含共用同一晶片4的2FF卡1、3FF卡2和4FF卡3，2FF卡1橋連在由PVC或ABS塑料材料制成的SIM卡的卡基5內(nèi)，3FF卡2橋連在2FF卡1內(nèi)，4FF卡3橋連在3FF卡2內(nèi)，晶片4封裝在4FF卡3內(nèi)，其中，3FF卡2和2FF卡1厚度均與卡基5厚度相同，均為0.68-0.84mm，優(yōu)選0.8mm，4FF卡3的厚度在0.64-
0.68mm，優(yōu)選0.675mm;由于各卡之間以及2FF卡1與卡基5之間為橋連，當(dāng)需要使用2FF卡1時(shí)，只需沿著2FF卡1的邊緣與卡基5橋連處將其從卡基5上掰下來(lái)即可使用，當(dāng)需要使用3FF卡2時(shí)，只需沿著3FF卡2的邊緣與2FF卡1橋連處將其從2FF卡1上掰下來(lái)即可使用，同理，當(dāng)需要使用4FF卡3時(shí)，只需沿著4FF卡3的邊緣與3FF卡2橋連處將其從3FF卡2上掰下來(lái)即可使用。
[0016]可見，本實(shí)施方式中一張S頂卡中能夠同時(shí)包含適用于三種手機(jī)型號(hào)的卡，在為卡廠節(jié)約原料的同時(shí)，也能避免用戶需要更換手機(jī)時(shí)必須更換S頂卡的情況。
[0017]實(shí)施方式2:
本實(shí)施方式為實(shí)施方式1的進(jìn)一步改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:在