覆蓋板與其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種覆蓋板與其制造方法，且特別是有關(guān)于一種由母基板制作而成的覆蓋板與其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷演進(jìn)，電子裝置日趨薄化，因此，在電子裝置最外部的玻璃基板通常為強(qiáng)化基板，例如覆蓋板。覆蓋板有時需要具有特定的機(jī)構(gòu)設(shè)計，例如凹孔，凹孔例如為穿孔或盲孔。但，在強(qiáng)化基板上形成這類凹孔時，很可能使電子裝置的覆蓋板的機(jī)械強(qiáng)度減弱。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種覆蓋板與其制造方法，覆蓋板具有理想的機(jī)械強(qiáng)度，可以有效強(qiáng)化玻璃基板的機(jī)械強(qiáng)度。
[0004]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在一母基板上形成多個凹孔以及相對應(yīng)的凹孔表面。對凹孔的凹孔表面進(jìn)行一第一強(qiáng)化處理，以使凹孔表面上形成有一離子強(qiáng)化層。對應(yīng)于單元區(qū)將母基板切割成多個單元基板。各單元基板上形成有一個元件單元，且各凹孔位于其中一個單元基板內(nèi)，其中離子強(qiáng)化層的一第一強(qiáng)化離子濃度大于各單元基板的一側(cè)壁的一第二強(qiáng)化離子濃度。
[0005]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，第一強(qiáng)化處理可選擇性地包括以下幾種步驟。一離子強(qiáng)化步驟，在母基板的表面或是凹孔表面進(jìn)行化學(xué)離子交換程序，以形成一離子強(qiáng)化層。在形成該離子強(qiáng)化層之前以一蝕刻液進(jìn)行一蝕刻步驟，以使凹孔表面形成有一蝕刻表面。在蝕刻步驟前或是蝕刻步驟后進(jìn)行一研磨拋光步驟，使凹孔表面的表面粗糙度減小或是使蝕刻表面的表面粗糙度減小。同一道蝕刻步驟使該母基板的表面形成另一蝕刻表面，而研磨拋光步驟中還可包括對該母基板的表面進(jìn)行研磨拋光，以使母基板的蝕刻表面的表面粗糙度減小。
[0006]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在將母基板切割成多個單元基板后，對每一單元基板進(jìn)行一第二強(qiáng)化處理。第二強(qiáng)化處理包括以一蝕刻液進(jìn)行一蝕刻步驟，以使每一單元基板的側(cè)壁形成有一蝕刻表面。第二強(qiáng)化處理也可包括進(jìn)行一研磨拋光(polish)步驟,使該側(cè)壁的表面粗糙度減小。
[0007]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在母基板的多個單元區(qū)上形成多個元件單元，方法包括涂布步驟、沉積步驟、印刷步驟、微影蝕刻步驟或上述的組合，其中元件單元可以是觸控元件、顯示元件或是兩者的整合元件。并選擇性在此蝕刻步驟后，在每一單元基板的側(cè)壁上形成一固體膠(solid glue),并對此固體膠進(jìn)行磨邊塑形(grind andshape the solid glue),使固體膠的輪廓符合設(shè)計需求。
[0008]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。在將母基板切割成多個單元基板后，還包括進(jìn)行一導(dǎo)角步驟，使各個單元基板側(cè)壁的輪廓具有c型導(dǎo)角或是R角。
[0009]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，包括以下步驟。選擇性地形成一裝飾元件于各個單元基板，若各個單元基板設(shè)置有元件單元，則將此裝飾元件形成在各個元件單元上。此裝飾元件可以是圖案化的裝飾層，設(shè)置在單元基板或是元件單元的周邊以遮蔽部分的電路走線。
[0010]本發(fā)明的覆蓋板的制造方法，還包括在各個單元基板的周圍形成一外覆裝飾層，且外覆裝飾層覆蓋該側(cè)壁的局部。
[0011]在本發(fā)明一實施例中，在將母基板切割成單元基板前，對每個單元基板制作出對應(yīng)的至少一凹孔，并對母基板進(jìn)行第一強(qiáng)化處理。第一強(qiáng)化處理還包括進(jìn)行一蝕刻步驟，以使一蝕刻液(例如含氫氟酸溶液)接觸母基板的表面與凹孔表面，之后進(jìn)行一離子強(qiáng)化步驟，以在母基板的表面或是凹孔表面形成一離子強(qiáng)化層。在將母基板切割成單元基板后，還對各單元基板進(jìn)行一第二強(qiáng)化處理。第二強(qiáng)化處理包括一蝕刻步驟，以使一蝕刻液(例如含氫氟酸溶液)接觸單元基板的側(cè)壁。第二強(qiáng)化處理包括選擇性在進(jìn)行蝕刻步驟前或之后進(jìn)行一研磨拋光步驟，使側(cè)壁的表面粗糙度減小。第一強(qiáng)化處理還包括選擇性在進(jìn)行蝕刻步驟前或之后對該凹孔表面進(jìn)行一研磨拋光(polish)步驟。
[0012]在本發(fā)明一實施例中，上述側(cè)壁上還設(shè)置一固體膠以覆蓋至少部分的側(cè)壁。
[0013]在本發(fā)明一實施例中，上述形成元件單元的方法包括涂布步驟、沉積步驟、印刷步驟、微影蝕刻步驟或上述的組合。
[0014]在本發(fā)明一實施例中，上述將母基板切割成單元基板后，還包括進(jìn)行一導(dǎo)角步驟，使側(cè)壁的輪廓具有c型導(dǎo)角或是R角。
[0015]在本發(fā)明一實施例中，還在各單元基板的周圍形成一外覆裝飾層，且外覆裝飾層覆蓋側(cè)壁的局部。例如當(dāng)單元基板的側(cè)壁上設(shè)置有固體膠時，固體膠視為是側(cè)壁的延伸，此時外覆裝飾層覆蓋此固體膠的局部。又例如當(dāng)單元基板的側(cè)壁上具有蝕刻表面時但沒有設(shè)置有固體膠時，外覆裝飾層覆蓋蝕刻表面的局部。甚至當(dāng)單元基板的側(cè)壁上具有蝕刻表面并且有固體膠覆蓋部分的蝕刻表面時，外覆裝飾層覆蓋此固體膠的局部。
[0016]在本發(fā)明一實施例中，還在各單元基板上形成一功能膜，且功能膜與元件單元位于單元基板的相對兩側(cè)，此功能膜具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。功能膜可以是單層的光學(xué)膜層或是多層的光學(xué)膜層堆疊而成，并不予以限制。
[0017]在本發(fā)明一實施例的觸控面板的制造方法中，在母基板切割成單元基板后，還進(jìn)行一薄化步驟以薄化各單元基板。例如對單元基板表面進(jìn)行一蝕刻步驟與一研磨拋光步驟。
[0018]本發(fā)明的一種覆蓋板，包括一單元基板。單元基板包括一側(cè)壁、一第一表面、一第二表面以及至少一凹孔。側(cè)壁連接在第一表面與第二表面之間，且側(cè)壁環(huán)繞第一表面與第二表面。凹孔具有一凹孔表面，其中凹孔表面形成有一離子強(qiáng)化層。離子強(qiáng)化層的強(qiáng)化離子濃度大于側(cè)壁的強(qiáng)化離子濃度。
[0019]本發(fā)明的一種覆蓋板，包括一元件單元，配置在第一表面上，其中元件單元可提供觸控或是顯示功能的至少其中一種，即元件單元可以是觸控元件或是顯示元件的其中一種或是兩者的整合元件。另外，一裝飾元件也可以選擇性設(shè)置在單元基板或是元件單元上。進(jìn)一步說明，當(dāng)裝飾元件設(shè)置在單元基板上時，裝飾元件可以設(shè)置在元件單元與單元基板之間；或是元件單元可以設(shè)置在另一基板上，此基板再予單元基板相互貼合。此裝飾元件可以是圖案化的裝飾層，設(shè)置在單元基板或是元件單元的周邊的至少部分區(qū)域以遮蔽部分的電路走線。圖案化的裝飾層可以是感光性材料(例如光阻)或是油墨材料。圖案化的裝飾層可以是單層的前述材料或是多層的前述材料堆疊而成，顏色不予以限制，可以任一單色材料也可以多種顏色的前述材料堆疊或混和。
[0020]在本發(fā)明一實施例中，上述單元基板側(cè)壁或凹孔表面的至少其中之一具有多個連續(xù)相鄰近的微凹面(micro-concave)。較佳地,在單元基板側(cè)壁或凹孔表面的一預(yù)設(shè)單位面積中，至少占70%數(shù)量的微凹面，其各個微凹面的尺寸大小是介于2微米(μπι)至150微米(μ m)。例如一個不規(guī)則形狀的微凹面，在顯微鏡目視下從微凹面輪廓的一側(cè)取對角直線到另一側(cè)的最大值或近似最大值當(dāng)，只要符合2微米(μπι)至150微米(μπι)的范圍內(nèi)即可計入。更佳地，微凹面的尺寸大小是介于ΙΟμπι至40μηι之間。當(dāng)微凹面的尺寸大小落在上述區(qū)間，代表的意義是蝕刻液對玻璃的蝕刻深度恰恰好把切割造成的小裂痕的深度移除掉大部分或全部，沒有過度蝕刻，例如蝕刻深度控制在5 μ m至50 μ m之間是不錯的選擇。
[0021]在本發(fā)明一實施例中，上述覆蓋板還包括一固體膠，設(shè)置在單元基板的側(cè)壁上，此時側(cè)壁可以如前述是更進(jìn)一步具有一蝕刻表面或是具有一拋光表面。
[0022]在本發(fā)明一實施例中，上述單元基板側(cè)壁的輪廓具有C型導(dǎo)角或是R角。同樣地，此時側(cè)壁可以更進(jìn)一步具有一蝕刻表面或是具有一拋光表面。
[0023]在本發(fā)明一實施例中，上述覆蓋板還包括一外覆裝飾層，設(shè)置在單元基板的周圍，且外覆裝飾層覆蓋側(cè)壁的局部。例如單元基板的側(cè)壁的輪廓具有C型導(dǎo)角或是R角，并且在此側(cè)壁上設(shè)置有固體膠，此時固體膠視為是側(cè)壁的延伸，因此外覆裝飾層會覆蓋此固體膠的局部。又例如當(dāng)單元基板的側(cè)壁的輪廓具有C型導(dǎo)角或是R角，并且在此側(cè)壁上具有蝕刻表面，外覆裝飾層覆蓋蝕刻表面的局部。再者，單元基板的側(cè)壁上也可以具有蝕刻表面并且有固體膠覆蓋部分的蝕刻表面，此時外覆裝飾層覆蓋此固體膠的局部。
[0024]在本發(fā)明一實施例中，上述覆蓋板還包括一功能膜，配置在第二表面上。功能膜可以例如具有抗反射、抗污、抗眩、防水功能的至少其中之一。功能膜可以是單層的光學(xué)膜層或是多層的光學(xué)膜層堆疊而成，并不予以限制，例如具備抗反射功能的功能膜可以是由多層不同折射率的光學(xué)膜層堆疊而成。
[0025]基于上述，本發(fā)明實施例的覆蓋板與其制造方法中，對覆蓋板的凹孔表面以形成一離子強(qiáng)化層來進(jìn)行強(qiáng)化，甚至還可以在形成一離子強(qiáng)化層之前先用蝕刻液來對凹孔表面進(jìn)行強(qiáng)化處理。因此，本發(fā)明實施例的制造方法所制作出來的覆蓋板或是具有觸控/顯示功能的覆蓋板會擁有理想的機(jī)械強(qiáng)度。
[0026]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發(fā)明一實施例的面板裝置的制作流程圖；
[0028]圖2A示出為本發(fā)明一實施例進(jìn)行步驟10的俯視示意圖；
[0029]圖2B為圖2A中剖線1_1’的剖面示意圖；
[0030]圖3A與圖3B為本發(fā)明另一實施例的步驟20的示意圖；
[0031]圖3C為凹孔的加工之后直接進(jìn)行離子強(qiáng)化步驟的母基板的剖視示意圖；
[0032]圖4A為本發(fā)明一實施例進(jìn)彳丁步驟30后的母基板的俯視意圖；
[0033]圖4B為圖4A的剖線I1-1I”的剖面示意圖；
[0034]圖4C為圖4A中剖線ΙΙΙ-ΙΙΓ的剖面示意圖；
[0035]圖5A為本發(fā)明一實施例的制造方法中，進(jìn)行步驟40后的單元基板的俯視示意圖；
[0036]圖5B為圖5A的剖線IV-1V’的剖面示意圖；
[0037]圖6為本發(fā)明一實施例的制造方法中，進(jìn)行步驟50后的單元基板的局