一種遠(yuǎn)距離超高頻rfid抗金屬標(biāo)簽及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及射頻識(shí)別(Rad1 Frequency Identificat1n, RFID)技術(shù)，特別是涉及一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，市場(chǎng)上銷售的超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽大多為不含過孔的單極振子或含閉環(huán)結(jié)構(gòu)的偶極振子形式。此類抗金屬標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)是頻段較寬，缺點(diǎn)是識(shí)別距離較近，一般為同一芯片所做同一尺寸非抗金屬標(biāo)簽識(shí)別距離的一半。而且，此類抗金屬標(biāo)簽一般不抗高溫，不耐腐蝕，在高溫、潮濕、強(qiáng)酸堿等惡劣環(huán)境下無法長(zhǎng)期使用。因此對(duì)于需求距離識(shí)別遠(yuǎn)的情況，尤其是在高溫、潮濕、強(qiáng)酸堿等惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期工作的情況來說，提高超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽的識(shí)別距離，改進(jìn)標(biāo)簽的制作工藝，增強(qiáng)抗高溫、耐腐蝕等標(biāo)簽性能，探尋一些新的標(biāo)簽設(shè)計(jì)思路就成了必然之路。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明之目的在于提供一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽及其制作方法，實(shí)現(xiàn)了一種可抗高溫、耐腐蝕、識(shí)別距離遠(yuǎn)的超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽。
[0004]為達(dá)上述及其它目的，本發(fā)明提出一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽，該標(biāo)簽包括一基板，在所述基板上蝕刻或燒結(jié)出天線形狀的金屬薄層，再焊接芯片制成該遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽，該標(biāo)簽天線為包含短路過孔的超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線。
[0005]進(jìn)一步地，該標(biāo)簽天線包括一個(gè)矩形或圓形或者其它形狀貼片、彎折線及多個(gè)金屬化導(dǎo)地過孔。
[0006]進(jìn)一步地，該貼片為帶有矩形或圓形或其他形狀縫隙的矩形或圓形或其它形狀貼片。
[0007]進(jìn)一步地，所述芯片以倒扣或金絲鍵合的方式焊接于所述基板的天線端口處。
[0008]進(jìn)一步地，所述基板采用聚四氟乙烯或陶瓷材料。
[0009]進(jìn)一步地，調(diào)節(jié)該彎折線的寬度和長(zhǎng)度改變?cè)撎炀€的阻抗特性。
[0010]進(jìn)一步地，調(diào)節(jié)該矩形或圓形或它形狀貼片及其縫隙的尺寸、金屬化導(dǎo)地過孔的位置及基板的厚度改變?cè)摌?biāo)簽天線阻抗特性及該標(biāo)簽天線的增益性能。
[0011]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽的制作方法，包括如下步驟:
[0012]步驟一，0.02?3mm厚的基板1上蝕刻或燒結(jié)出天線形狀的金屬薄層；
[0013]步驟二，于該金屬薄層的天線端口焊上芯片制成遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽，該標(biāo)簽天線包括一個(gè)矩形或圓形或者其它形狀貼片、彎折線及多個(gè)金屬化導(dǎo)地過孔。
[0014]進(jìn)一步地，該貼片為帶有矩形或圓形或其他形狀縫隙的矩形或圓形或其它形狀貼片。
[0015]進(jìn)一步地，該方法還包括:
[0016]調(diào)節(jié)彎折線的寬度和長(zhǎng)度改變?cè)摌?biāo)簽天線的阻抗特性；
[0017]調(diào)節(jié)該矩形或圓形或其它形狀貼片及其縫隙的尺寸、金屬化導(dǎo)地過孔的位置及基板的厚度改變?cè)撎炀€阻抗特性及增益性能。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽及其制作方法通過在基板上蝕刻或燒結(jié)出天線形狀的金屬薄層，然后再焊接芯片做成由矩形、圓形或者其它形狀貼片2 (或帶有矩形、圓形等縫隙的矩形、圓形及其它形狀貼片)、彎折線4及多個(gè)金屬化導(dǎo)地過孔5組成的標(biāo)簽，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了一種可抗高溫、耐腐蝕、識(shí)別距離遠(yuǎn)的超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽，本發(fā)明之標(biāo)簽適合安裝于金屬物件的表面上，特別是高溫、潮濕、強(qiáng)酸堿等惡劣環(huán)境下的金屬物件的表面上。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽之另一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽的制作方法的步驟流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]以下通過特定的具體實(shí)例并結(jié)合【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可通過其它不同的具體實(shí)例加以施行或應(yīng)用，本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾與變更。
[0023]圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例一種遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖。如圖1所不，本發(fā)明一種遠(yuǎn)距尚超尚頻RFID抗金屬標(biāo)簽，包括:基板1，在0.02?3mm厚的基板1上蝕刻或燒結(jié)出天線形狀的金屬薄層，再焊接芯片3制成該遠(yuǎn)距離超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽。
[0024]該標(biāo)簽中的標(biāo)簽天線由一個(gè)矩形、圓形或者其它形狀貼片2(或帶有矩形、圓形等縫隙的矩形、圓形及其它形狀貼片)、彎折線4及多個(gè)金屬化導(dǎo)地過孔5組成，其為是一種含短路過孔的新型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線。
[0025]本發(fā)明中，基板1可為聚四氟乙烯、陶瓷等材料，抗高溫，耐腐蝕，適用于較惡劣金屬環(huán)境中的無線通信，芯片3以倒扣或金絲鍵合的方式焊接于基板1上的金屬薄層上，損耗小，易于調(diào)試。
[0026]本發(fā)明中，對(duì)電性能來說，調(diào)節(jié)彎折線的寬度和長(zhǎng)度可改變?cè)撎炀€的阻抗特性；調(diào)節(jié)矩形、圓形及其它形狀貼片及其縫隙的尺寸、金屬化導(dǎo)地過孔的位置及基板的厚度既可改變?cè)撎炀€阻抗特性，又可改變標(biāo)簽天線的增益性能。
[0027]在本發(fā)明中，整個(gè)標(biāo)簽為含有多個(gè)短路過孔(或多個(gè)縫隙)的矩形、圓形或其它貼片形狀，適合安裝于金屬物件的表面上，特別是高溫、潮濕、強(qiáng)酸堿等惡劣環(huán)境下的金屬物件的表面上。
[0028]在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，請(qǐng)繼續(xù)參考圖1，先在3mm厚的聚四氟乙烯基板1上蝕刻出具有天線形狀的銅貼片2，銅層厚度0.035mm，芯片3以倒扣或金絲鍵合的方式焊接于聚四氟乙烯基板1上的銅制天線端口處，制成標(biāo)簽，損耗小，易于調(diào)試。PCB板為聚四氟乙烯等板材，抗高溫，耐腐蝕，適用于較惡劣的環(huán)境。該抗金屬標(biāo)簽的識(shí)別距離是同一芯片所設(shè)計(jì)同一尺寸普通抗金屬標(biāo)簽識(shí)別距離的約2倍，它是一種抗高溫、耐腐蝕、遠(yuǎn)距離的抗金屬標(biāo)簽，適合安裝于金屬物件的表面上，尤其是高溫、潮濕、強(qiáng)酸堿等惡劣環(huán)境下的金屬物件的表面上，與附近的讀寫設(shè)備進(jìn)行無線通信。整個(gè)902?928MHz頻段上