一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)內(nèi)存領(lǐng)域，具體涉及一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]Power處理器是IBM最核心的一員，是IBM很多服務(wù)器、工作站和超級(jí)計(jì)算機(jī)的主要處理器。Power8正是IBM對(duì)外開放的第一款具有強(qiáng)大性能的CPU。配合該CPU又推出了代號(hào)為“Centaur”的內(nèi)存控制器芯片，所有內(nèi)存邏輯調(diào)度單元，緩存指令單元和能源管理單元都被嵌入到該芯片上，還包含16 MB的Cache提供緩存預(yù)取功能來提高系統(tǒng)的性能。該芯片可以顯著的提升單顆CPU的內(nèi)存容量。
[0003]大容量的內(nèi)存會(huì)帶來以下幾個(gè)設(shè)計(jì)難度:
1、主板與機(jī)箱往往空間有限，內(nèi)存插槽布局與走線十分困難，而且也會(huì)影響其他芯片的擺放，無法保證設(shè)計(jì)的質(zhì)量。如果想要發(fā)揮CPU最大的內(nèi)存掛載能力，常規(guī)的主板是完全不可能實(shí)現(xiàn)的。
[0004]2、這種規(guī)模的主板往往成本很高，如果內(nèi)存部分發(fā)生故障，可能會(huì)導(dǎo)致整塊主板的報(bào)廢，造成不必要的損失。
[0005]3、布局過密也會(huì)帶來嚴(yán)重的散熱問題，甚至?xí)斐上到y(tǒng)的不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:本發(fā)明提供一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法。
[0007]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法，借助內(nèi)存控制器芯片將傳統(tǒng)的內(nèi)存集中到一起，做成獨(dú)立的內(nèi)存板，再通過高速連接器將內(nèi)存板與主板相連。
[0008]主板與內(nèi)存板之間通過兩個(gè)高速連接器相連，通過該連接器給內(nèi)存板提供12V、1.5V等多種電壓；DMI (Differential Memory Interface)以及MISC信號(hào)也通過該連接器傳輸；內(nèi)存板上設(shè)置有電源轉(zhuǎn)換模塊，將12V電源轉(zhuǎn)換成內(nèi)存控制芯片以及內(nèi)存插槽所需的電壓；內(nèi)存控制器芯片為Centaur芯片，共有四個(gè)端口，每個(gè)端口最多可以支持兩根內(nèi)存。
[0009]一種基于IBM內(nèi)存控制芯片的內(nèi)存板，所述內(nèi)存板主要包括以下部分:高速連接器、內(nèi)存控制芯片、內(nèi)存插槽、電源轉(zhuǎn)換模塊，其中:高速連接器用于主板與內(nèi)存板之間的連接；內(nèi)存控制芯片連接內(nèi)存插槽，用于支持內(nèi)存；電源轉(zhuǎn)換模塊將12V電源轉(zhuǎn)換成內(nèi)存控制芯片以及內(nèi)存插槽所需的電壓。
[0010]該內(nèi)存板可以用在任何提供對(duì)應(yīng)接口的主板上，插槽支持半高或者全高的DDR3內(nèi)存，內(nèi)存平行于風(fēng)道，具有可靠性高、復(fù)用性強(qiáng)、維護(hù)簡單方便的特點(diǎn)。
[0011]本發(fā)明的有益效果為:通過本發(fā)明方法，單塊內(nèi)存板最多可以實(shí)現(xiàn)8條DIMM的擴(kuò)展能力，有效的節(jié)約主板的空間；主板內(nèi)存設(shè)計(jì)更加模塊化，具有很高的可復(fù)用性，大大縮短了項(xiàng)目的研發(fā)周期，而且更利于主板其它器件的走線；只需更換內(nèi)存板就能解決內(nèi)存部分的故障，從而提高了板卡的可維護(hù)性及維護(hù)效率；內(nèi)存板整體結(jié)構(gòu)高于主板，且與風(fēng)道方向平行，使整機(jī)散熱效果更為出色。
【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明內(nèi)存板整體框圖；
圖2為DDR插槽與Centaur連接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面通過說明書附圖，結(jié)合【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明:
實(shí)施例1:
一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法，借助內(nèi)存控制器芯片將傳統(tǒng)的內(nèi)存集中到一起，做成獨(dú)立的內(nèi)存板，再通過高速連接器將內(nèi)存板與主板相連。
[0014]實(shí)施例2:
如圖1所示，在實(shí)施例1的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例主板與內(nèi)存板之間通過兩個(gè)高速連接器相連，通過該連接器給內(nèi)存板提供12V、1.5V等多種電壓；DMI (Differential MemoryInterface)以及MISC信號(hào)也通過該連接器傳輸；內(nèi)存板上設(shè)置有電源轉(zhuǎn)換模塊，將12V電源轉(zhuǎn)換成內(nèi)存控制芯片以及內(nèi)存插槽所需的電壓；內(nèi)存控制器芯片為Centaur芯片，共有四個(gè)端口，每個(gè)端口最多可以支持兩根內(nèi)存；每個(gè)端口所支持的兩根內(nèi)存連線方式如圖2所示.實(shí)施例3:
一種基于IBM內(nèi)存控制芯片的內(nèi)存板，所述內(nèi)存板主要包括以下部分:高速連接器、內(nèi)存控制芯片、內(nèi)存插槽、電源轉(zhuǎn)換模塊，其中:高速連接器用于主板與內(nèi)存板之間的連接；內(nèi)存控制芯片連接內(nèi)存插槽，用于支持內(nèi)存；電源轉(zhuǎn)換模塊將12V電源轉(zhuǎn)換成內(nèi)存控制芯片以及內(nèi)存插槽所需的電壓。
[0015]該內(nèi)存板可以用在任何提供對(duì)應(yīng)接口的主板上，插槽支持半高或者全高的DDR3內(nèi)存，內(nèi)存平行于風(fēng)道，具有可靠性高、復(fù)用性強(qiáng)、維護(hù)簡單方便的特點(diǎn)。
[0016]Centaur芯片支持帶有ECC功能的DDR3或者DDR4，本實(shí)施例只支持DDR3。內(nèi)存板上的走線嚴(yán)格按照IBM提供的要求，為了方便布線，支持DQ翻轉(zhuǎn)。
[0017]以上實(shí)施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對(duì)本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法，其特征在于:借助內(nèi)存控制器芯片將傳統(tǒng)的內(nèi)存集中到一起，做成獨(dú)立的內(nèi)存板，再通過高速連接器將內(nèi)存板與主板相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法，其特征在于:主板與內(nèi)存板之間通過兩個(gè)高速連接器相連，通過該連接器給內(nèi)存板提供電壓；DMI以及MISC信號(hào)也通過該連接器傳輸；內(nèi)存板上設(shè)置有電源轉(zhuǎn)換模塊，將12V電源轉(zhuǎn)換成內(nèi)存控制芯片以及內(nèi)存插槽所需的電壓；內(nèi)存控制器芯片為Centaur芯片，共有四個(gè)端口，每個(gè)端口最多可以支持兩根內(nèi)存。
3.一種基于IBM內(nèi)存控制芯片的內(nèi)存板，其特征在于:所述內(nèi)存板主要包括以下部分:高速連接器、內(nèi)存控制芯片、內(nèi)存插槽、電源轉(zhuǎn)換模塊，其中:高速連接器用于主板與內(nèi)存板之間的連接；內(nèi)存控制芯片連接內(nèi)存插槽，用于支持內(nèi)存；電源轉(zhuǎn)換模塊將12V電源轉(zhuǎn)換成內(nèi)存控制芯片以及內(nèi)存插槽所需的電壓。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于Power平臺(tái)的內(nèi)存板方案設(shè)計(jì)方法，借助內(nèi)存控制器芯片將傳統(tǒng)的內(nèi)存集中到一起，做成獨(dú)立的內(nèi)存板，再通過高速連接器將內(nèi)存板與主板相連。采用本發(fā)明技術(shù)，單塊內(nèi)存板最多可以實(shí)現(xiàn)8條DIMM的擴(kuò)展能力，有效的節(jié)約主板的空間；主板內(nèi)存設(shè)計(jì)更加模塊化，具有很高的可復(fù)用性，大大縮短了項(xiàng)目的研發(fā)周期，而且更利于主板其它器件的走線；只需更換內(nèi)存板就能解決內(nèi)存部分的故障，從而提高了板卡的可維護(hù)性及維護(hù)效率；內(nèi)存板整體結(jié)構(gòu)高于主板，且與風(fēng)道方向平行，使整機(jī)散熱效果更為出色。
【IPC分類】G06F1-16
【公開號(hào)】CN104765420
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510176984
【發(fā)明人】徐龑, 王風(fēng)謙
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請(qǐng)日】2015年4月15日