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高密度ARM陣列式服務器的制作方法

文檔序號:40622578發(fā)布日期:2025-01-10 18:28閱讀:6來源:國知局
高密度ARM陣列式服務器的制作方法

本技術(shù)屬于服務器系統(tǒng),具體涉及一種高密度arm陣列式服務器。


背景技術(shù):

1、服務器系統(tǒng)是指搭載有服務器的架構(gòu),是企業(yè)it系統(tǒng)的基礎架構(gòu)平臺,在一個具體的網(wǎng)絡中,服務器操作系統(tǒng)承擔額外的管理、配置、穩(wěn)定、安全等功能,是終端連接的主要作用單元,現(xiàn)有的服務器系統(tǒng)基本可以滿足日常的使用需求。然而,現(xiàn)有的服務器系統(tǒng),通常具有安裝拆卸過程繁瑣的問題,增大了系統(tǒng)的維護成本。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷,本實用新型提供一種高密度arm陣列式服務器,可有效解決上述問題。

2、本實用新型采用的技術(shù)方案如下:

3、本實用新型提供一種高密度arm陣列式服務器,包括外殼體、刀片籠隔室組件(5)、卡接固定組件(7)、刀片籠芯片組件(8)、風扇組件(9)、背板(10)、網(wǎng)卡組件(11)和電源模塊(12);

4、所述外殼體的一側(cè)安裝所述刀片籠隔室組件(5),所述刀片籠隔室組件(5)具有多個刀片籠隔室;每個所述刀片籠隔室中通過所述卡接固定組件(7),可拆卸卡接安裝所述刀片籠芯片組件(8);所述外殼體的另一側(cè)中部安裝所述電源模塊(12),所述電源模塊(12)的兩側(cè),各安裝所述網(wǎng)卡組件(11);每個所述網(wǎng)卡組件(11)的內(nèi)部滑動卡接安裝所述風扇組件(9);在所述外殼體的中部安裝所述背板(10);所述背板(10)分別與所述刀片籠芯片組件(8)、所述風扇組件(9)、所述網(wǎng)卡組件(11)和所述電源模塊(12)連接。

5、優(yōu)選的,所述刀片籠隔室組件(5)包括框架底框(51)、框架側(cè)板(52)和框架頂板(53);

6、所述框架底框(51)的頂部裝配安裝所述框架頂板(53);所述框架頂板(53)等間距開設多個頂板凹槽(531),所述框架底框(51)的底部在與所述頂板凹槽(531)對應的位置開設底板凹槽(511);在每組上下相對的所述頂板凹槽(531)和所述底板凹槽(511)之間,插接安裝所述框架側(cè)板(52);通過所述框架側(cè)板(52),將所述框架底框(51)和所述框架頂板(53)轉(zhuǎn)成的腔體,分割為多個刀片籠隔室。

7、優(yōu)選的,所述卡接固定組件(7)包括卡接槽口(71)、彈性固定銷(72)和壓板(73);所述壓板(73)的上方固定所述彈性固定銷(72);

8、所述框架頂板(53)的頂部開設所述卡接槽口(71);所述刀片籠芯片組件(8)的頂部插入所述卡接固定組件(7),使所述壓板(73)位于所述刀片籠芯片組件(8)的內(nèi)部,并使所述彈性固定銷(72)從所述刀片籠芯片組件(8)的內(nèi)部伸出,并嵌入到所述卡接槽口(71)中,從而實現(xiàn)所述框架頂板(53)和所述刀片籠芯片組件(8)的卡接安裝。

9、優(yōu)選的,所述刀片籠芯片組件(8)包括籠體支架(81)、刀片把手(82)、核心板(83)、散熱架(84)和交換板(85);

10、所述籠體支架(81)的外部固定安裝所述刀片把手(82);所述籠體支架(81)的內(nèi)部底部設置水平方向的所述交換板(85);所述交換板(85)的左右兩側(cè),各插接安裝多個垂直方向的所述核心板(83);每側(cè)的所述核心板(83)的內(nèi)側(cè)均設置所述散熱架(84)。

11、優(yōu)選的,所述籠體支架(81)的左右兩側(cè)為架口結(jié)構(gòu),所述核心板(83)從側(cè)部直接插入到所述核心板(83)的上面。

12、優(yōu)選的,所述交換板(85)和所述背板(10)位于同一平面,所述背板(10)和所述交換板(85)通過接口連接;所述交換板(85)和所述核心板(83)連接;所述交換板(85)的設置數(shù)量為8個。

13、優(yōu)選的,所述網(wǎng)卡組件(11)包括網(wǎng)卡框架(111)和網(wǎng)卡(112);所述網(wǎng)卡框架(111)的內(nèi)部底面安裝所述網(wǎng)卡(112)。

14、優(yōu)選的,所述風扇組件(9)包括風扇電源板(91)、風機蓋板(92)、風扇罩(93)、風扇本體(94)和彈性卡勾(95);

15、所述風扇罩(93)滑動連接在所述網(wǎng)卡框架(111)內(nèi)部,所述風扇罩(93)上設置有彈性卡勾(95),所述彈性卡勾(95)配合于所述網(wǎng)卡框架(111)頂部一側(cè)開設的溝槽(13)內(nèi),實現(xiàn)所述風扇組件(9)和所述網(wǎng)卡組件(11)的卡接;

16、所述風扇電源板(91)固定在所述風扇罩(93)上,且所述風扇罩(93)的內(nèi)部對稱固定安裝所述風扇本體(94),所述風扇本體(94)的頂部固定所述風機蓋板(92),所述風機蓋板(92)固定在所述風扇罩(93)上面。

17、優(yōu)選的,所述外殼體包括框架外殼(1)、框架蓋板(6)和面板(14);所述框架外殼(1)的頂部安裝所述框架蓋板(6);所述框架外殼(1)的側(cè)面安裝所述面板(14)。

18、優(yōu)選的,所述框架外殼(1)的一端對稱設置固定耳(2);所述固定耳(2)的一側(cè)頂部固定連接有電源盒(3),且所述固定耳(2)的一側(cè)底部固定連接有合金把手(4)。

19、本實用新型提供的一種高密度arm陣列式服務器具有以下優(yōu)點:

20、本實用新型,通過刀片籠隔室組件為刀片籠芯片組件提供安裝槽位,裝配后刀片籠芯片組件中的核心板通過交換板單獨連接在背板上,構(gòu)成了模塊化的拼裝結(jié)構(gòu),提高了用戶的使用體驗;利用設置的網(wǎng)卡框架對風扇罩進行限位,并通過彈性卡勾與網(wǎng)卡框架上溝槽的相互配合,對風扇組件進行限位,解除彈性卡勾與溝槽的相互配合即可將風扇組件從系統(tǒng)中取出,安裝拆卸過程簡單,降低了系統(tǒng)的維護成本。整機排列于一個平面,整體通透,散熱通道暢通無阻,在相同負載下可以有更多的散熱潛能,使得每個節(jié)點工作更加穩(wěn)定,極大的保障了整機服務器的穩(wěn)定性,也為整機更高的工作效率提供了有力的保障。



技術(shù)特征:

1.一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,包括外殼體、刀片籠隔室組件(5)、卡接固定組件(7)、刀片籠芯片組件(8)、風扇組件(9)、背板(10)、網(wǎng)卡組件(11)和電源模塊(12);

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述刀片籠隔室組件(5)包括框架底框(51)、框架側(cè)板(52)和框架頂板(53);

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述卡接固定組件(7)包括卡接槽口(71)、彈性固定銷(72)和壓板(73);所述壓板(73)的上方固定所述彈性固定銷(72);

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述刀片籠芯片組件(8)包括籠體支架(81)、刀片把手(82)、核心板(83)、散熱架(84)和交換板(85);

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述籠體支架(81)的左右兩側(cè)為架口結(jié)構(gòu),所述核心板(83)從側(cè)部直接插入到所述核心板(83)的上面。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述交換板(85)和所述背板(10)位于同一平面,所述背板(10)和所述交換板(85)通過接口連接;所述交換板(85)和所述核心板(83)連接;所述交換板(85)的設置數(shù)量為8個。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述網(wǎng)卡組件(11)包括網(wǎng)卡框架(111)和網(wǎng)卡(112);所述網(wǎng)卡框架(111)的內(nèi)部底面安裝所述網(wǎng)卡(112)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述風扇組件(9)包括風扇電源板(91)、風機蓋板(92)、風扇罩(93)、風扇本體(94)和彈性卡勾(95);

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述外殼體包括框架外殼(1)、框架蓋板(6)和面板(14);所述框架外殼(1)的頂部安裝所述框架蓋板(6);所述框架外殼(1)的側(cè)面安裝所述面板(14)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種高密度arm陣列式服務器,其特征在于,所述框架外殼(1)的一端對稱設置固定耳(2);所述固定耳(2)的一側(cè)頂部固定連接有電源盒(3),且所述固定耳(2)的一側(cè)底部固定連接有合金把手(4)。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種高密度ARM陣列式服務器,包括外殼體、刀片籠隔室組件、卡接固定組件、刀片籠芯片組件、風扇組件、背板、網(wǎng)卡組件和電源模塊。本技術(shù),通過刀片籠隔室組件為刀片籠芯片組件提供安裝槽位,裝配后刀片籠芯片組件中的核心板通過交換板單獨連接在背板上,構(gòu)成了模塊化的拼裝結(jié)構(gòu),提高了用戶的使用體驗;利用設置的網(wǎng)卡框架對風扇罩進行限位,并通過彈性卡勾與網(wǎng)卡框架上溝槽的相互配合,對風扇組件進行限位,解除彈性卡勾與溝槽的相互配合即可將風扇組件從系統(tǒng)中取出,安裝拆卸過程簡單,降低了系統(tǒng)的維護成本。

技術(shù)研發(fā)人員:李興平,陳旺科,周建
受保護的技術(shù)使用者:四三九九網(wǎng)絡股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240529
技術(shù)公布日:2025/1/9
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