本技術(shù)涉及電子標(biāo)簽，特別涉及一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

1、電子標(biāo)簽，又稱射頻標(biāo)簽，是一種以無(wú)線通信方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)闹悄軜?biāo)識(shí)系統(tǒng)，電子標(biāo)簽由芯片和天線組成，通過無(wú)線電波與讀寫器進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)對(duì)標(biāo)簽內(nèi)信息的讀取和寫入。

2、電子標(biāo)簽在用于鎖具內(nèi)時(shí)，由于使用環(huán)境的限制，需安裝于特定鎖具內(nèi)，且由于受到空間的限制，完全沒有其他可固定的安裝位置。

3、為解決上述問題，我們提出了一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案為：

3、一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，包括外殼，所述外殼的內(nèi)側(cè)安裝有線圈，所述線圈的上端設(shè)置有芯片組件，所述外殼的內(nèi)側(cè)線圈的上端設(shè)置有密封環(huán)，所述芯片組件包括pcb、電容、芯片。

4、優(yōu)選的，所述pcb安裝在線圈的上端，所述線圈、pcb綁定電容及芯片，所述芯片的兩端與線圈相焊接。

5、優(yōu)選的，所述外殼的上端開設(shè)有安裝槽，所述線圈與密封環(huán)均位于安裝槽的內(nèi)側(cè)，所述安裝槽的內(nèi)側(cè)固定連接有內(nèi)筒。

6、優(yōu)選的，所述內(nèi)筒的內(nèi)壁設(shè)置有內(nèi)卡扣，所述線圈為圓環(huán)狀，所述線圈套接在內(nèi)筒的外側(cè)。

7、優(yōu)選的，所述密封環(huán)的材質(zhì)為柔性環(huán)氧樹脂，所述密封環(huán)通過熱融化灌封在外殼的內(nèi)側(cè)。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：該一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，根據(jù)鎖具實(shí)際情況，外殼內(nèi)側(cè)采用內(nèi)卡扣，并采用柔性環(huán)氧樹脂的密封環(huán)將線圈灌封在安裝槽內(nèi)，使之安裝時(shí)可有一定韌性，方便安裝且不傷及外殼。

技術(shù)特征：

1.一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，包括外殼(1)，其特征在于：所述外殼(1)的內(nèi)側(cè)安裝有線圈(5)，所述線圈(5)的上端設(shè)置有芯片組件(6)，所述外殼(1)的內(nèi)側(cè)線圈(5)的上端設(shè)置有密封環(huán)(7)，所述芯片組件(6)包括pcb(61)、電容(62)、芯片(63)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，其特征在于：所述pcb(61)安裝在線圈(5)的上端，所述線圈(5)、pcb(61)綁定電容(62)及芯片(63)，所述芯片(63)的兩端與線圈(5)相焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，其特征在于：所述外殼(1)的上端開設(shè)有安裝槽(4)，所述線圈(5)與密封環(huán)(7)均位于安裝槽(4)的內(nèi)側(cè)，所述安裝槽(4)的內(nèi)側(cè)固定連接有內(nèi)筒(2)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，其特征在于：所述內(nèi)筒(2)的內(nèi)壁設(shè)置有內(nèi)卡扣(3)，所述線圈(5)為圓環(huán)狀，所述線圈(5)套接在內(nèi)筒(2)的外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種圓形內(nèi)扣式rfid電子標(biāo)簽，其特征在于：所述密封環(huán)(7)的材質(zhì)為柔性環(huán)氧樹脂，所述密封環(huán)(7)通過熱融化灌封在外殼(1)的內(nèi)側(cè)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種圓形內(nèi)扣式RFID電子標(biāo)簽，包括外殼，所述外殼的內(nèi)側(cè)安裝有線圈，所述線圈的上端設(shè)置有芯片組件，所述外殼的內(nèi)側(cè)線圈的上端設(shè)置有密封環(huán)，所述芯片組件包括PCB、電容、芯片。本技術(shù)所述的一種圓形內(nèi)扣式RFID電子標(biāo)簽，外殼內(nèi)側(cè)采用內(nèi)卡扣，并采用柔性環(huán)氧樹脂的密封環(huán)將線圈灌封在安裝槽內(nèi)，使之安裝時(shí)可有一定韌性，方便安裝且不傷及外殼。

技術(shù)研發(fā)人員：顧小豐
受保護(hù)的技術(shù)使用者：珠海市晶宸科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240510
技術(shù)公布日：2024/12/26