本技術(shù)涉及集成電路與信息安全領(lǐng)域，尤其涉及一種用于故障注入和側(cè)信道分析的半開(kāi)放智能卡讀卡器。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體集成電路作為信息的載體，為保證信息系統(tǒng)的安全發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，因此往往需要采用多種技術(shù)手段對(duì)集成電路的安全性進(jìn)行評(píng)估，包括靜態(tài)安全性評(píng)估和動(dòng)態(tài)安全性評(píng)估，其中動(dòng)態(tài)安全性評(píng)估是指在集成電路運(yùn)行過(guò)程中對(duì)其安全性進(jìn)行的評(píng)估。

2、智能卡是一類常見(jiàn)的集成電路，例如銀行卡、嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)終端等，通常作為各種應(yīng)用環(huán)境下的身份認(rèn)證和加解密運(yùn)算功能的載體。為了對(duì)智能卡的動(dòng)態(tài)安全性進(jìn)行評(píng)估，可使用智能卡讀卡器與其進(jìn)行交互，但是傳統(tǒng)的智能卡讀卡器存在以下問(wèn)題：

3、1.難以近距離接近或接觸智能卡的集成電路，導(dǎo)致安全評(píng)估技術(shù)手段無(wú)法實(shí)施，或者實(shí)施效果減弱的問(wèn)題。

4、2.功能結(jié)構(gòu)單一，若需要在同一讀卡器實(shí)施多種安全評(píng)估技術(shù)，例如激光故障注入、電磁脈沖故障注入、電壓毛刺故障注入、時(shí)鐘故障注入、側(cè)信道分析等，需要更換不同設(shè)備實(shí)施不同種安全評(píng)估。

5、所以，有必要設(shè)計(jì)一種新型的讀卡器用于智能卡安全性評(píng)估，用以提升安全評(píng)估性的效率和準(zhǔn)確性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型提供一種用于故障注入和側(cè)信道分析的半開(kāi)放智能卡讀卡器，用以簡(jiǎn)化現(xiàn)有智能卡安全性評(píng)估的步驟，提升安全性評(píng)估的效率和準(zhǔn)確性。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案提供了用于故障注入和側(cè)信道分析的半開(kāi)放智能卡讀卡器，它包括：主板、注入組件、監(jiān)測(cè)分析接口和故障注入窗。注入組件設(shè)于主板上，暴露于所述半開(kāi)放智能卡讀卡器外；若干監(jiān)測(cè)分析接口設(shè)于主板的一側(cè)；主板包括頂層器件、底層器件和pcb板，三者一體成型，所述頂層器件和所述pcb板上各設(shè)一所述故障注入窗，所述故障注入窗能夠?qū)⒅悄芸ǖ募呻娐繁┞队谕狻?/p>

3、作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，較佳的，頂層器件和底層器件鏡像設(shè)置于pcb板的兩側(cè)。

4、作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，較佳的，頂層器件和底層器件各開(kāi)設(shè)一插卡口。

5、作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，較佳的，注入組件包括至少一對(duì)注入觸點(diǎn)和至少一注入針座。

6、作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，較佳的，包括上蓋，所述上蓋將通訊接口、讀卡器芯片和電流檢測(cè)電路覆蓋在內(nèi)，使得所述主板的上表面被半包圍，所述注入組件外露。

7、作為上述技術(shù)方案的優(yōu)選，較佳的，包括與上蓋對(duì)應(yīng)的下蓋，下蓋開(kāi)設(shè)有與頂層器件和底層器件匹配的通孔。

8、本實(shí)用新型技術(shù)方案提供了一種用于故障注入和側(cè)信道分析的半開(kāi)放智能卡讀卡器，注入組件設(shè)于主板上，暴露于半開(kāi)放智能卡讀卡器外；若干監(jiān)測(cè)分析接口設(shè)于主板的一側(cè)；主板由頂層器件、底層器件和pcb板一體成型，頂層器件和pcb板上各設(shè)一故障注入窗，故障注入窗能夠?qū)⒅悄芸ǖ募呻娐繁┞队谕狻?/p>

9、本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

10、1.設(shè)置故障注入窗，能夠在近距離接近或接觸智能卡的集成電路的情況下實(shí)施故障注入作業(yè)，提高評(píng)估過(guò)程的效率和評(píng)估結(jié)果的準(zhǔn)確性。

11、2.支持多種安全評(píng)估技術(shù)，包括激光故障注入、電磁脈沖故障注入、電壓毛刺故障注入、時(shí)鐘故障注入、側(cè)信道分析并通過(guò)相應(yīng)監(jiān)控接口進(jìn)行傳輸。

12、3.在頂層器件和底層器件均設(shè)置插卡口，器件內(nèi)有與pcb器件匹配的線路使激光故障注入和電磁脈沖故障注入可對(duì)智能卡的集成電路的正面與背面實(shí)施攻擊。

技術(shù)特征：

1.用于故障注入和側(cè)信道分析的半開(kāi)放智能卡讀卡器，其特征在于，它包括：主板、注入組件、監(jiān)測(cè)分析接口和故障注入窗，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半開(kāi)放智能卡讀卡器，其特征在于，所述頂層器件和所述底層器件鏡像設(shè)置于所述pcb板的兩側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半開(kāi)放智能卡讀卡器，其特征在于，所述頂層器件和所述底層器件各開(kāi)設(shè)一插卡口。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半開(kāi)放智能卡讀卡器，其特征在于，所述注入組件包括至少一對(duì)注入觸點(diǎn)和至少一注入針座。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半開(kāi)放智能卡讀卡器，其特征在于，包括上蓋，所述上蓋將通訊接口、讀卡器芯片和電流檢測(cè)電路覆蓋在內(nèi)，使得所述主板的上表面被半包圍，所述注入組件外露。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半開(kāi)放智能卡讀卡器，其特征在于，包括與所述上蓋對(duì)應(yīng)的下蓋，所述下蓋開(kāi)設(shè)有與所述頂層器件和所述底層器件匹配的通孔。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供用于故障注入和側(cè)信道分析的半開(kāi)放智能卡讀卡器，注入組件設(shè)于主板上，暴露于半開(kāi)放智能卡讀卡器外；若干監(jiān)測(cè)分析接口設(shè)于主板的一側(cè)；主板由頂層器件、底層器件和PCB板一體成型，頂層器件和PCB板上各設(shè)一故障注入窗，故障注入窗能夠?qū)⒅悄芸ǖ募呻娐繁┞队谕?。?yōu)點(diǎn)：設(shè)置故障注入窗，能夠在近距離接近或接觸智能卡的集成電路的情況下實(shí)施故障注入作業(yè)，提高評(píng)估過(guò)程的效率和評(píng)估結(jié)果的準(zhǔn)確性；支持多種安全評(píng)估技術(shù)，包括激光、電磁脈沖、電壓毛刺、時(shí)鐘故障注入及側(cè)信道分析并通過(guò)相應(yīng)監(jiān)控接口傳輸；在頂層器件和底層器件均設(shè)置插卡口，使激光故障注入和電磁脈沖故障注入可對(duì)智能卡的集成電路的正面與背面實(shí)施攻擊。

技術(shù)研發(fā)人員：張祖松,蒙萬(wàn)隆,潘雨洋
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京銀聯(lián)金卡科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240112
技術(shù)公布日：2025/1/2