本發(fā)明涉及服務(wù)器設(shè)備，尤其涉及一種硬盤背板和服務(wù)器。

背景技術(shù)：

1、隨著數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器系統(tǒng)對(duì)于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的容量、速度及可靠性要求日益提升。在這一背景下，raid（redundant?array?of?independent?disks，獨(dú)立磁盤冗余陣列）技術(shù)因其能提供數(shù)據(jù)冗余和性能提升的雙重優(yōu)勢(shì)，成為了服務(wù)器存儲(chǔ)解決方案中的關(guān)鍵組成部分。

2、目前傳統(tǒng)raid芯片通常部署在服務(wù)器機(jī)箱的后部，通過pcie接口或ocp接口與主板相連，再通過長距離線纜連接至硬盤背板。這種設(shè)計(jì)不僅增加了系統(tǒng)的復(fù)雜性和故障點(diǎn)，還限制了服務(wù)器內(nèi)部空間的優(yōu)化利用。而采用raid芯片直接設(shè)置在硬盤背板的方式，又局限于固定的接口和配置選項(xiàng)，難以滿足快速變化的市場需求。目前市場上缺乏成熟的、支持多種工作模式的硬盤背板設(shè)計(jì)方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種硬盤背板和服務(wù)器，用以提供支持多種工作模式的硬盤背板設(shè)計(jì)方案，解決raid芯片直接設(shè)置在硬盤背板的方式局限于固定的接口和配置選項(xiàng)，難以滿足快速變化的市場需求的問題。

2、第一方面，本發(fā)明提供一種硬盤背板，所述硬盤背板上設(shè)有多個(gè)第一連接器和多個(gè)第二連接器，所述硬盤背板能夠在第一工作模式和第二工作模式之間切換；

3、在所述第一工作模式時(shí)，每個(gè)所述第一連接器和每個(gè)所述第二連接器均分別用于電連接不同硬盤，各所述硬盤通過所述第一連接器或所述第二連接器與主板通信連接；

4、在所述第二工作模式時(shí)，至少兩個(gè)所述第一連接器配合連接raid芯片，其它所述第一連接器或所述第二連接器均分別用于電連接不同所述硬盤，所述raid芯片通過對(duì)應(yīng)的所述第一連接器與相應(yīng)所述硬盤通信連接，所述raid芯片通過所述第一連接器與所述主板通信連接，所述raid芯片被配置為根據(jù)讀取到的各所述硬盤的硬盤信息，配置管理各所述硬盤。

5、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述第一連接器設(shè)有第一接口，所述第二連接器設(shè)有第二接口；

6、在所述第一工作模式，所述第一接口和所述第二接口均用于連接所述硬盤；

7、在所述第二工作模式，兩個(gè)所述第一接口共同連接所述raid芯片，其它所述第一接口和全部所述第二接口均分別用于電連接不同所述硬盤。

8、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述第一接口中設(shè)有第一引腳和第二引腳，所述第二接口中設(shè)有第二引腳；

9、在所述第一工作模式，所述第一接口中的所述第二引腳以及所述第二接口中的所述第二引腳均用于連接所述硬盤；

10、在所述第二工作模式，其中兩個(gè)所述第一接口中的所述第一引腳和所述第二引腳均用于連接所述raid芯片，其它所述第一接口中的所述第二引腳以及所述第二接口中的所述第二引腳均用于連接所述硬盤。

11、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述raid芯片在所述第二工作模式時(shí)，用于獲取所述硬盤背板連接的多個(gè)所述硬盤的所述硬盤信息，接收所述啟用raid功能指令，根據(jù)預(yù)設(shè)raid級(jí)別和多個(gè)所述硬盤的硬盤信息，從多個(gè)所述硬盤中選擇出目標(biāo)硬盤，并對(duì)所述目標(biāo)硬盤建立獨(dú)立硬盤冗余陣列。

12、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述硬盤背板上設(shè)有主板連接器，所述主板連接器上連接有所述主板，所述raid芯片同時(shí)通過所述第一連接器和第二連接器與所述主板連接器電連接。

13、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述硬盤背板設(shè)有多個(gè)背板，每個(gè)所述背板均設(shè)有所述第一連接器和多個(gè)所述第二連接器，所述硬盤背板的每個(gè)所述背板均能夠在所述第一工作模式和所述第二工作模式之間切換；

14、任一所述背板在所述第一工作模式時(shí)，每個(gè)所述背板內(nèi)的所述第一連接器和每個(gè)所述第二連接器均分別用于電連接不同硬盤；

15、任一所述背板在所述第二工作模式時(shí)，所述背板內(nèi)的至少兩個(gè)所述第一連接器配合連接raid芯片，所述背板內(nèi)的其它所述第一連接器或所述第二連接器均分別用于電連接不同所述硬盤，所述背板內(nèi)的所述raid芯片通過對(duì)應(yīng)的所述第一連接器與相應(yīng)所述硬盤通信連接，所述背板內(nèi)的所述raid芯片通過相應(yīng)所述第一連接器與所述主板通信連接，所述raid芯片被配置為根據(jù)讀取到的所述背板內(nèi)各所述硬盤的硬盤信息，配置管理所述背板內(nèi)的各所述硬盤。

16、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，多個(gè)所述第一連接器和多個(gè)所述第二連接器呈陣列排布。

17、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述硬盤背板還包括：

18、切換電路，所述切換電路被配置為控制所述硬盤背板在所述第一工作模式和所述第二工作模式之間切換。

19、根據(jù)本發(fā)明提供的一種硬盤背板，所述硬盤背板還包括：

20、切換開關(guān)，與所述切換電路電連接，集成于硬盤背板的上，配置為接收用戶輸入或系統(tǒng)指令，以觸發(fā)工作模式的切換；

21、指示燈，與所述切換電路電連接，用于顯示所述硬盤背板的工作模式狀態(tài)。

22、第二方面，本發(fā)明提供一種服務(wù)器，包括：

23、硬盤背板；

24、raid芯片和主板，所述raid芯片通過所述第一連接器與所述主板通信連接。

25、本發(fā)明提供的硬盤背板和服務(wù)器，能夠在第一工作模式（直接通信模式）和第二工作模式（raid芯片管理模式）之間靈活切換。在第一工作模式下，硬盤背板上的第一連接器和多個(gè)第二連接器均直接連接硬盤，實(shí)現(xiàn)硬盤與主板的直接通信。在第二工作模式下，兩個(gè)第一連接器配合，共同連接raid芯片，raid芯片則通過其連接的硬盤和第一連接器與主板進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤的高效管理和配置，以隔離硬盤和主板，起到故障隔離，硬盤冗余和性能穩(wěn)定的作用。硬盤背板上的設(shè)計(jì)允許用戶根據(jù)實(shí)際需求靈活地在背板上插入raid芯片或硬盤，而無需額外考慮線纜連接等復(fù)雜問題。這種即插即用的設(shè)計(jì)大大提高了系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和靈活性，滿足了不同應(yīng)用場景下的存儲(chǔ)需求。

26、與此同時(shí)，通過在硬盤背板其上集成raid芯片的連接功能，顯著節(jié)省了傳統(tǒng)raid芯片所占用的插槽空間和位置。同時(shí)，將raid芯片的連接功能集成到硬盤背板上，減少了外部raid芯片的使用，進(jìn)而改善了raid芯片的散熱環(huán)境。對(duì)于性能和功耗越來越高的raid芯片而言，這種設(shè)計(jì)有助于優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)，確保raid芯片在高效運(yùn)行的同時(shí)保持穩(wěn)定的溫度，延長使用壽命。去除了傳統(tǒng)raid芯片到硬盤背板之間的多條線纜，避免了因線纜過長或布局不當(dāng)導(dǎo)致的信號(hào)衰減和鏈路問題。這一改進(jìn)不僅保障了信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量，還降低了因使用大量線纜而產(chǎn)生的成本。而且更簡潔的線纜布局有助于優(yōu)化內(nèi)部的通風(fēng)風(fēng)道，提升整體散熱效果。

技術(shù)特征：

1.一種硬盤背板，其特征在于，所述硬盤背板上設(shè)有多個(gè)第一連接器和多個(gè)第二連接器，所述硬盤背板能夠在第一工作模式和第二工作模式之間切換；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤背板，其特征在于，所述第一連接器設(shè)有第一接口，所述第二連接器設(shè)有第二接口；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤背板，其特征在于，所述第一接口中設(shè)有第一引腳和第二引腳，所述第二接口中設(shè)有第二引腳；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤背板，其特征在于，所述raid芯片在所述第二工作模式時(shí)，用于獲取所述硬盤背板連接的多個(gè)所述硬盤的所述硬盤信息，接收所述啟用raid功能指令，根據(jù)預(yù)設(shè)raid級(jí)別和多個(gè)所述硬盤的硬盤信息，從多個(gè)所述硬盤中選擇出目標(biāo)硬盤，并對(duì)所述目標(biāo)硬盤建立獨(dú)立硬盤冗余陣列。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤背板，其特征在于，所述硬盤背板上設(shè)有主板連接器，所述主板連接器上連接有所述主板，所述raid芯片同時(shí)通過所述第一連接器和所述第二連接器與所述主板連接器電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的硬盤背板，其特征在于，所述硬盤背板設(shè)有多個(gè)背板，每個(gè)所述背板均設(shè)有多個(gè)所述第一連接器和多個(gè)所述第二連接器，所述硬盤背板的每個(gè)所述背板均能夠在所述第一工作模式和所述第二工作模式之間切換；

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的硬盤背板，其特征在于，多個(gè)所述第一連接器和多個(gè)所述第二連接器呈陣列排布。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的硬盤背板，其特征在于，所述硬盤背板還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤背板，其特征在于，所述硬盤背板還包括：

10.一種服務(wù)器，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N硬盤背板和服務(wù)器，該硬盤背板上設(shè)有多個(gè)第一連接器和多個(gè)第二連接器，硬盤背板能夠在第一工作模式和第二工作模式之間切換；在第一工作模式時(shí)，每個(gè)第一連接器和每個(gè)第二連接器均分別用于電連接不同硬盤，各硬盤通過第一連接器或第二連接器與主板通信連接；在第二工作模式時(shí)，至少兩個(gè)第一連接器配合連接RAID芯片，其它第一連接器或第二連接器均分別用于電連接不同硬盤，RAID芯片通過對(duì)應(yīng)的第一連接器與相應(yīng)硬盤通信連接，RAID芯片通過第一連接器與主板通信連接。本申請(qǐng)?zhí)峁┑挠脖P背板和服務(wù)器，不僅提高了系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和靈活性，而且實(shí)現(xiàn)對(duì)硬盤的高效管理和配置，起到故障隔離，硬盤冗余和性能穩(wěn)定的作用。

技術(shù)研發(fā)人員：李超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州元腦智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6