本申請屬于電子設(shè)備，具體涉及一種指紋模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、相關(guān)技術(shù)中，手機包括指紋模組、屏幕和框體。指紋模組與屏幕粘接連接，且指紋模組與框體間隔布置。隨著手機輕薄化被市場認可，手機的屏幕的剛度越來越弱，對指紋模組的支撐能力下降。指紋模組易在外力作用下與框體碰撞，聲波會被框體傳遞發(fā)散，這樣，會造成指紋模組的識別精度下降甚至是失效，同時，易出現(xiàn)指紋模組被框體刮傷的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的是提供一種指紋模組和電子設(shè)備，能夠有效解決或改善指紋模組易在外力作用下與框體接觸，導(dǎo)致指紋模組的識別精度下降甚至是失效的技術(shù)問題。

2、第一方面，本申請實施例提供了一種指紋模組，包括：超聲波指紋識別部；壓電部；支撐件，壓電部位于超聲波指紋識別部和支撐件之間，支撐件用于壓電部的安裝、定位，支撐件包括支撐板和第一粘接部，第一粘接部連接于支撐板和壓電部之間，壓電部、支撐板和第一粘接部圍合出中空的安裝腔。

3、第二方面，本申請實施例提供了一種電子設(shè)備，包括：框體；屏幕，與框體連接；及第一方面中的指紋模組，指紋模組的第二粘接部與屏幕連接，支撐件與框體相對設(shè)置。

4、本申請實施例中，指紋模組包括超聲波指紋識別部、壓電部和支撐件。

5、壓電部位于超聲波指紋識別部和支撐件之間，支撐件用于壓電部的安裝、定位。也就是說，指紋模組裝配于電子設(shè)備內(nèi)后，超聲波指紋識別部與電子設(shè)備的屏幕相對設(shè)置，指紋模組的支撐件與電子設(shè)備的框體相對設(shè)置，支撐件支撐于壓電部和框體之間。這樣，在外力作用下，指紋模組由于屏幕的剛度減弱而向框體運動時，支撐件會抵靠于框體和壓電部之間，壓電部不會直接與框體接觸，這樣，能夠避免磕碰電子設(shè)備而導(dǎo)致框體損壞壓電部和超聲波指紋識別部的情況發(fā)生，為保證指紋模組的使用功能提供結(jié)構(gòu)支撐。

6、進一步地，支撐件包括支撐板和第一粘接部，支撐板和壓電部間隔布置，第一粘接部連接于支撐板和壓電部之間。壓電部、支撐板和第一粘接部圍合出中空的安裝腔。安裝腔內(nèi)填充有空氣，指紋模組和電子設(shè)備的屏幕貼屏后的材質(zhì)的聲阻與空氣的聲阻相比差距較大，從而安裝腔會形成一道屏障。中空的安裝腔具有阻擋信號傳遞的屏障功能，聲波不會被支撐件傳遞散發(fā)，這樣，能夠降低信號的損失，保證指紋模組的識別精度和靈敏度。

7、由此可知，通過合理設(shè)置超聲波指紋識別部、壓電部和支撐件的配合結(jié)構(gòu)，在保護壓電部以避免壓電部被框體損壞的同時，能夠保證指紋模組的識別精度和靈敏度，提升了產(chǎn)品的使用性能及市場競爭力。

技術(shù)特征：

1.一種指紋模組，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述支撐件還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的指紋模組，其特征在于，所述支撐凸部的數(shù)量為多個，多個所述支撐凸部間隔布置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的指紋模組，其特征在于，所述支撐凸部與所述壓電部抵靠；或者

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的指紋模組，其特征在于，所述支撐凸部朝向所述壓電部的端面為弧形面；和/或

6.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的指紋模組，其特征在于，所述壓電部包括功能區(qū)和走線區(qū)，所述第一粘接部與所述走線區(qū)連接，和/或所述支撐凸部與所述功能區(qū)相對設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的指紋模組，其特征在于，所述第一粘接部設(shè)有過流口，所述過流口連通所述安裝腔。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的指紋模組，其特征在于，所述支撐件還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的指紋模組，其特征在于，還包括：

10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述指紋模組的彈性部與所述框體抵接，或者所述支撐板與所述框體抵接；或者

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種指紋模組和電子設(shè)備。其中，指紋模組，包括：超聲波指紋識別部；壓電部；支撐件，壓電部位于超聲波指紋識別部和支撐件之間，支撐件用于壓電部的安裝、定位，支撐件包括支撐板和第一粘接部，第一粘接部連接于支撐板和壓電部之間，壓電部、支撐板和第一粘接部圍合出中空的安裝腔。

技術(shù)研發(fā)人員：張濤
受保護的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26