本申請(qǐng)屬于電子設(shè)備，具體涉及一種主板、外接板卡的在位檢測(cè)方法和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、外接板卡結(jié)構(gòu)是服務(wù)器系統(tǒng)中常見的結(jié)構(gòu)之一，主板需要正確檢測(cè)到外接板卡的插入，并確?？煽窟B接。

2、目前，外接板卡的在位檢測(cè)技術(shù)通常依賴外接板卡專用的發(fā)送器和主板專用的接收器。其中，接收器內(nèi)設(shè)置有等效對(duì)地阻抗。在外接板卡未插入主板的情況下，接收器內(nèi)的等效對(duì)地阻抗處于開路狀態(tài)。在外接板卡插入主板的情況下，發(fā)送器與接收器連接，接收器內(nèi)的等效對(duì)地阻抗處于通路狀態(tài)。此時(shí)，主板可以從接收器內(nèi)讀取到一個(gè)阻抗值，確定外接板卡插入主板。其中，該阻抗值通常為40歐姆(ω)～40ω。

3、然而，目前外接板卡的在位檢測(cè)方式，其外接板卡需要設(shè)置專用的發(fā)送器，相應(yīng)地，主板內(nèi)需要設(shè)置專用的接收器，用以在外接板卡插入主板和未插入主板這兩種情況下提供不同的阻抗值。顯然，專用的發(fā)送器和接收器增加了外接板卡和主板的額外成本，因此亟需改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種主板、外接板卡的在位檢測(cè)方法和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠解決目前外接板卡的在位檢測(cè)方案中，板卡和主板的成本較高的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本申請(qǐng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種主板，所述主板包括：第一控制器、第一串行數(shù)據(jù)sda引腳、第一串行時(shí)鐘scl引腳、開關(guān)電路、第一電平電路和第二電平電路，所述第一電平電路和所述第二電平電路用于提供不同的電平信號(hào)；

4、所述第一sda引腳和所述第一控制器連接，且還通過所述開關(guān)電路分別與所述第一電平電路和所述第二電平電路連接，所述第一scl引腳和所述第一控制器連接，且還通過所述開關(guān)電路分別與所述第一電平電路和所述第二電平電路連接；

5、所述第一控制器與所述開關(guān)電路連接，用于在滿足板卡在位檢測(cè)條件的情況下，通過所述開關(guān)電路控制所述第一sda引腳和所述第一scl引腳與所述第二電平電路導(dǎo)通，且所述第一sda引腳和所述第一scl引腳與所述第一電平電路斷開，響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到外接板卡的第一電平電路提供的第一電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板連接，響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到所述第二電平電路提供的第二電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板未連接，所述外接板卡還包括第二sda引腳和第二scl引腳，所述第二sda引腳和所述第二scl引腳均與所述外接板卡的第一電平電路連接。

6、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種外接板卡的在位檢測(cè)方法，應(yīng)用于主板的第一控制器，所述主板還包括第一串行數(shù)據(jù)sda引腳、第一串行時(shí)鐘scl引腳、開關(guān)電路、第一電平電路和第二電平電路，所述第一電平電路和所述第二電平電路用于提供不同的電平信號(hào)；所述方法包括：

7、在滿足板卡在位檢測(cè)條件的情況下，通過所述開關(guān)電路控制所述第一sda引腳和所述第一scl引腳與所述第二電平電路導(dǎo)通，且所述第一sda引腳和所述第一scl引腳與所述第一電平電路斷開；

8、響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到外接板卡的第一電平電路提供的第一電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板連接；

9、響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到所述第二電平電路提供的第二電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板未連接，所述外接板卡還包括第二sda引腳和第二scl引腳，所述第二sda引腳和所述第二scl引腳均與所述外接板卡的第一電平電路連接。

10、第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備還包括：處理器，存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的程序或指令，所述程序或指令被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如第二方面任一項(xiàng)所述的外接板卡的在位檢測(cè)方法。

11、第四方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)程序或指令，所述程序或指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如第二方面任一項(xiàng)所述的外接板卡的在位檢測(cè)方法。

12、第五方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種芯片，所述芯片包括處理器和通信接口，所述通信接口和所述處理器耦合，所述處理器用于運(yùn)行程序或指令，實(shí)現(xiàn)如第二方面任一項(xiàng)所述的外接板卡的在位檢測(cè)方法。

13、在本申請(qǐng)實(shí)施例中，外接板卡包括第一電路電平、第二sda引腳和第二scl引腳。并且第二sda引腳和第二scl引腳均與外接板卡的第一電平電路連接。主板包括第一控制器、第一sda引腳、第一scl引腳、開關(guān)電路、第一電平電路和第二電平電路。并且第一sda引腳和第一控制器連接，且還通過開關(guān)電路分別與第一電平電路和第二電平電路連接，第一scl引腳和第一控制器連接，且還通過開關(guān)電路分別與第一電平電路和第二電平電路連接。

14、該技術(shù)方案中，第一控制器用于在滿足板卡在位檢測(cè)條件的情況下，通過開關(guān)電路控制第一sda引腳和第一scl引腳與第二電平電路導(dǎo)通，且第一sda引腳和第一scl引腳與第一電平電路斷開；響應(yīng)于通過第一sda引腳和第一scl引腳，接收到外接板卡的第一電平電路提供的第一電平信號(hào)，確定外接板卡與主板連接；響應(yīng)于通過第一sda引腳和第一scl引腳，接收到第二電平電路提供的第二電平信號(hào)，確定外接板卡與主板未連接，實(shí)現(xiàn)主板對(duì)外接板卡的在位檢測(cè)。并且，由于本申請(qǐng)技術(shù)方案中是通過復(fù)用主板與外接板卡之間的i2c總線實(shí)現(xiàn)外接板卡的在位檢測(cè)。因此，主板和外接板卡無需增加額外的io引腳，相較于相關(guān)技術(shù)，避免了外接板卡上專用發(fā)送器的輸出引腳，以及主板上接收器的輸出引腳的設(shè)置，降低了主板和外接板卡上用于在位檢測(cè)的引腳數(shù)量，進(jìn)而降低了主線和外接板卡的成本。

技術(shù)特征：

1.一種主板，其特征在于，所述主板包括：第一控制器、第一串行數(shù)據(jù)sda引腳、第一串行時(shí)鐘scl引腳、開關(guān)電路、第一電平電路和第二電平電路，所述第一電平電路和所述第二電平電路用于提供不同的電平信號(hào)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述開關(guān)電路包括：第一開關(guān)單元和第二開關(guān)單元；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主板，其特征在于，所述第一開關(guān)單元包括第一功率管和第二功率管；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板，其特征在于，所述主板的第一電平電路包括第一上拉電阻和第二上拉電阻；所述第一上拉電阻的一端與電源端連接，另一端與所述第一功率管的供電端連接，所述第二上拉電阻的一端與所述電源端連接，另一端與所述第二功率管的供電端連接；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主板，其特征在于，所述第一控制器還用于在滿足板卡在位檢測(cè)條件的情況下，控制所述第三功率管和所述第四功率管導(dǎo)通，并控制所述第一功率管和所述第二功率管斷開；響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到外接板卡的第一電平電路提供的第一電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板連接，響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到所述第二電平電路提供的第二電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板未連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征在于，所述第一控制器還用于響應(yīng)于通過所述第一sda引腳和所述第一scl引腳，接收到外接板卡的第一電平電路提供的第一電平信號(hào)，確定所述外接板卡與所述主板連接，通過所述開關(guān)電路控制所述第一sda引腳和所述第一scl引腳與所述第二電平電路斷開，且所述第一sda引腳和所述第一scl引腳與所述第一電平電路斷開；

7.一種外接板卡的在位檢測(cè)方法，其特征在于，應(yīng)用于主板的第一控制器，所述主板還包括第一串行數(shù)據(jù)sda引腳、第一串行時(shí)鐘scl引腳、開關(guān)電路、第一電平電路和第二電平電路，所述第一電平電路和所述第二電平電路用于提供不同的電平信號(hào)；所述方法包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述確定所述外接板卡與所述主板連接之后，所述方法還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的方法，其特征在于，在所述確定所述外接板卡與所述主板未連接之后，所述方法還包括：

10.一種可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)程序或指令，所述程序或指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的外接板卡的在位檢測(cè)方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開了一種主板、外接板卡的在位檢測(cè)方法和可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。主板中第一控制器用于在滿足板卡在位檢測(cè)條件的情況下，通過開關(guān)電路控制第一串行數(shù)據(jù)引腳和第一串行時(shí)鐘引腳與第二電平電路導(dǎo)通，且第一串行數(shù)據(jù)引腳和第一串行時(shí)鐘引腳與第一電平電路斷開；響應(yīng)于通過第一串行數(shù)據(jù)引腳和第一串行時(shí)鐘引腳，接收到外接板卡的第一電平電路提供的第一電平信號(hào)，確定外接板卡與主板連接；響應(yīng)于通過第一串行數(shù)據(jù)引腳和第一串行時(shí)鐘引腳，接收到第二電平電路提供的第二電平信號(hào)，確定外接板卡與主板未連接。本申請(qǐng)降低了主板和外接板卡上用于在位檢測(cè)的引腳數(shù)量，降低了主線和外接板卡的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：金勝昔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州元腦智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2