技術(shù)特征：

1.一種功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于：

3.如權(quán)利要求1所述的功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于，實(shí)施步驟s3包括：

4.如權(quán)利要求1所述的功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于，實(shí)施步驟s4包括：

5.如權(quán)利要求1所述的功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于，實(shí)施步驟s5包括：

6.如權(quán)利要求5所述的功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于，實(shí)施步驟s6包括：

7.如權(quán)利要求6所述的功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，其特征在于，實(shí)施步驟s7包括：

8.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于：其內(nèi)部存儲(chǔ)有一計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法中的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法及存儲(chǔ)介質(zhì)，所述功率模塊耦合熱阻計(jì)算方法，包括：包括：獲得功率模塊的物理參數(shù)；簡(jiǎn)化仿真用3D模型，去除與功率模塊熱傳遞方向不相關(guān)部件，僅保留與功率模塊熱傳遞方向相關(guān)部件；構(gòu)建功率模塊耦合熱阻計(jì)算模型，包括：將簡(jiǎn)化后的仿真用3D模型生成仿真用網(wǎng)格，根據(jù)生成的仿真用網(wǎng)格計(jì)算基板Pinfin面對(duì)流換熱系數(shù)；基于Pinfin面對(duì)流換熱系數(shù)進(jìn)行穩(wěn)態(tài)熱分析，以及模擬隨時(shí)間變化的熱傳遞過(guò)程；在穩(wěn)態(tài)熱分析中加載IGBT損耗和Diode損耗，仿真分別獲得IGBT和Diode最高溫度點(diǎn)坐標(biāo)；以IGBT為熱源仿真計(jì)算耦合到Diode的熱阻；以Diode為熱源仿真計(jì)算耦合到IGBT的熱阻；將耦合到Diode的熱阻Z<subgt;th,jf_Diode</subgt;和耦合到IGBT的熱阻Z<subgt;th,jf_IGBT</subgt;進(jìn)行擬合獲得耦合熱阻。

技術(shù)研發(fā)人員：于佳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上汽英飛凌汽車(chē)功率半導(dǎo)體（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30