本發(fā)明涉及電子技術(shù)測(cè)試的，尤其是涉及一種集成電路測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路已廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。為確保集成電路的性能和穩(wěn)定性，對(duì)其進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)試顯得至關(guān)重要。目前，雖然已有多種集成電路測(cè)試技術(shù)，但這些技術(shù)在測(cè)試信號(hào)生成、信號(hào)采集與分析等方面仍存在不足，如測(cè)試精度不高、測(cè)試效率低下等問(wèn)題。

2、現(xiàn)有的集成電路測(cè)試方法通常依賴于固定的測(cè)試信號(hào)和參數(shù)設(shè)置，而無(wú)法根據(jù)不同集成電路的特性和需求進(jìn)行靈活調(diào)整。這導(dǎo)致了測(cè)試結(jié)果的局限性和不準(zhǔn)確性。

3、因此，如何提供一種能夠根據(jù)不同集成電路特性靈活生成測(cè)試信號(hào)、高效采集并分析輸出信號(hào)、準(zhǔn)確評(píng)估集成電路性能的測(cè)試方法，成為當(dāng)前電子技術(shù)領(lǐng)域亟待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了實(shí)現(xiàn)集成電路測(cè)試的準(zhǔn)確性和效率，本技術(shù)提供一種集成電路測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)。

2、本技術(shù)的上述發(fā)明目的一是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

3、一種集成電路測(cè)試方法，所述集成電路測(cè)試方法包括：

4、獲取集成電路測(cè)試信息，根據(jù)所述集成電路測(cè)試信息匹配測(cè)試配置文件；

5、根據(jù)所述測(cè)試配置文件，得到預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)；

6、將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)輸入到待測(cè)試的集成電路，采集輸出信號(hào)，得到集成電路分析結(jié)果；將所述集成電路分析結(jié)果與預(yù)設(shè)分析結(jié)果進(jìn)行比較，生成測(cè)試報(bào)告。

7、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)自動(dòng)獲取集成電路的測(cè)試信息并匹配相應(yīng)的測(cè)試配置文件，確保每次測(cè)試都遵循標(biāo)準(zhǔn)化的步驟和參數(shù)設(shè)置。這樣可以減少人為操作的誤差，提高測(cè)試結(jié)果的一致性和可重復(fù)性。測(cè)試配置文件根據(jù)不同型號(hào)、測(cè)試模式和測(cè)試條件提供定制化的測(cè)試信號(hào)。這樣可以確保測(cè)試信號(hào)與待測(cè)集成電路的實(shí)際工作環(huán)境和條件高度匹配，提高測(cè)試的精準(zhǔn)性和相關(guān)性。實(shí)時(shí)采集輸出信號(hào)并進(jìn)行分析，能夠迅速發(fā)現(xiàn)并定位問(wèn)題。通過(guò)實(shí)時(shí)反饋機(jī)制，可以在測(cè)試過(guò)程中進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，提高測(cè)試的有效性和響應(yīng)速度。通過(guò)將實(shí)際測(cè)試結(jié)果與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，可以全面評(píng)估集成電路的性能和質(zhì)量。生成的測(cè)試報(bào)告提供了詳細(xì)的分析數(shù)據(jù)和診斷信息，支持后續(xù)的決策和改進(jìn)措施。

8、本技術(shù)在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述獲取集成電路測(cè)試信息，根據(jù)所述集成電路測(cè)試信息匹配測(cè)試配置文件，包括：

9、基于所述集成電路待測(cè)試信息，得到測(cè)試參數(shù)，所述測(cè)試參數(shù)包括待測(cè)試集成電路的型號(hào)、測(cè)試模式和測(cè)試條件；

10、根據(jù)所述測(cè)試參數(shù)查詢預(yù)設(shè)的測(cè)試配置文件數(shù)據(jù)庫(kù)，選擇匹配的所述測(cè)試配置文件。

11、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，根據(jù)具體的集成電路型號(hào)、測(cè)試模式和測(cè)試條件來(lái)選擇合適的測(cè)試配置文件，確保測(cè)試參數(shù)的精準(zhǔn)匹配。減少了因參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤而導(dǎo)致的測(cè)試偏差，提高了測(cè)試的準(zhǔn)確性。預(yù)設(shè)的測(cè)試配置文件數(shù)據(jù)庫(kù)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格驗(yàn)證和標(biāo)準(zhǔn)化處理，確保其中的每個(gè)配置文件都能準(zhǔn)確反映不同測(cè)試條件下的需求。這樣可以減少配置文件中的錯(cuò)誤和不一致性，進(jìn)一步提高測(cè)試的可靠性。

12、本技術(shù)在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述集成電路測(cè)試方法，還包括：

13、實(shí)時(shí)監(jiān)控所述集成電路的測(cè)試狀態(tài)和信號(hào)變化，得到監(jiān)控結(jié)果，根據(jù)所述監(jiān)控結(jié)果調(diào)整所述測(cè)試參數(shù)。

14、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控，可以迅速發(fā)現(xiàn)和糾正任何偏差，確保測(cè)試信號(hào)和結(jié)果的準(zhǔn)確性。實(shí)時(shí)調(diào)整測(cè)試參數(shù)減少了手動(dòng)干預(yù)的需要，縮短了測(cè)試周期，提高了測(cè)試效率。監(jiān)控結(jié)果的實(shí)時(shí)反饋使得系統(tǒng)能夠動(dòng)態(tài)調(diào)整測(cè)試參數(shù)，以應(yīng)對(duì)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的任何不確定性或變化，確保測(cè)試過(guò)程的穩(wěn)定性和連續(xù)性。

15、本技術(shù)在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述根據(jù)所述測(cè)試參數(shù)查詢預(yù)設(shè)的測(cè)試配置文件數(shù)據(jù)庫(kù)，選擇匹配的所述測(cè)試配置文件，還包括：

16、在所述預(yù)設(shè)的測(cè)試配置文件數(shù)據(jù)庫(kù)中，基于所述測(cè)試參數(shù)執(zhí)行多維索引搜索，得到測(cè)試搜索結(jié)果；

17、通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)算法對(duì)所述測(cè)試搜索結(jié)果進(jìn)行排序，選擇與所述測(cè)試參數(shù)匹配度最高的測(cè)試配置文件。

18、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，多維索引搜索結(jié)合機(jī)器學(xué)習(xí)算法能夠更準(zhǔn)確地匹配測(cè)試參數(shù)，確保選擇的測(cè)試配置文件最適合當(dāng)前待測(cè)試的集成電路。

19、本技術(shù)在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述根據(jù)所述測(cè)試配置文件，得到預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)，包括：

20、根據(jù)所述測(cè)試配置文件中的信號(hào)參數(shù)，所述信號(hào)參數(shù)包括信號(hào)類型、頻率、幅度和波形特征；基于所述信號(hào)參數(shù)，通過(guò)信號(hào)生成算法得到所述預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)。

21、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)精確定義信號(hào)類型、頻率、幅度和波形特征，確保生成的測(cè)試信號(hào)嚴(yán)格符合預(yù)設(shè)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，減少了誤差和偏差，提高了測(cè)試的精度。自動(dòng)化生成測(cè)試信號(hào)過(guò)程減少了手動(dòng)設(shè)置和調(diào)整信號(hào)參數(shù)的時(shí)間，提高了測(cè)試準(zhǔn)備和執(zhí)行的效率，縮短了測(cè)試周期。

22、本技術(shù)在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)輸入到待測(cè)試的集成電路，采集輸出信號(hào)，得到集成電路分析結(jié)果，包括：

23、將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)輸入到所述待測(cè)試的集成電路中，實(shí)時(shí)采集所述待測(cè)試的集成電路的輸出信號(hào)；

24、對(duì)所述輸出信號(hào)進(jìn)行誤差檢測(cè)，比較所述輸出信號(hào)與預(yù)期信號(hào)之間的差異，得到誤差值；分析所述輸出信號(hào)的響應(yīng)時(shí)間，評(píng)估所述待測(cè)試的集成電路在輸入信號(hào)變化時(shí)的反應(yīng)速度；評(píng)估所述輸出信號(hào)的穩(wěn)定性，檢查所述輸出信號(hào)是否在預(yù)期范圍內(nèi)波動(dòng)；

25、測(cè)量所述輸出信號(hào)的電壓和電流值，確保其在安全和預(yù)期的工作范圍內(nèi)；

26、將所述誤差值、所述輸出信號(hào)的響應(yīng)時(shí)間、所述輸出信號(hào)的穩(wěn)定性，所述輸出信號(hào)的電壓和電流值綜合處理，得到所述集成電路分析結(jié)果。

27、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)比較輸出信號(hào)與預(yù)期信號(hào)之間的差異，準(zhǔn)確識(shí)別出集成電路的性能偏差，確保測(cè)試結(jié)果的精確性。評(píng)估集成電路在輸入信號(hào)變化時(shí)的反應(yīng)速度，有助于識(shí)別響應(yīng)遲緩的問(wèn)題，確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中的性能。檢查輸出信號(hào)的波動(dòng)情況，確保信號(hào)穩(wěn)定在預(yù)期范圍內(nèi)，防止集成電路在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。確保輸出信號(hào)的電壓和電流值在安全和預(yù)期的工作范圍內(nèi)，防止過(guò)載或其他電氣問(wèn)題，保障集成電路的可靠性和安全性。通過(guò)實(shí)時(shí)采集和綜合處理多項(xiàng)性能指標(biāo)(誤差值、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、電壓和電流)，快速得到集成電路的全面分析結(jié)果，提高了測(cè)試效率。

28、本技術(shù)在一較佳示例中可以進(jìn)一步配置為：所述將所述集成電路分析結(jié)果與預(yù)設(shè)分析結(jié)果進(jìn)行比較，生成測(cè)試報(bào)告，包括：

29、將所述集成電路分析結(jié)果與所述預(yù)設(shè)分析結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，得到誤差檢測(cè)結(jié)果；

30、根據(jù)所述誤差檢測(cè)結(jié)果，評(píng)估所述待測(cè)試的集成電路的性能是否符合預(yù)期，得到評(píng)估結(jié)果；根據(jù)所述評(píng)估結(jié)果，生成所述測(cè)試報(bào)告，所述測(cè)試報(bào)告包括，所述集成電路性能指標(biāo)、所述集成電路誤差率和所述集成電路故障位置。

31、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)將集成電路的實(shí)際分析結(jié)果與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，可以準(zhǔn)確識(shí)別性能偏差，確保檢測(cè)結(jié)果的精確性。根據(jù)誤差檢測(cè)結(jié)果，評(píng)估集成電路的性能是否符合預(yù)期，保證測(cè)試結(jié)果能夠真實(shí)反映集成電路的實(shí)際性能。測(cè)試報(bào)告包括集成電路的性能指標(biāo)、誤差率和故障位置，提供了全面的性能評(píng)估，確保測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)性和全面性。通過(guò)精確的故障位置分析，可以快速定位問(wèn)題，減少故障排除時(shí)間，提高維修效率。

32、本技術(shù)的上述發(fā)明目的二是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

33、一種集成電路測(cè)試裝置，所述集成電路測(cè)試裝置包括：

34、信息獲取模塊，用于獲取集成電路測(cè)試信息，根據(jù)所述集成電路測(cè)試信息匹配測(cè)試配置文件；信號(hào)生成模塊，用于根據(jù)所述測(cè)試配置文件，得到預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)；

35、信號(hào)檢測(cè)模塊，用于將所述預(yù)設(shè)的測(cè)試信號(hào)輸入到待測(cè)試的集成電路，采集輸出信號(hào)，得到集成電路分析結(jié)果；

36、信號(hào)比對(duì)模塊，用于將所述集成電路分析結(jié)果與預(yù)設(shè)分析結(jié)果進(jìn)行比較，生成測(cè)試報(bào)告。

37、通過(guò)采用上述技術(shù)方案，通過(guò)自動(dòng)獲取集成電路的測(cè)試信息并匹配相應(yīng)的測(cè)試配置文件，確保每次測(cè)試都遵循標(biāo)準(zhǔn)化的步驟和參數(shù)設(shè)置。這樣可以減少人為操作的誤差，提高測(cè)試結(jié)果的一致性和可重復(fù)性。測(cè)試配置文件根據(jù)不同型號(hào)、測(cè)試模式和測(cè)試條件提供定制化的測(cè)試信號(hào)。這樣可以確保測(cè)試信號(hào)與待測(cè)集成電路的實(shí)際工作環(huán)境和條件高度匹配，提高測(cè)試的精準(zhǔn)性和相關(guān)性。實(shí)時(shí)采集輸出信號(hào)并進(jìn)行分析，能夠迅速發(fā)現(xiàn)并定位問(wèn)題。通過(guò)實(shí)時(shí)反饋機(jī)制，可以在測(cè)試過(guò)程中進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，提高測(cè)試的有效性和響應(yīng)速度。通過(guò)將實(shí)際測(cè)試結(jié)果與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，可以全面評(píng)估集成電路的性能和質(zhì)量。生成的測(cè)試報(bào)告提供了詳細(xì)的分析數(shù)據(jù)和診斷信息，支持后續(xù)的決策和改進(jìn)措施。

38、本技術(shù)的上述目的三是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

39、一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述集成電路測(cè)試方法的步驟。

40、本技術(shù)的上述目的四是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

41、一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述集成電路測(cè)試方法的步驟。

42、綜上所述，本技術(shù)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

43、1、通過(guò)自動(dòng)獲取集成電路的測(cè)試信息并匹配相應(yīng)的測(cè)試配置文件，確保每次測(cè)試都遵循標(biāo)準(zhǔn)化的步驟和參數(shù)設(shè)置。這樣可以減少人為操作的誤差，提高測(cè)試結(jié)果的一致性和可重復(fù)性。測(cè)試配置文件根據(jù)不同型號(hào)、測(cè)試模式和測(cè)試條件提供定制化的測(cè)試信號(hào)。這樣可以確保測(cè)試信號(hào)與待測(cè)集成電路的實(shí)際工作環(huán)境和條件高度匹配，提高測(cè)試的精準(zhǔn)性和相關(guān)性。實(shí)時(shí)采集輸出信號(hào)并進(jìn)行分析，能夠迅速發(fā)現(xiàn)并定位問(wèn)題。通過(guò)實(shí)時(shí)反饋機(jī)制，可以在測(cè)試過(guò)程中進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整，提高測(cè)試的有效性和響應(yīng)速度。通過(guò)將實(shí)際測(cè)試結(jié)果與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較，可以全面評(píng)估集成電路的性能和質(zhì)量。生成的測(cè)試報(bào)告提供了詳細(xì)的分析數(shù)據(jù)和診斷信息，支持后續(xù)的決策和改進(jìn)措施；

44、2、通過(guò)比較輸出信號(hào)與預(yù)期信號(hào)之間的差異，準(zhǔn)確識(shí)別出集成電路的性能偏差，確保測(cè)試結(jié)果的精確性。評(píng)估集成電路在輸入信號(hào)變化時(shí)的反應(yīng)速度，有助于識(shí)別響應(yīng)遲緩的問(wèn)題，確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中的性能。檢查輸出信號(hào)的波動(dòng)情況，確保信號(hào)穩(wěn)定在預(yù)期范圍內(nèi)，防止集成電路在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)不穩(wěn)定現(xiàn)象。確保輸出信號(hào)的電壓和電流值在安全和預(yù)期的工作范圍內(nèi)，防止過(guò)載或其他電氣問(wèn)題，保障集成電路的可靠性和安全性。通過(guò)實(shí)時(shí)采集和綜合處理多項(xiàng)性能指標(biāo)(誤差值、響應(yīng)時(shí)間、穩(wěn)定性、電壓和電流)，快速得到集成電路的全面分析結(jié)果，提高了測(cè)試效率；

45、3、通過(guò)將集成電路的實(shí)際分析結(jié)果與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，可以準(zhǔn)確識(shí)別性能偏差，確保檢測(cè)結(jié)果的精確性。根據(jù)誤差檢測(cè)結(jié)果，評(píng)估集成電路的性能是否符合預(yù)期，保證測(cè)試結(jié)果能夠真實(shí)反映集成電路的實(shí)際性能。測(cè)試報(bào)告包括集成電路的性能指標(biāo)、誤差率和故障位置，提供了全面的性能評(píng)估，確保測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)性和全面性。通過(guò)精確的故障位置分析，可以快速定位問(wèn)題，減少故障排除時(shí)間，提高維修效率。