1.本公開總體上涉及處理器操作，并且更具體但非排他地涉及處理器功率狀態(tài)的確定。

背景技術(shù)：

0、2.背景技術(shù)

1、智能電話、筆記本計算機(jī)、板式或艙式設(shè)備、平板以及其他種類的信息和媒體終端已經(jīng)獲得廣泛普及，并且在性能、大小和功能方面繼續(xù)演進(jìn)。具有大型處理器組件(諸如四核心處理器或八核心處理器)的一些現(xiàn)代體系結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)勢在于快速且按需提升處理器和系統(tǒng)性能的能力。此類“睿頻加速(turbo?burst)”能力允許cpu和/或圖形處理器單元(graphics?processor?unit，gpu)提升至非常高的功率，從而實現(xiàn)具有增強(qiáng)的用戶體驗的響應(yīng)性系統(tǒng)。然而，一代又一代的設(shè)備(無論是移動的還是靜止的)都期望滿足越來越嚴(yán)格的功率和性能要求。

技術(shù)實現(xiàn)思路

技術(shù)特征：

1.一種用于確定功率狀態(tài)的設(shè)備，所述設(shè)備包括：

2.如權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其中，所述熱狀況基于殼體結(jié)構(gòu)的表面溫度，所述處理器被設(shè)置在所述殼體結(jié)構(gòu)中。

3.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述熱狀況是所述殼體結(jié)構(gòu)的平均表面溫度。

4.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述熱狀況基于所述表面溫度隨時間的積分。

5.如權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述熱狀況基于所述表面溫度的變化速率。

6.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中，所述一個或多個其他功率狀態(tài)包括第一功率狀態(tài)，所述第一功率狀態(tài)相對于所述兩個或更多個功率狀態(tài)中的每一者是高功率狀態(tài)。

7.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中：

8.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的設(shè)備，其中：

9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其中，所述第二多個功率狀態(tài)是所述第一多個功率狀態(tài)的子集。

10.一種用于確定功率狀態(tài)的方法，所述方法包括：

11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述熱狀況基于殼體結(jié)構(gòu)的表面溫度，所述處理器被設(shè)置在所述殼體結(jié)構(gòu)中。

12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述熱狀況是所述殼體結(jié)構(gòu)的平均表面溫度。

13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述熱狀況基于所述表面溫度隨時間的積分。

14.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述熱狀況基于所述表面溫度的變化速率。

15.如權(quán)利要求10或權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述一個或多個其他功率狀態(tài)包括第一功率狀態(tài)，所述第一功率狀態(tài)相對于所述兩個或更多個功率狀態(tài)中的每一者是高功率狀態(tài)。

16.如權(quán)利要求10或權(quán)利要求11所述的方法，其中：

17.如權(quán)利要求10或權(quán)利要求11所述的方法，其中：

18.如權(quán)利要求17所述的方法，其中，所述第二多個功率狀態(tài)是所述第一多個功率狀態(tài)的子集。

19.一種用于確定功率狀態(tài)的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中，所述熱狀況基于殼體結(jié)構(gòu)的表面溫度，所述處理器被設(shè)置在所述殼體結(jié)構(gòu)中。

21.如權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中，所述熱狀況是所述殼體結(jié)構(gòu)的平均表面溫度。

22.如權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中，所述熱狀況基于所述表面溫度隨時間的積分。

23.如權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中，所述熱狀況基于所述表面溫度的變化速率。

24.如權(quán)利要求19或權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中，所述一個或多個其他功率狀態(tài)包括第一功率狀態(tài)，所述第一功率狀態(tài)相對于所述兩個或更多個功率狀態(tài)中的每一者是高功率狀態(tài)。

25.如權(quán)利要求19或權(quán)利要求20所述的系統(tǒng)，其中：

技術(shù)總結(jié)
本申請描述了用于提供受限功率狀態(tài)模式來管理處理器操作的設(shè)備、方法和系統(tǒng)。用于確定處理器在功率狀態(tài)之間被轉(zhuǎn)變所按照的模式的技術(shù)和機(jī)制。在一個實施例中，電路選擇性地使處理器的功率管理轉(zhuǎn)變至或轉(zhuǎn)變自受限功率狀態(tài)(LPS)模式，相較于替代性功率管理模式，該LPS模式使得兩個或更多個功率狀態(tài)中數(shù)量相對有限的功率狀態(tài)對處理器可用。到或自LPS模式的轉(zhuǎn)變是基于熱狀況來執(zhí)行的，該熱狀況諸如基于處理器被設(shè)置在其中的殼體結(jié)構(gòu)的表面溫度的熱狀況。在另一實施例中，在LPS模式期間，基于軟件進(jìn)程的待決性或者基于此類軟件工作負(fù)載的完成，在兩個或更多個功率狀態(tài)之間的轉(zhuǎn)變被執(zhí)行。

技術(shù)研發(fā)人員：Y·巴巴賈尼,E·羅特姆,G·賴斯費(fèi)爾德,S·S·達(dá)希亞,Y·薩賓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2