本技術(shù)涉及封簽，尤其涉及一種具有rfid芯片電路的電子封簽。

背景技術(shù)：

1、隨著科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，封簽得到廣泛的應(yīng)用，rfid技術(shù)目前在各行業(yè)廣泛應(yīng)用并發(fā)展，使用rfid技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存貯、防偽、跟蹤，并依靠物聯(lián)網(wǎng)或互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)對(duì)物品的實(shí)時(shí)跟蹤、追溯等。把rfid技術(shù)應(yīng)用到電子封簽中的方法也越來越成熟，rfid電子封簽領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)對(duì)所封物品進(jìn)行標(biāo)識(shí)，確認(rèn)，防偽等，rfid電子封簽發(fā)展趨勢(shì)也越來越好，但是，目前電子封簽內(nèi)部設(shè)有閉合的rfid芯片電路，無法實(shí)現(xiàn)一個(gè)電子封簽內(nèi)rfid芯片電路根據(jù)需要轉(zhuǎn)化為多個(gè)rfid芯片電路，實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，如驗(yàn)封電路、標(biāo)識(shí)電路、報(bào)警電路等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提供一種具有電路的電子封簽，電子封簽至少有一個(gè)電路，并通過導(dǎo)電部與外界電路連接而導(dǎo)通，旨在電子封簽內(nèi)的電路與外界不同電路連接而實(shí)現(xiàn)不同的電路功能。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種能夠與外界電路連通的電子封簽，電子封簽包括封簽本體、至少一個(gè)電路和至少一個(gè)阻擋結(jié)構(gòu)，所述電路安設(shè)于所述封簽本體，電路的接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的表面，所述接入點(diǎn)裸露于所述封簽本體的部分稱為導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部的表面為導(dǎo)電觸點(diǎn)面，所述導(dǎo)電部與外界電路的接入點(diǎn)觸接實(shí)現(xiàn)兩電路的連接而連通，所述導(dǎo)電部的最大長(zhǎng)度尺寸為a，0cm＜a≤100cm，所述導(dǎo)電部的最大寬度尺寸為b，0cm＜b≤100cm；所述阻擋結(jié)構(gòu)用于阻擋限制與其相觸碰的外界部件，所述阻擋結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的表面；所述封簽本體內(nèi)的電路中的第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的一表面形成導(dǎo)電部，所述第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)與外界第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)直接連接，當(dāng)所述第一電路的導(dǎo)電部與所述外界的第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)觸接而使得兩電路連通時(shí)，所述第一電路與所述外界電路連接變成一個(gè)連通的電路。

3、優(yōu)選地，至少一個(gè)射頻ic芯片，至少一個(gè)所述射頻ic芯片連接于所述第一電路內(nèi)，當(dāng)所述第一電路與所述外界的第一電路連通時(shí)，所述射頻ic芯片可被外界讀取。

4、優(yōu)選地，所述封簽本體的表面設(shè)有至少兩個(gè)并行排列的凸筋，兩相鄰?fù)菇钆c其之間的封簽本體圍成一滑行槽，至少一個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述滑行槽底壁或者側(cè)壁，所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度方向與所述凸筋的長(zhǎng)度方向并行排列，或者所述導(dǎo)電部的寬度方向與所述凸筋的長(zhǎng)度方向并行排列，或者所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度方向介于所述凸筋的長(zhǎng)度方向和寬度方向之間排列，所述封簽本體包括前端和后端。

5、優(yōu)選地，所述滑行槽底壁凹設(shè)有限位槽，至少一個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述限位槽內(nèi)；

6、至少有一個(gè)所述限位槽包括第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁背離所述封簽本體前端設(shè)置，所述第一側(cè)壁所在的限位槽的開口朝向上方時(shí)，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離該限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一側(cè)壁遠(yuǎn)離其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸大于或者等于該第一側(cè)壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸，一個(gè)第一側(cè)壁構(gòu)成一個(gè)所述阻擋結(jié)構(gòu)；

7、其中，所述第一側(cè)壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，從而阻止施力物體繼續(xù)運(yùn)動(dòng)。

8、優(yōu)選地，所述封簽本體還開設(shè)有至少一個(gè)容納槽，所述容納槽的槽壁固定連接有彈性棘，所述彈性棘具有彈性且彎曲設(shè)置，所述彈性棘凸處于所述封簽本體表面；

9、且/或，所述滑行槽的底壁還開設(shè)至少一個(gè)穿孔，兩個(gè)電路通過所述穿孔能夠連通。

10、優(yōu)選地，卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)用于與外界連接部件卡合固定，使得所述電子封簽反向無法退出，所述卡扣結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的后端；

11、其中，當(dāng)所述封簽本體內(nèi)至少一個(gè)電路與所述外界連接部件內(nèi)的至少一個(gè)電路連通時(shí)，所述卡扣結(jié)構(gòu)與所述外界連接部件卡合固定。

12、優(yōu)選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)限位翼，一所述限位翼凸出于所述封簽本體的表面并沿著所述封簽本體周向排列；

13、或者所述卡扣結(jié)構(gòu)為形成于所述封簽本體后端的至少一個(gè)限位孔，所述外界連接部件設(shè)有與其配合的至少一個(gè)限位柱，所述限位柱插入所述限位孔使得所述封簽本體位置固定。

14、優(yōu)選地，所述封簽本體的形狀可以為板形、柱形、圓形、橢圓形、多邊形、方體、不規(guī)則形狀體等；

15、其中，板形的封簽本體至少一表面設(shè)有所述導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部沿板形的封簽本體的長(zhǎng)度方向排列且/或沿板形的封簽本體的寬度方向排列。

16、柱形封簽本體軸設(shè)有導(dǎo)電部，且/或周設(shè)有導(dǎo)電部，且/或柱形封簽本體的兩端設(shè)有導(dǎo)電部。

17、優(yōu)選地，所述封簽本體內(nèi)的電路表面覆蓋有定型層而形成封簽本體，所述定型層為絕緣材料，絕緣材料包括塑料材質(zhì)；

18、其中，塑料材質(zhì)形成的定型層，表面設(shè)有多個(gè)加強(qiáng)盲孔；

19、或者，所述封簽本體內(nèi)的電路表面覆蓋有絕緣層，所述絕緣層的外表面蓋覆有外殼，所述外殼的材質(zhì)包括金屬材質(zhì)。

20、優(yōu)選地，至少兩個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述滑行槽或者限位槽底壁或者側(cè)壁，其中至少一所述滑行槽或者限位槽內(nèi)壁鋪設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的所述導(dǎo)電部。

21、在本實(shí)用新型中，所述封簽本體內(nèi)的電路中的第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的一表面形成導(dǎo)電部，所述第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)與外界第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)直接連接，當(dāng)所述第一電路的導(dǎo)電部與所述外界的第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)觸接而使得兩電路連通時(shí)，所述第一電路與所述外界電路連接變成一個(gè)連通的電路。封簽本體內(nèi)的電路與不同的外界電路通過導(dǎo)電部連接，可實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，也可以同時(shí)接通多個(gè)電路。當(dāng)反向拖拽封簽本體時(shí)，阻擋結(jié)構(gòu)阻擋限制與其相觸碰的外界連接部件，進(jìn)而使得封簽本體無法繼續(xù)反向運(yùn)動(dòng)，封簽本體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便。

技術(shù)特征：

1.一種電子封簽，其特征在于，包括:封簽本體;至少一個(gè)電路，所述電路安設(shè)于所述封簽本體，電路的接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的表面，所述接入點(diǎn)裸露于所述封簽本體的部分稱為導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部的表面為導(dǎo)電觸點(diǎn)面，所述導(dǎo)電部與外界電路的接入點(diǎn)觸接實(shí)現(xiàn)兩電路的連接而連通，所述導(dǎo)電部的最大長(zhǎng)度尺寸為a，0cm{<}a{<}100cm，所述導(dǎo)電部的最大寬度尺寸為b，0cm{<}b{<}100cm;以及至少一個(gè)阻擋結(jié)構(gòu),所述阻擋結(jié)構(gòu)用于阻擋限制與其相觸碰的外界部件所述阻擋結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的表面:其中，所述封簽本體內(nèi)的電路中的第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)安設(shè)于所述封簽本體的一表面形成導(dǎo)電部，所述第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)與外界第一電路的一個(gè)接入點(diǎn)直接連接，當(dāng)所述第一電路的導(dǎo)電部與所述外界的第一電路的另一個(gè)接入點(diǎn)觸接而使得兩電路連通時(shí)，所述第一電路與所述外界電路連接變成一個(gè)連通的電路，還包括卡扣結(jié)構(gòu)，所述卡扣結(jié)構(gòu)用于與外界連接部件卡合固定，使得所述電子封簽反向無法退出，所述卡扣結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的后端:其中，當(dāng)所述封簽本體內(nèi)至少一個(gè)電路與所述外界連接部件內(nèi)的至少一個(gè)電路連通時(shí)，所述卡扣結(jié)構(gòu)與所述外界連接部件卡今固定，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)限位翼，一所述限位翼凸出于所述封簽本體的表面并沿著所述封簽本體周向排列:或者所述卡扣結(jié)構(gòu)為形成于所述封簽本體后端的至少一個(gè)限位孔，所述外界連接部件設(shè)有與其配合的至少一個(gè)限位柱，所述限位柱插入所述限位孔使得所述封簽本體位置固定，所述封簽本體的形狀可以為板形、柱形、圓形、橢圓形、多邊形、方體、不規(guī)則形狀體;其中，板形的封簽本體至少一表面設(shè)有所述導(dǎo)電部，所述導(dǎo)電部沿板形的封簽本體的長(zhǎng)度方向排列且/或沿板形的封簽本體的寬度方向排列，柱形封簽本體軸設(shè)有導(dǎo)電部，且/或周設(shè)有導(dǎo)電部，且/或柱形封簽本體的兩端設(shè)有導(dǎo)電部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封簽，其特征在于，還包括:至少一個(gè)射頻?ic?芯片，至少一個(gè)所述射頻ic?芯片連接于所述第一電路內(nèi)，當(dāng)所述第一電路與所述外界的第一電路連通時(shí)，所述射頻ic芯片可被外界讀取。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封簽，其特征在于，所述封簽本體的表面設(shè)有至少兩個(gè)并行排列的凸筋，兩相鄰?fù)菇钆c其之間的封簽本體圍成一滑行槽，至少一個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述滑行槽底壁或者側(cè)壁，所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度方向與所述凸筋的長(zhǎng)度方向并行排列，或者所述導(dǎo)電部的寬度方向與所述凸筋的長(zhǎng)度方向并行排列，或者所述導(dǎo)電部的長(zhǎng)度方向介于所述凸筋的長(zhǎng)度方向和寬度方向之間排列，所述封簽本體包括前端和后端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3中所述的電子封簽，其特征在于，所述滑行槽底壁凹設(shè)有限位槽,至少一個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述限位槽內(nèi):至少有一個(gè)所述限位槽包括第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁背離所述封簽本體前端設(shè)置，所述第一側(cè)壁所在的限位槽的開口朝向上方時(shí)，所述第一側(cè)壁遠(yuǎn)離該限位槽的底壁的一端高于靠近限位槽的底壁的一端，且第一側(cè)壁遠(yuǎn)離其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸大于或者等于該第一側(cè)壁靠近其底壁的一端在水平面上的正投影到封簽本體前端距離尺寸，-個(gè)第一側(cè)壁構(gòu)成一個(gè)所述阻擋結(jié)構(gòu):其中，所述第一側(cè)壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，從而阻止施力物體繼續(xù)運(yùn)動(dòng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封簽，其特征在于，所述封簽本體還開設(shè)有至少一個(gè)容納槽，所述容納槽的槽壁固定連接有彈性棘，所述彈性棘具有彈性且彎曲設(shè)置，所述彈性棘凸處于所述封簽本體表面;且/或，所述滑行槽的底壁還開設(shè)至少一個(gè)穿孔，兩個(gè)電路通過所述穿孔能夠連通。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封簽,其特征在于，所述封簽本體內(nèi)的電路表面覆蓋有定型層而形成封簽本體，所述定型層為絕緣材料，絕緣材料包括塑料材質(zhì);其中，塑料材質(zhì)形成的定型層，表面設(shè)有多個(gè)加強(qiáng)盲孔;或者，所述封簽本體內(nèi)的電路表面覆蓋有絕緣層，所述絕緣層的外表面蓋覆有外殼，所述外殼的材質(zhì)包括金屬材質(zhì)。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封簽，其特征在于，至少兩個(gè)所述導(dǎo)電部位于所述滑行槽或者限位槽底壁或者側(cè)壁，其中至少一所述滑行槽或者限位槽內(nèi)壁鋪設(shè)有至少兩個(gè)間隔設(shè)置的所述導(dǎo)電部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種能夠與外界電路連通的電子封簽，該電子封簽包括封簽本體、至少一個(gè)阻擋結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)電路，電路安設(shè)于封簽本體，電路的接入點(diǎn)安設(shè)于封簽本體的表面，接入點(diǎn)裸露于封簽本體的部分稱為導(dǎo)電部，導(dǎo)電部的表面為導(dǎo)電觸點(diǎn)面，導(dǎo)電部與外界電路的接入點(diǎn)觸接實(shí)現(xiàn)兩電路的連接而連通，導(dǎo)電部的最大長(zhǎng)度尺寸為a，0cm＜a≤100cm，導(dǎo)電部的最大寬度尺寸為b，0cm＜b≤100cm，所述阻擋結(jié)構(gòu)用于阻擋限制與其相觸碰的外界部件，所述阻擋結(jié)構(gòu)位于所述封簽本體的表面。本技術(shù)的技術(shù)方案封簽本體內(nèi)部的電路通過導(dǎo)電部實(shí)現(xiàn)與多個(gè)外部電路連通，進(jìn)而具有不同的電路功能，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：夏敬懿
受保護(hù)的技術(shù)使用者：夏敬懿
技術(shù)研發(fā)日：20181220
技術(shù)公布日：2025/1/6