本實(shí)用新型涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種指紋識(shí)別模組和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

近年來(lái)隨著指紋識(shí)別技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別模組越來(lái)越多地應(yīng)用在日常生活中，例如筆記本電腦、超級(jí)筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，簡(jiǎn)稱(chēng)PDA)設(shè)備等移動(dòng)終端。

現(xiàn)有技術(shù)中的指紋識(shí)別模組通常是將金屬圈直接連接至電路板的主地上，構(gòu)成靜電釋放回路將靜電排出。若移動(dòng)終端充電時(shí)發(fā)生漏電，則漏電流會(huì)經(jīng)由靜電釋放回路進(jìn)入金屬圈，從而接觸人體，造成了極大的安全隱患。因此現(xiàn)有技術(shù)的靜電釋放回路亟需改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種指紋識(shí)別模組，可以將金屬圈上的靜電釋放的同時(shí)，隔絕充電時(shí)的漏電流，提升指紋識(shí)別模組的安全性。

本實(shí)用新型的另一目的在于提供采用上述指紋識(shí)別模組的移動(dòng)終端。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型的提供一種指紋識(shí)別模組，包括指紋識(shí)別芯片組件、金屬圈、第一電路板和阻流元件，所述指紋識(shí)別芯片組件設(shè)置于所述金屬圈中，所述指紋識(shí)別芯片組件與所述第一電路板電性連接，所述金屬圈與所述第一電路板中的接地走線電性連接，所述接地走線連接至所述阻流元件，所述阻流元件接地設(shè)置。

其中，所述第一電路板之靠近所述金屬圈的一側(cè)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)環(huán)，所述金屬圈連接于所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)上，并經(jīng)由所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)與所述第一電路板中的接地走線電性連接。

其中，還包括第二電路板，所述阻流元件電性連接于所述第二電路板上，所述第一電路板與所述第二路板電性連接，使得所述第一電路板中的接地走線連接至所述阻流元件。

其中，所述第一電路板上設(shè)置有板對(duì)板連接器，所述第二電路板上設(shè)置有焊盤(pán)，所述板對(duì)板連接器連接至所述焊盤(pán)，使得所述第一電路板和所述第二電路板電性連接。

其中，所述第一電路板為柔性電路板，所述第二電路板為印刷線路板。

其中，所述阻流元件電性連接于所述第一電路板上的接地走線。

其中，所述阻流元件為瞬態(tài)電壓抑制二極管或電容器。

其中，所述指紋識(shí)別芯片組件通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝于所述第一電路板上，所述指紋識(shí)別芯片組件與所述金屬圈之間通過(guò)所述環(huán)氧樹(shù)脂膠絕緣。

其中，所述指紋識(shí)別芯片組件包括層疊設(shè)置的保護(hù)蓋板和指紋識(shí)別芯片，所述指紋識(shí)別芯片電性連接于所述第一電路板。

本實(shí)用新型還提供一種移動(dòng)終端，包括外殼和上述任意一項(xiàng)所述的指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組固定于所述外殼上。

本實(shí)用新型實(shí)施例具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

本實(shí)用新型的實(shí)施例中提供的指紋識(shí)別模組，包括指紋識(shí)別芯片組件、金屬圈和第一電路板和阻流元件，所述指紋識(shí)別芯片組件設(shè)置于所述金屬圈中，所述指紋識(shí)別芯片組件與所述第一電路板電性連接，所述金屬圈與所述第一電路板中的接地走線連接，所述接地走線連接至所述阻流元件，所述阻流元件接地設(shè)置。所述金屬圈上的靜電可以經(jīng)由所述阻流元件釋放到主地，當(dāng)充電電流漏電時(shí)，所述阻流元件可以隔絕大漏電電流，從而提高指紋識(shí)別模組的安全性。本實(shí)用新型的移動(dòng)終端可以隔絕漏電電流，從而提高移動(dòng)終端的安全性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的指紋識(shí)別模組結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是具有圖1所述的指紋識(shí)別模組的移動(dòng)終端示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

此外，以下各實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖示，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本實(shí)用新型中所提到的方向用語(yǔ)，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“側(cè)面”等，僅是參考附加圖式的方向，因此，使用的方向用語(yǔ)是為了更好、更清楚地說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而不是指示或暗指所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸地連接，或者一體地連接；可以是機(jī)械連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。

此外，在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。若本說(shuō)明書(shū)中出現(xiàn)“工序”的用語(yǔ)，其不僅是指獨(dú)立的工序，在與其它工序無(wú)法明確區(qū)別時(shí)，只要能實(shí)現(xiàn)該工序所預(yù)期的作用則也包括在本用語(yǔ)中。另外，本說(shuō)明書(shū)中用“～”表示的數(shù)值范圍是指將“～”前后記載的數(shù)值分別作為最小值及最大值包括在內(nèi)的范圍。在附圖中，結(jié)構(gòu)相似或相同的用相同的標(biāo)號(hào)表示。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的指紋識(shí)別模組結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例中的指紋識(shí)別模組100包括指紋識(shí)別芯片組件10、金屬圈20、第一電路板30和阻流元件50。所述指紋識(shí)別芯片組件10設(shè)置于所述金屬圈20中。也就是說(shuō)，所述金屬圈20設(shè)置于所述指紋識(shí)別芯片組件10的外圍。所述指紋識(shí)別芯片組件10與所述金屬圈20之間相互絕緣，以防止金屬圈20將靜電傳導(dǎo)至指紋識(shí)別芯片組件10，避免指紋識(shí)別芯片組件10被靜電擊穿、死機(jī)或損壞的現(xiàn)象。具體的，所述指紋識(shí)別芯片組件10與所述金屬圈20之間通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂膠連接，并經(jīng)由所述環(huán)氧樹(shù)脂膠絕緣設(shè)置。所述指紋是被芯片組件10與所述第一電路板30電性連接?？梢岳斫獾氖?，所述第一電路板30中設(shè)置有接地走線31，所述金屬圈20與所述第一電路板30中的接地走線31電性連接。所述接地走線31連接至所述阻流元件50，所述阻流元件50接地設(shè)置。所述接地走線31經(jīng)所述阻流元件50后接地設(shè)置，從而將靜電導(dǎo)入主地。

當(dāng)人體和外界所積累的靜電電荷通過(guò)與所述金屬圈20的接觸進(jìn)入移動(dòng)終端后，可以依次經(jīng)金屬圈20、接地走線31和所述阻流元件50后排入主地，從而實(shí)現(xiàn)靜電的釋放。而在移動(dòng)終端位于充電狀態(tài)并發(fā)生漏電時(shí)，充電電流的會(huì)受到阻流元件50的阻流作用，大電流無(wú)法通過(guò)阻流元件50。進(jìn)而隔絕了漏電電流與人體的接觸，提高了指紋識(shí)別模組100和移動(dòng)終端的安全性。

可以理解的是，所述金屬圈20可以為封閉的或開(kāi)放的環(huán)形結(jié)構(gòu)。所述金屬圈20的形狀可以包括但不限于為矩形、圓角矩形、橢圓形或圓形(環(huán))。

本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述阻流元件50可以為電容器。在移動(dòng)終端位于充電狀態(tài)并發(fā)生漏電時(shí)，由于充電電流的頻率較低(通常為50Hz左右)，因而充電電流無(wú)法通過(guò)電容器，進(jìn)而隔絕了充電電流與人體的接觸，提高了移動(dòng)終端的安全性。

本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述阻流元件50可以為瞬態(tài)抑制(Transient Voltage Suppressor，縮寫(xiě)：TVS)二極管。瞬態(tài)抑制二極管具有極快的響應(yīng)時(shí)間(亞納秒級(jí))和相當(dāng)高的浪涌吸收能力。當(dāng)移動(dòng)終端充電狀態(tài)發(fā)生漏電時(shí)時(shí)，瞬態(tài)抑制二極管能以極高的速度把兩端間的阻抗值由高阻抗變?yōu)榈妥杩?，以吸收一個(gè)瞬間大電流，從而把它的兩端電壓箝制在一個(gè)預(yù)定的數(shù)值上，從而避免大電流經(jīng)過(guò)人體，提高了移動(dòng)終端的安全性。

本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一電路板30為柔性電路板。為彌補(bǔ)柔性電路板在元件承載能力上的略微不足，增強(qiáng)柔性電路板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，通常需要在柔性電路板上增加補(bǔ)強(qiáng)板。本實(shí)施方式中，在所述第一電路板30之靠近所述金屬圈20的一側(cè)設(shè)置有補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32，所述指紋識(shí)別芯片組件10在所述第一電路板30的正投影位于所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32中。可以理解的是，本實(shí)施方式中的補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32為導(dǎo)體。進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32可以為金屬材料制成。所述金屬圈20電性連接于所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32上。所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32與所述接地走線31電性連接。也就是說(shuō)，所述金屬圈20經(jīng)由所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32與所述第一電路板30中的接地走線31連接。通常，金屬圈20與接地走線31之間需要通過(guò)焊盤(pán)電性連接。本實(shí)施方式中通過(guò)所述補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32將所述金屬圈20和所述接地走線31電性連接，可以省去焊盤(pán)，進(jìn)而降低制造成本。

本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述指紋識(shí)別模組100還包括第二電路板40。具體的，所述第二電路板40可以為PCB(Printed Circuit Board)，中文：印制電路板)。所述阻流元件50電性連接于所述第二電路板40上。具體的，所述第一電路板30上設(shè)置有BTB(Board TO Board，中文：板對(duì)板)連接器33。所述第二電路板40上對(duì)應(yīng)的設(shè)置有焊盤(pán)41，所述BTB連接器33連接于所述焊盤(pán)41上，實(shí)現(xiàn)第一電路板30和所述第二電路板40的電性連接，進(jìn)而使得所述第一電路板30中的接地走線31連接至所述第二電路板40上的阻流元件50，形成一個(gè)完整的靜電釋放回路。

在本實(shí)用新型的其他實(shí)施方式中，所述阻流元件50還可以直接設(shè)置于所述第一電路板30上。即所述阻流元件50直接與所述第一電路板30中的接地走線31電性連接。外界的靜電可以經(jīng)金屬圈20、(補(bǔ)強(qiáng)環(huán)32、)第一電路板30中的接地走線31、阻流元件50和第二電路板40后連接至主地，形成完整的靜電釋放回路。本實(shí)用新型的另外一些實(shí)施方式中，外界的靜電還可以經(jīng)金屬圈20、第一電路板30中的接地走線31和阻流元件50后直接接入主地。也就是說(shuō)，不需要經(jīng)過(guò)第二電路板40就能完成靜電釋放過(guò)程。

進(jìn)一步的，所述指紋識(shí)別芯片組件10包括層疊設(shè)置的保護(hù)蓋板11和指紋芯片12。所述保護(hù)蓋板11粘附在所述指紋芯片12上，用于保護(hù)所述指紋芯片12。所述指紋芯片12封裝于所述第一電路板30上，所述指紋芯片12與所述第一電路板30電性連接。具體的，所述保護(hù)蓋板11通過(guò)粘膠13粘附于所述指紋芯片12之上。所述粘膠可以為環(huán)氧樹(shù)脂膠(Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱(chēng)EMC)。所述指紋芯片12經(jīng)所述粘膠13封裝于所述電路板上。所述指紋芯片12還可以經(jīng)所述粘膠13與所述金屬圈20絕緣。所述指紋芯片12通過(guò)金屬球(圖未編號(hào))與所述第一電路板30內(nèi)部的金屬走線(圖未示出)電性連接。

保護(hù)蓋板11的厚度以及介電常數(shù)將影響電容式指紋識(shí)別模組100的感測(cè)靈敏度。本實(shí)用新型一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，保護(hù)蓋板11的厚度范圍介于50μm-200μm之間。優(yōu)選的，所述保護(hù)蓋板11應(yīng)選用耐磨性好(優(yōu)選的，莫氏硬度在7H～9H之間)、介電常數(shù)大的材料。例如，所述保護(hù)蓋板11可以選用包括但不限于為藍(lán)寶石、硅、鍺、玻璃(例如介電常數(shù)大于的玻璃較佳)或氧化鋯，其中，硅是大多數(shù)商業(yè)上可獲得且易于薄化的材料。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬圈20及所述接地走線31的材質(zhì)可以但不限于為銅材、鐵材、鍍鋅材、不銹鋼材或鋁材。可以理解的是，所述金屬圈20與所述接地走線31的材料可以相同也可以不相同。

請(qǐng)參閱圖2。圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的移動(dòng)終端結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的移動(dòng)終端500主要包括外殼200和指紋識(shí)別模組100。所述指紋識(shí)別模組100為上述任意一種實(shí)施方式所述的指紋識(shí)別模組100。所述指紋識(shí)別模組100固定于所述外殼200上。

可以理解的是，本實(shí)用新型的移動(dòng)終端500包括但不限于為手機(jī)、PDA、平板電腦、筆記本電腦、便攜式音頻播放器(MP3播放器)、指紋U盤(pán)和指紋移動(dòng)硬盤(pán)以及與這些類(lèi)似形態(tài)的所有可攜帶的電子設(shè)備。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。