本發(fā)明涉及功率控制技術(shù)，尤指一種基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

據(jù)統(tǒng)計(jì)，全國數(shù)據(jù)中心總量已超過40萬個(gè)，年耗電量超過全社會(huì)用電量的1.5％。在數(shù)據(jù)中心內(nèi)，耗電量最大的不是機(jī)器本身，而是為了維持?jǐn)?shù)據(jù)中心溫度，確保機(jī)器在正常運(yùn)轉(zhuǎn)溫度范圍的制冷系統(tǒng)。

傳統(tǒng)的制冷方式主要是通過風(fēng)扇、空調(diào)等制冷設(shè)備為服務(wù)器降溫，不僅占用空間，而且?guī)缀跤幸话氲碾娔芟脑诹松嵘?。為了在?jié)約能耗的同時(shí)，不影響服務(wù)器性能，液冷技術(shù)逐漸從幕后走向前臺(tái)。在液冷散熱技術(shù)中，服務(wù)器被浸沒在冷卻液中，用于散熱的能耗幾乎為零；可節(jié)省空間75％以上，單位體積內(nèi)的計(jì)算能力比過去提升了10倍；高密封性也使得元器件遠(yuǎn)離濕度、灰塵、振動(dòng)的影響，受干擾情況幾乎為0。液冷散熱技術(shù)可支持超過200kw功耗的服務(wù)器集群。

但是，當(dāng)液冷散熱系統(tǒng)處于非正常工作時(shí)，散熱能力下降，容易出現(xiàn)服務(wù)器中央處理器cpu因溫度過高而宕機(jī)的風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制方法和系統(tǒng)，能夠保障cpu的正常運(yùn)行。

為了達(dá)到本發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制方法，所述方法包括：

監(jiān)測浸沒式液冷散熱系統(tǒng)中散熱液的溫度t1；

監(jiān)測運(yùn)行在所述散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu的核心溫度t2；

當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，對所述cpu的功率進(jìn)行控制。

可選的，所述第一預(yù)設(shè)溫度為15度；所述第二預(yù)設(shè)溫度為85度。

可選的，對所述cpu的功率進(jìn)行控制包括：

將所述cpu的利用率控制在預(yù)設(shè)比例范圍內(nèi)。

可選的，將所述cpu的利用率控制在預(yù)設(shè)比例范圍內(nèi)，包括：

通過以下公式控制cpu的利用率a：

cpu的利用率a＝(50+t*2)％。

可選的，所述方法還包括：

當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，進(jìn)行溫度告警。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

溫度監(jiān)測模塊，用于監(jiān)測浸沒式液冷散熱系統(tǒng)中散熱液的溫度t1，以及監(jiān)測運(yùn)行在所述散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu的核心溫度t2；

功率控制模塊，用于當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，對所述cpu的功率進(jìn)行控制。

可選的，所述第一預(yù)設(shè)溫度為15度；所述第二預(yù)設(shè)溫度為85度。

可選的，功率控制模塊，用于所述cpu的功率進(jìn)行控制包括：

將所述cpu的利用率控制在預(yù)設(shè)比例范圍內(nèi)。

可選的，功率控制模塊，用于將所述cpu的利用率控制在預(yù)設(shè)比例范圍內(nèi)，包括：

控制cpu的利用率a：

cpu的利用率a＝(50+t*2)％。

可選的，上述系統(tǒng)還包括：

溫度告警模塊，用于當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，進(jìn)行溫度告警。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明包括：監(jiān)測浸沒式液冷散熱系統(tǒng)中散熱液的溫度t1；監(jiān)測運(yùn)行在所述散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu的核心溫度t2；當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，對所述cpu的功率進(jìn)行控制。本發(fā)明技術(shù)方案能夠保障cpu的正常運(yùn)行。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制方法流程圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制系統(tǒng)組成圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。

在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制方法，如圖1所示，所述方法包括：

s101監(jiān)測浸沒式液冷散熱系統(tǒng)中散熱液的溫度t1；

s102監(jiān)測運(yùn)行在所述散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu的核心溫度t2；

s103判斷t2與t1的差值t是否小于第一預(yù)設(shè)溫度，且t2是否大于第二預(yù)設(shè)溫度？如果所述t小于第一預(yù)設(shè)溫度，t2大于第二預(yù)設(shè)溫度，執(zhí)行步驟s104；否則，執(zhí)行步驟s105；

可選的，所述第一預(yù)設(shè)溫度為15度；所述第二預(yù)設(shè)溫度為85度；

s104發(fā)出溫度告警通知，并對所述cpu進(jìn)行功率控制，執(zhí)行步驟s106；

可選的，所述對cpu的功率進(jìn)行控制包括：將所述cpu的利用率控制在預(yù)設(shè)比例范圍內(nèi)，如通過以下公式控制cpu的利用率a：

cpu的利用率a＝(50+t*2)％

s105繼續(xù)執(zhí)行步驟s101-s103；

s106流程結(jié)束。

上述技術(shù)方案當(dāng)監(jiān)測到在散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu過高時(shí)，通過限制cpu的功率降低cpu的溫度，進(jìn)而保證cpu的正常運(yùn)行。

下面以一個(gè)具體的應(yīng)用示例對上述實(shí)施例進(jìn)行說明。

通過監(jiān)測，發(fā)現(xiàn)浸沒式液冷散熱系統(tǒng)中散熱液的溫度t1＝76°，運(yùn)行在所述散熱液中的服務(wù)器cpu的核心溫度t2＝86°，t2-t1＝10°<15°，且t2＝86°>85°，需要進(jìn)行cpu溫度告警，并且對cpu進(jìn)行功率控制。

根據(jù)上述實(shí)施例所述的功率控制規(guī)則，限定服務(wù)器cpu的利用率＝＝(50+t*2)％＝(50+10*2)％＝70％，即限制服務(wù)器的cpu以額定功率的70％進(jìn)行工作。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種基于浸沒式液冷散熱的cpu功率控制系統(tǒng)，如圖2所示，所述系統(tǒng)包括：

溫度監(jiān)測模塊201，用于監(jiān)測浸沒式液冷散熱系統(tǒng)中散熱液的溫度t1，以及監(jiān)測運(yùn)行在所述散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu的核心溫度t2；

功率控制模塊202，用于當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，對所述cpu的功率進(jìn)行控制。

可選的，所述第一預(yù)設(shè)溫度為15度；所述第二預(yù)設(shè)溫度為85度。

可選的，所述功率控制模塊202，用于所述cpu的功率進(jìn)行控制包括：

將所述cpu的利用率控制在預(yù)設(shè)比例范圍內(nèi)，包括：

控制cpu的利用率a：

cpu的利用率a＝(50+t*2)％。

可選的，上述系統(tǒng)中還包括：

溫度告警模塊203，用于當(dāng)判斷出所述cpu的核心溫度t2與所述散熱液的溫度t1的差值t小于第一預(yù)設(shè)溫度，且所述cpu的核心溫度t2大于第二預(yù)設(shè)溫度時(shí)，進(jìn)行溫度告警。

上述技術(shù)方案當(dāng)監(jiān)測到在散熱液中的設(shè)備中央處理器cpu過高時(shí)，通過限制cpu的功率降低cpu的溫度，進(jìn)而保證cpu的正常運(yùn)行。

雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。