本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)輔助產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種雙頭u盤(pán)。
背景技術(shù):
u盤(pán)是常用的移動(dòng)存儲(chǔ)工具,其簡(jiǎn)單、美觀、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量大,連接方便,現(xiàn)有的u盤(pán)主要分為單頭和雙頭,其中雙頭u盤(pán)的兩個(gè)插頭分別為usb接口和手機(jī)插頭,方便實(shí)用,但對(duì)雙頭u盤(pán)的插頭保護(hù)不到位,往往只能保護(hù)其中一個(gè)插頭,另一個(gè)插頭裸露。
申請(qǐng)?zhí)枮閏n201220645918.8的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種雙頭u盤(pán)保護(hù)套,包括套體、開(kāi)口和蓋子,所述套體兩端設(shè)有開(kāi)口,開(kāi)口上活動(dòng)安裝蓋子,該技術(shù)方案能夠放置兩個(gè)u盤(pán),但對(duì)于雙頭的u盤(pán),并無(wú)作用。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種雙頭u盤(pán)。
本發(fā)明是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種雙頭u盤(pán),包括雙頭u盤(pán)本體和u盤(pán)護(hù)套,所述u盤(pán)包括基板,所述基板上表面靠近中間位置開(kāi)有用于放置雙頭u盤(pán)的凹槽,所述u盤(pán)本體包括電路板保護(hù)殼和位于電路板保護(hù)殼兩端的插頭,所述凹槽內(nèi)壁上貼附有軟質(zhì)橡膠層,所述軟質(zhì)橡膠層與電路板保護(hù)殼之間為過(guò)盈配合,所述凹槽底部靠近中間位置開(kāi)有用于使用手指頂出雙頭u盤(pán)本體的通孔,所述凹槽底面上環(huán)繞通孔密封粘結(jié)有軟質(zhì)膠體,還包括蓋體,所述蓋體下端面設(shè)置有與凹槽相匹配的凸起,所述凸起側(cè)壁與軟質(zhì)橡膠層內(nèi)壁之間為過(guò)盈配合。
作為優(yōu)選、所述基板為硬質(zhì)塑料基板。
作為優(yōu)選、所述基板側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層。
作為優(yōu)選、所述基板側(cè)壁上還設(shè)置有連接環(huán)。
本發(fā)明的有益效果在于:通過(guò)橡膠層與電路板保護(hù)殼之間過(guò)盈配合的方式將雙頭u盤(pán)本體卡在凹槽內(nèi),能夠有效的保護(hù)u盤(pán),基板外側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層,增強(qiáng)基板的耐磨性能,增加蓋體和密封膠體,能夠使雙頭u盤(pán)具有很好的防水效果。
附圖說(shuō)明
圖1為基板的俯視圖示意圖;
圖2為基板主視圖示意圖;
圖3為蓋體的主視圖示意圖;
圖4為蓋體的俯視圖示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1-4所示的一種雙頭u盤(pán),包括雙頭u盤(pán)本體2和u盤(pán)護(hù)套1,所述u盤(pán)包括基板,所述基板上表面靠近中間位置開(kāi)有用于放置雙頭u盤(pán)的凹槽,所述u盤(pán)本體包括電路板保護(hù)殼3和位于電路板保護(hù)殼兩端的插頭4,所述凹槽內(nèi)壁上貼附有軟質(zhì)橡膠層5,所述軟質(zhì)橡膠層5與電路板保護(hù)殼3之間為過(guò)盈配合,所述凹槽底部靠近中間位置開(kāi)有用于使用手指頂出雙頭u盤(pán)本體的通孔6,所述基板為硬質(zhì)塑料基板,所述基板側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層7,所述基板側(cè)壁上還設(shè)置有連接環(huán)8。
所述凹槽底面上環(huán)繞通孔密封粘結(jié)有軟質(zhì)膠體9,還包括蓋體10,所述蓋體10下端面設(shè)置有與凹槽相匹配的凸起11,所述凸起11側(cè)壁與軟質(zhì)橡膠層5內(nèi)壁之間為過(guò)盈配合,蓋體10外側(cè)還粘結(jié)有金屬保護(hù)層12。
通過(guò)橡膠層與電路板保護(hù)殼之間過(guò)盈配合的方式將雙頭u盤(pán)本體卡在凹槽內(nèi),能夠有效的保護(hù)u盤(pán),基板外側(cè)壁上還環(huán)繞固定有金屬保護(hù)層,增強(qiáng)基板的耐磨性能,增加蓋體和密封膠體,能夠使雙頭u盤(pán)具有很好的防水效果。