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觸控方法、裝置及設(shè)備與流程

文檔序號:11322897閱讀:251來源:國知局
觸控方法、裝置及設(shè)備與流程

本公開涉及電子設(shè)備領(lǐng)域,尤其涉及觸控方法、裝置及設(shè)備。



背景技術(shù):

隨著終端設(shè)備功能的逐漸多樣化,壓力觸控感應(yīng)技術(shù)也越來越多的被應(yīng)用于終端設(shè)備中。終端設(shè)備通過感知用戶按壓觸摸屏的壓力,可以調(diào)出不同的功能。

相關(guān)技術(shù)中,壓力觸控的實(shí)現(xiàn)包括兩種方式,一種是在觸摸屏內(nèi)部包括兩層結(jié)構(gòu),即以液晶盒兩側(cè)各設(shè)置一層氧化銦錫(indiumtinoxide;簡稱:ito),彩膜(colorfilm;簡稱:cf)側(cè)也制作一層ito,作為壓力觸控感應(yīng)時(shí)形變的傳感單元,當(dāng)有壓力觸控感應(yīng)產(chǎn)生時(shí),液晶盒厚度發(fā)生變化,cf側(cè)的ito上的電容值也會發(fā)生變化,這樣就可以檢測到觸控壓力。另外一種是在模組背光層下方單獨(dú)設(shè)置一個(gè)背板,在背板上放置壓力觸控感應(yīng)電容傳感單元,當(dāng)觸摸屏有形變時(shí),可以通過檢測背板的電容值的變化,檢測觸控壓力的大小。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題,本公開提供一種觸控方法、裝置及設(shè)備。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面,提供一種觸控方法,該方法應(yīng)用于終端設(shè)備,所述終端設(shè)備包括觸控面板,所述觸控面板包括第一觸控電極層,所述方法包括:

檢測是否有對所述第一觸控電極層的觸控操作;

若檢測到有對所述第一觸控電極層的觸控操作,則獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;所述電壓上升時(shí)間為所述第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間;

根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力;

根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。

結(jié)合第一方面,在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力之前,還包括:

建立所述電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系。

由于通過建立電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,可以提高觸控壓力獲取的效率。

結(jié)合第一方面,在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,包括:

通過模數(shù)變換器adc采集所述觸控操作對應(yīng)的電壓值,所述adc與所述第一觸控電極層電連接;

根據(jù)所述電壓值,獲取所述電壓上升時(shí)間。

由于通過adc采集觸控操作對應(yīng)的電壓值,以獲取電壓上升時(shí)間,使得電壓上升時(shí)間的獲取過程更加簡便。

結(jié)合第一方面、第一方面的第一種至第一方面的第二種中的任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述觸控面板還包括第二觸控電極層,所述第一觸控電極層和所述第二觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連。

由于通過在觸控面板中增加與第一觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連的第二觸控電極層,這樣,隨著觸控壓力的不同,第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間明顯不同,由此可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精度。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面,提供一種觸控裝置,包括:

檢測模塊,被配置為檢測是否有對第一觸控電極層的觸控操作;

獲取模塊,被配置為在所述檢測模塊檢測到有對所述第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;所述電壓上升時(shí)間為所述第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間;

確定模塊,被配置為根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述獲取模塊獲取到的所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力;

執(zhí)行模塊,被配置為根據(jù)所述確定模塊確定出的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

結(jié)合第二方面,在第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述裝置還包括:

建立模塊,被配置為建立所述電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系。

結(jié)合第二方面,在第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述獲取模塊包括:

采集子模塊,被配置為通過模數(shù)變換器adc采集觸控操作對應(yīng)的電壓值,所述adc與所述第一觸控電極層電連接;

獲取子模塊,被配置為根據(jù)所述采集子模塊采集的所述電壓值,獲取所述電壓上升時(shí)間。

結(jié)合第二方面、第二方面的第一種至第二方面的第二種中的任一種可能的實(shí)現(xiàn)方式,在第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中,所述觸控面板還包括第二觸控電極層,所述第一觸控電極層和所述第二觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第三方面,提供一種觸控裝置,包括:

處理器;

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;

其中,所述處理器被配置為:

檢測是否有對第一觸控電極層的觸控操作;

若檢測到有對所述第一觸控電極層的觸控操作,則獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;所述電壓上升時(shí)間為所述第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間;

根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力;

根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第四方面,提供一種非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì),當(dāng)所述存儲介質(zhì)中的指令由終端設(shè)備的處理器執(zhí)行時(shí),使得終端設(shè)備能夠執(zhí)行上述第一方面的方法。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果:

在檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,再根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力。由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。

應(yīng)當(dāng)理解的是,以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分,示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例,并與說明書一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種觸控方法的流程圖;

圖2為不同觸控壓力下電壓上升時(shí)間的示意圖;

圖3是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種觸控方法的流程圖;

圖4為觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5是一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖6是另一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種觸控裝置的框圖;

圖8是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種觸控裝置的框圖;

圖9是根據(jù)又一示例性實(shí)施例示出的一種觸控裝置的框圖;

圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端設(shè)備的實(shí)體的框圖;

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于觸控裝置的框圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明,其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí),除非另有表示,不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反,它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

在相關(guān)技術(shù)中,在實(shí)現(xiàn)壓力觸控時(shí),通常有兩種方式,一種是在觸摸屏內(nèi)部包括兩層結(jié)構(gòu),即在液晶盒兩側(cè)各設(shè)置一層ito,在cf側(cè)也制作一層ito,作為壓力觸控感應(yīng)時(shí)形變的傳感單元,當(dāng)有壓力觸控感應(yīng)產(chǎn)生時(shí),液晶盒厚度發(fā)生變化,cf側(cè)的ito上的電容值也會發(fā)生變化,這樣就可以檢測到觸控壓力。另外一種是在模組背光層下方單獨(dú)設(shè)置一個(gè)背板,在背板上放置壓力觸控感應(yīng)電容傳感單元,當(dāng)觸摸屏有形變時(shí),可以通過檢測背板的電容值的變化,檢測觸控壓力的大小。然而,相關(guān)技術(shù)中,上述兩種方式中均需要額外增加物理層或者ito傳感層才能獲取觸控壓力,使得觸摸屏的制作成本較高。

本公開實(shí)施例提供的觸控方法、裝置及設(shè)備旨在解決相關(guān)技術(shù)中觸摸屏的制作成本較高的技術(shù)問題,具體的實(shí)現(xiàn)方式參見下述實(shí)施例。

下面結(jié)合附圖通過具體實(shí)施例對本公開實(shí)施例提供的觸控方法、裝置及設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)說明。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種觸控方法的流程圖,如圖1所示,本實(shí)施例涉及的觸控方法應(yīng)用于終端設(shè)備中,該終端設(shè)備為具有觸控面板的設(shè)備,例如可以是手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(personaldigitalassistant,簡稱pda)、筆記本電腦等,其中,該觸控面板包括第一觸控電極層(vcom)。該觸控方法包括以下步驟。

在步驟s11中,檢測是否有對第一觸控電極層的觸控操作。

在步驟s12中,若檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作,則獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間。

在步驟s13中,根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力。

在步驟s14中,根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

在相關(guān)技術(shù)中,在實(shí)現(xiàn)壓力觸控的檢測時(shí),需要在模組背光層下方單獨(dú)設(shè)置一個(gè)背板,在背板上布置傳感線路,當(dāng)觸摸屏有形變時(shí),終端設(shè)備可以通過檢測背板的電容值的變化,確定觸控壓力的大小,但是,相關(guān)技術(shù)中的這種方式不但增加了模組的厚度和lcd顯示模組(lcdmodule;簡稱lcm)的組裝工序,降低了合格率,而且由于背板與觸控電極層的間距較大,使得傳感靈敏度較低。

針對這一問題,在本公開實(shí)施例中,對于具有觸控面板的終端設(shè)備,可以通過獲取用戶對第一觸控電極層的觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,來確定觸控壓力。在具體的實(shí)現(xiàn)過程中,當(dāng)用戶對終端設(shè)備的觸控面板中的第一觸控電極層進(jìn)行觸控操作時(shí),第一觸控電極層的電壓將會發(fā)生變化。在終端設(shè)備檢測到用戶對第一觸控電極層有觸控操作時(shí),將會獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間。其中,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,該預(yù)設(shè)電壓一般為最高值電壓。舉例來說,若基準(zhǔn)電壓為0v,預(yù)設(shè)電壓為5v,則終端設(shè)備在檢測到用戶對觸控面板進(jìn)行觸控操作時(shí),將獲取第一觸控電極層的電壓從0v上升到5v時(shí)的時(shí)間??蛇x地,為了提高電壓上升時(shí)間獲取的準(zhǔn)確性,可以設(shè)定從基準(zhǔn)電壓到預(yù)設(shè)電壓為一區(qū)間,采集第一觸控電極層的電壓值從5%~95%或者10%~90%的上升時(shí)間作為電壓上升時(shí)間。例如:若基準(zhǔn)電壓為0v,預(yù)設(shè)電壓為5v,則可以采集第一觸控電極層的電壓從0v上升到4.75v或者從0v上升到4.5v時(shí)的時(shí)間。另外,基準(zhǔn)電壓和預(yù)設(shè)電壓可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選取,對于基準(zhǔn)電壓和預(yù)設(shè)電壓的具體取值,本實(shí)施例在此不作特別限制。

當(dāng)獲取到觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間之后,將根據(jù)數(shù)據(jù)庫中存儲的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,獲取與該電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力。一般來說,觸控的壓力越大,電壓上升時(shí)間就越短,圖2為不同觸控壓力下電壓上升時(shí)間的示意圖,在圖2中,橫軸表示時(shí)間,縱軸表示電壓,當(dāng)觸控壓力較小時(shí),第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間較長,如圖2中的線條1所示,當(dāng)觸控壓力較大時(shí),第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間較短,如圖2中的線條2所示。

終端設(shè)備在確定出觸控壓力之后,將根據(jù)確定出的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作,具體地,觸控壓力不同,終端設(shè)備將會執(zhí)行不行的控制操作,例如:若用戶觸控界面上某個(gè)圖標(biāo)的觸控壓力較小,則可能執(zhí)行打開該圖標(biāo)對應(yīng)的應(yīng)用程序的操作,若用戶觸控界面上某個(gè)圖標(biāo)的觸控壓力較大時(shí),則將可能執(zhí)行刪除該圖標(biāo)對應(yīng)的應(yīng)用程序的操作等等。

另外,終端設(shè)備可以通過第一觸控電極層上電壓的值,來確定用戶是否對第一觸控電極層進(jìn)行了觸控操作,若第一觸控電極層上的電壓值發(fā)生了變化,則可以確定出用戶可能對第一觸控電極層進(jìn)行了觸控操作。

本實(shí)施例的觸控方法,在檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,再根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力,并根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。

可選地,在圖1所述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,在根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力之前,還包括建立電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系。

具體地,可以對每批次的觸控面板進(jìn)行數(shù)據(jù)對比校正,通過多次測試,將電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系保存在數(shù)據(jù)庫中。在具體的實(shí)現(xiàn)過程中,可以將觸控壓力分別為0,100g,200g,300g……等量級時(shí),所對應(yīng)的電壓上升時(shí)間保存在數(shù)據(jù)庫中。當(dāng)然,也可以將0,1g,2g,3g……等量級對應(yīng)的電壓上升時(shí)間進(jìn)行保存,當(dāng)然,還可以以50g為步長,將各觸控壓力對應(yīng)的電壓上升時(shí)間保存在數(shù)據(jù)庫中。在建立電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系之后,根據(jù)獲取到的電壓上升時(shí)間,便可以獲取與該電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力。

本實(shí)施例的觸控壓力的獲取方法,在檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,再根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力,并根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。另外,通過建立電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,可以提高觸控壓力獲取的效率。

圖3是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種觸控方法的流程圖,該方法用于終端設(shè)備中,本實(shí)施例在圖1所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,對如何獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間的實(shí)施例,作詳細(xì)說明,如圖3所示,該觸控方法包括以下步驟:

在步驟s31中,檢測是否有對第一觸控電極層的觸控操作。

在步驟s32中,若檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作,則通過模數(shù)變換器(analog-to-digitalconverter;簡稱:adc)采集觸控操作對應(yīng)的電壓值。

在本實(shí)施例中,adc與第一觸控電極層電連接,當(dāng)終端設(shè)備檢測到用戶對觸控面板中的第一觸控電極層進(jìn)行了觸控操作,在經(jīng)過測量校正后,adc根據(jù)采集到的第一觸控電極層電壓的波形,則可以得到觸控操作對應(yīng)的電壓值。

在步驟s33中,根據(jù)電壓值,獲取電壓上升時(shí)間。

在本實(shí)施例中,當(dāng)采集到觸控操作對應(yīng)的電壓值之后,即可獲知觸控面板的第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓上升到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間。其中,觸控壓力不同,對應(yīng)的電壓上升時(shí)間也不同,如觸控壓力越大,對應(yīng)的電壓上升時(shí)間越短,觸控壓力越小,對應(yīng)的電壓上升時(shí)間越長。

在步驟s34中,根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力。

在步驟s35中,根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

本實(shí)施例的觸控壓力的獲取方法,在檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,再根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力,并根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。另外,通過adc采集觸控操作對應(yīng)的電壓值,以獲取電壓上升時(shí)間,使得電壓上升時(shí)間的獲取過程更加簡便。

可選地,在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,觸控面板還包括第二觸控電極層,其中,第一觸控電極層和第二觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連。

具體地,圖4為觸控面板的堆疊結(jié)構(gòu)示意圖,如圖4所示,本公開實(shí)施例中終端設(shè)備的觸控面板包括六層,從上到下依次為:cf層、液晶層、第一觸控電極層、各向異性導(dǎo)電膠、第二觸控電極層和薄膜晶體管(thinfilmtransistor;tft)陣列,其中,由于各向異性導(dǎo)電膜在膜厚方向具有導(dǎo)電性、在膜面方向具有絕緣性,而且是在受到擠壓時(shí)電導(dǎo)率增加,在擠壓行為消失時(shí)又變?yōu)椴粚?dǎo)電,因此,當(dāng)用戶對觸控面板進(jìn)行觸控操作時(shí),第一觸控電極層和第二觸控電極層會導(dǎo)通。另外,第一觸控電極層位于各向異性導(dǎo)電膠的上方,第二觸控電極層位于各向異性導(dǎo)電膠的下方,在實(shí)際應(yīng)用中,將各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠引入觸控面板結(jié)構(gòu)中,以fic觸控方式為例,將第二觸控電極層傳感器上鋪一層各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠,該各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠在厚度方向?qū)щ?,在各?xiàng)異性導(dǎo)電膠另一側(cè),則濺射第二觸控電極層,該層電極可以是一整體。

另外,在將第一觸控電極層和第二觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膜相連之后,可以選擇將靠近c(diǎn)f的第一觸控電極層作為觸控傳感層,將靠近背光的第二觸控電極層作為壓力觸控傳感層,其中,第二觸控電極層的傳感結(jié)構(gòu)可以個(gè)第一觸控電極層一樣,也可以是單獨(dú)的一個(gè)整體傳感單元,并由觸控面板引線到集成電路板(integratedcircuit;ic)中,即在第二觸控電極層中,可以將正面ito作為一個(gè)傳感層,也可以將該觸控電極層分割為與第一觸控電極層的傳感結(jié)構(gòu)相對應(yīng)一致的結(jié)構(gòu)。

另外,第二觸控電極層可以選擇不進(jìn)行傳感器(sensor)的分割,且第一觸控電極層和第二觸控電極層之間的電壓可以設(shè)置一個(gè)小的壓差,例如第二觸控電極層的電壓略大,當(dāng)有觸控壓力時(shí),第一觸控電極層和第二觸控電極層將會導(dǎo)通,此時(shí),隨著觸控壓力的不同,第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間是明顯不同的,由此可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精度。

在實(shí)際應(yīng)用中,終端設(shè)備的處理器向觸控傳感層和壓力觸控傳感層發(fā)出的信號是相同頻率的調(diào)制信號,且這兩信號之間只有伏值有差異。在檢測觸控面板上是否存在觸控操作或者檢測觸控壓力時(shí),處理器只采集作為觸控傳感層的信號,以此作為觸控和壓力觸控的反饋信號依據(jù),因而判斷觸控面板上是否存在觸控操作或者以此檢測觸控壓力。

下面,將對包含第一觸控電極層和第二觸控電極層的觸控面板的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)介紹。

圖5是一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖,圖6是另一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5和圖6所示,該觸控面板可以用于顯示裝置(例如智能手機(jī)、平板電腦、智能電視等)中,包括:第一基板11和第二基板12,以及設(shè)置在第一基板11和第二基板12之間的液晶層13。

在一種可能的實(shí)施方式中,例如圖3所示,第一基板11可以為陣列基板,第二基板12可以是彩膜基板。

在另一種可能的實(shí)施方式中,例如圖4所示,第一基板11可以為彩膜基板,第二基板12可以為陣列基板。

其中,陣列基板包括第一基底,設(shè)置在第一基底一側(cè)的柵絕緣層,設(shè)置在柵絕緣層遠(yuǎn)離基底一側(cè)的薄膜晶體管(tft)。觸控面板在薄膜晶體管遠(yuǎn)離柵絕緣層一側(cè)還設(shè)置有鈍化層,在鈍化層遠(yuǎn)離薄膜晶體管一側(cè)還設(shè)置有像素電極17。

彩膜基板包括第二基底,設(shè)置在第二基底一側(cè)的黑矩陣,設(shè)置在和矩陣之間的色阻層,例如包括紅色色阻層、綠色色組層和藍(lán)色色阻層。

在一個(gè)實(shí)施例中,例如圖3所示,觸控面板可以是ads(advancedsuperdimensionswitch,高級超維場轉(zhuǎn)換技術(shù))或ips(in-planeswitching,平面轉(zhuǎn)換)結(jié)構(gòu),用于驅(qū)動(dòng)液晶偏轉(zhuǎn)的像素電極和公共電極位于液晶層的同一側(cè),其中,像素電極和公共電極可以為面狀電極也可以為條狀電極,具體可以根據(jù)需要進(jìn)行選擇。

在一個(gè)實(shí)施例中,例如圖4所示,觸控面板可以是tn(twistednematic,扭曲向陣列)結(jié)構(gòu),用于驅(qū)動(dòng)液晶偏轉(zhuǎn)的像素電極和公共電極位于液晶層的不同側(cè)。

各向異性導(dǎo)電膠15,設(shè)置在第一觸控電極層14靠近液晶層13的一側(cè),導(dǎo)電方向垂直于第一觸控電極層14(也即沿著厚度方向?qū)щ?,電導(dǎo)率隨受到觸控壓力的增大而增大。

第二觸控電極層16,設(shè)置在各向異性導(dǎo)電膠15靠近液晶層13的一側(cè)。

在一個(gè)實(shí)施例中,第一觸控電極層和第二觸控電極層可以通過透明導(dǎo)電材料制成,例如ito(氧化銦錫)。

在一個(gè)實(shí)施例中,第一觸控電極層和第二觸控電極層的結(jié)構(gòu)可以是相同的,也可以是不同的。例如第一觸控電極可以為包括多個(gè)子電極,多個(gè)子電極構(gòu)成18乘30的矩陣,第二觸控電極的結(jié)構(gòu)可以是由多個(gè)子電極構(gòu)成的18乘30的矩陣,也可以是一個(gè)面狀電極。

在一個(gè)實(shí)施例中,由于各向異性導(dǎo)電膠的電導(dǎo)率隨受到觸控壓力的增大而增大,而各向異性導(dǎo)電膠位于第一觸控電極層和第二觸控電極層之間,因此越大的壓力會使得其電導(dǎo)率越大,同時(shí)也使得第一觸控電極層和第二觸控電極層的電荷越趨于相同。

處理單元(圖中未示出),連接于所述第一觸控電極層14和/或所述第二觸控電極層16,被配置為根據(jù)所述第一觸控電極層14的第一電壓和/或所述第二觸控電極層16的第二電壓確定觸控面板受到的觸控壓力。

在一個(gè)實(shí)施例中,向第一觸控電極層和第二觸控電極層傳輸電信號的驅(qū)動(dòng)集成電路,和確定壓力的處理單元可以為同一處理器,也可以為不同處理器。

在一個(gè)實(shí)施例中,由于第一觸控電極層和第二觸控電極層之間僅相隔一層各向異性導(dǎo)電膠,因此兩層電極之間的互感作用相對于相關(guān)技術(shù)中的結(jié)構(gòu)更為強(qiáng)烈,從而在兩個(gè)電極層中可以存儲更多的電荷,進(jìn)而在受到壓力時(shí),相對于相關(guān)技術(shù)中的結(jié)構(gòu)電荷的變化量更大,使得第一電壓和第二電壓也隨之發(fā)生更大的改變。

例如相關(guān)技術(shù)中的結(jié)構(gòu)在壓力改變0.1n的情況下,電壓改變0.0001v,由于電壓變化過小,難以采集和準(zhǔn)確識別,容易導(dǎo)致對壓力錯(cuò)誤的計(jì)算。而根據(jù)本實(shí)施例,在壓力改變0.1n的情況下,電壓可以改變0.01v,更大的電壓變化量更易采集和識別,據(jù)此確定觸控壓力,可以提高確定觸控壓力的精度。

本實(shí)施例的觸控壓力的獲取方法,在檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,再根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力,并根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。另外,通過在觸控面板中增加與第一觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連的第二觸控電極層,這樣,隨著觸控壓力的不同,第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間明顯不同,由此可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精度。

圖7是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種觸控裝置的框圖,如圖7所示,該觸控裝置包括檢測模塊11、獲取模塊12、確定模塊13和執(zhí)行模塊14。

檢測模塊11被配置為檢測是否有對第一觸控電極層的觸控操作;

獲取模塊12被配置為在所述檢測模塊11檢測到有對所述第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;所述電壓上升時(shí)間為所述第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間;

確定模塊13被配置為根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述獲取模塊12獲取到的所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力;

執(zhí)行模塊14,被配置為根據(jù)所述確定模塊13確定出的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置,其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述,此處將不做詳細(xì)闡述說明。

其中,如圖8所示,圖8是根據(jù)另一示例性實(shí)施例示出的一種觸控裝置的框圖,在圖7所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述裝置還包括:建立模塊15。

建立模塊15被配置為建立所述電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系。

其中,如圖9所示,圖9是根據(jù)又一示例性實(shí)施例示出的一種觸控裝置的框圖,在圖7所示實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述獲取模塊12包括:采集子模塊121和獲取子模塊122;

采集子模塊121被配置為通過模數(shù)變換器adc采集觸控操作對應(yīng)的電壓值,所述adc與所述第一觸控電極層電連接;

獲取子模塊122被配置為根據(jù)所述采集子模塊121采集的所述電壓值,獲取所述電壓上升時(shí)間。

可選地,所述觸控面板還包括第二觸控電極層,所述第一觸控電極層和所述第二觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連。

關(guān)于上述實(shí)施例中的裝置,其中各個(gè)模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法的實(shí)施例中進(jìn)行了詳細(xì)描述,此處將不做詳細(xì)闡述說明。

以上描述了終端設(shè)備的內(nèi)部功能模塊和結(jié)構(gòu)示意,圖10是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種終端設(shè)備的實(shí)體的框圖,參照圖10,該終端設(shè)備可以具體實(shí)現(xiàn)為:

處理器;

用于存儲處理器可執(zhí)行指令的存儲器;

其中,所述處理器被配置為:

檢測是否有對第一觸控電極層的觸控操作;

若檢測到有對所述第一觸控電極層的觸控操作,則獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;所述電壓上升時(shí)間為所述第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間;

根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力;

根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

本實(shí)施例的觸控方法,在檢測到有對第一觸控電極層的觸控操作時(shí),獲取觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,該電壓上升時(shí)間為第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,再根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力,根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。由于在不額外增加物理層或者ito傳感層的基礎(chǔ)上,僅通過獲取第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間,即可確定出觸控壓力的大小,由此不僅可以降低觸控面板的成本,而且可以提高觸控壓力獲取的靈敏度和精確性。

圖11是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種用于觸控裝置的框圖。例如,裝置800可以是移動(dòng)電話,計(jì)算機(jī),數(shù)字廣播終端,消息收發(fā)設(shè)備,游戲控制臺,平板設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備,健身設(shè)備,個(gè)人數(shù)字助理等。

參照圖11,裝置800可以包括以下一個(gè)或多個(gè)組件:處理組件802,存儲器804,電源組件806,多媒體組件808,音頻組件810,輸入/輸出(i/o)的接口812,傳感器組件814,以及通信組件816。

處理組件802通??刂蒲b置800的整體操作,諸如與顯示,電話呼叫,數(shù)據(jù)通信,相機(jī)操作和記錄操作相關(guān)聯(lián)的操作。處理組件802可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器820來執(zhí)行指令,以完成上述的方法的全部或部分步驟。此外,處理組件802可以包括一個(gè)或多個(gè)模塊,便于處理組件802和其他組件之間的交互。例如,處理組件802可以包括多媒體模塊,以方便多媒體組件808和處理組件802之間的交互。

存儲器804被配置為存儲各種類型的數(shù)據(jù)以支持在設(shè)備800的操作。這些數(shù)據(jù)的示例包括用于在裝置800上操作的任何應(yīng)用程序或方法的指令,聯(lián)系人數(shù)據(jù),電話簿數(shù)據(jù),消息,圖片,視頻等。存儲器804可以由任何類型的易失性或非易失性存儲設(shè)備或者它們的組合實(shí)現(xiàn),如靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(sram),電可擦除可編程只讀存儲器(eeprom),可擦除可編程只讀存儲器(eprom),可編程只讀存儲器(prom),只讀存儲器(rom),磁存儲器,快閃存儲器,磁盤或光盤。

電源組件806為裝置800的各種組件提供電力。電源組件806可以包括電源管理系統(tǒng),一個(gè)或多個(gè)電源,及其他與為裝置800生成、管理和分配電力相關(guān)聯(lián)的組件。

多媒體組件808包括在所述裝置800和用戶之間的提供一個(gè)輸出接口的屏幕。在一些實(shí)施例中,屏幕可以包括液晶顯示器(lcd)和觸摸面板(tp)。如果屏幕包括觸摸面板,屏幕可以被實(shí)現(xiàn)為觸摸屏,以接收來自用戶的輸入信號。觸摸面板包括一個(gè)或多個(gè)觸摸傳感器以感測觸摸、滑動(dòng)和觸摸面板上的手勢。所述觸摸傳感器可以不僅感測觸摸或滑動(dòng)動(dòng)作的邊界,而且還檢測與所述觸摸或滑動(dòng)操作相關(guān)的持續(xù)時(shí)間和壓力。在一些實(shí)施例中,多媒體組件808包括一個(gè)前置攝像頭和/或后置攝像頭。當(dāng)設(shè)備800處于操作模式,如拍攝模式或視頻模式時(shí),前置攝像頭和/或后置攝像頭可以接收外部的多媒體數(shù)據(jù)。每個(gè)前置攝像頭和后置攝像頭可以是一個(gè)固定的光學(xué)透鏡系統(tǒng)或具有焦距和光學(xué)變焦能力。

音頻組件810被配置為輸出和/或輸入音頻信號。例如,音頻組件810包括一個(gè)麥克風(fēng)(mic),當(dāng)裝置800處于操作模式,如呼叫模式、記錄模式和語音識別模式時(shí),麥克風(fēng)被配置為接收外部音頻信號。所接收的音頻信號可以被進(jìn)一步存儲在存儲器804或經(jīng)由通信組件816發(fā)送。在一些實(shí)施例中,音頻組件810還包括一個(gè)揚(yáng)聲器,用于輸出音頻信號。

i/o接口812為處理組件802和外圍接口模塊之間提供接口,上述外圍接口模塊可以是鍵盤,點(diǎn)擊輪,按鈕等。這些按鈕可包括但不限于:主頁按鈕、音量按鈕、啟動(dòng)按鈕和鎖定按鈕。

傳感器組件814包括一個(gè)或多個(gè)傳感器,用于為裝置800提供各個(gè)方面的狀態(tài)評估。例如,傳感器組件814可以檢測到設(shè)備800的打開/熄滅狀態(tài),組件的相對定位,例如所述組件為裝置800的顯示器和小鍵盤,傳感器組件814還可以檢測裝置800或裝置800一個(gè)組件的位置改變,用戶與裝置800接觸的存在或不存在,裝置800方位或加速/減速和裝置800的溫度變化。傳感器組件814可以包括接近傳感器,被配置用來在沒有任何的物理接觸時(shí)檢測附近物體的存在。傳感器組件814還可以包括光傳感器,如cmos或ccd圖像傳感器,用于在成像應(yīng)用中使用。在一些實(shí)施例中,該傳感器組件814還可以包括加速度傳感器,陀螺儀傳感器,磁傳感器,壓力傳感器或溫度傳感器。

通信組件816被配置為便于裝置800和其他設(shè)備之間有線或無線方式的通信。裝置800可以接入基于通信標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò),如wifi,2g或3g,或它們的組合。在一個(gè)示例性實(shí)施例中,通信組件816經(jīng)由廣播信道接收來自外部廣播管理系統(tǒng)的廣播信號或廣播相關(guān)信息。在一個(gè)示例性實(shí)施例中,所述通信組件816還包括近場通信(nfc)模塊,以促進(jìn)短程通信。例如,在nfc模塊可基于射頻識別(rfid)技術(shù),紅外數(shù)據(jù)協(xié)會(irda)技術(shù),超寬帶(uwb)技術(shù),藍(lán)牙(bt)技術(shù)和其他技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。

在示例性實(shí)施例中,裝置800可以被一個(gè)或多個(gè)應(yīng)用專用集成電路(asic)、數(shù)字信號處理器(dsp)、數(shù)字信號處理設(shè)備(dspd)、可編程邏輯器件(pld)、現(xiàn)場可編程門陣列(fpga)、控制器、微控制器、微處理器或其他電子元件實(shí)現(xiàn),用于執(zhí)行上述方法。

在示例性實(shí)施例中,還提供了一種包括指令的非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì),例如包括指令的存儲器804,上述指令可由裝置800的處理器820執(zhí)行以完成上述方法。例如,所述非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)可以是rom、隨機(jī)存取存儲器(ram)、cd-rom、磁帶、軟盤和光數(shù)據(jù)存儲設(shè)備等。

一種非臨時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì),當(dāng)所述存儲介質(zhì)中的指令由終端設(shè)備的處理器執(zhí)行時(shí),使得終端設(shè)備能夠執(zhí)行一種觸控方法,所述方法包括:

檢測是否有對所述第一觸控電極層的觸控操作;

若檢測到有對所述第一觸控電極層的觸控操作,則獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間;所述電壓上升時(shí)間為所述第一觸控電極層的電壓從基準(zhǔn)電壓變化到預(yù)設(shè)電壓的時(shí)間;

根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力;

根據(jù)確定的觸控壓力執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。

其中,所述根據(jù)預(yù)設(shè)的電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系,確定與所述電壓上升時(shí)間對應(yīng)的觸控壓力之前,還包括:

建立所述電壓上升時(shí)間與觸控壓力之間的映射關(guān)系。

其中,所述獲取所述觸控操作對應(yīng)的電壓上升時(shí)間,包括:

通過模數(shù)變換器adc采集所述觸控操作對應(yīng)的電壓值,所述adc與所述第一觸控電極層電連接;

根據(jù)所述電壓值,獲取所述電壓上升時(shí)間。

其中,所述觸控面板還包括第二觸控電極層,所述第一觸控電極層和所述第二觸控電極層通過各向異性導(dǎo)電膠相連。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的發(fā)明后,將容易想到本發(fā)明的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本發(fā)明的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化,這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的,本發(fā)明的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求書指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是,本發(fā)明并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu),并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求書來限制。

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