本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)代計算設(shè)備中，元器件集成度越來越高，設(shè)備上部署的元器件個數(shù)也越來越多，在設(shè)備運行時，發(fā)熱量也越來越大。在高溫環(huán)境下，元器件散熱不好或不同位置的元器件散熱不均勻，就會導(dǎo)致整體電路工作不穩(wěn)定，工作壽命變短，性能降低。因此，現(xiàn)代計算設(shè)備對于散熱有著極高的要求。

目前采用的散熱方式一般為風(fēng)冷，在高發(fā)熱元器件上貼裝高導(dǎo)熱效率材質(zhì)的散熱片，再通過風(fēng)扇主動散熱。然而，由于元器件是等間距部署在電路板上，且相對風(fēng)道的位置不同，所以，進、出風(fēng)口的溫度差距較大，均溫效果差，基于此，現(xiàn)有技術(shù)中，通常通過增大風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速來增加空氣流動速度，從而保證最熱的區(qū)域的溫度滿足使用需要，但是這樣的做法有增加了風(fēng)扇的負荷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，用以均衡各發(fā)熱元器件的散熱效率，降低風(fēng)扇的負荷。

本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括：

設(shè)備外殼，用于圍成封閉的散熱風(fēng)道；

工作組件，位于所述散熱風(fēng)道中，包括：電路板；

所述電路板，包括：多個發(fā)熱元器件；其中，相鄰發(fā)熱元器件的間距與所述相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率負相關(guān)。

本發(fā)明的有益效果在于：由于相鄰發(fā)熱元器件的間距與相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率負相關(guān)，即相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率越大，則該區(qū)域相鄰發(fā)熱元器件的間距越小。從而均衡了各發(fā)熱元器件的散熱效率，降低了風(fēng)扇的負荷。

在一個實施例中

所述電路板包括：第一側(cè)面和第二側(cè)面，其中，當(dāng)所述電路板處于工作狀態(tài)時，第一側(cè)面的熱量輸出量大于所述第二側(cè)面的熱量輸出量。

在一個實施例中，

所述工作組件還包括主體散熱片和輔助散熱片，其中所述主體散熱片的散熱效率高于輔助散熱片：

所述主體散熱片，用于承載所述電路板；

所述輔助散熱片，用于將所述電路板壓緊到所述主體散熱片上。

本實施例的有益效果在于：主體散熱片既起到了散熱作用，又能夠承載電路板，從而，無需額外設(shè)置其他承載電路板的結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。

在一個實施例中，

所述主體散熱片，包括：第一散熱主體和第一散熱鰭片；

所述第一散熱主體的一面與所述第一散熱鰭片連接，另一面與所述電路板中第一側(cè)面連接；

所述輔助散熱片，包括，第二散熱主體和第二散熱鰭片；

所述第二散熱主體的一面與所述第二散熱鰭片連接，另一面與所述電路板中第二側(cè)面連接。

本實施例的有益效果在于：將散熱效率較高的主體散熱片與電路板中熱量輸出量較大的第一側(cè)面連接，將散熱效率較低的輔助散熱片與電路板中熱量輸出量較小的第二側(cè)面連接，從而均衡了電路板兩面的熱量，進而進一步均衡了散熱風(fēng)道內(nèi)各個區(qū)域的熱量。

在一個實施例中，

所述輔助散熱片通過彈性壓緊方式將所述電路板壓緊到所述主體散熱片上。

在一個實施例中，

所述輔助散熱片與所述電路板的空隙之間填充有導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z墊。

本實施例的有益效果在于：在輔助散熱片和電路板空隙之間填充導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z墊，進一步增強了電路板的散熱效果。

在一個實施例中，

所述散熱風(fēng)道內(nèi)安裝有溫度檢測儀，用于測量所述散熱風(fēng)道內(nèi)的溫度。

在一個實施例中，

所述散熱風(fēng)道包括：出風(fēng)口和入風(fēng)口；

所述入風(fēng)口處安裝有第一面板組件；

所述出風(fēng)口處安裝有第二面板組件；

所述第一面板組件和所述第二面板組件，用于將所述主體散熱片和輔助散熱片平行固定于所述散熱風(fēng)道內(nèi)。

在一個實施例中，

所述第一面板組件安裝有風(fēng)扇；所述風(fēng)扇連接有轉(zhuǎn)速調(diào)整儀，用于調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；

所述轉(zhuǎn)速調(diào)整儀與所述溫度檢測儀連接，用于監(jiān)聽溫度檢測儀檢測到的所述散熱風(fēng)道內(nèi)的溫度，并根據(jù)所述溫度動態(tài)調(diào)整所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

本實施例的有益效果在于：轉(zhuǎn)速調(diào)整儀能夠與溫度檢測儀連接，從而監(jiān)聽溫度檢測儀檢測到的溫度，并根據(jù)該溫度調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，從而實現(xiàn)了根據(jù)溫度自動調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的效果，避免風(fēng)扇長時間保持較高轉(zhuǎn)速，進而減少了電能損耗。

在一個實施例中，所述散熱風(fēng)道中包括至少一個所述工作組件。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。

下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1為本發(fā)明一實施例中一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電路板上發(fā)熱元器件的部署示意圖；

圖3為本發(fā)明電路板上發(fā)熱元器件的部署示意圖；

圖4為本發(fā)明一實施例中一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1為本發(fā)明一實施例中一種電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該電子設(shè)備包括如下部件：

設(shè)備外殼，用于圍成封閉的散熱風(fēng)道；

工作組件，位于所述散熱風(fēng)道中，包括：電路板11；

電路板11，包括：多個發(fā)熱元器件；其中，相鄰發(fā)熱元器件的間距與所述相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率負相關(guān)。

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電路板上發(fā)熱元器件的部署示意圖，其中，左側(cè)靠近出風(fēng)口，右側(cè)靠近入風(fēng)口，如圖2所示，設(shè)備上部署的元器件是等間距的，而出風(fēng)口和入風(fēng)口的溫差較大。從圖2所示可見，在入風(fēng)口處，發(fā)熱元器件的溫度為87degc，而到了出風(fēng)口處，最高溫度已達到104degc，可見，元器件散熱不均勻。而當(dāng)某些元器件由于散熱效率較低而導(dǎo)致溫度過高，就可能導(dǎo)致整體電路工作不穩(wěn)定，工作壽命變短，性能降低。

基于此，本發(fā)明提出一種計算設(shè)備，其包括設(shè)備外殼和工作組件。其中，設(shè)備外殼用于圍成封閉的散熱風(fēng)道，而工作組件包括電路板11，電路板11包括多個發(fā)熱元器件，圖3為本發(fā)明電路板上發(fā)熱元器件的部署示意圖，左側(cè)靠近出風(fēng)口，右側(cè)靠近入風(fēng)口。如圖3所示，這些發(fā)熱元器件是不等距部署的，相鄰發(fā)熱元器件的間距與所述相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率負相關(guān)，因此，在入風(fēng)口處相鄰發(fā)熱元器件的間距較小，在出風(fēng)口處相鄰發(fā)熱元器件的間距較大。從而能夠均衡電路板上各個發(fā)熱元器件的溫度。從圖3可見，通過本發(fā)明中所提供的不等距部署發(fā)熱元器件的結(jié)構(gòu)，在與圖2所示結(jié)構(gòu)中風(fēng)扇轉(zhuǎn)速相同的情況下，最高溫度為98.7degc，最低溫度為96.9degc，從而在風(fēng)扇轉(zhuǎn)速相同的情況下，本發(fā)明所提供的不等距部署發(fā)熱元器件的結(jié)構(gòu)能夠使各區(qū)域散熱元器件的溫度保持基本均衡。

本實施例中電路板各個區(qū)域發(fā)熱元器件的部署間距可以通過大量的仿真實驗得到。

本發(fā)明的有益效果在于：由于相鄰發(fā)熱元器件的間距與相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率負相關(guān)，即相鄰發(fā)熱元器件所處區(qū)域的散熱效率越大，則該區(qū)域相鄰發(fā)熱元器件的間距越小。從而均衡了各發(fā)熱元器件的散熱效率，降低了風(fēng)扇的負荷。

在一個實施例中，如圖1所示，所述電路板11包括：第一側(cè)面和第二側(cè)面，其中，當(dāng)所述電路板處于工作狀態(tài)時，第一側(cè)面的熱量輸出量大于所述第二側(cè)面的熱量輸出量。

在一個實施例中，如圖1所示，所述工作組件還包括主體散熱片12和輔助散熱片13，其中所述主體散熱片12的散熱效率高于輔助散熱片13：

所述主體散熱片12，用于承載所述電路板；

所述輔助散熱片13，用于將所述電路板壓緊到所述主體散熱片上。

本實施例中，主體散熱片用來承載電路板，從而既可以起到散熱作用，又承擔(dān)風(fēng)道結(jié)構(gòu)的支撐作用，同時起到了散熱和支撐兩個作用。

而輔助散熱片用來將電路板壓緊到主體散熱片上，既可以起到散熱作用，又可以起到將電路板固定的作用。

本實施例的有益效果在于：主體散熱片既起到了散熱作用，又能夠承載電路板，從而，無需額外設(shè)置其他承載電路板的結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。

在一個實施例中，如圖1所示，所述主體散熱片12，包括：第一散熱主體和第一散熱鰭片；

所述第一散熱主體的一面與所述第一散熱鰭片連接，另一面與所述電路板中第一側(cè)面連接；

所述輔助散熱片13，包括，第二散熱主體和第二散熱鰭片；

所述第二散熱主體的一面與所述第二散熱鰭片連接，另一面與所述電路板中第二側(cè)面連接。

本實施例中，主體散熱片12包括第一散熱主體和第一散熱鰭片，其中散熱主體的一面與第一散熱鰭片連接，另一面與電路板中第一側(cè)面連接。而輔助散熱片包括第二散熱主體和第二散熱鰭片，其中，第二散熱主體的一面與第二散熱鰭片連接，另一面與電路板中的第二側(cè)面連接。

本實施例的有益效果在于：將散熱效率較高的主體散熱片與電路板中熱量輸出量較大的第一側(cè)面連接，將散熱效率較低的輔助散熱片與電路板中熱量輸出量較小的第二側(cè)面連接，從而均衡了電路板兩面的熱量，進而進一步均衡了散熱風(fēng)道內(nèi)各個區(qū)域的熱量。

在一個實施例中，如圖1所示，所述輔助散熱片13通過彈性壓緊方式將所述電路板壓緊到所述主體散熱片12上。

為避免對發(fā)熱元器件的損壞，本實施例中，輔助散熱片13通過彈性壓緊的方式將電路板壓緊到主體散熱片上。通過這樣的壓緊方式，既可以起到固定作用，同時，由于發(fā)熱元器件受到的壓力較小，使得發(fā)熱元器件不易損壞。

在一個實施例中，如圖1所示，所述輔助散熱片13與所述電路板11的空隙之間填充有導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z墊。

本實施例中，由于輔助散熱片通過彈性壓緊方式將電路板壓緊到主體散熱片上，因此，輔助散熱片與電路板之間不可避免的存在空隙，影響散熱效果?？紤]到這樣的情況，在輔助散熱片與電路板的空隙之間填充導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱膠墊。而通過導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z墊填充輔助散熱片與電路板之間的空隙，變相地增大了電路板的散熱面積，進一步增強了電路板的散熱效果。

本實施例的有益效果在于：在輔助散熱片和電路板空隙之間填充導(dǎo)熱硅脂或?qū)崮z墊，進一步增強了電路板的散熱效果。

在一個實施例中，如圖1所示，所述散熱風(fēng)道內(nèi)安裝有溫度檢測儀，用于測量所述散熱風(fēng)道內(nèi)的溫度。

本實施例中，在散熱風(fēng)道內(nèi)安裝了溫度檢測儀，用來記錄散熱風(fēng)道中的溫度。從而，在計算設(shè)備工作過程中，能夠使用戶獲知散熱風(fēng)道內(nèi)的溫度，進而對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行調(diào)整。

在一個實施例中，如圖1所示，所述散熱風(fēng)道包括：出風(fēng)口和入風(fēng)口；

所述入風(fēng)口處安裝有第一面板組件14；

所述出風(fēng)口處安裝有第二面板組件15；

所述第一面板組件和所述第二面板組件，用于將所述主體散熱片和輔助散熱片平行固定于所述散熱風(fēng)道內(nèi)。

本實施例中，入風(fēng)口處安裝有第一面板組件，出風(fēng)口處安裝有第二面板組件，該第一面板組件和第二面板組件將主體散熱片與輔助散熱片平行固定于散熱風(fēng)道內(nèi)。

在一個實施例中，如圖1所示，所述第一面板組件安裝有風(fēng)扇；所述風(fēng)扇連接有轉(zhuǎn)速調(diào)整儀，用于調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。

所述轉(zhuǎn)速調(diào)整儀與所述溫度檢測儀連接，用于監(jiān)聽溫度檢測儀檢測到的所述散熱風(fēng)道內(nèi)的溫度，并根據(jù)所述溫度動態(tài)調(diào)整所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

本實施例中，第一面板組件安裝有風(fēng)扇，該風(fēng)扇連接轉(zhuǎn)速調(diào)整儀，能夠通過該轉(zhuǎn)速調(diào)整儀來手動或自動調(diào)節(jié)風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速；并且，轉(zhuǎn)速調(diào)整儀與溫度檢測儀連接，從而使轉(zhuǎn)速調(diào)整儀能夠監(jiān)聽溫度檢測儀檢測到的散熱風(fēng)道內(nèi)的溫度，從而通過溫度檢測儀檢測到的溫度實現(xiàn)對風(fēng)扇的動態(tài)調(diào)整。

本實施例的有益效果在于：轉(zhuǎn)速調(diào)整儀能夠與溫度檢測儀連接，從而監(jiān)聽溫度檢測儀檢測到的溫度，并根據(jù)該溫度調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，從而實現(xiàn)了根據(jù)溫度自動調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的效果，避免風(fēng)扇長時間保持較高轉(zhuǎn)速，進而減少了電能損耗。

在一個實施例中，所述散熱風(fēng)道中包括至少一個所述工作組件。

本發(fā)明中，既可以如圖1中所示出的計算設(shè)備，在散熱風(fēng)道內(nèi)只包含一個工作組件。也可以如圖4所示出的計算設(shè)備，在散熱風(fēng)道內(nèi)包含兩個工作組件。當(dāng)然，也可以包括更多的工作組件，圖1和圖4僅為示例。

本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計算機程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器和光學(xué)存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。

本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合。可提供這些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。