本申請涉及光學(xué)手指導(dǎo)航(opticalfingernavigation，ofn)模塊，且尤其涉及用于極端溫度操作的ofn模塊。本申請還涉及用于通過使光源的操作時間最小化且補(bǔ)償ofn模塊中的環(huán)境變化來延長ofn模塊的壽命的方法。

背景技術(shù)：

光源為ofn模塊的最關(guān)鍵的部件之一。ofn模塊的操作將依賴于從跟蹤表面的光反射以確定其跟蹤運(yùn)動。根據(jù)運(yùn)動傳感器技術(shù)，發(fā)光二極管(light-emittingdiode，led)和垂直腔面發(fā)射激光器(vertical-cavitysurface-emittinglaser，vcsel)將為光源的選項(xiàng)。通常，led和vcsel二者被設(shè)計(jì)用于室溫操作。它們在室溫下將具有最好的發(fā)光效率。

光功率為影響跟蹤性能的至關(guān)重要的因素。為了使在高溫和低溫下的光功率變化最小化，將需要對于光源的電流補(bǔ)償。led/vcsel的溫度特性在光源中變化很大。為了提供最好操作條件，針對單個光源將需要定制的補(bǔ)償曲線。在該情況下，將需要專用存儲器空間來存儲用于每個光源的補(bǔ)償設(shè)置。然而，該需求在現(xiàn)有的ofnic中未被合適地解決，因此通常僅留有受限的存儲器空間。需要開發(fā)具有最小存儲器使用率的用于溫度補(bǔ)償?shù)难a(bǔ)償算法。

而且，在正常操作下，根據(jù)跟蹤狀態(tài)，光源將由處于不同頻率和占空比的脈沖信號來驅(qū)動。當(dāng)未檢測到跟蹤表面時，脈沖頻率和占空比將較低。當(dāng)檢測到跟蹤表面時，脈沖頻率和占空比將被升高以趕上運(yùn)動?；谠撐矬w檢測算法，光源需要一直操作在脈沖模式下。期望開發(fā)具有近距離傳感器的ofn以使光源的操作時間最小化，且從而延長ofn模塊的壽命。

因此，需要優(yōu)化ofn模塊的操作機(jī)制以使其對于高溫和低溫下的操作更可靠，從而將通過使操作時間最小化且優(yōu)化光源在極端溫度期間的驅(qū)動電流來增加模塊的壽命。

提供對背景的以上描述以幫助理解光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，但是對背景的以上描述不被承認(rèn)為描述或構(gòu)成光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的相關(guān)現(xiàn)有技術(shù)、或不應(yīng)當(dāng)將任何引用文獻(xiàn)視為破壞本申請的權(quán)利要求的可專利性的材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

按照一方面，提供了一種用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，所述模塊包括：外殼，所述外殼包括頂部窗口板和底部電氣基板；光源，所述光源安裝在所述頂部窗口板下方；發(fā)射器驅(qū)動器，所述發(fā)射器驅(qū)動器用于將電流輸出到所述光源；光電檢測器和數(shù)字信號處理器，所述光電檢測器和所述數(shù)字信號處理器分別用于捕獲和處理來自所述光源的光信號；溫度傳感器，所述溫度傳感器安裝在所述底部電氣基板上，用于感測環(huán)境溫度且提供溫度信號；傳感器集成電路，所述傳感器集成電路包括主處理器，所述主處理器與所述溫度傳感器聯(lián)接、且用于讀取所述溫度信號、且基于針對所述光源定制的且使用多個補(bǔ)償因數(shù)從溫度補(bǔ)償算法導(dǎo)出的補(bǔ)償曲線來生成所述溫度信號所對應(yīng)的補(bǔ)償電流；存儲器，所述存儲器與所述主處理器聯(lián)接，用于存儲所述補(bǔ)償因數(shù)；以及電容感測電路，所述電容感測電路用于感測所述窗口板的頂部上的跟蹤物體。

按照另一方面，提供了一種光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，包括：光源，所述光源安裝在窗口板下方，所述窗口板形成在所述模塊的外殼上；發(fā)射器驅(qū)動器，所述發(fā)射器驅(qū)動器用于將電流輸出到所述光源；環(huán)境傳感器，所述環(huán)境傳感器安裝在所述外殼的內(nèi)部，用于感測環(huán)境情況且提供表示所述環(huán)境情況的信號；以及傳感器集成電路，所述傳感器集成電路包括主處理器，所述主處理器與所述環(huán)境傳感器聯(lián)接、且用于讀取所述信號、且基于針對所述光源定制的且使用多個補(bǔ)償因數(shù)從補(bǔ)償算法導(dǎo)出的補(bǔ)償曲線來生成所述信號所對應(yīng)的補(bǔ)償電流。

在一實(shí)施例中，所述環(huán)境傳感器可以為用于感測周圍溫度的溫度傳感器。所述多個補(bǔ)償因數(shù)包括高溫因數(shù)和低溫因數(shù)，每個因數(shù)包括端點(diǎn)補(bǔ)償電流和中間點(diǎn)補(bǔ)償電流，最大端點(diǎn)補(bǔ)償電流由用于驅(qū)動所述光源的所述發(fā)射器驅(qū)動器的功率來確定。

在一實(shí)施例中，所述主處理器借助i/o接口與所述環(huán)境傳感器聯(lián)接。

所述的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，還可以包括光電二極管陣列和數(shù)字信號處理器，所述光電二極管陣列和所述數(shù)字信號處理器分別用于在所述窗口板上檢測到跟蹤表面之后捕獲和處理來自所述光源的光信號。

所述的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，還可以包括與所述主處理器聯(lián)接的存儲器，所述存儲器用于存儲所述多個補(bǔ)償因數(shù)，每個補(bǔ)償因數(shù)具有1字節(jié)至2字節(jié)的存儲器使用率。

所述的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，還可以包括有孔的傳感器蓋，所述有孔的傳感器蓋用于覆蓋所述傳感器集成電路。

所述的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，還可以包括近距離傳感器，所述近距離傳感器用于檢測所述窗口板的頂部上的跟蹤物體。所述近距離傳感器可以為布置在所述模塊的底部電氣基板下面的感測膜形式的壓電式力傳感器。所述壓電式力感測膜可以借助電氣連接與所述電氣基板電連接。

在一實(shí)施例中，所述近距離傳感器可以為用于使用電容感測電路檢測所述模塊上的電容變化的電容傳感器。所述電容感測電路可以包括涂覆在所述外殼的在所述窗口板和底部電氣基板之間的內(nèi)表面上的金屬涂層，在所述底部電氣基板上安裝有所述光源、所述環(huán)境傳感器和所述傳感器集成電路。所述金屬涂層可以通過物理氣相沉積、或?yàn)R射和電鍍沉積來形成。

在一實(shí)施例中，所述環(huán)境傳感器可以被集成到所述傳感器集成電路中。

按照又一方面，提供了一種用于通過使光源的操作時間最小化且補(bǔ)償光學(xué)手指導(dǎo)航模塊中的環(huán)境變化而延長所述光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的壽命的方法，所述光學(xué)手指導(dǎo)航模塊具有光源和用于將電流輸出到所述光源的發(fā)射器驅(qū)動器。所述方法可以包括：在所述模塊的外殼的內(nèi)部提供用于感測環(huán)境情況的環(huán)境傳感器；讀取由所述環(huán)境傳感器提供的表示所述環(huán)境情況的信號；基于針對所述光源定制的且使用多個補(bǔ)償因數(shù)從補(bǔ)償算法導(dǎo)出的補(bǔ)償曲線來生成所述信號所對應(yīng)的補(bǔ)償電流；以及控制所述發(fā)射器驅(qū)動器將所述補(bǔ)償電流輸出到所述光源。

在一實(shí)施例中，所述環(huán)境傳感器可以為溫度傳感器。所述多個補(bǔ)償因數(shù)可以包括高溫因數(shù)和低溫因數(shù)，每個因數(shù)包括端點(diǎn)補(bǔ)償電流和中間點(diǎn)補(bǔ)償電流，最大端點(diǎn)補(bǔ)償通過用于驅(qū)動所述光源的所述發(fā)射器驅(qū)動器的功率來確定。

所述的方法還可以包括使處于不同溫度的所述光源特征化；確定用于每個溫度的電流補(bǔ)償且根據(jù)所述電流補(bǔ)償產(chǎn)生實(shí)際電流值；將所述實(shí)際電流值轉(zhuǎn)化為補(bǔ)償因數(shù)；以及使用1字節(jié)至2字節(jié)將所述補(bǔ)償因數(shù)存儲在存儲器中。

所述的方法，還可以包括準(zhǔn)備且存儲針對每種光源定制的一條補(bǔ)償曲線。

所述的方法，還可以包括提供近距離傳感器，所述近距離傳感器用于：當(dāng)將跟蹤物體放在形成在所述模塊的所述外殼上的窗口板的頂部上時，感測所述跟蹤物體。

在一實(shí)施例中，所述近距離傳感器可以為布置在所述模塊的所述外殼下面的感測膜形式的壓電式力傳感器。

在一實(shí)施例中，所述近距離傳感器可以為用于使用電容感測電路檢測所述模塊上的電容變化的電容傳感器，所述電容感測電路包括沉積在所述模塊的所述外殼的內(nèi)表面上的金屬涂層。

盡管相對于特定實(shí)施方式示出且描述了光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，但很顯然，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，在閱讀和理解說明書之后，將想到等效物和修改。本申請中的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊包括所有這類的等效物和修改，且僅受權(quán)利要求的范圍限制。

附圖說明

現(xiàn)在將參照附圖以示例方式描述光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的具體實(shí)施方式，附圖中：

圖1a為根據(jù)本申請的第一實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖。

圖1b為圖1a的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的框圖。

圖2a為根據(jù)本申請的第二實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖。

圖2b為圖2a的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的框圖。

圖3a示出用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的溫度補(bǔ)償算法。

圖3b示出存儲在用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊中的補(bǔ)償設(shè)置。

圖4為用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的操作的流程圖。

圖5a為根據(jù)本申請的第三實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖。

圖5b示出根據(jù)本申請的實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的外殼結(jié)構(gòu)。

圖6a為根據(jù)本申請的第四實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖。

圖6b示出根據(jù)本申請的實(shí)施方式的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊與力感測膜的連接。

圖7為具有近距離傳感器的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的操作的流程圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在詳細(xì)參考光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的優(yōu)選實(shí)施方式，在下面的描述中還提供了它的實(shí)施例。雖然詳細(xì)描述了光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的示例性實(shí)施方式，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，很顯然某些特征為了清楚起見而并未示出，因?yàn)閷斫夤鈱W(xué)手指導(dǎo)航模塊而言不是非常重要。

此外，應(yīng)該理解，光學(xué)手指導(dǎo)航模塊不限于下面描述的特定實(shí)施方式，在不偏離本發(fā)明的精神或范圍的前提下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以做出各種改變和修改。例如，不同示例性實(shí)施方式中的元件和/或特征可以在本說明書和所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)互相組合和/或互相替代。

此外，在本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員閱讀本說明書，附圖和所附權(quán)利要求之后，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說顯而易見的改進(jìn)和修改被視為落入本申請的精神和范圍內(nèi)。

需要注意的是，在整個說明書和權(quán)利要求中，當(dāng)提到一個元件與另一個元件“聯(lián)接”或“連接”時，不一定意味著一個元件緊固，固定，或附接到另一個元件上。相反，術(shù)語“聯(lián)接”或“連接”的意思是一個元件與另一個元件直接或間接連接，或者與另一個元件機(jī)械或電通信。

圖1a為根據(jù)本申請的第一實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航(ofn)模塊的剖視圖，以及圖1b為圖1a的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的框圖。

該光學(xué)手指導(dǎo)航模塊可以包括外殼108，該外殼108具有頂部窗口板109和底部電氣基板107。光源103、環(huán)境傳感器104和傳感器集成電路(integratedcircuit，ic)105可以被安裝在底部電氣基板107上。傳感器集成電路105可以包括發(fā)射器驅(qū)動器111、i/o接口112、主處理器113、光電檢測器(光電二極管陣列)和數(shù)字信號處理器(digitalsignalprocessor，dsp)114、以及存儲器115。

光源103可以被安裝在頂部窗口板109下方。光源103可以為發(fā)光二極管、垂直腔面發(fā)射激光器、或任何其它合適的光源。發(fā)射器驅(qū)動器111可以用于將電流輸出到光源103。光電二極管陣列和dsp114可以分別用于捕獲和處理來自光源103的光信號。

環(huán)境傳感器104可以被安裝在外殼108內(nèi)部的底部電氣基板107上，用于感測環(huán)境情況且提供表示該環(huán)境情況的信號。在本實(shí)施方式中，環(huán)境傳感器104為用于感測周圍溫度且提供溫度信號的溫度傳感器。應(yīng)當(dāng)理解，環(huán)境傳感器104可以為能夠感測可影響光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的操作的環(huán)境情況的任何其它傳感器(例如近距離傳感器)。

主處理器113可以與溫度傳感器104聯(lián)接，用于讀取溫度信號且基于針對光源103定制的且使用多個補(bǔ)償因數(shù)從溫度補(bǔ)償算法導(dǎo)出的補(bǔ)償曲線來生成該溫度信號所對應(yīng)的補(bǔ)償電流。存儲器115可以與主處理器113聯(lián)接，用于存儲補(bǔ)償因數(shù)。

主處理器113可以借助i/o接口112從溫度傳感器104讀取周圍溫度。主處理器113可以基于存儲在存儲器115中的補(bǔ)償因數(shù)來控制發(fā)射器驅(qū)動器111的輸出電流。發(fā)射器驅(qū)動器111可以輸出電流以啟動光源103。來自光源103的光可以傳輸穿過窗口板109。

如果在窗口板109的頂部具有跟蹤物體(例如手指)101，則來自光源103的光將被跟蹤物體101的跟蹤表面反射。有孔的傳感器蓋106可以覆蓋傳感器ic105且可以僅允許指定的輸出光路102和返回光路110中的光信號被反射到光電二極管陣列114以及阻擋其它雜散光。反射的光信號然后可以被數(shù)字信號處理器114和主處理器113處理，以及然后借助電氣接口107將電信號從ofn模塊傳輸?shù)酵獠吭O(shè)備。本文中所使用的術(shù)語“電氣接口”與“電氣基板”以及“印制電路板(printedcircuitboard，pcb)”可互換。

圖2a為根據(jù)本申請的第二實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖，以及圖2b為圖2a的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的框圖。第二實(shí)施方式中的ofn模塊的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施方式中的ofn模塊的結(jié)構(gòu)相同。唯一區(qū)別在于，環(huán)境傳感器202可以被集成到傳感器ic201中。

圖3a示出用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的溫度補(bǔ)償算法。

為了確保隨溫度而穩(wěn)定的跟蹤性能，需要確保反射的光信號的強(qiáng)度是強(qiáng)且穩(wěn)定的。為了實(shí)現(xiàn)這點(diǎn)，光源輸出功率應(yīng)當(dāng)是隨溫度而穩(wěn)定的。

根據(jù)溫度特性，光源103通常需要不同的驅(qū)動電流以隨溫度而保持類似的輸出光功率級別。不同種類的光源可以具有不同的溫度依賴特性。為了保持穩(wěn)定的功率輸出，對于每種光源103，需要定制的電流補(bǔ)償曲線302。

在現(xiàn)有的ofn模塊中沒有提出適當(dāng)?shù)墓庠礈囟忍匦裕虼送ǔH具有用于補(bǔ)償因數(shù)的有限的存儲器空間。在傳統(tǒng)實(shí)踐中，用于各種光源的單一的預(yù)定補(bǔ)償曲線301被應(yīng)用。然而，這種過度補(bǔ)償通常將縮短光源和ofn模塊的壽命。

因此，具有最小存儲器使用率的補(bǔ)償算法可以為每個光源提供最佳擬合。

圖3b示出存儲在用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊中的補(bǔ)償因數(shù)。

補(bǔ)償因數(shù)可以具有用于每個補(bǔ)償因數(shù)的1字節(jié)至2字節(jié)的最小存儲器使用率。補(bǔ)償因數(shù)可以被分為兩組，即高溫因數(shù)304和低溫因數(shù)305。高溫因數(shù)304和低溫因數(shù)305均可以進(jìn)一步被分為兩組，即端點(diǎn)補(bǔ)償電流306和中間點(diǎn)補(bǔ)償電流307、端點(diǎn)補(bǔ)償電流308和中間點(diǎn)補(bǔ)償電流309。如在圖3a中的實(shí)施方式所示，室溫25℃可以為基準(zhǔn)溫度。-40℃可以為低溫(lowtemperature，lt)端點(diǎn)、-10℃可以為低溫(lt)中間點(diǎn)、85℃可以為高溫(hightemperature，ht)端點(diǎn)、以及55℃可以為高溫(ht)中間點(diǎn)。本文中所使用的“高溫”指的是高于室溫的溫度；以及“低溫”指的是低于室溫的溫度。

最大端點(diǎn)補(bǔ)償電流“x”取決于光源驅(qū)動器111的能力。不同的驅(qū)動器111可以具有不同的最大端點(diǎn)補(bǔ)償電流“x”。最大中間點(diǎn)補(bǔ)償電流307、最大中間點(diǎn)補(bǔ)償電流309可以被固件限制為x/2。在1字節(jié)因數(shù)310和2字節(jié)因數(shù)311中，端點(diǎn)補(bǔ)償電流的分辨率可以分別等于x/8和x/32。在1字節(jié)因數(shù)310和2字節(jié)因數(shù)311中，中間點(diǎn)補(bǔ)償電流的分辨率分別為x/4和x/16。根據(jù)光源溫度特性，補(bǔ)償電流x可以為正的和負(fù)的。

在實(shí)際應(yīng)用中，需要首先使處于不同溫度的光源特征化、確定每個溫度所需的電流補(bǔ)償、以及從電流補(bǔ)償產(chǎn)生實(shí)際電流值、將該實(shí)際電流值轉(zhuǎn)化為補(bǔ)償因數(shù)、以及然后將該補(bǔ)償因數(shù)存儲在存儲器115中。

圖4為用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的第一實(shí)施方式和第二實(shí)施方式的操作的流程圖。

401：主處理器103將從環(huán)境傳感器104、環(huán)境傳感器201(在這些實(shí)施方式中，溫度傳感器)讀取溫度。

402：基于溫度和存儲在存儲器115內(nèi)部的補(bǔ)償曲線，主處理器113將計(jì)算最合適的驅(qū)動電流，然后控制發(fā)射器驅(qū)動器111將該電流輸出到光源103。光源103可以由低頻且低占空比的脈沖來驅(qū)動。

403：然后光脈沖將傳輸穿過窗口板109。光電二極管陣列114將基于反射的光強(qiáng)度確定跟蹤表面的存在。

404：如果跟蹤表面存在，則將提高電流脈沖的頻率和占空比，從而提高幀速率以趕上運(yùn)動。

405：光電二極管陣列和dsp114將接收且處理反射的信號，然后將該信號轉(zhuǎn)化為運(yùn)動數(shù)據(jù)。

406：當(dāng)不再檢測跟蹤表面時，將使光源驅(qū)動脈沖恢復(fù)為低頻和低占空比。

圖5a為根據(jù)本申請的第三實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖，以及圖5b示出根據(jù)本申請的實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的外殼結(jié)構(gòu)。

金屬涂層501可以被涂覆在外殼108的在窗口板109和電氣基板107之間的內(nèi)表面上，在該電氣基板107上安裝有光源103、環(huán)境傳感器202和傳感器ic201。

除了用于發(fā)送和接收光學(xué)信號的區(qū)域502以外，所有的其它區(qū)域可以被金屬涂層501覆蓋。外殼108可以通過銀膠(silverepoxy)附接到印制電路板(pcb)，以及pcb印制線可以將信號路由到電容感測電路。

當(dāng)手指101放在外殼108的頂部時，手指101和金屬涂層501可以通過窗口板109形成電容器。可以使電容的變化從金屬涂層501傳遞到pcb107，然后傳遞到電容傳感器202。

金屬涂層501可以通過不同的薄金屬膜沉積法來形成，該薄金屬膜沉積法諸如物理氣相沉積(physicalvapordeposition，pvd)、以及濺射和電鍍沉積。

為了更好的可靠性和電容靈敏度，具有更好的氧阻抗性和水阻抗性以及高導(dǎo)電率(>1e-5s/m)的金屬對于金屬涂層是優(yōu)選的。諸如金、銀、鉑和鋁的金屬可以為選項(xiàng)。

圖6a為根據(jù)本申請的第四實(shí)施方式的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的剖視圖。

ofn模塊可以在電氣基板107的底部設(shè)置有壓電式力感測膜601。當(dāng)物體或手指101按壓在窗口板109的頂部上時，壓電式力感測膜601可以感測力并將壓力轉(zhuǎn)化為電壓?？梢詫㈦娦盘枏膲弘娛搅Ω袦y膜601傳輸?shù)诫姎饣?07，然后輸入到環(huán)境傳感器202中。

圖6b示出根據(jù)本申請的實(shí)施方式的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊與壓電式力感測膜的連接。壓電式力感測膜601可以借助電連接(例如電線、pcb排線等)鉸接地電連接到ofn模塊的電氣接口107。

圖7為具有近距離傳感器的用于極端溫度操作的光學(xué)手指導(dǎo)航模塊的操作的流程圖。環(huán)境傳感器(在本實(shí)施方式中指的是近距離傳感器)601可以用于檢測跟蹤表面。

701：近距離傳感器一直起作用，用以檢測跟蹤表面。當(dāng)未檢測到跟蹤表面時，光源103將關(guān)閉。

702：當(dāng)檢測到跟蹤表面時，主處理器113將從環(huán)境傳感器(此處指的是溫度傳感器)202讀取背面溫度。

703：主處理器113將基于存儲在存儲器115內(nèi)部的補(bǔ)償因數(shù)計(jì)算驅(qū)動電流，從而計(jì)算光源驅(qū)動電流，以及然后對應(yīng)地控制發(fā)射器驅(qū)動器111輸出該電流。

704：光電二極管陣列和dsp114將捕獲且處理反射光，然后將信號發(fā)送回主處理器113。主處理器113將使數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為跟蹤運(yùn)動，并借助電氣基板107上報(bào)到外部設(shè)備。

705：如果未檢測到跟蹤表面，則光源將被禁用。

雖然特別參考多個優(yōu)選實(shí)施方式示出并描述了光學(xué)手指導(dǎo)航模塊，但是應(yīng)該注意，在不偏離所附權(quán)利要求的范圍的情況下，可以進(jìn)行各種其他變化或修改。