本發(fā)明涉及一種信息安全存儲(chǔ)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有NFC功能的NFC-Ukey。

背景技術(shù)：

隨著智能手機(jī)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，Internet的各種應(yīng)用不斷地深入到生活的方方面面，網(wǎng)上金融也逐步被大家認(rèn)可和使用，網(wǎng)上銀行也從電腦操作更快捷的轉(zhuǎn)變到手機(jī)上。Ukey的發(fā)展也隨著網(wǎng)上銀行的廣泛應(yīng)用在逐步完善。

現(xiàn)有的Ukey產(chǎn)品主要有兩種，一種是接觸式Ukey，通常通過USB插口在PC上應(yīng)用、或者通過耳機(jī)插口應(yīng)用于手機(jī)等；另一種是非接觸式Ukey，如通過Bluetooth通信。然而以上兩種Ukey產(chǎn)品都有著各自的局限性，例如接觸式Ukey依賴于設(shè)備的接口，Bluetooth-Ukey需要配備電池供電，而且安全性欠佳。隨著NFC技術(shù)的發(fā)展，越來越多的智能手機(jī)內(nèi)嵌有NFC模塊，為NFC通訊的發(fā)展帶來了極大的便利，隨之開始出現(xiàn)NFC-Ukey的實(shí)驗(yàn)性產(chǎn)品，但這種Ukey產(chǎn)品仍然沒有擺脫傳統(tǒng)PC端Ukey的特點(diǎn)，其體積較大，并在其中內(nèi)嵌有電池模塊，通過電池模塊為NFC通信提供電源，這種結(jié)構(gòu)特點(diǎn)決定了現(xiàn)有的NFC-Ukey體積上尤其是厚度難以繼續(xù)微型化，不便于攜帶，而且還存在電池電量耗盡的可能，導(dǎo)致其使用的即時(shí)性和便利性大打折扣。隨著雙界面安全芯片產(chǎn)品的發(fā)展，其性能穩(wěn)定、成本大幅降低，使得將其應(yīng)用在Ukey上成為可能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對前述問題，本發(fā)明提供一種具有NFC功能的NFC-Ukey，其體積微小，同時(shí)具有USB接口和NFC功能，可以兼容電腦端和手機(jī)端應(yīng)用場所，而且不需要專門的供電電源(例如不需要供電電池)。

所述具有NFC功能的NFC-Ukey，其包括一雙界面安全芯片、NFC線圈模塊和USB接口模塊，所述雙界面安全芯片至少具有一個(gè)用于支持NFC通信功能的第一接口、以及一個(gè)支持其他類型的通信功能的第二接口，所述第一接口與所述NFC線圈模塊相連，所述第二接口直接或間接與所述USB接口模塊相連；當(dāng)所述NFC-Ukey通過所述NFC線圈模塊與一具有NFC功能的設(shè)備連接時(shí)，所述具有NFC功能的設(shè)備通過所述NFC線圈模塊對所述雙界面安全芯片進(jìn)行供電，所述NFC-Ukey進(jìn)入NFC模式，同時(shí)所述雙界面安全芯片禁止使用USB功能；當(dāng)所述NFC-Ukey通過所述USB接口模塊與一具有USB功能的設(shè)備連接時(shí)，所述具有USB功能的設(shè)備通過所述USB接口模塊對所述雙界面安全芯片進(jìn)行供電，所述NFC-Ukey進(jìn)入U(xiǎn)SB模式，同時(shí)所述雙界面安全芯片禁止使用NFC功能。

優(yōu)選的，當(dāng)所述第二接口支持USB通信功能時(shí)，所述第二接口直接與所述USB接口模塊連接；當(dāng)所述第二接口不支持USB通信功能時(shí)，所述NFC-Ukey還包括一協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊，所述第二接口通過所述協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊與所述USB接口模塊相連。

優(yōu)選的，所述第二接口支持SPI通信功能，所述協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊為SPI/USB橋接模塊。

優(yōu)選的，所述雙界面安全芯片為同方微電子的內(nèi)置高性能/低功耗32位ARM內(nèi)核的THD86雙界面處理器。

優(yōu)選的，所述SPI/USB橋接模塊采用合泰HT42B563橋接芯片。

優(yōu)選的，所述NFC線圈模塊使用PCB印制天線形式。

優(yōu)選的，所述雙界面安全芯片可以進(jìn)行身份鑒別和數(shù)據(jù)加解密。

優(yōu)選的，所述NFC-Ukey為標(biāo)準(zhǔn)銀行卡尺寸，即85.60×53.98mm，厚度為2.5～5mm。

本發(fā)明的具有NFC功能的NFC-Ukey，在工作中可以根據(jù)供電接口的不同而啟用相應(yīng)的通信模式，同時(shí)關(guān)閉另一通信模式，開啟相應(yīng)的數(shù)據(jù)接口，然后加密芯片工作，將需要的數(shù)據(jù)傳輸?shù)脚c其相連的終端設(shè)備。因此，可以廣泛應(yīng)用于具有USB功能(例如PC端應(yīng)用)、具有NFC功能(例如智能手機(jī))或者同時(shí)具有兩種功能的終端設(shè)備。另外本發(fā)明的具有NFC功能的NFC-Ukey不需要專門的電池模塊為NFC通信提供電源，因此設(shè)備的體積可以做到更小，同時(shí)還克服了現(xiàn)有技術(shù)中的所述電池模塊供電電源不足帶來的不便。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的硬件框圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1與PC和手機(jī)之間的通信示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的硬件框圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

如圖1-2所示，一種具有NFC功能的NFC-Ukey10，包括NFC線圈模塊2，雙界面安全芯片1，協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊4和USB接口模塊3。其中雙界面安全芯片1例如采用支持NFC功能的雙界面芯片THD86，THD86支持對稱算法、非對稱算法、摘要算法，支持14443非接觸接口和SPI接口。芯片預(yù)采用QFN封裝，厚度0.8mm；或者采用晶圓，進(jìn)行黑膠體板級封裝。協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊4例如采用SPI/USB橋接模塊HT42B563實(shí)現(xiàn)，USB接口作為從設(shè)備，可工作配置為CDC或者HID模式；SPI接口可以工作在主模式或者從模式。芯片還可預(yù)采用MSOP封裝，厚度1.1mm；或者采用晶圓，進(jìn)行黑板級封裝。USB接口模塊3可采用Type-A、Type-B、Type-C以及Micro USB等不同形式的接口。所述雙界面芯片THD86的NFC接口外接NFC線圈，所述NFC線圈使用定制的FPC印制環(huán)狀天線，THD86的SPI接口與SPI/USB橋接模塊HT42B563的SPI接口相連，SPI/USB橋接模塊HT42B563外接USB接口模塊3。

當(dāng)所述NFC-Ukey10通過USB接口模塊3連接終端設(shè)備(電腦、手機(jī)等)，圖2中該終端設(shè)備為PC5，所述終端設(shè)備將通過所述USB接口模塊的VBUS線為SPI/USB橋接模塊以及THD86芯片供電，同時(shí)THD86內(nèi)部程序禁用NFC線圈功能；當(dāng)所述NFC-Ukey10通過所述NFC線圈模塊2連接終端設(shè)備(電腦、手機(jī)等)時(shí)，圖2中該終端設(shè)備為手機(jī)6，所述終端設(shè)備將通過所述NFC線圈模塊2為THD86芯片提供電能，保證THD86芯片正常工作，同時(shí)禁用THD86的SPI功能，SPI/USB橋接模塊以及USB接口模塊停止工作。

另外，上述雙界面安全芯片除了采用具有NFC接口、SPI接口的雙界面芯片之外，還可以采用具有NFC接口、不同于SPI接口的其它類型接口的雙界面芯片，該其它類型接口通過相應(yīng)的協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊與USB接口模塊相連。

實(shí)施例2

實(shí)施例2與實(shí)施例1的區(qū)別主要在于，該實(shí)施例中的雙界面安全芯片的第二接口支持USB通信，因此不需要使用SPI/USB橋接模塊，具體如圖3所示：一種具有NFC功能的NFC-Ukey10，包括NFC線圈模塊2，雙界面安全芯片1和USB接口模塊3。所述雙界面安全芯片1至少具有一個(gè)支持NFC通信的第一接口和一個(gè)支持USB通信的第二接口，所述第一接口外接NFC線圈模塊2，所述第二接口外接USB接口模塊3。所述NFC線圈模塊使用定制的FPC印制環(huán)狀天線。所述USB接口模塊可采用Type-A、Type-B、Type-C以及Micro USB等不同形式的接口。

所述NFC-Ukey10通過USB接口模塊3連接終端設(shè)備(電腦、手機(jī)等)時(shí)，所述終端設(shè)備將通過所述USB接口模塊3的VBUS線為雙界面安全芯片1供電，同時(shí)雙界面安全芯片1內(nèi)部程序禁用NFC線圈功能；當(dāng)所述NFC-Ukey通過所述NFC線圈模塊2連接終端設(shè)備(電腦、手機(jī)等)時(shí)，所述終端設(shè)備通過NFC線圈模塊2為雙界面安全芯片1提供電能，保證雙界面安全芯片1正常工作，同時(shí)禁用USB功能。

本發(fā)明提供的具有NFC功能的NFC-Ukey，由于不需要內(nèi)置專門為NFC通信功能提供電源的電池模塊，因此本發(fā)明的NFC-Ukey體積微小，可以做成85.60*53.98mm的標(biāo)準(zhǔn)銀行卡尺寸，當(dāng)使用晶圓封裝時(shí)，芯片厚度為2.5～3.5mm，使用芯片封裝時(shí)，芯片厚度為3.5～5mm。

此外，以上對本發(fā)明的描述是說明性的，而非限制性的，本專利技術(shù)人員理解，在權(quán)利要求限定的精神與范圍之內(nèi)可對其進(jìn)行許多修改、變化或等效，但是他們都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。