本實(shí)用新型涉及處理器技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種同步處理器。

背景技術(shù)：

隨著社會的發(fā)展和進(jìn)步，計(jì)算機(jī)已經(jīng)成為生活中的必須品。無論工作和生活，隨處都可以看到計(jì)算機(jī)的影子。計(jì)算機(jī)中的核心零部件通常包括CPU、電源及硬盤等多個(gè)發(fā)熱部件。當(dāng)人們使用計(jì)算機(jī)操作一些大型程序或者玩一些大型游戲時(shí)，計(jì)算機(jī)就會因?yàn)檫\(yùn)算量的加大而導(dǎo)致發(fā)熱量大，這時(shí)候就需要計(jì)算機(jī)的散熱系統(tǒng)將熱量排出，如散熱不及時(shí)會導(dǎo)致計(jì)算機(jī)運(yùn)算緩慢、死機(jī)、甚至重要的元件燒毀，處理器是計(jì)算機(jī)中的核心部件，其散熱的好壞，直接影響它的工作狀態(tài)及其多項(xiàng)性能指標(biāo)。現(xiàn)有的同步處理器由于長時(shí)間使用處理器使得處理器溫度過高造成的損壞，影響同步處理器的使用壽命；由于處理器的底部和底座之間接觸造成散熱效果差，造成同步處理器局部散熱性能較差等問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種同步處理器，具備散熱效果好的優(yōu)點(diǎn)，解決了由于處理器的底部和底座之間接觸造成散熱效果差，由于長時(shí)間使用處理器使得處理器溫度過高造成損壞的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種同步處理器，包括處理器本體，所述處理器本體包括外殼、處理器、底座和散熱裝置，散熱裝置包括散熱器、循環(huán)風(fēng)散熱裝置、制冷塊和冷凝液散熱裝置，循環(huán)風(fēng)散熱裝置包括散熱風(fēng)管、散熱風(fēng)機(jī)和鋁散熱片，冷凝液散熱裝置包括冷凝液儲存層和導(dǎo)熱片，處理器的底部設(shè)置為底座，處理器的外側(cè)設(shè)為外殼，處理器的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠膜，導(dǎo)熱硅膠膜的頂部設(shè)置有冷凝管和超導(dǎo)管，冷凝管和超導(dǎo)管上設(shè)置有制冷塊。

優(yōu)選的，所述底座包括冷凝液儲存層、導(dǎo)熱片、凹槽和支撐板，底座的頂部設(shè)置有凹槽，凹槽內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)支撐板，凹槽的內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱片，凹槽的底部設(shè)置有冷凝液儲存層。

優(yōu)選的，所述處理器本體的一側(cè)上通過散熱風(fēng)管與散熱風(fēng)機(jī)連接，散熱風(fēng)機(jī)通過散熱風(fēng)管與處理器本體形成循環(huán)風(fēng)散熱系統(tǒng)，散熱風(fēng)管上設(shè)置有若干個(gè)鋁散熱片。

優(yōu)選的，所述散熱器設(shè)置在相對于設(shè)置有散熱風(fēng)機(jī)一側(cè)的處理器本體上，散熱器和處理器本體之間設(shè)置有導(dǎo)熱膜，散熱器上安裝有若干個(gè)散熱鰭片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

1、本實(shí)用新型通過設(shè)置的散熱裝置，散熱裝置包括散熱器、循環(huán)風(fēng)散熱裝置、制冷塊和冷凝液散熱裝置，冷凝液散熱裝置包括冷凝液儲存層和導(dǎo)熱片，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，避免由于長時(shí)間使用處理器使得處理器溫度過高造成的損壞，延長同步處理器的使用壽命。

2、本實(shí)用新型通過設(shè)置的循環(huán)風(fēng)散熱裝置包括散熱風(fēng)管、散熱風(fēng)機(jī)和鋁散熱片，散熱風(fēng)機(jī)通過散熱風(fēng)管與處理器本體形成循環(huán)風(fēng)散熱系統(tǒng)，散熱風(fēng)管上設(shè)置有若干個(gè)鋁散熱片，加快空氣流通速度，提高散熱性能。

3、本實(shí)用新型通過設(shè)置的底座，底座包括冷凝液儲存層、導(dǎo)熱片、凹槽和支撐板，通過導(dǎo)熱片將處理器底部的熱量傳送至冷凝液儲存層，凹槽和支撐板的設(shè)置，可避免由于處理器的底部和底座之間接觸造成散熱效果差，有效提高同步處理器的整體散熱性能。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)底座示意圖。

圖中：1-處理器本體，2-外殼，3-處理器，4-底座，41-冷凝液儲存層，42-導(dǎo)熱片，43-凹槽，44-支撐板，5-散熱風(fēng)管，6-散熱風(fēng)機(jī)，7-鋁散熱片， 8-導(dǎo)熱硅膠膜，9-制冷塊，10-冷凝管，11-超導(dǎo)管，12-散熱器，13-散熱鰭片，14-導(dǎo)熱膜。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種同步處理器，包括處理器本體1，所述處理器本體1包括外殼2、處理器3、底座4和散熱裝置，散熱裝置包括散熱器12、循環(huán)風(fēng)散熱裝置、制冷塊9和冷凝液散熱裝置，循環(huán)風(fēng)散熱裝置包括散熱風(fēng)管5、散熱風(fēng)機(jī)6和鋁散熱片7，冷凝液散熱裝置包括冷凝液儲存層41和導(dǎo)熱片42，處理器3的底部設(shè)置為底座4，處理器3的外側(cè)設(shè)為外殼2，處理器3的頂部設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠膜8，導(dǎo)熱硅膠膜8的頂部設(shè)置有冷凝管10和超導(dǎo)管11，冷凝管10和超導(dǎo)管11上設(shè)置有制冷塊9。

所述底座4包括冷凝液儲存層41、導(dǎo)熱片42、凹槽43和支撐板44，底座4的頂部設(shè)置有凹槽43，凹槽43內(nèi)設(shè)置有若干個(gè)支撐板44，凹槽43的內(nèi)壁上設(shè)置有導(dǎo)熱片42，凹槽43的底部設(shè)置有冷凝液儲存層41，通過導(dǎo)熱片42將處理器底部的熱量傳送至冷凝液儲存層41，凹槽43和支撐板44的設(shè)置，可避免由于處理器的底部和底座4之間接觸造成散熱效果差，有效提高同步處理器整體的散熱性能，所述處理器本體1的一側(cè)上通過散熱風(fēng)管5與散熱風(fēng)機(jī)6連接，散熱風(fēng)機(jī)6通過散熱風(fēng)管5與處理器本體1形成循環(huán)風(fēng)散熱系統(tǒng)，散熱風(fēng)管5上設(shè)置有若干個(gè)鋁散熱片7，加快空氣流通速度，提高散熱性能，所述散熱器12設(shè)置在相對于設(shè)置有散熱風(fēng)機(jī)6一側(cè)的處理器本體1上，散熱器12和處理器本體1之間設(shè)置有導(dǎo)熱膜14，散熱器12上安裝有若干個(gè) 散熱鰭片13，通過設(shè)置的散熱裝置，散熱裝置包括散熱器12、循環(huán)風(fēng)散熱裝置、制冷塊9和冷凝液散熱裝置，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，避免由于長時(shí)間使用處理器使得處理器溫度過高造成的損壞，延長同步處理器的使用壽命。

工作原理：該種同步處理器，散熱風(fēng)機(jī)6通過散熱風(fēng)管5與處理器本體1形成循環(huán)風(fēng)散熱系統(tǒng)，散熱風(fēng)管5上設(shè)置有若干個(gè)鋁散熱片7，加快空氣流通速度，提高散熱性能，通過設(shè)置的底座4，底座4包括冷凝液儲存層41、導(dǎo)熱片42、凹槽43和支撐板44，通過導(dǎo)熱片42將處理器底部的熱量傳送至冷凝液儲存層42，凹槽43和支撐板44的設(shè)置，可避免由于處理器的底部和底座4之間接觸造成散熱效果差，有效提高同步處理器整體的散熱性能。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。