本實(shí)用新型涉及存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，現(xiàn)在很多設(shè)備都具有存儲(chǔ)功能，特別是我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娔X，電腦具有內(nèi)存和外存儲(chǔ)設(shè)備，內(nèi)存決定電腦的性能。電腦的內(nèi)存一般使用的是閃存模塊，也就是說一旦沒有電了，閃存模塊中的資料就會(huì)丟失，這樣就給使用者帶來了很多的困擾，具有使用不方便和容易丟失資料等缺點(diǎn)。而且電腦的內(nèi)存容量基本上都是廠商固定好的，也就是說，使用者不能根據(jù)自己的需要隨意擴(kuò)大其內(nèi)存容量，使用者要想擴(kuò)大內(nèi)存容量，必須重新購買內(nèi)存設(shè)備。在使用時(shí)，使用者不能用外部設(shè)備轉(zhuǎn)移內(nèi)存模塊中的資料，而且存儲(chǔ)速度慢，資料易丟失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述問題，本實(shí)用新型向社會(huì)提供一種使用方便、存儲(chǔ)速度快，資料不易丟失、使用者可以隨意擴(kuò)大內(nèi)存容量和使用外部設(shè)備讀取內(nèi)存資料的虛擬硬盤低功耗設(shè)備。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：提供一種智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，包括電路板和設(shè)置在所述電路板上的控制IC，還包括若干DDR模塊、USB接口模塊、SATA接口模塊、PCI接口模塊和電源模塊，在所述電路板上設(shè)置有若干插接部，所述插接部與所述控制IC電性連接，所述DDR模塊、所述USB接口模塊、所述SATA接口模塊和所述PCI接口模塊分別可拆卸地安裝在所述插接部上。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路板。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述散熱結(jié)構(gòu)包括冷凝管和散熱鰭片，所述冷凝管中注入有冷凝工作液體，所述冷凝管與所述散熱鰭片連接。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述冷凝工作液體是去離子水、酒精或丙酮。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括無線通訊模塊，所述無線通訊模塊可拆卸地安裝在所述插接部上。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述無線通訊模塊是WIFI模塊、NFC模塊、藍(lán)牙模塊、ZIGBEE模塊、RFID模塊、3G通訊模塊和4G通訊模塊。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，還包括校驗(yàn)?zāi)K，所述校驗(yàn)?zāi)K與所述控制IC電性連接。

作為對本實(shí)用新型的改進(jìn)，所述電源模塊是外接電源或者內(nèi)存儲(chǔ)電源。

本實(shí)用新型由于將DDR模塊、USB接口模塊、SATA接口模塊和PCI接口模塊分別可拆卸地安裝在插接部上，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要增加或減少安裝在插接部上的DDR模塊的數(shù)量，不需要重新購買內(nèi)存設(shè)備，即使突然斷電，DDR模塊上的資料也不會(huì)丟失，使用者還可以使用外部設(shè)備通過USB接口模塊、SATA接口模塊或PCI接口模塊將DDR模塊中的資料轉(zhuǎn)移，具有使用方便、存儲(chǔ)速度快、資料不易丟失、使用者可以隨意擴(kuò)大內(nèi)存容量和使用外部設(shè)備讀取內(nèi)存資料等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的電路原理方框示意圖。

其中：1.控制IC；2. DDR模塊；3.USB接口模塊；4.PCI接口模塊；5.無線通訊模塊；6.SATA接口模塊。

具體實(shí)施方式

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“相連”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型的具體含義。

請參見圖1，圖1所揭示的是一種智能小系統(tǒng)的虛擬硬盤低功耗設(shè)備，包括電路板（未畫圖）和設(shè)置在所述電路板上的控制IC1，還包括若干DDR模塊2、USB接口模塊3、SATA接口模塊6、PCI接口模塊4和電源模塊（未畫圖），在所述電路板上設(shè)置有若干插接部（未畫圖），所述插接部與所述控制IC1電性連接，所述DDR模塊2、所述USB接口模塊3、所述SATA接口模塊6和所述PCI接口模塊4分別可拆卸地安裝在所述插接部上，也就是說，所述DDR模塊2、所述USB接口模塊3、所述SATA接口模塊6和所述PCI接口模塊4分別與所述控制IC1電性連接。由于采用了所述插接部，這樣設(shè)計(jì)的好處是，人們可以根據(jù)需要增加或減少所述DDR模塊2數(shù)量，即增大或減少所述虛擬硬盤低功耗設(shè)備的內(nèi)存，同時(shí)人們還可以根據(jù)實(shí)際需要安裝或不安裝所述USB接口模塊3、所述SATA接口模塊6和所述PCI接口模塊4。

本實(shí)施例中，還包括無線通訊模塊5，所述無線通訊模塊5可拆卸地安裝在所述插接部上。所述無線通訊模塊5是WIFI模塊、NFC模塊、藍(lán)牙模塊、ZIGBEE模塊、RFID模塊、3G通訊模塊和4G通訊模塊。這樣設(shè)計(jì)的好處是，人們可以通過上述無線通訊實(shí)現(xiàn)將所述DDR模塊2的中資料無線傳輸給外部設(shè)備。

本實(shí)施例中，還包括散熱結(jié)構(gòu)（未畫圖），所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路板，這樣設(shè)計(jì)的好處是，增加了所述虛擬硬盤低功耗設(shè)的使用壽命。所述散熱結(jié)構(gòu)包括冷凝管和散熱鰭片，所述冷凝管中注入有冷凝工作液體，所述冷凝管與所述散熱鰭片連接，所述冷凝工作液體是去離子水、酒精或丙酮。

本實(shí)施例中，包括還校驗(yàn)?zāi)K（未畫圖），所述校驗(yàn)?zāi)K與所述控制IC電性連接，所述校驗(yàn)?zāi)K用來檢驗(yàn)需要存儲(chǔ)的資料是否正規(guī)或者合法。所述電源模塊是外接電源或者內(nèi)存儲(chǔ)電源。

本實(shí)用新型由于將所述DDR模塊2、所述USB接口模塊3、所述SATA接口模塊6和所述PCI接口模塊4分別可拆卸地安裝在所述插接部上，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要增加或減少安裝在所述插接部上的所述DDR模塊2的數(shù)量，不需要重新購買內(nèi)存設(shè)備，即使突然斷電，所述DDR模塊2上的資料也不會(huì)丟失，使用者還可以使用外部設(shè)備通過所述USB接口模塊3、所述SATA接口模塊6或所述PCI接口模塊4將所述DDR模塊2中的資料轉(zhuǎn)移，具有使用方便、資料不會(huì)丟失、使用者可以隨意擴(kuò)大內(nèi)存容量和使用外部設(shè)備讀取內(nèi)存資料等優(yōu)點(diǎn)。

需要說明的是，針對上述各實(shí)施方式的詳細(xì)解釋，其目的僅在于對本實(shí)用新型進(jìn)行解釋，以便于能夠更好地解釋本實(shí)用新型，但是，這些描述不能以任何理由解釋成是對本實(shí)用新型的限制，特別是，在不同的實(shí)施方式中描述的各個(gè)特征也可以相互任意組合，從而組成其他實(shí)施方式，除了有明確相反的描述，這些特征應(yīng)被理解為能夠應(yīng)用于任何一個(gè)實(shí)施方式中，而并不僅局限于所描述的實(shí)施方式。