本發(fā)明涉及一種散熱器,特別涉及一種可滿足安裝位置變化要求的真空腔散熱器。
背景技術:
電子元件例如電腦CPU工作時產生大量熱量,一般會使用散熱器對其進行散熱。散熱器隨著真空腔的應用,對電腦等系統(tǒng)散熱能力起到了很大提升,越來越多的電腦采用帶有真空腔的散熱器。傳統(tǒng)的帶真空腔結構的散熱器都是靠兩側邊開孔,鎖螺絲,如圖9所示。螺絲孔距比較大,對于有些系統(tǒng)要求較小的孔距很難滿足安裝需求。如果將螺絲孔往中間靠一些,勢必影響真空腔的腔體結構,從而影響產品的散熱性能。由于真空腔必須是一個完全封閉并且真空的腔體才能有良好的導熱性能,不能直接隨意開孔,如果開孔,再密封,就會有漏氣風險,并且會改變腔體結構,其導熱性能也隨之變差。
因此,如何在不影響真空腔腔體結構的情況下將散熱器安裝至要求較小孔距或者安裝位置變化的主板或者其它承載發(fā)熱源的元件上是本領域技術人員亟待解決的問題。
技術實現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明提出一種可滿足安裝位置變化要求的真空腔散熱器。
本發(fā)明提供一種真空腔散熱器,包括均熱板和散熱片,所述均熱板內部設有真空腔,所述真空腔內容納有相變工質,所述均熱板具有上表面和下表面,所述散熱片與所述均熱板的上表面導熱連接,所述下表面用于與一發(fā)熱源接觸,所述散熱器還包括設置于所述均熱板下表面的安裝結構,所述安裝結構用以將所述散熱器安裝至一承載所述發(fā)熱源的元件上,使得所述均熱板下表面與所述發(fā)熱源接觸,所述安裝結構包括設置在所述均熱板下表面的連接結構以及與所述連接結構固定連接的固定結構,所述固定結構用于與所述承載所述發(fā)熱源的元件固定連接。
在一實施例中,所述連接結構包括具有中部開口的金屬片,所述金屬片固定連接在所述均熱板下表面,所述中部開口露出所述均熱板下表面的一部分使得所述均熱板下表面的該部分能夠與所述發(fā)熱源接觸。
在一實施例中,所述金屬片通過焊接的方式固定至所述均熱板的下表面。
在一實施例中,所述金屬片的側邊延伸有搭扣部,所述搭扣部與所述均熱板的邊緣搭扣固定。
在一些實施例中,所述固定結構包括固定在所述金屬片上的數個螺柱。
在一實施例中,所述連接結構為塑膠件,包括具有中央開口的塑膠片和連接至所述塑膠片上的卡扣部,所述塑膠片貼設于所述均熱板的下表面,所述卡扣部與所述均熱板的邊緣搭扣固定,所述中央開口露出所述均熱板下表面的一部分使得所述均熱板下表面的該部分能夠與所述發(fā)熱源接觸。
在一實施例中,所述卡扣部包括自所述塑膠片的側邊延伸出的若干卡扣條,所述卡扣條的端部為彎折結構,所述彎折結構與所述均熱板的邊緣搭扣固定。
在一實施例中,所述卡扣部包括自所述塑膠片的側邊一體延伸出的卡扣片以及自所述卡扣片的端部兩側一體垂直延伸的兩個彎折條,所述兩個彎折條與所述均熱板的邊緣搭扣固定。
在一實施例中,所述固定結構包括固定在所述塑膠片上的數個螺柱。
在一實施例中,所述固定結構為數個螺柱,所述連接結構包括設置在所述均熱板下表面的數個凹坑,所述凹坑未貫穿所述真空腔的底壁而與所述真空腔連通,所述數個螺柱通過螺紋連接、焊接或鉚接方式固定至所述數個凹坑內。
綜上所述,本發(fā)明提供的真空腔散熱器外加一些安裝結構或簡單的內凹結構,例如固定在散熱器均熱板底面上的金屬片、利用倒扣固定在散熱器上的塑膠件或者是將均熱板的底面沖出不與真空腔連通的凹坑。通過在這些金屬片、塑膠件或凹坑上設置螺柱,利用螺柱與主板連接固定,完成組裝的要求。螺柱的位置可以根據實際安裝位置進行調整,因此在不改變真空腔腔體結構的情況下,本發(fā)明的散熱器安裝位置可以滿足安裝位置變化的要求。本發(fā)明的散熱器結構簡單,易于實現(xiàn),成本低廉,安裝及拆卸方便,適用范圍廣,在不改變散熱器真空腔結構的情況下滿足主板較小孔距的安裝要求,保證了產品較好的散熱性能,同時為主板更小尺寸的設計提供可能。而且,相比現(xiàn)有安裝方式需要破壞或減少一部分散熱片,本發(fā)明的安裝方式可以做到不對散熱片造成任何影響。
附圖說明
圖1是本發(fā)明散熱器的一個實施例的示意圖。
圖2是圖1中散熱器的分解示意圖。
圖3是本發(fā)明散熱器的另一實施例的示意圖。
圖4是圖3中散熱器的分解示意圖。
圖5是本發(fā)明散熱器的另一實施例的示意圖。
圖6是圖5中散熱器的分解示意圖。
圖7是本發(fā)明散熱器的另一實施例的示意圖。
圖8是圖7中散熱器的分解示意圖。
圖9是傳統(tǒng)散熱器的示意圖。
具體實施方式
在詳細描述實施例之前,應該理解的是,本發(fā)明不限于本申請中下文或附圖中所描述的詳細結構或元件排布。本發(fā)明可為其它方式實現(xiàn)的實施例。而且,應當理解,本文所使用的措辭及術語僅僅用作描述用途,不應作限定性解釋。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等類似措辭意為包含其后所列出之事項、其等同物及其它附加事項。特別是,當描述“一個某元件”時,本發(fā)明并不限定該元件的數量為一個,也可以包括多個。
本發(fā)明提供一種真空腔散熱器,包括均熱板、若干散熱片和安裝結構。均熱板內部設有真空腔,真空腔內容納有相變工質,以為散熱器提供良好的散熱性能。均熱板具有上表面和下表面。若干散熱片與均熱板的上表面導熱連接,使得均熱板上的熱量可傳導至散熱片進行散發(fā)。均熱板的下表面用于與一發(fā)熱源,例如CPU接觸,以將發(fā)熱源產生的熱量吸收。安裝結構設置于均熱板的下表面,用以將散熱器安裝至一承載所述CPU的元件,例如電腦主板上,同時使得均熱板下表面與所述CPU接觸。該安裝結構包括設置在均熱板下表面的連接結構以及與所述連接結構固定連接的固定結構。其中所述連接結構作為同時連接均熱板和固定結構的中間結構將固定結構與均熱板固定在一起,再通過固定結構與電腦主板固定連接,從而將散熱器固定在電腦主板上。
下面結合多個實施例來詳細介紹本發(fā)明。
實施例一
如圖1和圖2所示,提供一真空腔散熱器2,包括均熱板4、散熱片6和安裝結構,均熱板4內部設有真空腔(圖未示出),真空腔內容納有相變工質。均熱板4具有上表面8和下表面10,散熱片6與均熱板4的上表面8導熱連接,使得均熱板4上的熱量可傳導至散熱片6進行散發(fā)。均熱板4的下表面10用于與一電腦CPU接觸,以將CPU產生的熱量吸收。安裝結構設置于均熱板4的下表面10,用以將散熱器2安裝至承載所述CPU的電腦主板上,同時使得均熱板下表面10與所述CPU接觸。該安裝結構包括設置在均熱板下表面10的連接結構以及與所述連接結構固定連接的固定結構。
在所示的實施例中,均熱板4為方形結構,在其他實施例中,均熱板4根據設計需要也可以是其他形狀,例如圓形。連接結構為金屬片16,金屬片16固定連接在均熱板4的下表面10上,本實施例中,金屬片16是通過焊接的方式固定在均熱板4的下表面10上。在其他實施例中,也可以通過其他方式固定,例如,在金屬片16的側邊延伸設置搭扣部,通過搭扣部與均熱板4的邊緣搭扣固定,從而將金屬片16固定在均熱板4的下表面10上。
在本實施例中,固定結構為固定在金屬片16上的螺柱18,螺柱18用以與電腦主板連接固定。本實施例中,螺柱18焊接固定在金屬片16上,但本發(fā)明并不對此限定,在其他實施例中,螺柱18也可以通過螺紋連接或鉚接等方式與金屬片16固定連接。金屬片16設置為具有中部開口,以使得電腦主板的CPU或其他發(fā)熱源可穿過所述開口與均熱板4接觸,從而達到散熱的目的。
在所示的實施例中,金屬片16為方形結構,螺柱18的數量設置為4個,四個螺柱18分別對稱地設置在金屬片16的兩側。在其他實施例中,金屬片16根據具體的設計需求也可以設計成其他形狀,例如圓形或多邊形。對應地,螺柱18也可以設置為其他數量,只要能將散熱器2穩(wěn)定地固定在主板上即可。
在本實施例中,金屬片16的側邊圍成的面積小于均熱板下表面的面積,固定在金屬片16上的螺柱18因此可靠近均熱板4的中部。螺柱18的具體位置可根據實際散熱器安裝要求,比如螺孔距,來確定。由于螺柱18是通過金屬片16來固定的,螺柱18在金屬片16的位置可以根據需求任意調整。因此,可以在不破壞均熱板4內的真空腔的情況下,對螺柱18的位置做任意調整,極大地提高了真空腔散熱器的安裝適應性。
實施例二
如圖3和圖4,本實施例中均熱板4、散熱片6的結構及安裝方式與實施例一類似,在此不再贅述。
本實施例中,安裝結構包括設置在均熱板下表面10的連接結構以及與連接結構固定連接的固定結構。其中,連接結構為塑膠件20,塑膠件20通過搭扣的方式固定于均熱板4的下表面10,因此塑膠件20可方便地從均熱板4上安裝和拆卸。
具體而言,塑膠件20包括具有中央開口的塑膠片24和連接至塑膠片24上的卡扣部,塑膠片24貼設于均熱板4的下表面10,卡扣部與均熱板4的邊緣搭扣固定,中央開口露出均熱板下表面10的一部分使得均熱板下表面10的該部分能夠與CPU接觸。在所示的實施例中,均熱板4沿其側邊向外延伸形成一圈突出部28。
在如圖3和圖4所示的實施例中,卡扣部包括自塑膠片24的側邊一體延伸出的若干卡扣條26,卡扣條26的端部設置為彎折結構30,該彎折結構30搭扣在均熱板4的突出部28的上緣以將塑膠件20固定在均熱板4上。
本實施例中,卡扣部與均熱板4上形成的突出部28配合實現(xiàn)搭扣固定。應當理解的是,在其他實施例中,卡扣部也可以通過其他方式與均熱板4固定,例如在均熱板4的側邊開設與卡扣部配合的孔,只要能使得卡扣部與均熱板4搭扣固定即可,本發(fā)明不對此限定。
在本實施例中,固定結構為固定于塑膠片24上的螺柱22,螺柱22用以與所述電腦主板連接固定。其中,螺柱22固定于塑膠片24上的方式可以有多種,例如鉚接或者一體注塑成型等。本實施例中,螺柱22是通過一體注塑成型的方式與塑膠片24固定連接的。
本實施例中,塑膠片24為方形結構,從塑膠片24的每個側邊延伸出的卡扣條26為兩條。當然,塑膠片24每個側邊的卡扣條26設計為兩條僅為例示性,在其他實施例中,每個側邊的卡扣條26的數量也可以是其他數目,只要符合設計需要且能將塑膠件20很好地固定至均熱板4上即可。螺柱22的數量設置為4個,四個螺柱22分別對稱地設置在塑膠片24的兩側。在其他實施例中,塑膠片24根據具體的設計需求也可以設計成其他形狀,例如圓形或多邊形。對應地,螺柱22也可以設置為其他數量,只要能將散熱器2穩(wěn)定地固定在電腦主板上即可。
圖5和圖6例示了卡扣部的另一實施方式。如圖5和圖6,卡扣部包括自塑膠片24的側邊中部一體延伸出的卡扣片32和自卡扣片32的端部兩側垂直一體延伸的兩個彎折條34,卡扣片32貼合于均熱板下表面10,彎折條34搭扣在均熱板4的突出部28的上緣以將塑膠件20固定在均熱板4上。
本實施例中,從塑膠片24的每個側邊延伸出的卡扣片32為一個,從卡扣片32延伸出的彎折條34為兩條。當然,彎折條34設計為兩條僅為例示性,在其他實施例中,為了增強卡扣部的卡扣能力,也可以增加彎折條34的數量,或者是直接將彎折條34設計為彎折片,只要符合設計需要且能將塑膠件20很好地固定至均熱板4上即可。
同樣,在本實施例中,塑膠片24的側邊圍成的面積小于均熱板下表面10的面積,固定在塑膠片24上的螺柱22因此可靠近均熱板4的中部。螺柱22的具體位置可根據實際散熱器安裝要求,比如螺孔距,來確定。由于螺柱22是與塑膠片24一體成型的,螺柱22在塑膠片24的位置可以根據需求任意調整。因此,可以在不破壞均熱板4內的真空腔的情況下,對螺柱22的位置做任意調整,極大地提高了真空腔散熱器的安裝適應性。
實施例三
如圖7和圖8所示,本實施例中均熱板4、散熱片6的結構及安裝方式與實施例一類似,在此不再贅述。
本實施例中,安裝結構包括設置在均熱板下表面10的連接結構以及與連接結構固定連接的固定結構。其中,連接結構為設置在均熱板下表面10的凹坑36,凹坑36未貫穿均熱板4的真空腔的底壁而與真空腔連通。固定結構為螺柱38,螺柱38用以與電腦主板連接固定。
螺柱38可以通過螺紋連接、焊接或鉚接等方式固定至凹坑36內。本實施例中是在凹坑36的內壁上設置螺紋,然后將螺柱38螺紋固定于凹坑36內。在其他實施例中,也可以采用先將螺柱38放入凹坑36內再利用焊料焊接的方法,或者采用鉚緊的方式,只要能將螺柱38牢牢地固定在凹坑36內即可。
在所示的實施例中,凹坑36和螺柱38的數量均設置為4個,四個凹坑36呈方形排布。在其他實施例中,凹坑36和螺柱38根據實際設計需求也可以是其他數量,只要能將散熱器2穩(wěn)定地固定在電腦主板上即可。
在本實施例中,凹坑36形成于均熱板下表面10上,而螺柱38固定于凹坑36內。由于凹坑36是形成于均熱板4的下表面10的,設置凹坑36的位置可以根據需求任意調整。因此,可以在不破壞均熱板4內的真空腔的情況下,對凹坑36,也即螺柱18的位置做任意調整,極大地提高了真空腔散熱器的安裝適應性。
應當理解的是,在上述實施例中,是利用安裝結構將散熱器2固定至一電腦主板上,但本發(fā)明并不對此進行限定,在其他實施例中,所述安裝結構,或者是使用所述安裝結構的散熱器2也可以應用至其他電子裝置的元器件,例如LED芯片主板。
也應當理解的是,上述實施例中采用的固定結構均為螺柱,在其他實施例中,根據主板類型及實際的設計安裝需求,也可以采用其他類型的固定結構。
綜上所述,本發(fā)明提供的真空腔散熱器外加一些安裝結構或簡單的內凹結構,例如固定在散熱器均熱板底面上的金屬片、利用倒扣固定在散熱器上的塑膠件或者是將均熱板的底面沖出不與真空腔連通的凹坑。通過在這些金屬片、塑膠件或凹坑上設置螺柱,利用螺柱與主板連接固定,完成組裝的要求。螺柱的位置可以根據實際安裝位置進行調整,因此在不改變真空腔腔體結構的情況下,本發(fā)明的散熱器安裝位置可以滿足安裝位置變化的要求。本發(fā)明的散熱器結構簡單,易于實現(xiàn),成本低廉,安裝及拆卸方便,適用范圍廣,在不改變散熱器真空腔結構的情況下滿足主板較小孔距的安裝要求,保證了產品較好的散熱性能,同時為主板更小尺寸的設計提供可能。而且,相比現(xiàn)有安裝方式需要破壞或減少一部分散熱片,本發(fā)明的安裝方式可以做到不對散熱片造成任何影響。
本文所描述的概念在不偏離其精神和特性的情況下可以實施成其它形式。所公開的具體實施例應被視為例示性而不是限制性的。因此,本發(fā)明的范圍是由所附的權利要求,而不是根據之前的這些描述進行確定。在權利要求的字面意義及等同范圍內的任何改變都應屬于這些權利要求的范圍。