技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種服務(wù)器及計算機；其中，服務(wù)器包括中央處理器以及與所述中央處理器接觸的導(dǎo)熱板，所述導(dǎo)熱板為采用具有超導(dǎo)熱性能的材料和/或元件制備而成的板狀結(jié)構(gòu)。上述服務(wù)器中，中央處理器與超導(dǎo)熱材料和/或元件制備的導(dǎo)熱板相接觸，因此，中央處理器產(chǎn)生的熱量可以快速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板上，進而，中央處理器產(chǎn)生的熱量可以同時通過中央處理器與導(dǎo)熱板共同進行發(fā)散或者導(dǎo)出，即該導(dǎo)熱板可以增大中央處理器的散熱面積、避免熱量積累；并且，由于該導(dǎo)熱板為超導(dǎo)熱材料和/或元件制備、導(dǎo)熱效率很高，因此，中央處理器的熱量可以通過該導(dǎo)熱板高效快速地散發(fā)或?qū)С觯痪C上所述，上述服務(wù)器的散熱效率較高。

技術(shù)研發(fā)人員：鐘景華
受保護的技術(shù)使用者：世源科技工程有限公司
文檔號碼：201621044840
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.08
技術(shù)公布日：2017.07.11