1.一種散熱器裝置組合，其特征在于，包括：
一電路板；
一電連接器，安裝于所述電路板上表面；
一背板，位于所述電路板下表面；
一芯片模塊，安裝于所述電連接器上且電性連接于所述電連接器；
一散熱器，包括壓制于所述芯片模塊上的一傳熱底板及固定于所述傳熱底板上的一散熱鰭片部；
一金屬框，位于所述傳熱底板上，所述金屬框設(shè)有一開口供所述散熱鰭片部穿過，所述金屬框于所述開口的相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)有至少一通孔；
對(duì)應(yīng)每一通孔分別設(shè)置一鎖固件，所述鎖固件穿過所述通孔和所述傳熱底板而鎖扣于所述背板。
2.如權(quán)利要求1所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述開口的形狀與所述散熱鰭片部的外輪廓一致，所述金屬框的材料硬度大于所述傳熱底板的硬度。
3.如權(quán)利要求1所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述電連接器包括一定位框體，所述定位框體安裝有至少一導(dǎo)引柱，所述金屬框?qū)?yīng)所述導(dǎo)引柱設(shè)有一導(dǎo)引孔，所述導(dǎo)引柱穿過所述導(dǎo)引孔。
4.如權(quán)利要求3所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述導(dǎo)引孔的直徑大于所述通孔的直徑。
5.如權(quán)利要求3所述散熱器裝置組合，其特征在于：一固定件固定所述定位框體于所述電路板，所述金屬框?qū)?yīng)所述固定件設(shè)有一讓位孔顯露所述固定件。
6.如權(quán)利要求5所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述芯片模塊一側(cè)凸伸有一導(dǎo)接部，用于導(dǎo)接一線纜連接器，所述定位框體設(shè)有一缺口讓位所述導(dǎo)接部，所述定位框體于所述缺口的相對(duì)兩側(cè)分別凸伸一固定腳，用于安裝所述線纜連接器。
7.如權(quán)利要求3所述散熱器裝置組合，其特征在于：包括兩個(gè)大小不同的所述導(dǎo)引柱。
8.如權(quán)利要求1所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述鎖固件套設(shè)一彈性件，所述彈性件向下抵接所述金屬框，一套環(huán)鉚接于所述鎖固件且位于所述彈性件下方。
9.如權(quán)利要求8所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述套環(huán)位于所述傳熱底板內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述電連接器還包括一夾持片位于所述傳熱底板和所述芯片模塊之間，所述夾持片具有供所述芯片模塊穿過的一框口，所述夾持片于所述框口相對(duì)兩側(cè)分別具有一第一框邊和一第二框邊，所述第一框邊和所述第二框邊分別向下延伸形成至少一第一卡勾，所述第一卡勾卡持所述芯片模塊以攜載所述芯片模塊至所述電連接器，所述第一框邊延伸形成至少一擋止部，所述擋止部向下壓接所述芯片模塊。
11.如權(quán)利要求10所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述第一框邊和所述第二框邊分別向上延伸形成一第二卡勾，所述第二卡勾卡持于所述傳熱底板以固持所述夾持片。
12.如權(quán)利要求1所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述金屬框中具有相對(duì)的兩第一側(cè)邊，以及連接兩所述第一側(cè)邊相對(duì)的兩第二側(cè)邊，兩所述第一側(cè)邊和兩所述第二側(cè)邊圍成所述開口，所述通孔設(shè)于所述第一側(cè)邊且所述第一側(cè)邊的寬度大于所述第二側(cè)邊的寬度。
13.如權(quán)利要求12所述散熱器裝置組合，其特征在于：所述第二側(cè)邊向上彎折延伸形成一彎折部。