本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種無線設(shè)備及其無線收發(fā)器。

背景技術(shù)：

隨著無線技術(shù)的成熟，人們開始將鍵鼠隨身攜帶，當(dāng)然這也要感謝筆記本行業(yè)的壯大，隨著筆記本用戶的增多，人們對外設(shè)的要求也越來與苛刻，小巧的鼠標(biāo)逐漸走入了我們的視線，與此同時(shí)接收器的身材也開始向著小巧便攜看齊。目前市場的無線鍵鼠接收器更加小巧輕便,但是結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜，外部需設(shè)置金屬外殼，且不防水防塵。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種無線設(shè)備及其無線收發(fā)器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中無線收發(fā)器的尺寸大，不防塵防水的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種一種無線收發(fā)器，其包括電路基板、電源管理模塊、訊號收發(fā)模塊、主控模塊、金手指接口以及封裝層，電源管理模塊設(shè)于電路基板上；訊號收發(fā)模塊設(shè)于電路基板上并與電源管理模塊電連接；主控模塊設(shè)于電路基板上并與電源管理模塊和訊號收發(fā)模塊電連接；金手指接口設(shè)于電路基板的一表面；封裝層將電源管理模塊、訊號收發(fā)模塊以及主控模塊一體封裝于電路基板的另一表面。

其中，電源管理模塊、訊號收發(fā)模塊以及主控模塊為已封裝芯片或未封裝的晶元，通過SMT方式或引線鍵合方式設(shè)于電路基板表面。

其中，金手指接口為USB接口或具有OTG功能的micro-usb接口。

其中，訊號收發(fā)模塊包括射頻電路單元或紅外電路單元，通過射頻電路單元或紅外電路單元進(jìn)行無線信號的接收。

其中，訊號收發(fā)模塊還包括天線電路單元，用于增強(qiáng)無線信號的傳輸距離。

其中，無線收發(fā)器呈長方體形，長寬高的尺寸分別是16mm×12mm×2.1mm。

其中，無線收發(fā)器遠(yuǎn)離金手指接口的一端的兩側(cè)設(shè)有凹槽，便于無線收發(fā)器的插拔。

其中，無線收發(fā)器還包括多個(gè)Flash存儲(chǔ)模塊，與電源管理模塊電連接。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種無線設(shè)備，無線設(shè)備包括訊號發(fā)送單元和如前所述的無線收發(fā)器，訊號發(fā)送單元與無線收發(fā)器之間進(jìn)行無線信號傳輸。

其中，無線設(shè)備為鼠標(biāo)或鍵盤。

本實(shí)用新型的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實(shí)用新型的無線設(shè)備及其無線收發(fā)器通過封裝層將電源管理模塊、訊號收發(fā)模塊以及主控模塊一體封裝于電路基板，從而省去了現(xiàn)有技術(shù)中無線收發(fā)器的金屬外殼，本實(shí)用新型的無線設(shè)備及其無線收發(fā)器尺寸小，防塵防水。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是本實(shí)用新型無線收發(fā)器一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所示的無線收發(fā)器的模塊連接示意圖；

圖3是圖1所示的無線收發(fā)器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-圖3，圖1是本實(shí)用新型無線收發(fā)器一實(shí)施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的無線收發(fā)器的模塊連接示意圖；圖3是圖1所示的無線收發(fā)器的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型無線收發(fā)器包括電路基板10、電源管理模塊20、訊號收發(fā)模塊30、主控模塊40、金手指接口50、多個(gè)Flash存儲(chǔ)模塊60以及封裝層70。

電路基板10用以承載芯片及元件，并實(shí)現(xiàn)電路連接，電路基板10可以是BT樹脂基板或者PCB線路板，可以是單層或者多層板。

電源管理模塊20連接外設(shè)電源接口，用以對無線收發(fā)器供電。

訊號收發(fā)模塊30設(shè)于電路基板10上并與電源管理模塊20電連接，用以接收無線信號，進(jìn)而主控模塊40根據(jù)該無線信號產(chǎn)生相應(yīng)操作，主控模塊40設(shè)于電路基板10上并與電源管理模塊20和訊號收發(fā)模塊30電連接。在本實(shí)施例中，訊號收發(fā)模塊30包括射頻電路單元或紅外電路單元，通過射頻電路單元或紅外電路單元進(jìn)行無線信號的接收。為了增強(qiáng)無線信號的傳輸距離，本實(shí)施例中的訊號收發(fā)模塊30還包括天線電路單元。其中，電源管理模塊20、訊號收發(fā)模塊30以及主控模塊40為已封裝芯片或未封裝的晶元，通過SMT方式或引線鍵合方式設(shè)于電路基板10表面。

優(yōu)選地，在該無線收發(fā)器中還設(shè)有多個(gè)Flash存儲(chǔ)模塊60，多個(gè)Flash存儲(chǔ)模塊60與電源管理模塊20電連接。通過多個(gè)Flash存儲(chǔ)模塊60可實(shí)現(xiàn)無線收發(fā)器的存儲(chǔ)功能，當(dāng)無線收發(fā)器未充當(dāng)接收無線信號功能時(shí)，還可充當(dāng)u盤功能。在本實(shí)施例中，金手指接口50設(shè)于電路基板10的一表面，其為USB接口或具有OTG功能的micro-usb接口，micro-usb接口可使得該無線收發(fā)器直接與手機(jī)等移動(dòng)終端連接并傳輸數(shù)據(jù)。

封裝層70采用環(huán)氧樹脂材料，本實(shí)施例的無線收發(fā)器采用系統(tǒng)級封裝。具體而言，首先，在電路基板10的另一表面通過比如SMT方式將電源管理模塊20、多個(gè)Flash存儲(chǔ)模塊60、訊號收發(fā)模塊30以及主控模塊40固定于其上，其次，通過采用環(huán)氧樹脂材料的封裝層70將上述模塊進(jìn)行一體封裝，在環(huán)氧樹脂材料固化后，即可形成本實(shí)施例的無線收發(fā)器。該無線收發(fā)器不具有金屬外殼，尺寸小，且由于采用系統(tǒng)級封裝，防塵防水效果好。在本實(shí)施例中，無線收發(fā)器呈長方體形，長寬高的尺寸分別是16mm×12mm×2.1mm。優(yōu)選地，為了便于無線收發(fā)器的插拔，在無線收發(fā)器遠(yuǎn)離金手指接口50的一端的兩側(cè)設(shè)有凹槽80。

本實(shí)用新型還提供一種無線設(shè)備，該無線設(shè)備包括訊號發(fā)送單元和上述實(shí)施例的無線收發(fā)器，訊號發(fā)送單元與無線收發(fā)器之間進(jìn)行無線信號傳輸。在本實(shí)施例中，無線設(shè)備優(yōu)選為鼠標(biāo)或鍵盤。

本實(shí)用新型的無線設(shè)備及其無線收發(fā)器具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1.無線收發(fā)器采用系統(tǒng)級封裝，省去了現(xiàn)有技術(shù)中的金屬外殼，從而體積減小，并且由于是整體系統(tǒng)級封裝，防水防塵效果好。

2.無線收發(fā)器出充當(dāng)無線信號接收功能外還具有存儲(chǔ)功能。

以上各實(shí)施例的說明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。再者，本實(shí)用新型所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「頂」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內(nèi)」、「外」、「側(cè)面」、「周圍」、「中央」、「水平」、「橫向」、「垂直」、「縱向」、「軸向」、「徑向」、「最上層」或「最下層」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。

以上僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。