本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備，尤其涉及具有生物感測功能的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

生物識別芯片(如，指紋傳感芯片)成為越來越多的電子設(shè)備(如，手機(jī))的標(biāo)配，目前，放置于電子設(shè)備正面的生物識別芯片，通常采用在電子設(shè)備的保護(hù)蓋板上進(jìn)行開孔，將生物識別芯片與實(shí)體按鍵(Home鍵)結(jié)合在一起，安置在所述開孔中。

然，目前越來越多的電子設(shè)備在正面并不采用實(shí)體按鍵，而是采用虛擬觸摸按鍵，因此，提供一種在正面設(shè)置生物識別芯片但生物識別芯片又無需與實(shí)體按鍵相結(jié)合的電子設(shè)備實(shí)為必須。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種保護(hù)蓋板下設(shè)置生物感應(yīng)識別芯片的電子設(shè)備。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種電子設(shè)備，包括：

保護(hù)蓋板，包括第一表面和與第一表面相對的第二表面；

導(dǎo)線層，設(shè)置在保護(hù)蓋板的第二表面上；

異方性導(dǎo)電層，設(shè)置在所述導(dǎo)線層上；和

生物識別芯片，設(shè)置在所述異方性導(dǎo)電層上，通過所述異方性導(dǎo)電層與所述導(dǎo)線層電連接，所述生物識別芯片用于感測用戶從保護(hù)蓋板的第一表面輸入的生物信息。

可選地，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括顏色層，所述顏色層形成在所述保護(hù)蓋板與所述導(dǎo)線層之間。

可選地，所述保護(hù)蓋板為玻璃蓋板或藍(lán)寶石蓋板，所述生物識別芯片通過COG工藝綁定在所述保護(hù)蓋板的第二表面上。

可選地，所述保護(hù)蓋板為薄膜蓋板，所述生物識別芯片通過COF工藝綁定在所述保護(hù)蓋板的第二表面上。

可選地，所述生物識別芯片為裸片，或，所述生物識別芯片為裸片經(jīng)由晶圓級芯片封裝方式形成，或，所述生物識別芯片為裸片在背對保護(hù)蓋板的表面上封裝一保護(hù)層而成。

可選地，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括主板和軟性電路板，所述主板通過所述軟性電路板與所述導(dǎo)線層連接，所述主板根據(jù)所述生物識別芯片所感測的生物信息對應(yīng)控制執(zhí)行相應(yīng)的功能。

可選地，所述導(dǎo)線層由銀漿或鉬鋰鉬制成。

可選地，所述保護(hù)蓋板上設(shè)置有凹槽，所述凹槽部分或全部覆蓋所述生物識別芯片，其中，所述凹槽為保護(hù)蓋板的第一表面向第二表面凹陷形成，或/和，所述凹槽為保護(hù)蓋板的第二表面向第一表面凹陷形成。

可選地，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括位于保護(hù)蓋板的第二表面一側(cè)的觸摸屏，所述觸摸屏用于感測所述保護(hù)蓋板的第一表面上是否有用戶的觸摸操作；所述觸摸屏包括基板與設(shè)置在所述基板上的觸摸傳感層；所述基板包括通孔，所述生物識別芯片位于所述通孔處。

可選地，所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括后殼和顯示裝置，所述顯示裝置用于顯示畫面，所述保護(hù)蓋板與所述后殼相配合形成收容空間，以收容所述生物識別芯片與所述顯示裝置于收容空間中。

可選地，所述異方性導(dǎo)電層為異方性導(dǎo)電膜或異方性導(dǎo)電膠。

可選地，所述生物識別芯片為指紋識別芯片、血氧識別芯片、心跳識別芯片中的一種或多種。

可選地，所述電子設(shè)備為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。

由于生物識別芯片通過異方性導(dǎo)電層與形成在保護(hù)蓋板上的導(dǎo)線層連接，從而使得生物識別芯片與電子設(shè)備內(nèi)的其它元件之間的連接變得簡單，且更穩(wěn)固。另外，所述生物識別芯片形成在保護(hù)蓋板的第二表面上，從而使得所述生物識別芯片更接近用戶，其感測信號的強(qiáng)度較強(qiáng)且較穩(wěn)定。

盡管公開了多個實(shí)施例，包括其變化，但是通過示出并描述了本實(shí)用新型公開的說明性實(shí)施例的下列詳細(xì)描述，本實(shí)用新型公開的其他實(shí)施例將對所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見。將認(rèn)識到，本實(shí)用新型公開能夠在各種顯而易見的方面修改，所有修改都不會偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。相應(yīng)地，附圖和詳細(xì)描述本質(zhì)上應(yīng)被視為說明性的，而不是限制性的。

附圖說明

通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本實(shí)用新型的特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。

圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備的一實(shí)施方式的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1所示電子設(shè)備的部分部分組裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖2所示電子設(shè)備的部分截面示意圖。

圖4為圖2所示電子設(shè)備的一變更實(shí)施方式的部分截面示意圖。

圖5為圖2所示電子設(shè)備的又一變更實(shí)施方式的部分截面示意圖。

圖6為圖2所示電子設(shè)備的又一變更實(shí)施方式的部分截面示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本實(shí)用新型將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。為了方便或清楚，可能夸大、省略或示意地示出在附圖中所示的每層的厚度和大小、以及示意地示出相關(guān)元件的數(shù)量。另外，元件的大小不完全反映實(shí)際大小，以及相關(guān)元件的數(shù)量不完全反應(yīng)實(shí)際數(shù)量。

此外，所描述的特征、結(jié)構(gòu)可以以任何合適的方式結(jié)合在一個或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對本實(shí)用新型的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識到，沒有所述特定細(xì)節(jié)中的一個或更多，或者采用其它的結(jié)構(gòu)、組元等，也可以實(shí)踐本實(shí)用新型的技術(shù)方案。在其它情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)或者操作以避免模糊本實(shí)用新型。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必須具有特定的方法、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

進(jìn)一步地，在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是：“多個”包括兩個和兩個以上，除非本實(shí)用新型另有明確具體的限定。

請一并參閱圖1-3，圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備的一實(shí)施方式的部分分解結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1所示電子設(shè)備的部分部分組裝結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖2所示電子設(shè)備的部分截面示意圖。所述電子設(shè)備100如為可攜式電子產(chǎn)品或家居式電子產(chǎn)品。其中，可攜式電子產(chǎn)品如為各種移動終端，例如，手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、以及穿戴式產(chǎn)品等各類合適的電子產(chǎn)品；家居式電子產(chǎn)品如為智能門鎖、電視、冰箱、臺式電腦等各類合適的電子產(chǎn)品。需要說明的是，電子設(shè)備100可進(jìn)一步增加圖示中未示出的元件或減少圖示中示出的某些元件，根據(jù)不同的電子產(chǎn)品對應(yīng)選擇即可。所述電子設(shè)備100包括保護(hù)蓋板10、生物識別芯片12、導(dǎo)線層13、和異方性導(dǎo)電層14。

所述保護(hù)蓋板10包括第一表面101和與第一表面101相對的第二表面103。所述第一表面101為電子設(shè)備100的外表面，所述第二表面103位于所述電子設(shè)備100的內(nèi)部。在本實(shí)施方式中，所述保護(hù)蓋板10為玻璃蓋板。然，所述保護(hù)蓋板10的材料也可為其它合適的材料，并不限制為玻璃，所述保護(hù)蓋板10例如也可為藍(lán)寶石蓋板或薄膜蓋板等。進(jìn)一步地，所述保護(hù)蓋板10也可為半透明或非透明的蓋板，本申請并不限制保護(hù)蓋板10為透明蓋板，可根據(jù)產(chǎn)品的情況對應(yīng)選擇相應(yīng)的保護(hù)蓋板。

所述導(dǎo)線層13設(shè)置在保護(hù)蓋板10的第二表面103上。所述導(dǎo)線層13例如包括多條導(dǎo)線131。所述導(dǎo)線層13例如由導(dǎo)電銀漿或鉬鋰鉬制成。然，可變更地，所述導(dǎo)線層13也可由金屬或氧化銦錫等導(dǎo)電材料制成。

所述異方性導(dǎo)電層14設(shè)置在所述導(dǎo)線層13上。所述異方性導(dǎo)電層14例如為異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)或異方性導(dǎo)電膠(Anisotropic conductive adhesive/paste，ACA/ACP)。然，本申請并不限于ACF、ACA、ACA，也可為其它能夠?qū)崿F(xiàn)各向異性導(dǎo)電的物質(zhì)。

所述生物識別芯片12設(shè)置在所述異方性導(dǎo)電層14上，通過所述異方性導(dǎo)電層與所述導(dǎo)線層13電連接。所述生物識別芯片12用于感測用戶從保護(hù)蓋板10的第一表面輸入的生物信息。所述生物識別芯片12例如為指紋識別芯片、血氧識別芯片、心跳識別芯片中的一種或多種。然，本申請并不以此為限，所述生物識別芯片12也可為其它合適類型的識別芯片。

所述生物識別芯片12例如采用覆晶(Flip-Chip)技術(shù)形成在第二表面103上。在本實(shí)施方式中，所述生物識別芯片12通過COG(Chip On Glass,玻璃覆晶)工藝綁定(bonding)在保護(hù)蓋板10的第二表面103上。然，可變更地，在其它實(shí)施方式中，所述保護(hù)蓋板10例如為薄膜蓋板時(shí)，相應(yīng)地，所述生物識別芯片12也可通過COF(Chip On Film,薄膜覆晶)工藝綁定在保護(hù)蓋板10的第二表面103上。進(jìn)一步地，所述生物識別芯片12也可通過其它合適的工藝設(shè)置在所述異方性導(dǎo)電層14上，并不局限于此所述的COG與COF工藝。

由于生物識別芯片12綁定在保護(hù)蓋板10的第二表面103上，從而使得所述生物識別芯片12較牢固地固定在電子設(shè)備100上，不易從電子設(shè)備100內(nèi)脫落。進(jìn)一步地，所述生物識別芯片12綁定在保護(hù)蓋板10的第二表面103上，從而使得所述生物識別芯片12更接近用戶，所述生物識別芯片12的感測信號的強(qiáng)度較強(qiáng)且較穩(wěn)定。

所述電子設(shè)備100可進(jìn)一步包括主板(Motherboard，或Mainboard)15和連接件16。

所述主板15又稱主機(jī)板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、或底板等，是電子設(shè)備100的核心元件。所述主板15一般包括處理器、存儲器、芯片組等器件。所述主板15用于對各類信號進(jìn)行傳輸與處理，并控制電子設(shè)備100執(zhí)行相應(yīng)的功能。

所述主板15通過所述連接件16與所述導(dǎo)線層13連接。通過所述導(dǎo)線層13與所述異方性導(dǎo)電層14，所述主板15與所述生物識別芯片12之間進(jìn)行信號傳輸。所述主板15根據(jù)所述生物識別芯片12所感測的生物信息對應(yīng)控制電子設(shè)備100是否執(zhí)行相應(yīng)的功能或啟動相應(yīng)的應(yīng)用程序，例如，解屏功能、支付功能、啟動微信應(yīng)用程序、開啟文件夾等等。例如，當(dāng)生物識別芯片12檢測到的生物信息與電子設(shè)備100內(nèi)預(yù)存的生物信息相符或滿足預(yù)定條件時(shí)，電子設(shè)備100則對應(yīng)執(zhí)行相應(yīng)的功能或啟動相應(yīng)的應(yīng)用程序。

所述連接件16例如為軟性電路板。然，所述連接件16也可為其它合適的元件。

進(jìn)一步地，所述生物識別芯片12為裸片或?yàn)槁闫?jīng)由晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)方式形成。另外，所述生物識別芯片12也可為裸片在背對保護(hù)蓋板10的表面上封裝一保護(hù)層而成。

相較于方形扁平無引腳封裝(Quad Flat No-Lead Package,QFN)或球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package,BGA)等方式所形成的生物識別芯片，本申請的生物識別芯片12的結(jié)構(gòu)變得更簡單，厚度更薄，從而更有利于電子設(shè)備100超輕薄化發(fā)展，不會因?yàn)閷⑸镒R別芯片12放在保護(hù)蓋板10下方而占用電子設(shè)備100的較大內(nèi)部空間。另外，相較于軟性電路板與生物識別芯片連接時(shí)，需在軟性電路板上對應(yīng)生物識別芯片的位置設(shè)置加強(qiáng)板的方式才好較準(zhǔn)確連接生物識別芯片，本申請的連接件16與導(dǎo)線層13之間的連接方式較簡單、且較穩(wěn)定牢固、節(jié)省成本。

所述電子設(shè)備100可進(jìn)一步包括遮光層17。所述遮光層17設(shè)置在所述保護(hù)蓋板10與所述導(dǎo)線層13之間。所述遮光層17覆蓋所述生物識別芯片12。所述遮光層17還可具有指示所述生物識別芯片12所在區(qū)域的作用。另外，所述遮光層17也用于限定出保護(hù)蓋板10上的透光區(qū)域或顯示區(qū)域。另外，所述遮光層17可進(jìn)一步覆蓋所述導(dǎo)線層13與所述連接件16。覆蓋所述導(dǎo)線層13與所述連接件16的遮光層17相同或不同于覆蓋所述生物識別芯片12的遮光層。

當(dāng)遮光層17形成在所述保護(hù)蓋板10的第二表面103上之后，通過涂布或刷銀漿或鉬鋰鉬于所述遮光層17上形成所述導(dǎo)線層13。然后，在對導(dǎo)線層13進(jìn)行例如蝕刻等操作形成導(dǎo)線131。可變更地，也可直接形成導(dǎo)線131于所述遮光層17上。發(fā)明人通過大量創(chuàng)造性勞動，且進(jìn)行大量實(shí)驗(yàn)研究之后發(fā)現(xiàn)，相較于其它導(dǎo)電材料，導(dǎo)電銀漿與鉬鋰鉬附著在遮光層17上的穩(wěn)定性更強(qiáng)，且導(dǎo)電效果更好。

請繼續(xù)參閱圖1-3，所述電子設(shè)備100可進(jìn)一步包括顯示裝置18和后殼20。所述顯示裝置18用于顯示畫面。所述顯示裝置18例如也與所述主板15連接，接收來自主板15的顯示信號，從而實(shí)現(xiàn)畫面顯示。所述保護(hù)蓋板10與所述后殼20相配合形成收容空間，以收容所述生物識別芯片12與所述顯示裝置18等元件于收容空間中。

請參閱圖4，圖4為電子設(shè)備100的一變更實(shí)施方式的部分截面示意圖。所述保護(hù)蓋板10的第一表面101上設(shè)置有凹槽105。所述凹槽105由第一表面101向第二表面103凹陷形成。其中，所述凹槽105部分或全部覆蓋所述生物識別芯片12。設(shè)置所述凹槽105，一方面可提高生物識別芯片12的感測信號的強(qiáng)度，另一方面也可提示生物識別芯片12所在的位置。

請參閱圖5，圖5為電子設(shè)備100的又一變更實(shí)施方式的部分截面示意圖。所述保護(hù)蓋板10在第二表面103上設(shè)置凹槽105，所述凹槽105由第二表面103向第一表面101凹陷形成。其中，所述凹槽105部分或全部覆蓋所述生物識別芯片12。設(shè)置所述凹槽105，可提高生物識別芯片12的感測信號的強(qiáng)度。

進(jìn)一步地，也可在保護(hù)蓋板10的第一表面101與第二表面103對應(yīng)生物識別芯片12的位置均形成有凹槽105。

需要說明的是，由于本申請將生物識別芯片12綁定在所述凹槽105中，所述生物識別芯片12的厚度又較薄，從而所述凹槽105可對應(yīng)較薄，當(dāng)所述生物識別芯片12綁定在所述凹槽105中時(shí)，所述生物識別芯片12背對保護(hù)蓋板10的表面可以做到第二表面103平齊，從而節(jié)省空間，又可減少保護(hù)蓋板10因在第二表面103形成凹槽105而易發(fā)生碎裂的情況。

另外，所述導(dǎo)線層13可從所述凹槽105中延伸到所述凹槽105之外，從而，所述連接件16通過所述導(dǎo)線層13與所述生物識別芯片12更好連接，更簡潔方便可靠。

進(jìn)一步地，本申請采用覆晶(Flip-Chip)技術(shù)將生物識別芯片12綁定在所述凹槽105中，所述生物識別芯片12背對保護(hù)蓋板10的表面也可以突出于所述第二表面103，又或者所述生物識別芯片12完全位于所述凹槽105內(nèi)均可。所述凹槽105的大小深度可根據(jù)需要動態(tài)調(diào)整，對其的限制性變小。

請參閱圖6，圖6為電子設(shè)備100的的又一變更實(shí)施方式的部分截面示意圖。所述電子設(shè)備進(jìn)一步包括觸摸傳感層191。所述觸摸傳感層191用于感測所述保護(hù)蓋板10的第一表面101上是否有用戶的觸摸操作。所述觸摸傳感層191形成在所述保護(hù)蓋板10的第二表面上或形成在一基板193上，從而形成觸摸屏19。

所述基板193例如在對應(yīng)所述生物識別芯片12所在的區(qū)域設(shè)有通孔194。所述生物識別芯片12位于所述通孔194處。

所述基板193例如為透明的玻璃或藍(lán)寶石基板，然，所述基板193的材料也可為其它合適的材料，并不限制為玻璃或藍(lán)寶石基板，例如也可為薄膜基板。進(jìn)一步地，所述基板193也可為半透明或非透明的蓋板，本申請并不限制基板193為透明基板。

在本實(shí)施方式中，所述觸摸傳感層191為一層，且所述觸摸傳感層191位于所述基板193面對所述保護(hù)蓋板10的一側(cè)。然，可變更地，所述觸摸傳感層191也可為兩層，分別設(shè)置在基板193的相對兩側(cè)。所述觸摸傳感層191包括觸摸感測電極(圖未示)，用于感測是否有用戶的觸摸操作。

進(jìn)一步地，所述觸摸傳感層191可為自電容式觸摸傳感層，也可為互電容式觸摸傳感層。

在此實(shí)施方式中，所述保護(hù)蓋板10的第一表面101或/和第二表面103上也可設(shè)置凹槽105。

需要說明的是，當(dāng)在第二表面103上形成凹槽105時(shí)，所述生物識別芯片12的厚度較薄，當(dāng)所述生物識別芯片12被綁定到所述凹槽105中時(shí)，其背對保護(hù)蓋板10的表面可以與保護(hù)蓋板10的第二表面平齊，從而所述基板193上可對應(yīng)不設(shè)置通孔194。

在本實(shí)施方式中，所述觸摸傳感層191與所述保護(hù)蓋板10層疊設(shè)置。所述觸摸傳感層191下可進(jìn)一步層疊設(shè)置顯示裝置18(見圖1)。然，所述觸摸傳感層19也可形成在顯示裝置18中，成為一內(nèi)嵌式觸摸顯示裝置。

盡管是參考各實(shí)施例來描述本實(shí)用新型公開，但是可以理解，這些實(shí)施例是說明性的，并且本實(shí)用新型的范圍不僅限于它們。許多變化、修改、添加、以及改進(jìn)都是可能的。更一般而言，根據(jù)本實(shí)用新型公開的各實(shí)施例是在特定實(shí)施例的上下文中描述的。功能可以在本實(shí)用新型公開的各實(shí)施例中在過程中以不同的方式分離或組合，或利用不同的術(shù)語來描述。這些及其他變化、修改、添加、以及改進(jìn)可以在如隨后的權(quán)利要求書所定義的本實(shí)用新型公開的范圍內(nèi)。