本實(shí)用新型屬于讀卡設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片卡的讀卡裝置。

背景技術(shù)：

隨著近年來(lái)智能卡技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片(IC)卡已經(jīng)廣泛應(yīng)用在金融、醫(yī)療、公共交通、安保系統(tǒng)、電話通信、社保等領(lǐng)域。芯片卡在卡片本體兩側(cè)印刷圖案或文字，有的芯片卡在卡片本體中間還帶有天線，在圖案的兩側(cè)表面使用透明保護(hù)層，對(duì)卡片圖案進(jìn)行保護(hù)，傳統(tǒng)的芯片卡主要采用熱塑性材料制成。目前市面上的IC讀卡器多數(shù)為插入式讀卡器，在使用時(shí)將芯片卡插到讀卡器的讀卡槽中進(jìn)行卡片信息的讀取。但芯片卡讀卡時(shí)頻繁的插拔，讀卡器的探針容易刮花卡片表面及芯片表面，從而造成不良品增加，客戶(hù)滿意度降低，帶來(lái)客戶(hù)投訴、交付延誤和報(bào)廢成本增加等問(wèn)題。

為了減少芯片卡與讀卡器探針間的摩擦，公開(kāi)號(hào)為CN104992203A的中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)了一種IC卡讀寫(xiě)裝置，該IC卡讀寫(xiě)裝置設(shè)置有切換機(jī)構(gòu)，通過(guò)切換機(jī)構(gòu)可使IC卡讀寫(xiě)裝置具有下落式和摩擦式；當(dāng)裝置工作于下落式時(shí)，IC卡插入至一預(yù)定位置時(shí)與讀寫(xiě)模塊一同運(yùn)動(dòng)至卡槽底端，讀寫(xiě)模塊下落使得其觸點(diǎn)按壓IC卡的芯片而進(jìn)行讀寫(xiě)卡操作；當(dāng)裝置工作于摩擦式時(shí)，IC卡插入至與所述讀寫(xiě)模塊的觸點(diǎn)接觸時(shí)，與觸點(diǎn)產(chǎn)生相對(duì)摩擦而插入到卡槽底端，以供讀寫(xiě)模塊執(zhí)行讀寫(xiě)卡操作。該讀寫(xiě)裝置雖然具有下落式的讀卡模式，但是其零部件多，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，在一定程度上也增加了使用者的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種可以避免讀卡器探針在讀卡時(shí)摩擦芯片表面或卡片表面導(dǎo)致卡片外觀被刮傷的芯片卡讀卡裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取如下的技術(shù)解決方案：

一種芯片卡讀卡裝置，包括：底板，所述底板上設(shè)置有芯片卡放置位；設(shè)置于所述底板上的讀卡器，所述讀卡器通過(guò)數(shù)據(jù)線與外部計(jì)算機(jī)相連；插設(shè)于所述讀卡器上的轉(zhuǎn)接PCB板；可與放置于所述芯片卡放置位上的芯片卡相接觸的壓接讀卡接觸頭，所述壓接讀卡接觸頭通過(guò)數(shù)據(jù)線與所述轉(zhuǎn)接PCB板相連；控制所述壓接讀卡接觸頭移動(dòng)的接觸頭移動(dòng)控制組件，使所述壓接讀卡接觸頭與芯片卡相接觸或離開(kāi)所述芯片卡。

更具體的，所述芯片卡放置位為突出于底板的平臺(tái)，或從所述底板表面向下凹陷的凹槽。

更具體的，所述讀卡器具有容納轉(zhuǎn)接PCB板的卡槽，所述卡槽內(nèi)設(shè)置有探針接觸點(diǎn)，所述轉(zhuǎn)接PCB板上設(shè)置有位置與所述探針接觸點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)。

更具體的，所述讀卡器的啟動(dòng)開(kāi)關(guān)通過(guò)導(dǎo)線連接至所述壓接讀卡接觸頭上。

更具體的，所述接觸頭移動(dòng)控制組件包括安裝支架、導(dǎo)軌、接觸頭固定部及把手，所述安裝支架設(shè)置于所述底板上，所述導(dǎo)軌沿豎直方向設(shè)置，所述接觸頭固定部設(shè)置于所述導(dǎo)軌上、并可沿所述導(dǎo)軌移動(dòng)，所述壓接讀卡接觸頭設(shè)置于所述接觸頭固定部上，并位于所述芯片卡放置位的上方，所述把手通過(guò)連桿聯(lián)動(dòng)組件與接觸頭固定部相連。

更具體的，所述導(dǎo)軌與所述底板或所述安裝支架相固定。

由以上技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有IC卡讀卡器在讀卡時(shí)，卡片的插拔帶來(lái)的卡面摩擦金屬探針彈片導(dǎo)致卡面和芯片刮傷的問(wèn)題，通過(guò)設(shè)置轉(zhuǎn)接PCB板和壓接讀卡接觸頭，使讀卡器和壓接讀卡接觸頭連接，將卡片與讀卡器的接觸方式由插入式改為壓接式，避免與卡面摩擦，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于操作，成本低廉。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖做簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型IC讀卡器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型轉(zhuǎn)接PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本發(fā)明實(shí)施例時(shí)，為便于說(shuō)明，表示器件結(jié)構(gòu)的附圖會(huì)不依一般比例做局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說(shuō)明的是，附圖采用簡(jiǎn)化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、清晰地輔助說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的目的。

如圖1所示，本實(shí)施例的芯片卡讀卡裝置包括底板1、讀卡器2、轉(zhuǎn)接PCB板3、壓接讀卡接觸頭4以及接觸頭移動(dòng)控制組件5。底板1上設(shè)置有芯片卡放置位1a，本實(shí)施例的芯片卡放置位1a為突出于底板1的平臺(tái)。讀卡器2設(shè)置于底板1上，讀卡器2通過(guò)數(shù)據(jù)線與外部計(jì)算機(jī)相連，從而將讀取的卡片信息傳送給外部計(jì)算機(jī)。本實(shí)用新型的讀卡器2為市場(chǎng)上銷(xiāo)售的常規(guī)IC卡讀卡器。

轉(zhuǎn)接PCB板3插設(shè)于讀卡器2的卡槽內(nèi)，轉(zhuǎn)接PCB板3通過(guò)數(shù)據(jù)線與壓接讀卡接觸頭4相連。參照?qǐng)D2和圖3，讀卡器2具有容納轉(zhuǎn)接PCB板的卡槽2a，卡槽內(nèi)設(shè)置有探針接觸點(diǎn)2b，轉(zhuǎn)接PCB板3上設(shè)置有位置與讀卡器2內(nèi)探針接觸點(diǎn)2b位置對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)3a，當(dāng)轉(zhuǎn)接PCB板3插至讀卡器2的卡槽2a內(nèi)時(shí)，轉(zhuǎn)接PCB板3的焊盤(pán)3a與讀卡器2的探針接觸點(diǎn)2b相接觸，實(shí)現(xiàn)兩者的電連接，通過(guò)轉(zhuǎn)接PCB板3將讀卡器2的線路轉(zhuǎn)接到壓接讀卡接觸頭4上。讀卡器2的啟動(dòng)開(kāi)關(guān)2c通過(guò)導(dǎo)線連接至壓接讀卡接觸頭4上。

本實(shí)施例的接觸頭移動(dòng)控制組件5包括安裝支架5a、導(dǎo)軌5b、接觸頭固定部5c及下壓把手5d。安裝支架5a固定于底板1上，導(dǎo)軌5b沿豎直方向設(shè)置、并與底板1或安裝支架5a相固定，接觸頭固定部5c設(shè)置于導(dǎo)軌5b上，并可沿導(dǎo)軌5b上下移動(dòng)，壓接讀卡接觸頭4設(shè)置于接觸頭固定部5c上，并位于芯片卡放置位1a的上方。把手5d通過(guò)連桿聯(lián)動(dòng)組件5e與接觸頭固定部5c相連，向上抬起把手5d時(shí)，連桿聯(lián)動(dòng)組件5e帶動(dòng)接觸頭固定部5c沿導(dǎo)軌5b向下移動(dòng)，從而使壓接讀卡接觸頭4壓在芯片卡上。本實(shí)施例的連桿聯(lián)動(dòng)組件為機(jī)械領(lǐng)域的常規(guī)設(shè)計(jì)，通常包括一固定的轉(zhuǎn)軸，連桿通過(guò)轉(zhuǎn)軸與另一連桿相連，從而實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)的效果。當(dāng)壓接讀卡接觸頭4與芯片卡相接觸時(shí)，讀卡器的啟動(dòng)開(kāi)關(guān)被導(dǎo)通，即可對(duì)芯片卡進(jìn)行信息的讀寫(xiě)，壓接讀卡接觸頭4讀取的信息通過(guò)轉(zhuǎn)接PCB板3傳送到讀卡器2，并通過(guò)讀卡器2傳送到外部計(jì)算機(jī)。

本實(shí)用新型通過(guò)壓接讀卡接觸頭及轉(zhuǎn)接PCB板改變讀卡方式，通過(guò)轉(zhuǎn)接PCB板的焊盤(pán)與讀卡器的探針接觸點(diǎn)連接，將讀卡器接觸點(diǎn)轉(zhuǎn)接到壓接讀卡接觸頭4上，下壓壓接讀卡接觸頭即可實(shí)現(xiàn)讀卡，操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理、成本低，也避免了插拔式讀卡帶來(lái)的卡片易被刮傷的問(wèn)題。

當(dāng)然，本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思并不僅限于上述實(shí)施例，還可以依據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思得到許多不同的具體方案，例如，芯片卡放置位可以是突出于底板的平臺(tái)，也可以是向下凹陷的凹槽，凹槽的大小和卡片的尺寸相適應(yīng)即可；壓接讀卡接觸頭可通過(guò)借助導(dǎo)軌上下移動(dòng)，也可直接設(shè)置于連(杠)桿上，由連(杠)桿直接控制其移動(dòng)；接觸頭移動(dòng)控制組件也可采用杠桿式聯(lián)動(dòng)組件，例如將壓接讀卡接觸頭設(shè)置于杠桿的端部，杠桿通過(guò)轉(zhuǎn)軸與底板相連，轉(zhuǎn)軸通過(guò)固定件安裝于底板上，下壓杠桿時(shí)可使壓接讀卡接觸頭壓在芯片卡上，或者接觸頭移動(dòng)控制組件為水平旋轉(zhuǎn)式連桿組件，連桿通過(guò)轉(zhuǎn)軸設(shè)置于底板上并可在水平方向上旋轉(zhuǎn)，從而壓接讀卡接觸頭離開(kāi)或位于芯片卡上方；諸如此等改變以及等效變換均應(yīng)包含在本實(shí)用新型所述的范圍之內(nèi)。